「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor optical element that more improves the characteristics by a structure of alleviating a parasitic capacitance in a semiconductor optical element having an embedded heterostructure, and also to provide an optical transmission module, an optical transmission and reception module, an optical transmission apparatus, and methods of manufacturing them.例文帳に追加

埋め込みヘテロ構造を有する半導体光素子において、寄生容量が軽減される構造にすることにより、特性がさらに向上される半導体光素子、光送信モジュール、光送受信モジュール、光伝送装置、及び、それらの製造方法の提供。 - 特許庁

The cooler 21 has a cooler body 211, which faces the semiconductor module 3 so as to cool the semiconductor module 3, and a pair of cooling connection pipes 212, which are connected to both sides of the cooler body 211 so as to circulate the coolant C.例文帳に追加

冷却器２１は、半導体モジュール３に対面して半導体モジュール３を冷却するための冷却器本体２１１と、冷却器本体２１１の両側に接続して冷媒Ｃの循環を行うための一対の冷却接続管２１２とを有している。 - 特許庁

To provide a laser module with long term reliability and constitute it inexpensively, the laser module provided with a semiconductor laser element, an optical fiber, and a condensing optical system for condensing the laser beam emitted from the semiconductor laser element on the incident end face of the optical fiber.例文帳に追加

半導体レーザ素子と、光ファイバと、半導体レーザ素子から出射されたレーザビームを集光し光ファイバの入射端面に集光させる集光光学系とを備えてなるレーザモジュールを長期信頼性のあるものとすると共に安価に構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and module formed to locally and quickly heat-treat an impurity layer, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and module capable of locally and quickly heat-treating the impurity layer.例文帳に追加

不純物層を局所的かつ急速に熱処理することができるように構成された半導体素子及び半導体モジュール、並びに、不純物層を局所的かつ急速に熱処理することができる半導体素子及び半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory that has high adaptability and can constitute a memory module flexible to meet the requirement even if a semiconductor memory mounted together has a different capacity and a data bus width or the desired memory module has a different capacity and a data bus width.例文帳に追加

一緒に搭載される半導体メモリの容量やデータバス幅が異なったり、目的のメモリモジュールの容量やデータバス幅が異なる場合でも、高い順応性を有し、それぞれ場合に対応してメモリモジュールを構成することのできる半導体メモリを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for improving electrostatic breakdown voltage without having any effect on the processing conducted on the basis of an input potential applied from an external side, and also to provide a module including a plurality of such semiconductor devices and an electronic apparatus including such module.例文帳に追加

外部から受ける入力電位に基づいて行なう処理に影響を与えることなく静電耐圧を向上させる半導体装置、そのような半導体装置を複数備えるモジュール、およびそのようなモジュールを備える電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a transmission module in which RIN (Relative Intensity of Noise) is sufficiently low by removing influence of return light which exerts an effect on a semiconductor laser without using an isolator and a slantly polished stub in a transmission module which includes a semiconductor laser as a light emitting element.例文帳に追加

半導体レーザを発光素子として含む送信モジュールにおいてアイソレータや斜め研磨スタブを用いることなく戻り光の半導体レーザに及ぼす影響を除去し相対雑音強度（ＲＩＮ）の充分に低い送信モジュールを与えること。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of enhancing durability for developed stress caused by the warp of a substrate and a step in the height direction of the power semiconductor module on the substrate at the time of assembling, and to provide a motor drive device using it.例文帳に追加

プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。 - 特許庁

The quantity of the generated heat P[W] is calculated based on the values of currents that flow in each phase of a semiconductor module, a DC voltage impressed to the semiconductor module, driving data of each IGBT, and the temperatures of IGBTs obtained in a previous detection (100μsec before, for instance).例文帳に追加

発熱量Ｐ［Ｗ］の算出は、半導体モジュールの各相に流れる電流値、半導体モジュールにかかる直流電圧値、各ＩＧＢＴの駆動情報、および前回の検出（たとえば、１００μsec前）で得られたＩＧＢＴの温度に基づいて行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor module of a 2- or 3-dimensional mounting structure having good electrical characteristics with a high mounting density without involving increased wiring density, and also to provide an inexpensive semiconductor device of a package size similar to a bare chip as a unit of the module.例文帳に追加

配線の増加、密集化を進めることなく電気的特性の良好な２次元的又は３次元的実装構造で高実装密度の半導体モジュール及びそのユニットとなるベアチップと同等のパッケージサイズの半導体装置を安価に提供する。 - 特許庁

To realize reduction of a mounting area and the design without requiring a high-frequency technology and, as an example, make a module small and low-cost when the module is constituted by connecting with a semiconductor component.例文帳に追加

実装エリアの縮小、高周波技術を不要とした設計が可能で、例えば半導体部品と接続してモジュールを構成した場合の該モジュールの小型化並びにコストの低減を図れるようにする。 - 特許庁

A second bump electrode 25 is formed on a wiring 24 provided on the flexible board 2 of the module M, and an electronic circuit device has such a structure in which the semiconductor module M is mounted on a mounting board 2'.例文帳に追加

また、このモジュールＭの可撓性基板２に形成された配線部２４に第２突起電極２５が形成されている構成とし、モジュール状態で実装基板２’に実装した電子回路装置。 - 特許庁

The function to movably support the optical module body 12 is possessed by a flexible insulating substrate 38 having an electric signal conduction layer 40 for supplying an electric signal to the semiconductor light emitting element of the optical module.例文帳に追加

光モジュール本体１２を可動的に支持する機能は、光モジュールの半導体発光素子に電気信号を供給する電気信号導電層４０を有する可撓性絶縁基板３８が有する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module at a low cost capable of constituting the module without reducing a heat resistance of a radiating side even when a soldering material like 95Sn5Sb, for example, as a second soldering material for a semiconductor chip junction is used and without using many types of soldering materials.例文帳に追加

半導体チップ接合に例えば第２半田材として９５Ｓｎ５Ｓｂのような半田材を使用しても、放熱側の耐熱性を落とすことなく熱電モジュールを構成することができる。 - 特許庁

A power semiconductor module is formed by bonding a couple of components with a Bi solder material and this module is provided with a Cu layer at the surfaces to be bonded with a Bi solder material of the couple of components.例文帳に追加

２つの部品の間を、Ｂｉ系はんだ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系はんだ材による被接合面にＣｕ層を備える。 - 特許庁

To provide a module control circuit which can reduce unnecessary current consumption by respectively controlling a plurality of DRAMs provided in a semiconductor module or by controlling the DRAMs for each group.例文帳に追加

半導体モジュールに備えられた複数のＤＲＡＭをそれぞれ制御するか、またはグループ別に制御することにより、不要な電流消費を低減できるようにしたモジュール制御回路を提供すること。 - 特許庁

The light emitting module 1 includes a module substrate 3, a wiring conductor 6, a substrate-side reflecting portion 11, an element-side reflecting portion 15, a plurality of semiconductor-made light emitting elements 17, and a translucent sealing member 25.例文帳に追加

発光モジュール１は、モジュール基板３、配線導体６、基板側反射部１１、素子側反射部１５、複数の半導体製の発光素子１７、及び透光性の封止部材２５を具備する。 - 特許庁

To provide a transmission end module or a reception end module through the use of transmission technology concerning a totally reflected signal in an optical waveguide structure with a simpler semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module which can realize both the reduction in parasitic inductance in a main circuit inside the module and the unification of current unbalance among parallel elements.例文帳に追加

パワー半導体モジュール内部における主回路の寄生インダクタンスの低減化と並列素子間の電流アンバランスの均等化を同時に実現できるパワー半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a passive component by which a module is made small in size and whose cost is reduced, when configuring the module to be connected to a semiconductor component, etc.例文帳に追加

実装エリアの縮小、高周波設計技術を不要とした設計を可能とし、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

The solar cell module comprises a semiconductor layer part 11 including a plurality of semiconductor layers and having a photoelectric conversion function, an electrode part 12 provided on the light receiving surface side of the semiconductor layer part 11, and an electrode part 13 provided on the rear surface side of the semiconductor layer part 11.例文帳に追加

複数の半導体層が積層され、光電変換機能を有する半導体層部１１と、この半導体層部１１の受光面側に設けられる受光面電極部１２と、半導体層部１１の裏面側に設けられる裏面電極部１３とを備える。 - 特許庁

To reduce possibility of giving damage to an electrode of a semiconductor element and to improve reliability of connection between a projected structure and the electrode of semiconductor element in a semiconductor module in which a wiring layer, an insulating resin, and a semiconductor element are laminated in such a manner as burying the projected structure in the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および半導体素子を積層した半導体モジュールにおいて、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、かつ突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a structure wherein a plurality of semiconductor chips, mounted on a supporting substrate, are received in one set of a package and at least one part of an electrode terminal connected electrically to the semiconductor chips is exposed to outside to take out the electrode from the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体モジュールが、支持基板上に実装された複数個の半導体チップが１つのパッケージ内に収納され、該半導体チップと電気的に接続された電極端子の少なくとも一部が外部に露出されて、該半導体チップから電極が取り出される構造を備える。 - 特許庁

In the mold type semiconductor module 1 for mounting the semiconductor element 3 on a lead frame 2 and connecting the electrode 5 on the semiconductor element 3, the electrode 5 is connected to the semiconductor element 3 in the state in which the one end 51 is folded to be overlapped on a plurality of layers.例文帳に追加

リードフレーム２上に半導体素子３を実装し、半導体素子３上に電極５を接続して構成したモールド型の半導体モジュール１において、前記電極５は、その一端部５１を折り曲げて複数層に重ね合わせた状態で半導体素子３に接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a wiring board used for other semiconductor module can be effectively reused, in a semiconductor device in which two or more semiconductors are combined and connected, when the function of a part of the semiconductor modules is extended or improved.例文帳に追加

２つ以上の半導体モジュールが組み合わされて接続されてなる半導体装置において、その一部の半導体モジュールの機能を拡張又は向上させる際に、それ以外の半導体モジュールに用いられていた配線基板を有効に再利用できる半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module and semiconductor device for reducing changes in electrical and optical characteristics of the semiconduc tor element due to heat which is generated by an external heat source, and changes in electrical and optical characteristics of a semiconductor element itself, due to heat being generated by the semiconductor element itself.例文帳に追加

外部熱源からの発熱による半導体素子の電気・光学特性の変化を小さく、かつ半導体素子自身からの発熱による半導体素子自身の電気・光学特性の変化を小さくすることができる半導体素子モジュールおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser module 1 comprises a semiconductor laser element 7 having one end delivering an output light and the other end delivering a monitor light, an optical fiber 12 passing the output light from the semiconductor laser element, and a light receiving element 9 receiving the monitor light from the semiconductor laser element.例文帳に追加

一端から出力光を、他端からモニタ光を、それぞれ出力する半導体レーザ素子７、半導体レーザ素子の出力光が入射する光ファイバ12及び半導体レーザ素子のモニタ光が入射する受光素子９を備えた半導体レーザモジュール１。 - 特許庁

The semiconductor device 600 of this invention has a power module 616 comprising a semiconductor chip 601, a chip mounting metal electrode 603 on which the semiconductor chip 601 is mounted, and the electrode terminal 607 connected with an external bus bar 617, a heat sink 605 for cooling the semiconductor chip 601, and an insulating sheet 604 for insulating the power module 616 from the heat sink 605.例文帳に追加

本発明の半導体装置６００は、半導体チップ６０１と、半導体チップ６０１が実装されるチップ実装金属電極６０３と、外部バスバー６１７と接続される電極端子６０７とを備えるパワーモジュール６１６、半導体チップ６０１を冷却するためのヒートシンク６０５およびパワーモジュール６１６とヒートシンク６０５を絶縁する絶縁シート６０４を有する。 - 特許庁

The semiconductor memory apparatus having a memory module equipped with memory and a data bus for transferring data applied on the memory module is characterized in that the data bus is equipped with a low-pass data bus unit for transferring data to the memory module by eliminating high frequency components of the data.例文帳に追加

メモリを備えるメモリモジュール及びこのメモリモジュールに印加されるデータを伝達するデータバスを備える半導体メモリ装置において、データバスはデータの高周波成分を除去してメモリモジュールに伝達する低域データパス部を備えることを特徴とする。 - 特許庁

This multichip module is equipped with a plurality of semiconductor chips 102, 103 wherein each input-output cell 106, 107 is connected respectively to an external terminal 108 of the multichip module 101, and test circuits 104, 105 for the multichip module for setting optionally the state of the input-output cells.例文帳に追加

各入出力セル１０６、１０７がマルチチップモジュール１０１の外部端子１０８にそれぞれ接続される複数の半導体チップ１０２、１０３と、入出力セルの状態を任意に設定するマルチチップモジュール用テスト回路１０４、１０５と、を備える。 - 特許庁

The power converter is configured by arranging a semiconductor module equipped with a switching element forming the power converter in a metallic case.例文帳に追加

電力変換装置は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を備えた半導体モジュールを、金属製ケースに配設してなる。 - 特許庁

To provide a light emitting module in which a transmission rate is accelerated by making a driving element close to a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

駆動素子を半導体発光素子に近づけることができ、伝送速度の高速化を図ることが可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip package and a stacked module having a functional part and a packaging part arranged horizontally on a common plane.例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュールを提供する。 - 特許庁

METAL-COATED OPTICAL FIBER, METAL-COATED OPTICAL FIBER WITH PROTECTION RESIN, METAL-COATED OPTICAL FIBER WITH SLEEVE, AND MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

金属コート光ファイバ、保護樹脂付き金属コート光ファイバ、スリーブ付き金属コート光ファイバ、および光半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module and a light transmission system for suppressing noise caused by a reflected and returned light from a transmission line.例文帳に追加

伝送路からの反射戻り光に起因するノイズを抑制するための半導体レーザモジュールおよび光伝送システムを提供する。 - 特許庁

A capacitor 6 (61 to 63) is mounted on the first surface 31 of the resin substrate 3 and smooths the current flowing through the semiconductor module 4.例文帳に追加

コンデンサ６（６１〜６３）は、樹脂基板３の第１面３１に実装され、半導体モジュール４に流れる電流を平滑化する。 - 特許庁

An inverter 19 as the power semiconductor module for driving the electric motor 13 is installed so as to transmit heat to the heat sink 18.例文帳に追加

電動モータ１３を駆動するためのパワー半導体モジュールとしてのインバータ１９をヒートシンク１８に伝熱可能に装着する。 - 特許庁

To provide a Raman amplifier employing a semiconductor laser module suitable for the light source of a front-exiting Raman amplifier of low RIN.例文帳に追加

ＲＩＮの低い前方励起ラマン増幅器用光源に適した半導体レーザモジュールおよびこれを用いたラマン増幅器を提供する。 - 特許庁

Moreover, the module is composed of a metal plate, and equipped with a power terminal 3 electrically connected to the semiconductor device while protruding from the body 2.例文帳に追加

また、金属板からなり、本体部２から突出するとともに、半導体素子に電気的に接続したパワー端子３を備える。 - 特許庁

To provide a motor-driven apparatus using a semiconductor module where it is possible to selectively radiate heat of an element whose cooling is important.例文帳に追加

冷却重要度の高い素子を選択的に放熱させることができる半導体モジュールを用いた電動装置を提供する。 - 特許庁

A power conversion device 1 includes a semiconductor module 2, a cooling tube 3, a control circuit substrate 40, and a current sensor 5.例文帳に追加

本例の電力変換装置１は、半導体モジュール２と、冷却チューブ３と、制御回路基板４０と、電流センサ５とを備える。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor module with high reliability in an easy method using an insulating resin adhesive sheet as a material of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造する。 - 特許庁

To provide a circuit module for a high frequency that is enhanced in isolation for an unnecessary radiation wave leaking out of a semiconductor circuit chip.例文帳に追加

半導体回路チップから漏洩した不要放射波に対するアイソレーションを向上させた高周波用の回路モジュールを提供する。 - 特許庁

An inverter 19 as the power semiconductor module for driving the electric motor 13 is installed in a manner capable of transmitting heat to the heat sink 18.例文帳に追加

電動モータ１３を駆動するためのパワー半導体モジュールとしてのインバータ１９をヒートシンク１８に伝熱可能に装着する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that is made more compact and applicable to a power conversion device for a railroad vehicle.例文帳に追加

更なる小型化を可能とし且つ鉄道車両用の電力変換装置に適用可能なパワー半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁