| 例文 |
semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
To provide a semiconductor device and an electronic module which are capable of adjusting the characteristics thereof, and to provide the manufacturing method of them.例文帳に追加
本発明の目的は、特性の調整が可能な半導体装置及び電子モジュール並びにこれらの製造方法を提供することにある。 - 特許庁
To miniaturize a semiconductor integrated circuit device and to reduce the total cost of the device by simplifying a wiring structure supplying reference voltages in a liquid crystal module.例文帳に追加
液晶モジュールにおける基準電圧を供給する配線構造の簡素化による装置の小型化,トータルコストの低減を実現する。 - 特許庁
To provide a semiconductor light emitting device having a structure arranged with a plurality of light emitting cells, a light emitting module including the same, and a lighting system.例文帳に追加
複数の発光セルが配列された構造を有する半導体発光装置及びこれを含む発光モジュールと照明装置に関する。 - 特許庁
The semiconductor module 10 comprises: the vessel 12 for storing electronic components 11; and the cover 13 for covering one portion of the opening of the vessel 12.例文帳に追加
半導体モジュール10は電子部品11が収容された容器12と、容器12の開口部の一部を覆うカバー13とを備えている。 - 特許庁
A principal part 4 of the module 1 is provided with the base 10, a semiconductor light emitting element 12, the differential type driving element 14 and a wiring board 16.例文帳に追加
発光モジュール1の主要部4は、ベース10と、半導体発光素子12と、差動型の駆動素子14と、配線基板16とを有する。 - 特許庁
To provide a power module which has excellent heat dissipation performance when a semiconductor generates heat and in which a sealing resin body being a potting material hardly cracks.例文帳に追加
半導体素子が発熱した際の放熱性能に優れ、ポッティング材である封止樹脂体にクラックが生じ難いパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a verify-method of a semiconductor integrated circuit device in which sufficient evaluation of reliability of a non-destruction fuse module after assembling can be performed.例文帳に追加
組立て後の非破壊ヒューズモジュールの充分な信頼性評価が可能な半導体集積回路装置のベリファイ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-stage semiconductor module capable of suppressing generation of warpage, while improving moisture-proof stability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
耐湿信頼性の向上を図りつつ、反りの発生が抑制された多段構成の半導体モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor package allowing many conductive bumps to be arranged at a fine pitch therein, to provide a manufacturing method thereof, to provide a stacked module, to provide a card, and to provide a system.例文帳に追加
多くの導電性バンプを微細ピッチで配置できる半導体パッケージ、その製造方法、スタックモジュール、カード及びシステムを提供する。 - 特許庁
Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed on a flexible sheet 38 which functions as the board of the semiconductor module 40.例文帳に追加
半導体モジュール40の基板であるフレキシブルシート38に設けられた第2の導電箔パターン39に、裏面チップ部品36を実装する。 - 特許庁
Disclosed are the structure of the camera module having a passive component mounted on the flank of a semiconductor chip where a solid-state imaging element is formed, and the manufacturing method thereof.例文帳に追加
固体撮像素子が形成される半導体チップの側面に受動部品を実装したカメラモジュールの構造およびその製造方法。 - 特許庁
The semiconductor device has the mounting substrate 10 in which a memory/module substrate 30 provided with a plurality of the memory elements 31 is mounted on the socket 20.例文帳に追加
半導体装置は、複数のメモリ素子31が配設されたメモリ・モジュール基板30をソケット20上に搭載する実装基板10を有する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module capable of reducing the number of wires and the number of signal terminals for connection to a pad for temperature sensing, and being miniaturized.例文帳に追加
ワイヤ本数及び温度センス用パッドと接続するための信号端子数の低減を図り、小型化が可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To reduce the inductance of DC terminal connections between a capacitor module 500 and power semiconductor modules 300 of a power conversion apparatus.例文帳に追加
電力変換装置のコンデンサモジュール500とパワー半導体モジュール300との直流端子の接続部のインダクタンスを低減することである。 - 特許庁
To obtain a module for a semiconductor switch having a structure that achieves good heat dissipation and reduced erroneous switching operation, and also having improved reliability.例文帳に追加
良好な放熱とスイッチングの誤動作を低減した構造を有するとともに、信頼性を向上させた半導体スイッチ用モジュールを得る。 - 特許庁
In the light emitting module 10, a mounting substrate 14 is formed of alumina, AIN or Si and a semiconductor light emitting device 12 is mounted on the substrate.例文帳に追加
発光モジュール10において、実装基板14は、アルミナ、AlN、またはSiにより形成され、半導体発光素子12が実装される。 - 特許庁
A cooling device 18 is arranged on the undersurface side of the semiconductor module 10, and a screw hole 20 is formed on the upper surface of the cooling device 18.例文帳に追加
半導体モジュール10の下面側に冷却装置18が配置され、冷却装置18の上面にネジ穴20が設けられている。 - 特許庁
To provide an air conditioner for an automobile capable of preventing an inverter from being overheated without using any large and expensive semiconductor module.例文帳に追加
大型、高価な半導体モジュールを用いることなく、インバータ装置の過熱防止を実現可能な自動車用空調装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor module for electric power in which a distance between high-voltage terminals is reduced while sufficiently securing insulation between the terminals.例文帳に追加
高電圧端子間の絶縁性を充分に確保しつつ、端子間距離を狭めることができる電力用半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which the number of assembling steps is not increased on the user side even when a transfer mold power module is employed.例文帳に追加
トランスファモールド型パワーモジュールを用いた場合であっても、ユーザ側に組み立て工程数の増加を生じさせない半導体装置を提供する。 - 特許庁
This semiconductor integrated circuit 1 is provided with the temperature detection circuit 10 detecting the temperature of a chip, and the functional module 11 carrying a large operation current.例文帳に追加
半導体集積回路1は、チップ温度を検出する温度検出回路10、大動作電流を流す機能モジュール11を具備する。 - 特許庁
To provide a semiconductor imaging device suitable for a compact camera module mounted on a cellular phone or the like, and for suppressing influence of noise.例文帳に追加
携帯電話などに搭載される小型カメラモジュールに好適な、ノイズの影響を抑制することが可能な半導体撮像装置を提供する。 - 特許庁
To provide a connector integrated semiconductor module for controlling motor for motorcar, which is equipped with a heat dissipating structure inexpensive in structure and excellent in efficiency.例文帳に追加
安価な構造で効率の良い放熱構造を備えた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供すること - 特許庁
To reduce the thickness of a photosensor module comprising a photosensor and a semiconductor structure having a function as the peripheral drive circuit thereof.例文帳に追加
光センサおよび該光センサの周辺駆動回路としての機能を有する半導体構成体を備えた光センサモジュールにおいて、薄型化を図る。 - 特許庁
In this optical transmission module, outgoing light from a semiconductor light emitting element 1 is condensed by a condenser lens 2 to enter the optical fiber 5.例文帳に追加
半導体発光素子1からの出射光を、集光レンズ2により集光させて光ファイバ5に入射させる光送信モジュールである。 - 特許庁
To provide a semiconductor detector, radiation detector module, and diagnostic device for nuclear medicine that are superior in energy resolution and time precision.例文帳に追加
エネルギー分解能や時間精度に優れた放射線半導体検出器、放射線検出モジュールおよび核医学診断装置を提供する。 - 特許庁
The RTL logic circuit with the dummy module 31 inserted thereinto is read into the semiconductor design support device 100 to generate a gate level circuit.例文帳に追加
そして、半導体設計支援装置100にダミーモジュール31が挿入されたRTL論理回路を読み込んでゲートレベル回路を生成する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE HAVING HIGH-HEAT CONDUCTION ADHESIVE SHEET WITH METAL FOIL OR HIGH-HEAT CONDUCTION ADHESIVE SHEET WITH METAL PLATE ADHERED THEREON例文帳に追加
金属箔付高熱伝導接着シート、又は、金属板付高熱伝導接着シートの接着された半導体モジュールの製造方法 - 特許庁
To provide an optical module suppressing a decrease in efficiency of optical coupling between a semiconductor optical element such as a laser diode and a photodiode, and a wavelength filter.例文帳に追加
レーザダイオードやフォトダイオードなどの半導体光素子と波長フィルタとの光結合効率の低下を抑制できる光モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a power semiconductor device which can suppress the surge voltage generated in a module sufficiently, using an external snubber circuit.例文帳に追加
外部のスナバ回路を用いて、モジュール内部に発生するサージ電圧を充分に抑制することができる電力半導体装置を提供する。 - 特許庁
The plate spring 4 is formed by the pair of wing parts 41 and the pressing part 40 so as to protrude toward the semiconductor module 2.例文帳に追加
そして、板ばね4は、一対の翼部41と押圧部40とによって、半導体モジュール2に向かって凸となる形状に形成されている。 - 特許庁
To provide a ceramic circuit board that can be improved in reliability and heat characteristic by suppressing warping of a substrate, and to provide a semiconductor module.例文帳に追加
基体の反りを抑制し、信頼性を上げ、熱特性を向上することができるセラミック回路基板および半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁
To reform a package structure so that outside attachment pats such as a power board, etc., is attached freely and safely to the topside of a semiconductor module.例文帳に追加
半導体モジュールの上面側にパワーボードなどの外付け部品を自由,かつ安全に取付けられるように、そのパッケージ構造を改良する。 - 特許庁
To provide a multichip module which is capable of testing semiconductor chips comprised in an integrated circuit package without increasing parts in number.例文帳に追加
集積回路パッケージを構成する半導体チップの単独テストを部品点数を増加させることなく可能としたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
In a power semiconductor module 10, a first heat sink 31 and a second heat sink 32, which are formed apart from each other, are used.例文帳に追加
このパワー半導体モジュール10においては、互いに分離して形成された第1の放熱板31と第2の放熱板32とが用いられる。 - 特許庁
The semiconductor module also includes magnetic resin substances 30 and 60 which are made of a resin material dispersed with magnetic material powder, and cover the inductor elements 40 and 80.例文帳に追加
粉末状の磁性体が分散された樹脂材で形成され、インダクタ素子40、80を覆う磁性樹脂体30、60を備える。 - 特許庁
Inverter circuits 151 and 152 composed of a plurality of semiconductor elements 210 for power are housed in a cabinet 280 of the power module 200.例文帳に追加
複数の電力用半導体素子210によって構成されるインバータ回路151,152がパワーモジュール200の筐体280に格納される。 - 特許庁
To provide an optical transmitting/receiving module collectively manufacturing many pieces by a semiconductor process, etc., and easy to connect with an optical fiber.例文帳に追加
半導体プロセス等により多数個を一括して製造可能であると共に光ファイバとの接続も容易な光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁
In this semiconductor module 1, the thickness of a second solder layer 9 is reduced in the center of the metal heat radiation plate 7 and increased on its end.例文帳に追加
この半導体モジュール1においては、第2のはんだ層9の厚さは、金属放熱板7の中央部で薄く、端部で厚くなっている。 - 特許庁
To provide a semiconductor module which prevents peeling between sealing resin and a front side conductive plate, and between the sealing resin and a rear side conductive plate.例文帳に追加
封止樹脂と表面側導電板、封止樹脂と裏面側導電板が剥がれてしまうのが防止された半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide an optical waveguide type module which, by a simple structure, can shade light sneaking in a photodetector from a semiconductor laser.例文帳に追加
簡単な構成により、半導体レーザから受光素子に回り込む光を遮光することのできる光導波路型モジュールを提供する。 - 特許庁
The tag 1 for radio communication includes a tag 11 having a semiconductor chip 101 and an antenna module 12 having an antenna part 201 as separate bodies.例文帳に追加
無線通信用タグ1が、半導体チップ101を有するタグ11と、アンテナ部201を有するアンテナモジュール12とを、別体として備える。 - 特許庁
To provide a multichip module in which semiconductor chips can be connected to each other at high density and, at the same time, a power source can be reinforced.例文帳に追加
複数の半導体チップ間の高密度接続と、電源補強とを両立できるマルチチップモジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a semiconductor module device that realizes the miniaturization of the device by abbreviating a heat sink mass or making it remarkably smaller and lighter.例文帳に追加
ヒートシンクマスの省略乃至大幅な小型軽量化による装置のコンパクト化を実現した半導体モジュ−ル装置を提供すること。 - 特許庁
To reduce a difference characteristics in a sealing state and those at the time of characteristic test, of an optical module including a semiconductor optical element of which the end face is sealed.例文帳に追加
半導体光素子を含み、その端面を封止した光モジュールにおいて、封止状態と特性検査時での特性の差を小さくする。 - 特許庁
To provide a mounting structure of an optical semiconductor element, capable of obtaining excellent connection efficiency with an optical fiber and achieving an inexpensive optical module.例文帳に追加
光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module, which performs high light- output operation, improves wavelength stability as well and is useful as an excitation light source for Raman amplification.例文帳に追加
高光出力動作をし、波長安定性も優れていて、ラマン増幅用の励起光源として有用な半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁
The wavelength stabilizer 112 is provided with a multi-mode semiconductor laser module 1c, a power adjusting circuit 114, a wavelength adjusting circuit 118.例文帳に追加
波長安定化装置112は、マルチモード半導体レーザモジュール1cと、パワー調整回路114と、波長調整回路118とを備える。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|