「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power conversion apparatus that defines a frequency range of noises from semiconductor power module, a source of the noise, and impedances to be added.例文帳に追加

半導体パワーモジュールからのノイズを、“どの周波数領域の” “どこから発生した”ノイズについて、“どのようなインピーダンス追加”をして低減するかを明確にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can be repaired whatever bare chip becomes defective, or whatever combination of bare chips become defective.例文帳に追加

いかなるベアチップが不良品となった場合、または、いかなる組合せのベアチップが不良品となった場合にも、リペアすることが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical communication module, where the difference of transmission characteristics caused in each channel is reduced, and a method for manufacturing an optical semiconductor chip.例文帳に追加

各チャネル毎に生じている伝送特性の差が低減された光通信モジュール、および光半導体チップを生産する方法を提供する。 - 特許庁

To protect a semiconductor photodetector against optical crosstalks which is used for an optical communication module that transmits and receives optical signals of different wavelengths through a single optical fiber.例文帳に追加

複数の波長の光を１本の光ファイバによって光送受信を行う光通信モジュールに用いる半導体受光素子の光クロストークを防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, capable of further shrinking the size of an image sensor module while maintaining high reliability.例文帳に追加

高い信頼性を維持しつつ、イメージセンサモジュールのサイズのさらなる縮小化を実現することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An annular magnetic member 6c is arranged so as to surround terminals connected to a power semiconductor element in a module package 21, e.g., terminals 2a and 2b.例文帳に追加

モジュールパッケージ２１内の電力用半導体素子に接続された端子、例えば端子２ａ，２ｂを包囲するように環状磁性部材６ｃを配置する。 - 特許庁

Chip IDs which are different for each semiconductor memory chip mounted on a semiconductor memory module, these chip IDs are stored in chip ID storing parts F_1 to F_n constituted of fuse elements or the like for each chip.例文帳に追加

半導体メモリモジュールに搭載された各半導体メモリチップ毎に異なるチップＩＤを設定し、このチップＩＤを、ヒューズ素子等により構成されたチップＩＤ格納部Ｆ_1〜Ｆ_nにより各チップ毎に格納する。 - 特許庁

To standardize assembling operation of a semiconductor power conversion circuit so as to easily change its manufacturing operation by a method, wherein the arrangement of terminals of a module in which a bridge connection circuit as the semiconductor power conversion circuit is integrated is unified.例文帳に追加

半導体電力変換回路としてのブリッジ結線回路を一体化したモジュールの端子配置を統一して、この半導体電力変換回路の組み立て作業の標準化し、製作変更を容易にする。 - 特許庁

In a semiconductor device built-in substrate module 10, a semiconductor device 20 is embedded in an opening 11h provided to a core substrate 11, and lamination wires are provided on an upper surface side and a lower surface side of the core substrate 11.例文帳に追加

半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。 - 特許庁

In a semiconductor device (power semiconductor module), a sealant pooling section 101 is provided on a first bonding seal surface 1A of a radiating plate 1, and a sealant pooling section 501 on a second bonding seal surface 50A of a sealing case 5.例文帳に追加

半導体装置（パワー半導体モジュール）において、放熱板１の第１接合シール面１Ａにシール剤たまり部１０１を配設し、封止ケース５の第２接合シール面５０Ａにシール剤たまり部５０１を配設する。 - 特許庁

A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.例文帳に追加

パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁

To provide an integrated optical pickup module, capable of easily realizing highly precise mounting for the light-emitting point of a semiconductor laser and an optical device, without having to use a special semiconductor laser and mounting device.例文帳に追加

特殊な半導体レーザや実装装置を使用すること無く、半導体レーザの発光点と光学素子の高精度な実装を容易に実現することができる集積型光ピックアップ用モジュールを提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 7, 9 are laminated and disposed in a semiconductor module, and electrode pads 8, 10 of the respective chips are electrically connected to a wiring pattern 3 of a TAB tape 1 via wires 11a, 11b.例文帳に追加

半導体モジュール内に複数の半導体チップ７、９を積層して配置し、各半導体チップの電極パッド８、１０とＴＡＢテープ１の配線パターン３をワイヤ１１ａ、１１ｂで電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an oxide semiconductor electrode substrate, enabling to inexpensively manufacture the high-quality oxide semiconductor electrode substrate, and to provide a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module.例文帳に追加

高品質な酸化物半導体電極基板を低コストで製造することが可能な酸化物半導体電極基板の製造方法、色素増感型太陽電池、および色素増感型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The integrated thermocouple peltier module 1 includes: a metal 2 having a micro front edge 2a; and a p-type semiconductor 4 and an n-type semiconductor 5 disposed facing each other so as to sandwich the metal 2.例文帳に追加

熱電対一体型ペルチェモジュール１は、微小な先端２ａを有する金属２と、金属２に挟持するように対向させて配置されたＰ型半導体４およびＮ型半導体５とから構成されている。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes a laminate 7 formed by laminating a plurality of semiconductor modules 2 each having the power terminal 20 protruding from a body part 24 and a plurality of cooling tubes 3 each cooling the semiconductor module 2.例文帳に追加

電力変換装置１は、パワー端子２０が本体部２４から突出した複数個の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体７を備える。 - 特許庁

To provide a coaxial semiconductor laser module capable of carrying out high speed modulation driving and attaining stable laser stimulation even at a high ambient environmental temperature by externally dissipating generated heat at semiconductor laser driving.例文帳に追加

同軸型半導体レーザモジュールにおいて、高速変調駆動を可能とした上、半導体レーザ駆動時の発熱を外部へ放熱して周囲環境温度が高温下でも安定したレーザ発振を可能とする。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module of a disk cell, having an outer terminal element for an auxiliary terminal of a power semiconductor element and/or substrate, which realizes secure and durable electrical connection and is easily assembled.例文帳に追加

確実で耐久性のある電気接続を実現し、簡単な組立が可能である、パワー半導体素子及び／又は基板の補助端子用の外側の端子要素を備えたディスクセルのパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

By this structure, the semiconductor memory module is formed in such a shape that a space is hardly formed between a plurality of semiconductor memory modules when they are packed in a box for transportation.例文帳に追加

それにより、半導体メモリモジュールを搬送するための箱に半導体メモリモジュールが梱包されたときに、複数の半導体メモリモジュール同士の間に隙間が形成され難い形状の半導体メモリモジュールが形成される。 - 特許庁

A circuit module 12 is provided with a semiconductor package 14, having a heat radiating IC chip 20, a heat sink 15 which promote a heat radiation for the semiconductor package and a heat conductive part 16 which thermally connects the IC chip and the heat sink.例文帳に追加

回路モジュール12は、発熱するＩＣチップ20を有する半導体パッケージ14と；半導体パッケージの放熱を促進させるヒートシンク15と；ＩＣチップとヒートシンクとを熱的に接続する伝熱部品16と；を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which can prevent the life of a semiconductor laser element from being shortened due to temperature rise, without incurring keen increase of running cost and manufacture cost and further the enlargement of its external appearance.例文帳に追加

温度の上昇に起因して半導体レーザ素子の寿命が縮むことを、ランニングコストや製造コストの高騰、さらには外観の大形化を招くことなく、未然に防止し得る半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a small, light and thin complex semiconductor module of high-density wiring and high performance by reducing the distance between elements with the incorporation of both a semiconductor element and a passive element and by eliminating defects ascribed to wiring resistance or inductance.例文帳に追加

半導体素子と受動素子の両方を内蔵して、素子間距離の短縮化を図り、配線抵抗やインダクタンスに起因する不具合をなくして、高密度配線化、高性能化、小型・軽量・薄型化を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor circuit module which reduces the possibility of faulty conduction of semiconductor chips by enhancing the junction strength between a connection pad and a stud bump.例文帳に追加

接続パッドとスタッドバンプとの接合強度を大きくすることにより、半導体チップの導通不良が生じにくい半導体回路モジュールを製造することができる半導体回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a small-sized high frequency module with excellent characteristics that can enhance isolation characteristics between terminals of a semiconductor integrated circuit element without revising the structure of the semiconductor integrated circuit element.例文帳に追加

半導体集積回路素子の構造を変更することなく、半導体集積回路素子の端子間のアイソレーション特性を改善でき、良好な特性を有する小型の高周波モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To realize and provide a semiconductor of multi-chip constitution incorporating an insulation barrier, having high insulation property inside of a package or a module and a small application circuit IC of a small mounting area using this semiconductor.例文帳に追加

高い絶縁性を有する絶縁バリアをパッケージ或いはモジュール内部に内蔵したマルチチップ構成の半導体、およびこれを用いた実装面積の小さな小型の応用回路ＩＣを実現し、提供する。 - 特許庁

To prevent cracks on a dielectric substrate and resonance between input and output lines, and to improve the radiation characteristics of a semiconductor circuit chip in a high frequency package module with the flip chip package of semiconductor circuit chips.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which can suppress the distortion and the deformation of an active layer to be minimum when an active layer-side on the opposite side of the substrate of a semiconductor laser element is fixed to the other substrate by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子の基板と反対側の活性層側を他の基板にハンダで固定した場合に、活性層の歪みや変形を最小限に抑えることのできる光半導体モジュールを得ること。 - 特許庁

The semiconductor part 10 is semiconductor module of a RIMM type having a plurality of the electric terminals 12 on both surfaces, and a plurality of the contact parts 31 for contacting respectively with the plurality of the electric terminals 12 may be provided.例文帳に追加

半導体部品１０は、両面に複数の電気的端子１２を有するＲＩＭＭタイプの半導体モジュールであり、複数の電気的端子１２にそれぞれ接触する複数の接触部３１を備えてもよい。 - 特許庁

To provide a high quality group III nitride self-standing substrate which has excellent heat-dissipating characteristics and high thermal conductivity and can be obtained at a low cost by a flux method; a group III nitride semiconductor device; a semiconductor module; and a method for producing a group III nitride crystal.例文帳に追加

フラックス法により、高品質で且つ放熱特性に優れ、低コスト化を図れる高熱伝導率のIII族窒化物自立基板、III族窒化物半導体デバイス、半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which a method of artificially shortening the light emission point intervals of a plurality of semiconductor lasers by using a reflecting surface is realized at a low cost by an easy method suitable for mass-production.例文帳に追加

複数の半導体レーザの発光点間隔を反射面を利用して擬似的に近接させる方法を、量産に適した簡便な方法でしかも低コストに実現した構成の半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-emitting semiconductor laser having good device characteristics and a high operation speed and a method of manufacturing the same, and also to provide an optical module and an optical transmission device including the surface-emitting semiconductor laser.例文帳に追加

素子特性が良好であり、かつ高速動作が可能な面発光型半導体レーザおよびその製造方法、ならびに該面発光型半導体レーザを含む光モジュールおよび光伝達装置を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of connections between bump electrodes and element electrodes, in a semiconductor module having a structure in which the bump electrodes attached on wiring layers are connected to the element electrodes installed on a semiconductor element.例文帳に追加

配線層に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造の半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The semiconductor chip not only controls the LC display, but is provided with a plurality of capacitive sensor elements located on the LC display and evaluated by the semiconductor chip, and an independent module is formed.例文帳に追加

半導体チップは、ＬＣディスプレイを制御するだけでなく、ＬＣディスプレイ上に位置する複数の容量性センサ素子が設けられ、半導体チップにより評価され、独立モジュールが形成されるようになっている。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor element, e.g. the semiconductor laser 14, is cooled efficiently by the thermoelectric module 13 and discharged from the insulating substrate 12 through the base mount 11 to the outside.例文帳に追加

これにより、半導体レーザ１４などの半導体素子から発生された熱は熱電モジュール１３により効率よく冷却され、かつ絶縁基板１２から基台１１を通して外部に排熱されることとなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor power conversion apparatus for high voltage, which prevents the thermal resistance from increasing when a plurality of semiconductor module elements are connected in series, resulting in preventing the enlargement of a cooling body.例文帳に追加

複数の半導体モジュール素子を直列に接続する際に、熱抵抗の上昇を防止し、その結果冷却体の大型化を防止することができる高電圧用の半導体電力変換装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, adoption of an array type semiconductor laser apparatus eases mounting of a substrate, and generates no crosstalk among the adjoining semiconductor laser devices, improving the reliability of the module.例文帳に追加

またモジュールでは、アレイ型の半導体レーザ装置を用いることによって基板実装が容易であり、かつ隣接する半導体レーザ素子間のクロストークも生じないので、モジュールの信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a bump electrode and a device electrode in a semiconductor module having a structure that the bump electrode formed on a wiring layer is connected to the device electrode formed on a semiconductor device.例文帳に追加

配線層に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造を有する半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The semiconductor laser module is constituted by fixing a metallic lens holder 4, holding a lens converging or converting the laser light of a semiconductor laser element 1 into pseudo-parallel light, directly on a stem 3 made of copper tungsten by laser welding.例文帳に追加

半導体レーザ素子１のレーザ光を集光又は擬似平行光に変換するレンズを保持する金属製のレンズホルダ４を直接、銅タングステン製のステム３上にレーザ溶接固定した半導体レーザモジュール。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser apparatus which can improve the tracking errors accompanied by the variation of the ratio of the front-surface beam of a semiconductor laser to its rear-surface beam and by the discrepancy of the optical axis of the apparatus which is caused by its module structure.例文帳に追加

半導体レーザの前面と背面の比率変化及び半導体レーザのモジュール構造に起因する光軸ずれに伴うトラッキングエラーを改善することができる半導体レーザ装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To facilitate connection between a power semiconductor device and an external lead-out terminal, to simplify a power module while reducing the size and thickness thereof, and to reduce electromagnetic interference of internal devices when a compounded multichip intelligent power module is required.例文帳に追加

パワーモジュールの複合化、多チップ化、インテリジェント化が要求された場合において、パワー半導体デバイスと外部導出端子との接続の容易化、パワーモジュールの小型薄型化・簡素化、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁

The inverter integrated electric compressor is equipped with: a semiconductor switching element module 21 for power application from which a plurality of terminals 22 are extracted; and a power board 23 that has a plurality of connection holes to insert the terminals 22 and is mounted with a circuit for operating the module 21.例文帳に追加

複数の端子２２が延出される電力用半導体スイッチング素子モジュール２１と、端子２２が嵌め込まれる複数の接続孔を有し、モジュール２１を動作させる回路が実装されるパワー基板２３と、を備える。 - 特許庁

This wafer holder for a semiconductor manufacturing apparatus has a resistance heating element 1 for heating wafers, and an upper cooling module 2a and a lower cooling module 2b that sandwich the resistance heating element 1, and is supported by a cylindrical support member 3.例文帳に追加

半導体製造装置用ウエハ保持体は、ウエハを加熱するための抵抗発熱体１と、抵抗発熱体１を挟み込む上側冷却モジュール２ａと下側冷却モジュール２ｂとを有し、筒状支持部材３で支持されている。 - 特許庁

To provide a driver module structure and a method of manufacturing a driver module which can reduce costs by facilitating processing of a heat radiation body while maintaining heat radiation by ensuring adhesion between the heat radiation body and a semiconductor device.例文帳に追加

放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A high frequency device 10 comprises: a high frequency module 30 including a module substrate 32 on which a semiconductor element 36 is mounted on a first surface and an antenna substrate 34 provided with an antenna element 38; and a power supply/control circuit board 20.例文帳に追加

高周波装置１０は、半導体素子３６が第一面に搭載されるモジュール基板３２と、アンテナ素子３８を備えるアンテナ基板３４と、から構成される高周波モジュール３０と、電源・制御回路基板２０と、を備える。 - 特許庁

To provide a capacitor module which has a built-in ceramic capacitor having terminal members for relieving a stress produced by a heat stress and the electrostriction of a ceramic capacitor itself, facilitates the dimensional reduction, and has high reliability, and to provide a semiconductor device using the module.例文帳に追加

熱応力やセラミックコンデンサ自身の電歪により発生する応力を緩和するための端子部材が設けられたセラミックコンデンサを内蔵し、小型化が図れ、信頼性が高いコンデンサモジュール及び半導体装置を得る。 - 特許庁