「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor laser module 2 comprises: a semiconductor laser substrate 212 having a plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214 emitting laser light in an anterior direction; and an optical selection element 22 that is optically coupled to the plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214 and that selectively outputs the laser light emitted from the plurality of distributed-reflection type semiconductor laser elements 214.例文帳に追加

半導体レーザモジュール２は、レーザ光を前方向に出射する複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４を備える半導体レーザ基板２１２と、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４に光学的に結合された、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４から出射されたレーザ光を選択出力する光選択素子２２と、を備える。 - 特許庁

In an intermediate bus bar 3c which is a connecting conductor connected to an electrode terminal of each semiconductor module 2, the impedance of branch conductors 32, which is a portion from the branching point 31 to a connection point with electrode terminals 21 of each semiconductor module 2 mutually connected in parallel, are different from each other.例文帳に追加

各半導体モジュール２の電極端子に接続される接続導体である中間バスバー３ｃは、その分岐点３１から互いに並列接続される各半導体モジュール２の電極端子２１との接続点までの間の枝分れ導体部３２のインピーダンスが互いに異なるよう構成されている。 - 特許庁

The optical semiconductor element module inserted and settled in a hole formed into a resin flange is tightly held with adhesives, etc., the resin flange and the conductive enclosure are tightly held by screws, etc., to thereby connect and fix the optical semiconductor element module to the conductive enclosure through the resin flange.例文帳に追加

光半導体素子モジュールを樹脂フランジに設けた穴に挿入した状態で接着等により固定保持し、かつ樹脂フランジと導電性筐体とをねじ止め等により固定保持することにより、光半導体素子モジュールと導電性筐体とを樹脂フランジを介して接続固定するようにした。 - 特許庁

In the case where a heat conductive grease stays between a semiconductor module 1 exposing a radiation flat plane 11 and a heat receiving flat plane of a heat sink 3 closely adhered to the radiation flat plane 11, a grease extrusion groove 12 is radially provided in the radiation flat plane 11 (or the heat receiving flat plane of the heat sink 3) of the semiconductor module 1.例文帳に追加

放熱平面１１が露出する半導体モジュール１と、放熱平面１１に密着するヒートシンク３の受熱平面との間に熱伝導性グリスを介在させる場合において、半導体モジュール１の放熱平面１１（又はヒートシンク３の受熱平面）に放射状にグリス押し出し溝１２を設ける。 - 特許庁

A storage device includes first nonvolatile semiconductor memories M1-M8 directly mounted on a module substrate 11, and memory sockets 12A and 12B which are mounted on the module substrate 11 and capable of mounting/dismounting memory modules 13A and 13B in which second nonvolatile semiconductor memories M9-M12 are mounted.例文帳に追加

実施形態に係わる記憶装置は、モジュール基板１１上に直接実装される第１の不揮発性半導体メモリＭ１〜Ｍ８と、モジュール基板１１上に実装され、第２の不揮発性半導体メモリＭ９〜Ｍ１２が実装されたメモリモジュール１３Ａ，１３Ｂの取り付け／取り外しを可能にするメモリソケット１２Ａ，１２Ｂとを備える。 - 特許庁

At least any one of the bus bars 5 forms three output connection wires in one unit each for connecting the connection terminals 31 in a positive side semiconductor module 3A and the connection terminal 31 in a negative side semiconductor module 3B to any of coils of U-, V- and W-phases of a three-phase AC motor.例文帳に追加

バスバー５の少なくともいずれかは、プラス側半導体モジュール３Ａにおける接続端子３１とマイナス側半導体モジュール３Ｂにおける接続端子３１とを、３相交流モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相のいずれかのコイルとそれぞれ結線するための３本１組の出力結線を構成している。 - 特許庁

To provide a high-quality semiconductor light-emitting element which is made of GaInNAs and can be fabricated by an MOCVD method to practical use, and a method of manufacturing the same, a surface light-emitting semiconductor laser device and a method of manufacturing the same, an optical transmitting module, an optical light transmitting/receiving module, and a light communication system.例文帳に追加

ＭＯＣＶＤ法によって作製可能な高品質で実用レベルのＧａＩｎＮＡｓ系半導体発光素子およびその製造方法および面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システムを提供する。 - 特許庁

Of the abutting surface 35 of the cooler 3 which is arranged oppositely to the abutting surface 15 of the semiconductor module 1 with the insulating material 2 sandwiched, a portion arranged oppositely to the external periphery 151 of the abutting surface 15 of the semiconductor module 1 is composed of a reinforcing portion 355 having a deformation quantity smaller than that of the other parts when a predetermined load is applied.例文帳に追加

半導体モジュール１の当接面１５と絶縁材２を挟んで対向配置された冷却器３の当接面３５のうち、半導体モジュール１の当接面１５の外周１５１に対向配置された部分は、所定の荷重を加えたときの変形量が他の部分よりも小さい補強部３５５からなる。 - 特許庁

To provide solder capable of joining an aluminum member, e.g., used as a radiation member and a member for relaxing heat stress of a semiconductor device represented by a power semiconductor module (such as an IGBT module) capable of high voltage-high current operations, e.g., as an inverter for an electric vehicle without interposing a plating layer or the like.例文帳に追加

たとえば電動車両用インバータとして高電圧、大電流動作が可能なパワー半導体モジュール（例えばＩＧＢＴモジュール）に代表される半導体装置の放熱部材や熱応力を緩和する部材等として用いられるアルミニウム部材をめっき層等を介さずに接合できるはんだを提供する。 - 特許庁

The electrode terminals 34 and 34' are formed of a block body of conductive metal, and placed on the drain electrode 35 (base board) of the semiconductor module Q1 in upright position, to support the body of the bus electrode plate 24 from beneath and electrically connect the lower positive electrode plate 30 with the drain electrode 35 of the semiconductor module Q1.例文帳に追加

電極端子３４、３４’は導電性金属のブロック体で構成されており、半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５（ベース基板）上に立設されて、母線電極板２４本体を下方から支持すると共に下側正電極板３０と半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５とを電気的に接続する。 - 特許庁

In a semiconductor switching device in which a plurality of semiconductor elements are connected in parallel, a ferrite core is inserted on any route among module gate wiring branch points and IGBT element gate pads, so that a high-freqency vibration can be eliminated during turning off of IGBT and an errorneous operation of the module be prevented.例文帳に追加

複数の半導体素子が並列に接続されて構成される半導体スイッチ装置において、モジュールゲート配線分岐点と各ＩＧＢＴ素子ゲートパッドとの間のいずれかの経路上にフェライトコアを挿入したので、ＩＧＢＴのターンオフ時の高周波振動が発生しなくなりモジュールの誤動作を防止できる。 - 特許庁

To conduct various kinds of testing for characteristic of optical semiconductor in a state with the wavelength locked, in a wavelength locker module having a function to lock the wavelength and a wavelength variable laser module utilizing the wavelength locking function, by feedback of wavelength of an output light detected by a wavelength monitor and by conroling the temperature of the module.例文帳に追加

波長モニターにより検知した出力光の波長をフィードバックして温度制御をおこなうことにより波長をロックする機能を有する波長ロッカーモジュールや、この波長のロック機能を利用した波長可変レーザモジュールに対して、波長をロックした状態で光半導体としての各種特性の試験をおこなうこと。 - 特許庁

The semiconductor module 1 includes a module substrate 10 having an electronic component 20 mounted on a top surface, a plane type top plate 30 arranged on the top-surface side of the module substrate 10 to cover the electronic component 20, and an elastic member 40 arranged between the top plate 30 and electronic component 20, and having an elastic function.例文帳に追加

この半導体モジュール１は、上面上に電子部品２０が実装されたモジュール基板１０と、このモジュール基板１０の上面側に配設され、電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０と電子部品２０との間に配設された弾性機能を有する弾性部材４０とを備えている。 - 特許庁

A first wiring layer (L1) facing the semiconductor integrated circuit has a principal wiring for connecting the external input terminals with the module terminals corresponding to each other, and a second wiring layer (L4) formed with the module terminal has a principal wiring for connecting the external output terminals with the module terminals corresponding to each other.例文帳に追加

半導体集積回路に臨む第１の配線層（Ｌ１）は相互に対応する前記外部入力端子とモジュール端子とを接続する主な配線を有し、モジュール端子が形成される第２の配線層（Ｌ４）は相互に対応する外部出力端子とモジュール端子とを接続する主な配線を有する。 - 特許庁

This micro general measurement controller is provided with a single CPU module 10 where a CPU and an ROM and RAM for storing data or a program are mounted on a flat circuit board and at least one device module 20 where any semiconductor device other than a central processing unit is mounted on the circuit board whose shape is almost the same as that of the CPU module.例文帳に追加

平板状の回路基板にＣＰＵとデータやプログラムを記憶するためのＲＯＭ及びＲＡＭとを実装した単一のＣＰＵモジュール１０と、ＣＰＵモジュールとほぼ同一形状の回路基板に中央処理装置以外の半導体デバイスを実装した少なくとも１つのデバイスモジュール２０とからなる。 - 特許庁

A laminated module 40b comprises: an interposer 30a; one or more first semiconductor devices 11b disposed on one side of the interposer 30a; and one or more second semiconductor devices 12b disposed on a side of the interposer 30a opposite to the one or more first semiconductor devices 11b.例文帳に追加

積層モジュール４０ｂは、インターポーザ３０ａと、インターポーザ３０ａの片側に配置された１個以上の第１半導体デバイス１１ｂと、インターポーザ３０ａの第１半導体デバイス１１ｂとは反対側に配置された１個以上の第２半導体デバイス１２ｂとを備える。 - 特許庁

After burying the semiconductor component 104 and a first semiconductor component reinforcing member 116 in a first thermoplastic resin base material 122, a circuit pattern 119 is formed and made into a module and thus, a finished component 101 on which the semiconductor component is mounted is composed of a flat outer surface.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材１２２に半導体部品１０４及び第１半導体部品補強部材１１６を埋め込んだ後に、回路パターン１１９の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品１０１は、平坦な外表面にてなる。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a substrate 4 which has pad electrodes 7f and 7h on its surface, a lower semiconductor package 1f which is mounted on the substrate 4, and an upper semiconductor package 1h which is arranged in a position approximately overlaid on the package 1f and is mounted on the substrate 4.例文帳に追加

半導体モジュールは、表面にパッド電極７ｆ，７ｈを有する基板４と、上記基板上に搭載される下層半導体パッケージ１ｆと、その上方にほぼ重なる位置に配置されながら上記基板上に搭載される上層半導体パッケージ１ｈとを備える。 - 特許庁

An optical transmitter module includes: a stem 10; a semiconductor laser element 20 mounted on the stem 10; a cap 30 fixed to the stem 10 and hermetically sealing the semiconductor laser element 20; and an optical isolator 40 arranged on a light path of outgoing light from the semiconductor laser element 20.例文帳に追加

光送信モジュールは、ステム１０と、ステム１０に搭載されている半導体レーザ素子２０と、ステム１０に対して固定され、半導体レーザ素子２０を気密封止したキャップ３０と、半導体レーザ素子２０からの出射光の光路上に配置された光アイソレータ４０を有する。 - 特許庁

In an embodiment, an integrated circuit assembly module equipped with a first semiconductor die and a second semiconductor die is provided, and each semiconductor die has: an active surface at the upper part of which exist an active circuit and a signal pad; and a backside in opposite to the active surface.例文帳に追加

本発明のある実施形態は、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイを備える集積回路アセンブリモジュールを提供し、各半導体ダイは、上部にアクティブ回路および信号パッドが存在するアクティブ面と、アクティブ面の反対側にある背面とを有する。 - 特許庁

The light emitting module 10 is equipped with a semiconductor light-emitting element 11, and a translucent substrate 12 which arranges the semiconductor light-emitting element on the front surface side F and emits light to the front surface side, and transmits light of the semiconductor light-emitting element and emits the light to the rear face side B.例文帳に追加

半導体発光素子１１と；半導体発光素子を表面側Ｆに配設して表面側に光を放射すると共に、半導体発光素子の光を透過させ裏面側Ｂにも光を放射する透光性の基板１２と；を具備する発光モジュール１０を構成する。 - 特許庁

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

The light emitting module is intended to attain the small physical size and low power consumption of a Peltier element that controls the temperature of a semiconductor laser device, by separating a carrier to mount the semiconductor laser device from a carrier to mount a light-receiving element that monitors the back light of the semiconductor laser device.例文帳に追加

本発明に係る発光モジュールは、半導体レーザ素子を搭載するキャリアと、半導体レーザ素子の後方光をモニタする受光素子を搭載するキャリアとを別体とすることにより、半導体レーザ素子の温度を制御するペルチェ素子の小型化及び低消費電力化を図るものである。 - 特許庁

To provide a camera module provided with an imaging semiconductor element and a lens for forming an object image onto the imaging semiconductor element for preventing dust particles from being deposited onto the imaging semiconductor element to attain high image quality for a photographed image and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、撮像用半導体素子及びこの撮像用半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備えたカメラモジュール及びその製造方法に関し、撮像用半導体素子への塵埃の付着を防止して撮像画像の高品質化を図ることを課題とする。 - 特許庁

The power module comprises a plurality of power semiconductor elements, a power circuit 22 for driving the power semiconductor elements, and a drive circuit 21 comprising a plurality of control elements for controlling the power semiconductor elements with a lead frame 8 pasted to a control substrate 6 which constitutes the driving circuit.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、複数のパワー半導体素子と、この複数のパワー半導体素子を駆動するパワー回路22と、複数のパワー半導体素子を制御する複数の制御素子からなるドライブ回路21とを備え、ドライブ回路を構成する制御基板6にリードフレーム8を貼り合せたものである。 - 特許庁

To provide a highly reliable power semiconductor module by preventing improper conduction from taking place between a power semiconductor element and a metallic plate, even if cracks are generated in a joining member for joining the power semiconductor element and the metallic plate by stress caused by a heat cycle.例文帳に追加

熱サイクルに起因するストレスによりパワー半導体素子と金属板とを接合する接合部材にクラックが発生した場合でも、パワー半導体素子と金属板との間の導通不良を起こすことを防止し、信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module comprises a substrate 1 for mounting semiconductor elements 4, a heat spreader 2 provided on the substrate 1, outer terminals 3 electrically connected to the semiconductor elements 4, and means for mechanically coupling the heat spreader 2 and the outer terminals 3 each other to electrically connect them.例文帳に追加

半導体素子４を搭載する基板１と、この基板１上に設けられたヒートスプレッダ２と、半導体素子４に電気的に接続される外部端子３とを備えており、ヒートスプレッダ２及び外部端子３を互いに機械的に連結して電気的に接続する手段を備えた。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module capable of coating-forming a semiconductor layer at a low temperature and having a high adhesiveness between the semiconductor layer and a flexible electrode board and capable of effectively reducing cracks caused in the semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の低温での塗布形成が可能であり、また半導体層と可撓性の電極基材との密着力が高く、半導体層に生じる亀裂を効果的に低減することができる色素増感型太陽電池、及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical hybrid integrated module and its manufacturing method, and an optical semiconductor device for optical hybrid integration and its mounting substrate by which coupling efficiency between a semiconductor waveguide formed in the optical semiconductor device and an optical waveguide formed in the mounting substrate is stabilized.例文帳に追加

光半導体素子に形成した半導体導波路と実装基板に形成した光導波路との結合効率を安定させた光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module includes at least one semiconductor chip package 150, a board having normal pads 130 and dummy pads 132, and at least one solder joint 112 electrically connecting the semiconductor chip package 150 and one of the normal pads 130 of the board.例文帳に追加

半導体モジュールは、少なくとも一つの半導体チップパッケージ１５０、ノーマルパッド１３０及びダミーパッド１３２を有する基板、及び前記基板のノーマルパッド１３０のうちの一つ及び前記半導体チップパッケージ１５０と電気的に連結された少なくとも一つのソルダ結合部１１２を含む。 - 特許庁

The electronic module includes a semiconductor device 1 including a semiconductor chip 10 having an electrode, a resin projection 20 formed on the surface of the semiconductor chip 10 where the electrode is formed, a wiring 30 electrically connected to the electrode and formed so as to reach over the resin projection 20.例文帳に追加

電子モジュールは、電極を有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０の電極が形成された面に形成された樹脂突起２０と、電極と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０上に至るように形成された配線３０と、を含む半導体装置１を含む。 - 特許庁

The electronic circuit module 3 includes a semiconductor component 1 which has a plurality of external terminals 11 at a peripheral edge of a package body containing a semiconductor chip 15, and a circuit component 2 which is mounted on the semiconductor component 1 and electrically connected to the external terminals 11.例文帳に追加

本発明に係る電子回路モジュール３は、半導体チップ１５を内蔵するパッケージ体の周縁部に複数の外部端子１１を有する半導体部品１と、この半導体部品１の上に搭載され外部端子１１と電気的に接続された回路部品２とを備えている。 - 特許庁

In the light emitting module 1, a wavelength detector 50 may receive the front light from the semiconductor light emitting element 12, such that in a third region 11c provided at the back of the semiconductor light emitting element 12, a driving element 14 is located closely to the semiconductor light emitting element 12.例文帳に追加

発光モジュール１では、波長検出器５０が半導体発光素子１２からの前面光を受けることができるので、半導体発光素子１２の後方に設けられた第３の領域１１ｃにおいて駆動素子１４を半導体発光素子１２に近づけて配置することができる。 - 特許庁

A laminated module comprises: an interposer 70 that has a channel 71 through which a fluid flows; one or more first semiconductor devices disposed on one side of the interposer 70; and one or more second semiconductor devices disposed on a side of the interposer 70 opposite to the one or more first semiconductor devices.例文帳に追加

積層モジュールは、流体が流れるチャネル７１を持つインターポーザ７０と、インターポーザ７０の片側に配置された１個以上の第１半導体デバイスと、インターポーザ７０の第１半導体デバイスとは反対側に配置された１個以上の第２半導体デバイスとを備える。 - 特許庁

A multistage high-frequency semiconductor module performing amplification by connecting a plurality of semiconductor amplification elements 7 and 8 in series comprises monitor circuits, in circuit boards 4, 5, and 6 disposed in a package 3, for monitoring a high-frequency signal between stages of the semiconductor amplification elements 7 and 8.例文帳に追加

複数の半導体増幅素子７、８を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、パッケージ３内に配置される回路基板４、５，６に、半導体増幅素子７、８間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module comprising a cooling substrate having a cooling liquid channel and a plurality of power semiconductor elements mounted thereon in which cooling efficiency is enhanced by determining the mounting position of the power semiconductor elements optimally thereby moderating temperature rise of cooling liquid.例文帳に追加

冷却液流路を有する冷却用基体とその上に実装される複数のパワー半導体素子とで構成され、パワー半導体素子の実装位置を最適に定めて冷却液の温度上昇を適切化し冷却効率を高めたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a first interposer, a semiconductor chip having an active surface disposed so as to opposite to the first interposer and a rear surface, a second interposer disposed so as to be opposite to the rear surface of the semiconductor chip, and the passive components connected to the second interposer.例文帳に追加

半導体モジュールは、第１インターポーザと、能動面と裏面とを有し、能動面が第１インターポーザと対向するように配置された半導体チップと、半導体チップの裏面と対向するように配置された第２インターポーザと、第２インターポーザに接続された受動部品とを備えている。 - 特許庁

The optical semiconductor module is provided with: a first board 100 to which an optical assembly provided with the optical semiconductor element 101 is fixed; and a second board 201 to which the transmission line is fixed and which is provided with a gap 210, where at least the optical semiconductor element of the optical assembly can be disposed in a non-contact manner.例文帳に追加

光半導体素子１０１を備えた光学アッセンブリが固着された第１基盤１００と、伝送線路が固着されるとともに、少なくとも光学アッセンブリの光半導体素子が非接触に配置可能な空隙２１０が設けられた第２基盤２０１とを備える。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor device which is manufactured in such a way that inter-electrode parasitic capacitance is kept low by thickening an insulating layer and an opening is formed precisely at the insulating layer, a manufacturing method for the semiconductor device, and a power module including the semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層を厚くして電極間の寄生容量を低く抑えることができ、かつ、当該絶縁層に精度良く開口部を形成して作製される小型の半導体装置、その半導体装置の製造方法、及びその半導体装置を含むパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A capacitor module 500 is fixed to a channel forming body 12; a plurality of power semiconductor modules 300 of double-sided cooling structure are inserted into a refrigerant channel formed along the periphery of the capacitor module 500; and a bus bar assembly 800 is arranged on the capacitor module 500 or the power semiconductor modules 300, and the bus bar assembly 800 is fixed to the channel forming body 12.例文帳に追加

流路形成体１２にコンデンサモジュール５００を固定し、前記コンデンサモジュール５００の外周に沿って形成された冷媒流路に両面冷却構造のパワー半導体モジュール３００を複数個挿入し、前記コンデンサモジュール５００や前記パワー半導体モジュール３００の上にバスバーアッセンブリ８００を配置し、上記バスバーアッセンブリ８００を前記流路形成体１２に固定するようにした。 - 特許庁

A light emitting module relating to exploitation comprises: a semiconductor light emitting element; a semiconductor modulation element; a first drive circuit for supplying the drive current to the semiconductor light emitting element; a second drive circuit for applying the drive voltage to the semiconductor modulation element; and a control circuit for controlling the first and second drive circuits.例文帳に追加

本発明の実施の形態に係る発光モジュールは、半導体発光素子と、半導体変調素子と、半導体発光素子に駆動電流を供給する第１の駆動回路と、半導体変調素子に駆動電圧を印加する第２の駆動回路と、第１の駆動回路及び第２の駆動回路を制御する制御回路とを備える。 - 特許庁

A light emitting module 32 includes: a plurality of semiconductor light emitting element 42a to 42d; a substrate 34 supporting the plurality of semiconductor light emitting elements arranged; and a plate-shaped fluorescent layer 44, that is provided facing light emitting surfaces 43a to 43d of the plurality of semiconductor light emitting elements and converts the wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting elements.例文帳に追加

発光モジュール３２は、複数の半導体発光素子４２ａ〜４２ｄと、配列された複数の半導体発光素子を支持する基板３４と、複数の半導体発光素子の発光面４３ａ〜４３ｄに対向するように設けられ、半導体発光素子が発する光の波長を変換する板状の蛍光体層４４と、を備える。 - 特許庁

The module for the semiconductor switch has the structure that conducts heat emitted from a semiconductor switch element to a heat sink separately arranged from a print substrate, and has the structure that separates a switching current path that serves as an input and output to the semiconductor switch element from a driving current path that drives the semiconductor switch element for switching operation, thereby each path is connected at a short distance.例文帳に追加

半導体スイッチ素子からの発熱をプリント基板から離隔して設けられた放熱板に伝導する構造にするとともに、半導体スイッチ素子への入出力となるスイッチング電流の経路と、半導体スイッチ素子をスイッチ駆動する駆動信号の経路とを分離し、それぞれの経路は短距離での接続を可能とする構造としている。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor module comprises a process for forming a pad thermally connected to the heat transfer path put through the substrate on one face of the substrate, and for mounting the semiconductor element on the other face of the substrate so that the semiconductor element can be faced down; and a process for thermally connecting the back face of the semiconductor element through the heat transfer member to the pad.例文帳に追加

またその製造方法において、前記基板には、基板を貫通する伝熱経路と熱的に接続するパッドを基板の一方の面に形成し、前記半導体素子を基板の一方の面にフェイスダウンで実装する工程と、前記半導体素子の裏面と前記パッドとを伝熱部材によって熱的に接続する工程とを有する。 - 特許庁