「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

The bus bar 3 has a weld plate 4 including a weld part 40 welded to a power terminal 20 of a semiconductor module 2, and a supported plate 5 supported by the sealing member 10.例文帳に追加

バスバー３は、半導体モジュール２のパワー端子２０に溶接される溶接部４０を備えた溶接板４と、封止部材１０に保持される被保持板５とを有する。 - 特許庁

To reduce a wiring resistance and a self-inductance which are caused by a wiring metal such as a bonding wire or the like in a large-power semiconductor device such as an IGBT module or the like.例文帳に追加

ＩＧＢＴモジュール等の大電力用半導体装置において、ボンディングワイヤ等の配線金属に起因する配線抵抗および自己インダクタンスを低減する。 - 特許庁

In a conductor device module 100, terminal holes 110 and lock grooves 120 electrically connected to the terminals 102 of the semiconductor element 101 with their inner surfaces as conductive ones are bored.例文帳に追加

モジュール１００には、半導体素子１０１の端子１０２と電気的に接続されて内周面が導通面となる端子穴１１０、およびロック溝１２０が穿設される。 - 特許庁

In the power converting device comprising a semiconductor module, a cooling device, and the reactor 1, a part of the cooling device is arranged to contact the core 12 of the reactor 1.例文帳に追加

また、半導体モジュールと冷却器とリアクトル１とを有する電力変換装置において、冷却器の一部がリアクトル１のコア１２に接触配置されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted connector capable of being crimped and electrically connected to a terminal electrode of a semiconductor module board without soldering it.例文帳に追加

本発明は、半田付けすることなく、半導体モジュール基板の端子電極に圧着して、電気的に接続可能な表面実装用コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module mounting structure which can maintain cooling performance for a long term by preventing the outflow of grease and the ingression of foreign materials.例文帳に追加

グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of three-dimensional mounting module constitution using a flexible printed circuit board which possesses structurally an excellent assembability, repair workability and a noise proof performance.例文帳に追加

組み立て性、リペア作業性に優れ、耐ノイズ性能を構造的に有するフレキシブル回路基板を用いた３次元実装モジュール構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reflection type liquid crystal display device satisfactory in display quality by embedding space between reflectors with insulating material, and planarizing the surface of a semiconductor chip module.例文帳に追加

反射電極間の隙間を絶縁物で埋め込み、かつ、半導体チップモジュールの表面を平坦化して、表示品質が良好な反射型液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To stably store an inverter device in an inverter box without adding weight burden to a capacitor which is arranged under a cooling box where the semiconductor module of an inverter device is arranged.例文帳に追加

インバータ装置の半導体モジュールを載置した冷却ブロックの下面に配置されたコンデンサに重量負担をかけることなく、インバータボックスに安定して格納する。 - 特許庁

A laser module 20 comprises two semiconductor optical elements, that is, a DFB laser element 81 incorporating an optical modulator, and a SOA element 65, which are contained in the same package 31.例文帳に追加

レーザモジュール２０は、光変調器を内蔵したＤＦＢレーザ素子８１とＳＯＡ素子６５との二つの半導体光素子を同一のパッケージ３１に収納したものである。 - 特許庁

In a light emitting module 1, a first beam splitter 30 branches front light from a light emission plane 12a of a semiconductor light emitting element 12 to generate output light and monitor light.例文帳に追加

発光モジュール１では、第１のビームスプリッタ３０が、半導体発光素子１２の光出射面１２ａからの前面光を分岐し、出力光とモニタ光を生成する。 - 特許庁

To miniaturize a power semiconductor module and to enhance its reliability by reducing the number of input signal lines to an IPM and a HVIC used for a PMW inverter/converter.例文帳に追加

ＰＭＷインバータ／コンバータに用いられるＩＰＭ及びＨＶＩＣへの入力信号線数を低減し、パワー半導体モジュールの小型化、高信頼性化を図る。 - 特許庁

To reduce the production cost and decrease the frame size of a liquid crystal display module by reducing the dimension of a semiconductor chip in the short length direction and a chip area.例文帳に追加

半導体チップの短尺方向の寸法およびチップ面積を縮小して、生産コストの低減および液晶表示モジュールの額縁サイズの縮小を図る。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus capable of improving vibration resistance of a frame and reducing a stress generated in a control circuit board connected to a semiconductor module.例文帳に追加

フレームの耐振性を向上し、半導体モジュールと接続される制御回路基板に生じる応力を低減することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device allowing a power module and a control substrate to be arranged in the same package without having adverse effects on the control substrate.例文帳に追加

制御基板に悪影響を及ぼすことなくパワーモジュール及び制御基板を同一パッケージ内に配置することができる半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module which is mounted with acceptable chips for repair and prevented from being damaged during transportation in a packed state.例文帳に追加

リペア用の良品チップが搭載された半導体モジュールにおいて、梱包して搬送されるときに、損傷が生じることが防止された半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a BGA package which improves reliability of a conductive lead as regards strength to make the mounting position of a semiconductor device stable, and a BGA package module using the same.例文帳に追加

導電リードの強度上の信頼性を向上し半導体装置の実装位置を安定するＢＧＡ実装体及びそれを用いたＢＧＡ実装モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package and a manufacturing method of the same as well as a ceramic module that do not impair the hermetic seal performance of a semiconductor bare chip when the ceramic package is mounted onto a mother board.例文帳に追加

マザーボードへの実装時に半導体ベアチップの気密封止が損なわれることのないセラミックパッケージ及びその製造方法並びにセラミックモジュールを得ること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a power semiconductor module in which a heat exchanger is prevented from being bent by the molding pressure of mold resin when it is molded.例文帳に追加

モールド樹脂の成形時にモールド樹脂の成形圧によって熱交換器が撓んでしまわないようにすることができるパワー半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the light emitting module 60, a semiconductor light emitting element 14 includes a first light emitting surface 14a and a second light emitting surface 14b bordering the first light emitting surface 14a.例文帳に追加

発光モジュール６０において、半導体発光素子１４は、第１発光面１４ａおよび第１発光面１４ａに接する第２発光面１４ｂを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor module, which prevents cracking of an insulation material caused by deflection of a plate with cooling fins without transforming the fins.例文帳に追加

フィンを変形させることなく、冷却フィン付きプレートの撓みによる絶縁材の割れを防止することができる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

When the semiconductor module (10) is mounted to the connector (24), the heat spreader (14) is constituted to abut on the conductor (25) provided on a surface (24a) of the connector (24).例文帳に追加

半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 - 特許庁

To provide a lead wire connection apparatus for connecting, by lead wires, a plurality of crystal-based semiconductor cells used for a solar cell module.例文帳に追加

この発明は太陽電池モジュールに用いられる結晶系の複数の半導体セルをリード線によって接続するためのリード線接続装置を提供することにある。 - 特許庁

The spring contact part 26 extends outward from the upper end of the erect part 24, and supported by the erect part 24 to keep a certain distance from the upper surface of the semiconductor module 10.例文帳に追加

バネ接触部２６は、直立部２４の上端から外側に延び、直立部２４に支持されて半導体モジュール１０の上面に対して一定の間隔を保っている。 - 特許庁

To provide an optical module having a structure wherein a superior high frequency property can be obtained by reducing the inductance of a wiring which connects a semiconductor light emitting element and a driving element.例文帳に追加

半導体発光素子と駆動素子とを接続する配線のインダクタンスを低減し、良好な高周波特性が得られる構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module, of which means for the internal insulation has a plurality of functions, and which allows efficient and economical production to be provided.例文帳に追加

内部絶縁のための手段が複数の機能を有し、効率がよく経済的な生産が可能である、パワー半導体モジュール及びそれに付属する製造方法を紹介する。 - 特許庁

The optical waveguide element 120, optical semiconductor element 130 and optical fiber end 140 of the optical module 100 are surface packaged onto the packaging substrate 110.例文帳に追加

光モジュール１００において，光導波路素子１２０と光半導体素子１３０と光ファイバ端１４０とは，実装基板１１０上に表面実装されている。 - 特許庁

To provide manufacturing methods for a semiconductor device and a camera module capable of reducing a product in size while improving productivity and reducing the cost thereof.例文帳に追加

生産性の向上とコストの低減を図りつつ、製造物の小型化を実現することのできる半導体素子の製造方法およびカメラモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements are set in rows in one direction and is fixed removably to the top of a first signal processing board and constitute a first detector module 3.例文帳に追加

半導体素子が一方向に複数個並べられ、第１の信号処理基板の上端に着脱可能に固定されて、第１の検出器モジュール３が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing apparatus capable of assuring a high output level applied to a DUT pin by means of a current RF output module and having no limitation in cable length.例文帳に追加

現状のＲＦ出力モジュールを使用してＤＵＴピンへの印加出力レベルが大きくとれ、ケーブル長の制約のない半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module that stably attains high coupling efficiency of light and uniformizes characteristics by relaxing mounting accuracy.例文帳に追加

本発明は、実装精度を緩和させることによって安定的に高い光の結合効率を得て特性を均一化させる光半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a small-sized mount module wherein a semiconductor chip is mounted on a bent and swollen circuit board with flip-chip connection with electric and mechanical reliability.例文帳に追加

反り、うねりを有する回路基板に対して半導体チップを、電気的、機械的な信頼性が高く、フリップチップ接続によって実装した小型実装モジュールを提供すること。 - 特許庁

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁

The quantity of light is applied so as to form a pit on a track on the optical disk only from the overlapped part of laser beams emitted from the semiconductor laser 1 and the optical module 6.例文帳に追加

レーザスポットの短軸方向が異なるように２つ以上の半導体レーザを同時に発光させる事により、レーザスポットの重なった所が略円形のレーザスポットになる。 - 特許庁

To provide a plated/deposited composite film excellent in adhesiveness between a plated film and a deposited film, its manufacturing method, and power semiconductor module equipment.例文帳に追加

めっき膜と蒸着膜との間の密着性に優れためっき／蒸着複合膜及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which is miniaturized and whose cost is made low while mounting each component element required for short distance light wiring such as LSI wiring.例文帳に追加

ＬＳＩ配線等の短距離光配線に必要とされる各構成要素を搭載した上で、小型化や低コスト化等を図った光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module.例文帳に追加

電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。 - 特許庁

To obtain an optical transceiver apparatus which holds a thermal insulation of an optical semiconductor element module from a conductive enclosure, has a good and stable performance and is superior in reliability.例文帳に追加

光半導体素子モジュールと導電性筐体との熱的絶縁性を保ち、良好かつ安定した性能を持つ信頼性の優れた光送受信器を得る。 - 特許庁

Therefore, by connecting external connection pins 31 of a semiconductor device 10 with an external circuit, the power feeding of the Peltier-element module 20 is also carried out to it at the same time.例文帳に追加

従って、半導体装置１０の外部接続ピン３１を外部回路に接続することにより、同時にペルチェ素子モジュール２０に対しても給電がなされる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, an amplifier and an optical module which can inhibit deterioration in receiving sensitivity due to a power supply noise and decrease in dynamic range.例文帳に追加

電源ノイズによる受信感度の劣化を防ぐとともに、ダイナミックレンジの減少を防ぐことが可能な半導体集積回路、増幅器および光モジュールを提供する。 - 特許庁

Consequently, an insulator is charged between the resin frame 30 and the insulator to prevent a surface discharge between an exposed surface of the bus bar of the semiconductor module and a screws 2.例文帳に追加

これにより樹脂枠３０絶縁体の間に絶縁物が充填され、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジ２との間の沿面放電を抑制される。 - 特許庁

In a light emitting module 60, a light wavelength converting member 50 is formed in a plate-shaped manner, and wavelength-converts and emits a light emitted from a semiconductor light-emitting device 62.例文帳に追加

発光モジュール６０において、光波長変換部材５０は板状に形成され、半導体発光素子６２が発する光を波長変換して出射する。 - 特許庁

The power conversion device 11 includes a coolant passage 3 for circulating a cooling medium for cooling a component (a semiconductor module 2) of the power conversion device 11.例文帳に追加

電力変換装置１１は、電力変換装置１１の構成部品（半導体モジュール２）を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路３を備えている。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit substrate and a semiconductor light-emitting module, which are excellent in durability against heat shock and high in bonding strength while permitting the formation of minute wiring patterns.例文帳に追加

ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus with which assembly of a pressurizing member and positioning of a spring member are easy and a semiconductor module can sufficiently be cooled.例文帳に追加

加圧部材の組付け及びばね部材の位置決めが容易であるとともに、半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁