「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.例文帳に追加

半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁

In a system, in order to obtain a temperature difference generated in a semiconductor element module, a coolant 5 from a refrigeration machine and an artificial or natural graphite plate 4 are respectively used in the lower temperature side and the high temperature side to increase the flow of electrons in the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子モジュールによる温度差を得るため、低温側に冷凍機からの冷却水５と高温側に人工グラファイト又は天然グラファイト板４を使用して半導体素子内の電子の流れを大きくしたシステムである。 - 特許庁

The chip module includes a carrier 1 having a first surface and a second surface, a semiconductor chip 2 on the first surface, a connection intermediary material 3 on the first surface, and a conductive connection part 4 between the semiconductor chip 2 and the connection intermediary material 3.例文帳に追加

チップモジュールは、第１の面および第２の面を有するキャリア（１）、第１の面上の半導体チップ（２）、第１の面上の接続仲介材（３）、および半導体チップ（２）と接続仲介材（３）との間の導電性結合部（４）を含む。 - 特許庁

A semiconductor module 10 includes wiring layers 14 with integrated bump electrodes 16, a semiconductor element 50, on which element electrodes 52 are attached in opposition to the bump electrodes 16, insulating resin layers 12, and anisotropic insulating resin layers 60.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、突起電極１６が一体的に設けられた配線層１４と、突起電極１６に対向する素子電極５２が設けられた半導体素子５０と、絶縁樹脂層１２と、異方性絶縁樹脂層６０とを備える。 - 特許庁

The Peltier module 12 functions as a heat transmission adjusting means for allowing the heat to flow from the semiconductor laser 19 into the optical amplification medium 11 and preventing the heat from flowing from the optical amplification medium 11 into the semiconductor laser 19.例文帳に追加

ペルチェモジュール１２は、半導体レーザ１９から光増幅媒体１１に熱が流入するのを許容すると共に、光増幅媒体１１から半導体レーザ１９に熱が流入するのを防止する熱伝達調整手段として機能する。 - 特許庁

A semiconductor laser module 10 is formed by directly coupling a semiconductor laser 12, having a wavelength tuning mechanism with an optical wavelength conversion element 14 which emits a laser beam of second higher harmonics, by using the wavelength of an incident laser beam as a fundamental wave.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１０は、波長チューニング機構を有した半導体レーザ１２と、入射されたレーザビームの波長を基本波として第２高調波のレーザビームを出射する光波長変換素子１４と、が直接結合して形成される。 - 特許庁

The semiconductor apparatus comprises a supporting body (power module 2) which supports a semiconductor device 1 of a heating body, a heatsink 3 comprising a second flat surface that contacts with the first flat surface of the supporting body, and a thermo couple 5 comprising a head 4.例文帳に追加

本発明は、発熱体である半導体素子１を支持する支持体（パワーモジュール２）と、支持体の第１の平面部と接する第２の平面部を有するヒートシンク３と、ヘッド部４を有する熱電対５とを備える半導体装置である。 - 特許庁

In a light-emitting module 40, a first semiconductor light-emitting element 48 and a second semiconductor light-emitting element 50 are provided so as to mainly emit a blue light Lb of the blue light Lb and yellow light Ly in which the composite light of both the lights is white.例文帳に追加

発光モジュール４０において、第１半導体発光素子４８および第２半導体発光素子５０は、双方の合成光が白色となる青色光Ｌｂおよび黄色光Ｌｙのうち青色光Ｌｂを主として発するよう設けられる。 - 特許庁

To obtain a system configuration of a semiconductor device that can avoid malfunction of the system and its operation stop in the case that a plurality of the same semiconductor devices are cascaded to build up the system with high reliability and to obtain a liquid crystal display device module.例文帳に追加

複数の同一の半導体装置を縦続接続する場合に、システムの誤動作や動作停止等の状況を回避でき、信頼性の高いシステムを構築し得る半導体装置のシステム構成及び液晶表示装置モジュールを提供する。 - 特許庁

This data carrier module has a base material, a semiconductor chip mounted on the base material, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna part, and contact terminal parts connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加

本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which the number of power inlet terminals and power outlet terminals, for supplying power supply current stably to a semiconductor chip or reducing noise mixed into a signal system from a power supply, can be decreased and the mounting area of the semiconductor chip can be reduced.例文帳に追加

半導体チップに安定した電源電流を供給したり、電源から信号系へ混入する雑音を低くするための、半導体デバイスの電源流入及び電源流出端子の端子数の低減と、前記半導体チップを搭載した実装面積の低減を可能とする半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A wiring board 30 of respective semiconductor modules is separately formed by a unit of semiconductor module, and a wiring circuit 60 of the wiring board in the respective semiconductor modules is formed separately for an individual wiring part 62 and a common wiring part 64 for connection, or extension or improvement of function.例文帳に追加

各半導体モジュールの配線基板３０を、半導体モジュール単位ごとにそれぞれ分けて形成すると共に、その各半導体モジュールの配線基板の配線回路６０を、固有配線部分６２と、接続用又は機能の拡張又は向上用の共通配線部分６４とに分けて形成する。 - 特許庁

The power semiconductor module 100 comprises a ceramics substrate 1 having a substantially oblong configuration and on which the semiconductor element 5 is mounted, an outer periphery enclosing resin case 7 mounted on the ceramics substrate 1 so as to enclose the mounting region of the semiconductor element 5, and a fixing unit 7c for fixing the ceramics substrate 1 to the heat radiating plate 10.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１００は、半導体素子５が搭載された略長方形形状のセラミックス基板１と、半導体素子５の搭載領域を囲むようにセラミックス基板１に装着された外囲樹脂ケース７と、セラミックス基板１を放熱板１０に固定するための固定部７ｃとを備えている。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド３４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ３０と、第１のパッドと電気的に接続された第１の配線パターン２０と、第１の半導体チップ３０の側方に形成された絶縁部４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

To provide a production method for optical semiconductor module with which the thermal resistance of a soldering part between an electronic cooling element and an optical semiconductor device is reduced, and heat conduction is improved by preventing a low temperature solder provided on the top of the electronic cooling element from being oxidized when bonding the electronic cooling element on an optical semiconductor container.例文帳に追加

電子冷却素子を光半導体容器に接合する際に、電子冷却素子の最上面に設けてある低温半田材の酸化を防止して、電子冷却素子と光半導体素子との半田接合部の熱抵抗を低減し、熱伝導を向上させた光半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The data carrier module has a base member, a semiconductor chip mounted on the base member, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna and contact terminals connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加

本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁

The power module includes: the insulating substrate 20 having a semiconductor element mounted on a front surface; a case 50 fixed to a back surface of the insulating substrate without a base plate interposed and covering the semiconductor element and insulating substrate; and electrodes 30, 32 and 34 electrically connected to the semiconductor element in the case and extending to the outside of the case.例文帳に追加

表面に半導体素子を搭載した絶縁基板２０と、ベース板を介さずに該絶縁基板の裏面と固着され、該半導体素子と該絶縁基板を覆うケース５０と、該ケース内で該半導体素子と電気的に接続され、かつ、該ケースの外部に伸びる電極３０、３２、３４とを有する。 - 特許庁

A plurality of electrode pads 134 electrically connected to semiconductor ICs are provided on a mounting surface 100a substantially perpendicular to the lamination planes of the insulating layers 113 and 115 and the conductive layers 114, and the semiconductor ICs are mounted on the electrode pads 134 so as to constitute a semiconductor IC mounting module.例文帳に追加

絶縁層１１３，１１５及び導電層１１４の積層面に対して実質的に垂直な搭載面１００ａには、半導体ＩＣとの電気的接続を行うための複数の電極パッド１３４が設けられており、ここに半導体ＩＣが搭載されることによって半導体ＩＣ搭載モジュールが構成される。 - 特許庁

An electrode 5 is formed on a top face of the semiconductor chip, and the power module comprises an insulation film 6 of an inorganic material covering the electrode 5, an outer peripheral end face of the semiconductor chip, the bonding material continuous from the outer peripheral end face of the semiconductor chip, the conductor pattern 2 and a surface of the insulation substrate 1.例文帳に追加

半導体チップ上面には電極５が形成されており、パワーモジュールは電極５と、前記半導体チップ外周端面と、前記半導体チップ外周端面と連続する前記接合部材と、導体パターン２と、絶縁基板１の表面とを被覆し、無機材料からなる絶縁膜６とを備える。 - 特許庁

The power module includes a power semiconductor element mounted on a lead frame as one heat dissipating member, a heat sink as the other heat dissipating member configured to dissipate heat generated by the power semiconductor element to the outside, and the heat conductive sheet conducting the heat generated by the semiconductor element from the one heat dissipating member to the other heat dissipating member.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド２４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の側方に形成された第１の絶縁部３０と、第１のパッド２４と電気的に接続された第１の配線パターン４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

The semiconductor sensor module 10 comprises a semiconductor sensor element 25 having an extraction electrode 29, a lower-layer substrate 34 having a through space 38 formed to store the semiconductor sensor element 25, and an intermediate-layer substrate 24 to which the through space for storing the sensor element 25 and the extraction electrode 29 are connected one over the other.例文帳に追加

引出用電極２９を備えた半導体センサ素子２５と、半導体センサ素子２５を収納するための貫通空間３８が形成された下層基板３４と、センサ素子２５を収納する貫通空間及び引出用電極２９が重ねられ接続される電極パッド３２が形成された中層基板２４を備える。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor drive circuit which can operate stably even with a power supply voltage being slightly higher than the forward operating voltage of an optical semiconductor device to drive, and output a switching current and a voltage high enough to drive an optical a semiconductor device, and provide further an optical transmit/receive module.例文帳に追加

駆動される光半導体素子の順方向動作電圧より僅かに高い電源電圧の供給でも安定に動作し、光半導体素子を駆動するのに十分なスイッチ電流と電圧を出力することができる光半導体駆動回路及び光送受信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor module 6 is formed by temporarily flip-chip mounting the semiconductor chip 5 on a three-dimensional circuit board 3 provided with a recessed section and having a circuit pattern 2 on its surface, by applying a sealing resin 4 between the semiconductor chip 5 and the projecting sections 2a of the circuit pattern 2 protruded toward the electrode sections 5a of the chip 5.例文帳に追加

凹部が設けられ表面に回路パターン２を有する立体回路基板３に半導体チップ５を、半導体チップ５とその電極部５ａに向けて突出する凸部回路パターン２ａとの間に封止樹脂４を塗布して、仮付けフリップチップ実装して、半導体モジュール６を形成する。 - 特許庁

The semiconductor laser module 1 comprises a semiconductor laser element 7, a coaxial package 2 having a stem 4 to place a support block 10 for supporting the semiconductor laser element and a case 3 to be combined with the stem 4, an optical fiber 14, a lens system 11a, a plurality of lead pins 6, and cover members 16 and 17 for covering the package and the lens system.例文帳に追加

半導体レーザ素子７と、半導体レーザ素子を支持する支持ブロック１０が設けられるステム４と、ステム４と組み合わされるケース３とを有する同軸型のパッケージ２と、光ファイバ１４と、レンズ系１１ａと、複数のリードピン６と、パッケージ及びレンズ系を覆うカバー部材１６，１７とを備えた半導体レーザモジュール１。 - 特許庁

As for a manufacturing method of the module, by pressure energizing 100 within the range of a pressurize-sintering step to at least the one power semiconductor device 70 and the insulator forming body 80 which surrounds the one power semiconductor device 70, the insulator forming body 80 is deformed so as to closely contact with the edge of the power semiconductor device 70 with all sides.例文帳に追加

製造方法としては、少なくとも１つのパワー半導体素子（７０）及びこれを包囲する絶縁成形体（８０）に対する加圧焼結プロセスの枠内の圧力付勢（１００）により、この絶縁成形体（８０）がパワー半導体素子（７０）の縁に全ての側で密接するように変形されること。 - 特許庁

In the thermoelectric conversion module 100 where a flexible wiring 104 is connected with a thermoelectric conversion element 102 including a P-type thermoelectric semiconductor element 102a and an N-type thermoelectric semiconductor element 102b, the flexible wiring 104 is configured to be expandable/shrinkable with displacing at least one of the P-type thermoelectric semiconductor element 102a and the N-type thermoelectric semiconductor element 102b.例文帳に追加

Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを含む熱電変換素子１０２にフレキシブル配線１０４が接続された熱電変換モジュール１００であって、フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａ及びＮ型熱電半導体素子１０２ｂの少なくとも一方の変位に伴って伸縮可能に構成されている。 - 特許庁

The semiconductor optical amplifier module is provided with a semiconductor optical amplification element (SOA) 11 amplifying input signal light Oin and outputting output signal light Oout, heaters 18 and 24 loaded on the semiconductor optical amplification element, a first thermoelectric cooling element 42 cooling or heating the semiconductor optical amplification element, a heat sink 43 loading the first thermoelectric cooling element and a second thermoelectric cooling element 45 cooling or heating the heat sink.例文帳に追加

入力信号光Oinを増幅して出力信号光Ooutを出力する半導体光増幅素子(SOA)11と、半導体光増幅素子に搭載されるヒータ18,24と、半導体光増幅素子を冷却または加熱する第１熱電冷却素子42と、第１熱電冷却素子を搭載するヒートシンク43と、ヒートシンクを冷却または加熱する第２熱電冷却素子45と、を備える。 - 特許庁

To provide an optical module capable of enhancing optical coupling efficiency by modifying a transparent resin by emission light of a semiconductor laser while directly optically coupling the semiconductor laser and the optical fiber to be buried between the semiconductor laser and an optical fiber with the transparent resin, and forming a light guide or a lens for guiding the emission light of the semiconductor laser to the optical fiber.例文帳に追加

半導体レーザと光ファイバが直接光結合され半導体レーザと光ファイバとの間を透明樹脂により埋めてある状態で、半導体レーザの出射光により透明樹脂を変質させて、半導体レーザの出射光を光ファイバへ導くための光導波路またはレンズを形成することにより光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device for sandwiching the heat-conducting electrical insulating sheet with a semiconductor element, such as a semiconductor module, inbetween for mounting to the cooling body, the backside of an overhang projecting from the outer periphery of the semiconductor element of the insulating sheet cannot be brought into contact with the surface of the cooling body directly, thus enlarging the insulating creeping distance by the overhang section of the insulating sheet.例文帳に追加

半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外周から張出した張出し部分の裏面を直接冷却体表面に接触させないようにして、この絶縁シートの張出し部分による絶縁沿面距離を拡大する。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 17 bonded onto the first heat sink 11 at the opening 13a of the insulating substrate 13 and being bonded with the semiconductor chip 20.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、絶縁基板１３の開口部分１３ａにおいて第１のヒートシンク１１上に接合され、半導体チップ２０が接合される第２のヒートシンクとを装備する。 - 特許庁

When a semiconductor manufacturing device 2 starts processing a semiconductor wafer, an abnormality detection processing module 6 obtains a chemical flow rate average value, a chemical flow rate maximum value, a chemical flow rate minimum value, and device log information in processing of the semiconductor wafer from a manufacturing management system 4, and determines whether the chemical flow rate average value of the semiconductor manufacturing device 2 is abnormal or not.例文帳に追加

半導体製造装置２による半導体ウエハの処理が開始すると、異常検知処理部６は、半導体ウエハの処理時における薬液流量平均値、薬液流量最大値、薬液流量最小値、および装置ログ情報を製造管理システム４から取得し、該半導体製造装置２の薬液流量平均値に異常があるか否かを判定する。 - 特許庁

The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にＮｉ層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がＳｎ−３ｗｔ％Ｃｕ〜Ｓｎ−１０ｗｔ％Ｃｕであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、６μｍ〜５０μｍであることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 特許庁

To make a liquid crystal module small in size and thinner and to reduce costs by realizing the reducing of wirings between a controller and semiconductor elements for drive and the simplifying of constitution of the controller and the miniaturizing of the controller and the like.例文帳に追加

コントローラと駆動用半導体素子間の配線の削減、コントローラの構成の簡素化、及びコントローラの小型化等を実現して、液晶モジュールの小型・薄型化・低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide a module with a built-in electric element such as semiconductor chip or surface acoustic wave element which is provided with a mechanical strength and which can be thinned, and its manufacturing method.例文帳に追加

機械的強度を備えながら薄型化することが可能な、半導体チップや弾性表面波素子などの電気素子を内蔵したモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module for transmitting radio frequency signal which can easily realize the transmission of radio frequency signal using a semiconductor optical device to which a highly flexible metal can package is adapted.例文帳に追加

汎用性の高いメタルキャンパッケージが適用された半導体光デバイスを用いて容易に高周波信号伝送を実現し得る高周波信号伝送用光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a compact and low-cost optical semiconductor module- packaging circuit and an optical base station apparatus by integrating a plurality of units by using a characteristic packaging structure.例文帳に追加

複数のユニットを特徴的な実装構造を用いて一体化することにより、小型化及び低コスト化を図った光半導体モジュール実装回路及び光基地局装置を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module capable of suppressing over-rise of a temperature of a semiconductor light-emitting element, with a simple structure, in which the wiring board mounting a light-emitting part hardly receives a stress.例文帳に追加

半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the external terminal of the power supply positive terminal is arranged face to face with that of the power supply negative terminal, so that they are overlapped when viewed in the direction of thickness of the semiconductor module.例文帳に追加

また，電源＋端子の外部端子部と電源−端子の外部端子部とを平面同士で対向させ，半導体モジュールの厚さ方向から見て重なるような位置に配置する。 - 特許庁

To provide an optical module, at low cost and readily attaining its fixing strength to a sleeve where an optical connector is inserted, without impairing productivity of a package where a semiconductor optical element is molded and sealed.例文帳に追加

半導体光素子をモールド封止したパッケージの生産性を損なうことなく、光コネクタが挿着されるスリーブとの固定強度が低コストで容易に得られる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a drive circuit for optical semiconductor device having an impedance matching property and high frequency characteristic with less reflection loss over wide frequency band, and also to provide a drive module using the same drive circuit.例文帳に追加

インピーダンス整合性と、広帯域にわたり反射損失の少ない高周波特性とを有する光半導体素子用駆動回路及び該回路を用いた駆動モジュールを提供すること。 - 特許庁

A detector module 1 where a number of slender CdTe semiconductor elements 3 are arranged so that they alternately project in an opposite direction while one portion of an end part side is adjacent is used.例文帳に追加

細長いＣｄＴｅ半導体素子３の多数を、端部側の一部が隣接するようにして交互に逆方向に突出させて配置した検出器モジュール１を用いる。 - 特許庁

To provide an optical pickup which is used in common for DVD/CD and manufactured at greatly reduced cost while maintaining special properties of small size and simple configuration realized by mounting a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザモジュール搭載による小型、簡略化の特質を保持しつつ、製造コストの大幅な低減を実現したＤＶＤ／ＣＤ共用光ピックアップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is suitable for an exciting light source for a Raman amplifier, capable of restraining a laser output from fluctuating finely with a change in a drive current, and carrying out amplification stably with high gain.例文帳に追加

ラマン増幅器などの励起用光源に適し、駆動電流の変化に伴うレーザ光出力の細かなふらつきをなくし、安定かつ高利得増幅を可能にすること。 - 特許庁

To obtain a light source module for a flash light source, which uses a semiconductor light source such as an LED and which can be mounted in an electronic device, such as a mobile phone or other small device, in which power consumption is limited.例文帳に追加

ＬＥＤ等の半導体光源を使用して、携帯電話機等小型で消費電力にも制限がある電子機器に搭載可能なフラッシュ光源用の光源モジュールを得る。 - 特許庁