「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor memory apparatus provided with an electric fuse module in which a write-in time can be shortened and write-in can be performed with low power consumption.例文帳に追加

書き込み時間を短縮でき、低消費電力での書き込みが可能な、電気ヒューズモジュールを備えた半導体記憶装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a power module which can have semiconductor switching elements made compact and also has a power supply/distribution path capable of obtaining advantages of a larger current while using wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いながら、半導体スイッチング素子の小型化および大電流化の利点を受けることができる給配電経路を有するパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module has a feed line 10 for electrically connecting a semiconductor laser 20 to electric signal input/output parts of a package 60.例文帳に追加

本発明の光モジュールは、半導体レーザ２０とパッケージ６０の電気信号入出力部との間を電気的に接続するための給電線路１０を有している。 - 特許庁

To provide a power module which is mounted densely with semiconductor elements of high heat density and semi conductor elements of low heat density, small in size, and reduced in unit price per capacity.例文帳に追加

高熱密度の半導体素子と低熱密度の半導体素子を高密度実装する、小型で容量単価を低減できるパワーモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module manufacturing device that is improved so that a heat radiating base plate may return to its original perfect flat state.例文帳に追加

ベース板を元の完全に平坦な形状に戻すことができるように改良されたパワー半導体モジュールの製造装置を提供することを主要な目的とする。 - 特許庁

Thereby, the photoelectric conversion performance can be made fixed, and faults and appearance faults can be reduced in the assemblage step of a spherical semiconductor-type solar cell module.例文帳に追加

この事により、光−電気変換性能を一定にする事ができ、球状半導体型太陽電池モジュールの組立工程での工程不良や、外観不良を低減できる。 - 特許庁

In the module semiconductor device 10, a driver chip 12 and a plurality of memory chips 13-1 to 13-6 driven by the driver chip 12 are mounted on a common wiring board 11.例文帳に追加

モジュール半導体装置１０は、ドライバチップ１２、及び、ドライバチップ１２に駆動される複数のメモリチップ１３−１〜６を共通の配線基板１１上に搭載する。 - 特許庁

To provide a joint product in which any trouble such as crack and peeling is hardly caused to the cryogenic cycle, and reliability is high, and a semiconductor module and a method for manufacturing the joint product.例文帳に追加

冷熱サイクルに対して亀裂、剥離などの不具合を生じさせ難い信頼性の高い接合体、半導体モジュール及び接合体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting elements 45 are directly mounted on the module substrate 22, and these light-emitting elements 45 and the wiring patterns 25, 26 are electrically connected to the bonding wires 47 to 52.例文帳に追加

半導体発光素子４５をモジュール基板２２に直に実装し、これら発光素子４５と配線パターン２５，２６をボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an insulation material which are superior in both heat dissipation and dielectric breakdown strength, a metal base substrate and a semiconductor module using the same, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

放熱性および絶縁破壊強度の両方に優れた絶縁材、これを用いた金属ベース基板および半導体モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The module of the semiconductor device contains TCPs 10 and 20.例文帳に追加

例えばＴＣＰ１０はテープフレーム１２の一方の面にメモリチップ１１、他方の面に放熱シート１４をそれぞれ備えてメモリチップ１１の発生する熱を放熱シート１４全体で放熱している。 - 特許庁

The semiconductor module 40 uses as a supporting board what is obtained by bonding together a first conductive pattern 41 and a second conductive pattern 37 with an interlayer insulating film in-between.例文帳に追加

なお、半導体モジュール４０は、層間絶縁膜を介して第１の導電パターン４１と第２の導電パターン３７が張りあわせたものを支持基板としている。 - 特許庁

To provide a package realizing an optical semiconductor module in which the size and power consumption can be reduced by reducing inflow of heat from the outside of the package as much as possible.例文帳に追加

パッケージの外部から流入する熱を極力低減させて、小型化、低消費電力化が可能な光半導体モジュールが得られるパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a power module which allows easy and accurate positioning of a board mounted with semiconductor elements, and which can improve heat radiating performance.例文帳に追加

半導体素子が実装された基板の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるとともに、放熱性能を向上させることができるパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

A plurality of substrate mounting surfaces 4A and 4B are formed stepwise along the periphery of a concavity 3 formed at the side of the bottom surface 2B of the case 2 of a power semiconductor module 1.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１のケース２の底面２Ｂ側に設けた凹部３の周縁に沿って、複数の基板取り付け面４Ａ，４Ｂを階段状に形成する。 - 特許庁

According to such a structure, the capacitor module 500 and the power semiconductor modules 300 can be arranged to be compact, and the space required for the bus bar assembly 800 can be reduced.例文帳に追加

この構造によりコンデンサモジュール５００とパワー半導体モジュール３００とをコンパクトに配置することができ、さらにバスバーアッセンブリ８００が必要する空間を少なくできる。 - 特許庁

A heat radiating member 4 is formed in a sheet shape and sandwiched between the heat sink 2 and the semiconductor module 3, which enables transferring heat of the switching element 32 to the heat receiving surface 21.例文帳に追加

放熱部材４は、シート状に形成され、ヒートシンク２と半導体モジュール３との間に挟み込まれ、スイッチング素子３２の熱を受熱面２１に伝達可能である。 - 特許庁

To provide a semiconductor module of DDP structure having two memories in which signal paths to a substrate have the same length for a DQ signal and a DQS signal.例文帳に追加

ＤＤＰ構造の半導体モジュールにおいて、上下のメモリのいずれにおいても、基板との間の信号経路を、ＤＱ信号とＤＱＳ信号とで等長にすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent packaging properties and an electronic module exhibiting high electric reliability in which electric characteristics can easily be inspected, and to provide their production process.例文帳に追加

電気特性検査が容易で、かつ、実装性に優れた半導体装置及び電気的信頼性の高い電子モジュール、並びに、それらの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical amplifier module holding high saturation optical output and having high speed gain response so that waveform deterioration by pattern effect is prevented.例文帳に追加

パターン効果による波形劣化を防止するように、高い飽和光出力を保持し、かつ高速な利得応答性を備える半導体光増幅器モジュールの実現。 - 特許庁

A setscrew 28 is passed through a small-diameter threaded hole in the base substrate 22 via a large outside diameter flat washer 33, and it screws and fixes the semiconductor module 1 to a heat sink 29.例文帳に追加

止着ネジ２８が外径の大きい平ワッシャー３３を介し、径の小さいベース基板２２のネジ穴を貫通して半導体モジュール１をヒートシンク２９に螺着固定する。 - 特許庁

A semiconductor chip 140 is mounted on the primary surface 111 of the electronic part 110 so as to be connected to the lands 114 to form a circuit module 100.例文帳に追加

積層電子部品１１０の主面１１１には前記ランド１１４と接続するように半導体チップ１４０を実装して回路モジュール１００を構成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor module equipped with a frame capable of being applied to a plurality of kinds of converters having different configurations or a power factor improving circuit.例文帳に追加

本発明は、構成の異なる複数種類のコンバータあるいは力率改善回路にも適用可能なフレームを備える半導体モジュールを提供する事を目的とする。 - 特許庁

A ROM 5 storing characteristic dispersion information where the dispersion in the characteristics of respective semiconductor memories 1a-1d is expressed with a numerical value or the like is packaged on a memory module 2.例文帳に追加

メモリモジュール２には、半導体メモリ１ａ〜１ｄの各々の特性のばらつきを数値などで表現した特性ばらつき情報を記憶したＲＯＭ５が実装される。 - 特許庁

A semiconductor module 1 is interposed between flat cooling tubes 2, 2 whose both ends are linked with a pair of headers, and the flat cooling tubes are pinched with an U-shaped plate spring member 4.例文帳に追加

両端が一対のヘッダに連結される扁平冷却チューブ２、２の間に半導体モジュール１が介設され、Ｕ字状板ばね部材４がそれらを挟圧する。 - 特許庁

To provide an inexpensive low-profile high frequency module having a high-frequency amplifier, which includes a substrate and a semiconductor chip, and an irreversible element such as an isolator.例文帳に追加

基板および半導体チップとからなる高周波アンプと、アイソレータ等の非可逆素子とを備えた高周波モジュールにおいて、薄型化されたもの安価に提供する。 - 特許庁

In a semiconductor laser module 1, the electrical resistance value of a heating element 18 is made so as to uprise steeply when the temperature of the heating element 18 exceeds Curie temperature Tc.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１では、発熱体１８の温度がキュリー温度Ｔｃを超える際に、発熱体１８の電気抵抗値が急峻に立ち上がるようになっている。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC BULK RESONATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD, FILTER USING PIEZOELECTRIC BULK RESONATOR, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE USING SAME, AND HIGH-FREQUENCY MODULE USING SAME例文帳に追加

圧電バルク共振子およびその製造方法、圧電バルク共振子を用いたフィルタ、それを用いた半導体集積回路装置、並びにそれを用いた高周波モジュール - 特許庁

To provide a wavelength control module which may be built in a semiconductor laser device to cope with high density of the wavelength intervals in the WDM system.例文帳に追加

半導体レーザ装置に内蔵させることができ、しかもＷＤＭ方式における波長間隔の高密度化にも対応できる波長管理モジュールを提供する。 - 特許庁

An optical semiconductor module having a wavelength locker formed in a package main body is provided with a heat transmitting member for thermally connecting a laser diode to the package main body.例文帳に追加

パッケージ本体中に形成された波長ロッカを有する光半導体モジュールにおいて、レーザダイオードとパッケージ本体とを熱的に結合する伝熱部材を設ける。 - 特許庁

A power module comprises an insulation substrate 1, a conductor pattern 2 formed on the insulation substrate 1 and a semiconductor chip bonded with the conductor pattern 2 by a bonding material.例文帳に追加

パワーモジュールは絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された導体パターン２と、導体パターン２と接合部材により接続された半導体チップより構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a power semiconductor module with a simple and short manufacturing process, low electrical resistance of wiring from an electrode, and small heat resistance for cooling.例文帳に追加

製造工程が簡単で短く、電極からの配線の電気抵抗が低く、且つ放熱のための熱抵抗が小さいパワー半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The white light-emitting phosphor constitutes the light-emitting module together with a semiconductor light-emitting element having an emission peak wavelength of 350-420 nm.例文帳に追加

Ba_4-x-y-zMg_xSi_2O_8：Eu_y, Mn_z （0.7≦ｘ＜1, 0＜yおよび0＜zである。） 該白色発光蛍光体は、発光ピーク波長が３５０〜４２０ｎｍの半導体発光素子と共に、発光モジュールを構成することができる。 - 特許庁

To provide a complex superior in adhesion of a film formed on a substrate by an aerosol method and is superior in reliability, and to provide a semiconductor manufacturing device susceptor and a power module substrate.例文帳に追加

基板上にエアロゾル法で形成された膜の密着力に優れ、信頼性に優れた複合体、半導体製造装置用サセプタ、パワーモジュール基板、を提供する。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive overcurrent detector of a power semiconductor module which has a structure for reducing an influence by an external magnetic disturbance.例文帳に追加

電力用半導体モジュールの過電流検出器において、外部の磁気的な外乱による影響を少なくした構造、簡単で低コストの検出器を提供する。 - 特許庁

The light module includes an optical array (13) equipped with a plurality of optical elements (12) arranged in a matrix shape between the semiconductor light source (11) and the projection lens structure (17).例文帳に追加

このライトモジュールは、半導体光源（１１）と投影レンズ構造（１７）の間に、マトリクス状に配置された複数の光学素子（１２）を備える光アレイ（１３）を有する。 - 特許庁

In the component storage space S1, a power semiconductor module 70 is provided on the aluminum base 50, and a circuit board 80 is provided on the aluminum base 50.例文帳に追加

部品収容空間Ｓ１においてアルミベース５０上にパワー半導体モジュール７０が設けられるとともにアルミベース５０上に回路基板８０が設けられている。 - 特許庁

In this structure, an electrode pin 13 of the butterfly type semiconductor module having a light emitting element is made an L-shaped structure, and the electrode pin 13 is fixed to a substrate 15.例文帳に追加

発光素子を有するバタフライ型半導体モジュールの電極ピン１３をＬ字型構造とし、この電極ピン１３を前記基板１５に固定した構造である。 - 特許庁

To provide a semiconductor module, whose density can be increased and on which other electronic components, such as motherboard and the like can be arranged and installed with satisfactory efficiency in terms of area.例文帳に追加

半導体モジュール自体の高密度化とともに、マザー基板等の他の電子部品に面積的に効率よく配設することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A power source circuit 9 prepared in a flash memory module of a semiconductor integrated circuit device is comprised of a voltage generation circuit 9a, and a temperature characteristic determining circuit 9b.例文帳に追加

半導体集積回路装置のフラッシュメモリモジュールに設けられた電源回路９は、電圧発生回路９ａ、および温度特性決定回路９ｂからなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module wherein upper and lower arms are paired and which has high heat dissipation as well as reduced parasitic inductance.例文帳に追加

上アームと下アームとが一組となった半導体モジュールであって，高放熱性を備えつつ寄生インダクタンスの低減が図られた半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The antenna transmission module is provided with: a first device 7 that is provided with a semiconductor device 1 including a first antenna 3; and a second device 23 provided with a second antenna 22.例文帳に追加

第１のアンテナ３を含む半導体装置１を有する第１のデバイス７と、第２のアンテナ２２を有する第２のデバイス２３と、を備えたアンテナ送信モジュールである。 - 特許庁

To provide an optical module, capable of precisely adjusting the light wavelength of a laser beam which is to be outputted from a semiconductor laser element into a desired value.例文帳に追加

本発明は、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光の光波長を所望の値に精度良く調整することができる光モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To contribute to improvement in yield and reliability by reducing the number of assembling steps by mounting several types of semiconductor integrated circuit chips on a module substrate.例文帳に追加

数種類の半導体集積回路チップをモジュール基板に搭載して組み立てる工程数を少なくすることによって歩留まりや信頼性の向上に寄与する。 - 特許庁

Since the positional displacement of the electronic part can be prevented by forming the recessed section, a part-loading inhibiting region is shrunk and the semiconductor module can be miniaturized.例文帳に追加

前記凹部を形成するによって、電子部品の位置ずれを防止することができるので、部品搭載禁止領域を縮小して半導体モジュールを小型化することができる。 - 特許庁