「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

By structuring the substrate processing device like that, a part of the back surface of the semiconductor wafer supported by a support member can be made different in the heat treatment executed in the heat treatment module for every heat treatment.例文帳に追加

このような構成にすることで、熱処理モジュールで行われる熱処理では熱処理毎に半導体ウエハの裏面を支持部材により支持する部位を異ならせることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module with a built-in antenna which can be accommodated within a fixed size like that of an SD memory card, and has a contact connection function and a non-contact communication function.例文帳に追加

ＳＤメモリカードのような決められた寸法の中に収容でき、接触接続機能および非接触通信機能を備えたアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide the above-mentioned type power semiconductor module so as to simplify manufacturing, optimize heat radiation and electric insulation, and increase the current carrying capacity at the same time.例文帳に追加

製造が単純化され、熱放散および電気絶縁が最適化され、それと同時に通電容量が増大するように、上述したタイプのパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power converter which does not require to make a reactor compact even when an interval between pipes is made narrower, and can minimize thermal interference of the reactor and a semiconductor module.例文帳に追加

パイプとパイプとの間隔を狭くした場合でもリアクトルを小型化する必要がなく、かつリアクトルと半導体モジュールとが熱的に干渉しにくい電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a light source module for a flash light source, which can be loaded on a small electronic apparatus with restrictions on a power consumption such as a portable telephone or the like by using semiconductor light sources such as an LED or the like.例文帳に追加

ＬＥＤ等の半導体光源を使用して、携帯電話機等小型で消費電力にも制限がある電子機器に搭載可能なフラッシュ光源用の光源モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor relay module for facilitating the maintenance of the shape of a translucent resin, which enhances high-frequency characteristics, and seals a luminous element and a control element, in a desired form.例文帳に追加

高周波特性を向上させるとともに、発光素子と制御素子を封止する透光性樹脂の形状を所望の形状に保持しやすい半導体リレーモジュールを提供する。 - 特許庁

A light emitting module 32 includes a plurality of light emitting units 36a, 36b, 36c, and 36d emitting light by using semiconductor light emitting elements 42a, 42b, 42c, and 42d; and a substrate 34 supporting the plurality of light emitting units arranged.例文帳に追加

発光モジュール３２は、半導体発光素子４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを用いて光を発する複数の発光ユニット３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄと、配列された複数の発光ユニットを支持する基板３４と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor module hardly has a gap formed in the insulator, so even if the ceramic body 14a deforms, the capacity of a capacitor does not decreases, thereby maintaining reduction effect on a surge voltage.例文帳に追加

この半導体モジュールは、絶縁体内部に空隙が生じ難いので、セラミックス体１４ａが変形してもコンデンサの容量が低下せず、サージ電圧の低減効果が維持される。 - 特許庁

To provide a non-insulated semiconductor power module in which capacitors having the capacity effective for smoothing can be built in without causing an increase in the number of elements or the generation of wiring.例文帳に追加

平滑用として有効な容量のコンデンサを素子の増加や配線の発生を招くことなく内蔵させることができる非絶縁型半導体パワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

To convert heat at a power converting section effectively into electric power by a thermoelectric power generation module while preventing a wide gap semiconductor element from adversely affecting low heat-resistant components.例文帳に追加

ワイドギャップ半導体素子が低耐熱性部品に熱的な悪影響を及ぼすことを防止しつつ、熱電発電モジュールによって電力変換部の熱を効果的に電力に変換する。 - 特許庁

A memory module 20 comprises: a semiconductor memory 22; a nonvolatile memory 23 for storing specific data; and a control circuit 21 including a power supply part 25 and an operation mode setting part 27.例文帳に追加

メモリモジュール２０は、半導体メモリ２２および特定データを記憶する不揮発性メモリ２３と、電源供給部２５および動作モード設定部２７を有する制御回路２１とを備えている。 - 特許庁

To provide a miniaturized and high-performance RF circuit module by easily shielding semiconductor devices on first and second dielectric substrates electrically and at the same time sealing them airtightly.例文帳に追加

第１の誘電体基板および第２の誘電体基板上の半導体デバイスを容易に電気的にシールドできるとともに気密封止でき、小形化、高性能化したＲＦ回路モジュールを得る。 - 特許庁

The module comprises a substrate 300, conductor paths 310 which are arranged on this substrate 300 in a suitable condition for a circuit, and power semiconductor devices 202, 204 which are arranged on these conductor paths 310.例文帳に追加

モジュールは基板（３００）とこの基板上に回路に適して配設されている導体パス（３１０）とこれらの導体パス上に配設されているパワー半導体素子（２０２、２０４）とから成る。 - 特許庁

To provide a motor control apparatus capable of easily reducing the size of the apparatus, eliminating the work for positioning a power semiconductor module with a substrate and enhancing an assembling property.例文帳に追加

装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat radiation device of a module formed by combining multiple chips, such as semiconductor integrated circuits where multiple elements are formed on the same chip, and housing the chips in one case.例文帳に追加

複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。 - 特許庁

According to contents set by the BIOS 3, the memory controller 4 supplies the signal of a signal strength for making suitable the buffer capability of each of semiconductor memories to the memory module 2.例文帳に追加

メモリコントローラ４は、ＢＩＯＳ３によって設定された内容に従い、各半導体メモリのバッファ能力を適度にする信号強度の信号をメモリモジュール２に供給する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module to be repaired by mounting chips that carry out functions substituting for those of defective banks while effectively utilizing the functions of other banks that are not defective.例文帳に追加

不良でない他のバンクの機能を有効に利用しながら、不良となったバンクの代替機能を果たすチップを搭載してリペアすることが可能な半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an insulated semiconductor power module in which a capacitor having the capacity effective for smoothing can be built in without causing an increase in the number of elements or the generation of wiring.例文帳に追加

平滑用として有効な容量のコンデンサを素子の増加や配線の発生を招くことなく内蔵させることができる絶縁型半導体パワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

A heat radiation structure is constructed with the housing base, heat radiation material, the power module, heat radiation material, and the housing cover which are laminated in that order, so that heat generated by the power semiconductor element is released into the housing cover via the heat radiation material.例文帳に追加

放熱構造は、ハウジングベース，放熱材，パワーモジュール，放熱材，ハウジングカバーの順に積層され、パワー半導体素子の発熱を放熱材を介してハウジングケースに放熱する。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a copper-containing first soldering partner, connection layers 214, 14, 114, and a copper-containing second soldering partner are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

銅含有第１のはんだ付け母材、接続層２１４、１４、１１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device that makes optical connection possible simply and highly accurately, and to provide a method of connecting the device, optical interconnection therewith, and an optical wiring module.例文帳に追加

簡単にかつ高精度に光接続を行える光半導体装置、該光半導体装置の接続方法、該光半導体装置を用いた光インターコネクション、光配線モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor heater comprises a heating unit for mounting and heating a processing object, a supporting unit for supporting the heating unit, and a cooling module which is in contact with the supporting unit.例文帳に追加

本発明の半導体加熱装置は、被処理物を搭載して加熱する加熱部と、該加熱部を支持する支持部と、該支持部と接触する冷却モジュールとからなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a power converter which lowers a temperature gradient of a hat sink for disposing a semiconductor module when a plurality of modules are disposed in a vent passage of a cooling fan.例文帳に追加

半導体モジュールを冷却ファンの通風路に複数配置したときに、半導体モジュールを配置したヒートシンクの温度勾配を小さくする電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A light emitting module 32 includes a plurality of light emitting units 36a-36d for emitting white light by means of a semiconductor light emitting device, and a substrate 34 for supporting the plurality of light emitting units.例文帳に追加

発光モジュール３２は、半導体発光素子を用いて白色の光を発する複数の発光ユニット３６ａ〜３６ｄと、複数の発光ユニットを支持する基板３４と、を備える。 - 特許庁

To provide an inverter device which prevents a spark from adversely affecting the other component when the spark is generated from a face opposing a mounting board of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの実装基板と対向する面から火花が生じた際に、その火花が他の部品に悪影響を及ぼすことを防止することができるインバータ装置の提供。 - 特許庁

A Network Interface Component (NIC) of a server accesses a semiconductor storage module by a network storage access link which bypasses a Central Processing Unit (CPU) and a main memory of the server.例文帳に追加

サーバのネットワーク・インターフェース・コンポーネント（ＮＩＣ）は、サーバの中央処理ユニット（ＣＰＵ）及びメインメモリを迂回するネットワーク・ストレージ・アクセス・リンクによって、半導体ストレージモジュールにアクセスする。 - 特許庁

A semiconductor module 1 is equipped with a heat radiation plate 11 and an aluminum heat sink 14, and an insulating resin sheet 15 is arranged between the heat radiation plate 11 and the aluminum heat sink 14.例文帳に追加

半導体モジュール１は、放熱板１１およびアルミヒートシンク１４を備えており、放熱板１１とアルミヒートシンク１４との間には、絶縁樹脂シート１５が介在されている。 - 特許庁

To provide a solar cell module in which semiconductor cells connected by lead wires through adhesive conductive tapes can be easily connected at a low cost.例文帳に追加

この発明は粘着性の導電性テープを介してリード線によって接続される半導体セルを安価に、しかも確実に接続できる太陽電池モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To form a three-level inverter using a conventional three-level power semiconductor module, thus increasing a sudden increase voltage by an impact of wiring inductance when an operation mode is of two-level operation.例文帳に追加

従来の３レベル用パワー半導体モジュールを用いて、３レベルインバータを構成し、動作モードを２レベル動作とすると配線インダクタンスの影響で、跳ね上がり電圧が大きくなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which facilitates adding a necessary interruption request function to an inner circuit module which does not include the output function of a necessary interruption request signal.例文帳に追加

必要な割込み要求信号の出力機能を備えていない内部回路モジュールに対して必要な割込み要求機能を容易に追加することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a micro semiconductor image sensor module for making electronic equipment with an imaging function, such as a digital still camera, a video camera, and a cellular phone with a camera, more compact and lightweight.例文帳に追加

デジタルスチルカメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話などの撮像機能を備えた電子機器を更に小型軽量化することができる、超小型の半導体イメージセンサ・モジュールを提供する。 - 特許庁

In a light-emitting module 40, an optical wavelength conversion member 50 is formed in a plate shape and arranged such that an incident surface 50a faces a light-emitting surface 48a of a semiconductor light-emitting element 48.例文帳に追加

発光モジュール４０において、光波長変換部材５０は板状に形成され、半導体発光素子４８の発光面４８ａに入射面５０ａが対向するよう配置される。 - 特許庁

In the optical wavelength converting member of a light-emitting module substrate, light emitted from a semiconductor light-emitting element 48 is made incident from an incident surface, and the light is emitted from an emitting surface 52a by converting its wavelength.例文帳に追加

発光モジュール基板において、光波長変換部材は、半導体発光素子４８が発する光を入射面から入射し、波長変換して出射面５２ａから出射する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus wherein a case and a power module housed in it can be surely insulated from each other, that does not impair space saving and cost reduction of the apparatus.例文帳に追加

省スペース化および省コスト化を阻害することなく、筐体とその筐体に収納されるパワーモジュールとの絶縁を確保することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE LIGHT EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, MODULE, LIGHT SOURCE DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, OPTICAL SPACE TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL SPACE TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光空間伝送システム。 - 特許庁

To provide a light-emitting module capable of downsizing installation space of a semiconductor light-emitting element group and reducing the number of wiring patterns, as well as emitting light with a low applied voltage.例文帳に追加

半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターン数を減らすことができるとともに、低い印加電圧で発光させることが可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 100 comprises a ceramic substrate 20 mounted with a semiconductor element 11 as a heating element, a stress relaxation material 40, and a cooler 30 in one body using a soldering material.例文帳に追加

パワーモジュール１００は，発熱体である半導体素子１１が実装されたセラミック基板２０と，応力緩和部材４０と，冷却器３０とがロウ材によって一体に構成されている。 - 特許庁

On the metal circuit plate 12 of this metal-ceramics bonding substrate, a semiconductor chip (Si chip) 18 is soldered (solder layer 20), and a power module is manufactured through the predetermined processes.例文帳に追加

この金属−セラミックス接合基板の金属回路板１２上には、半導体チップ（Ｓｉチップ）１８が半田付けされ（半田層２０）、所定の工程を経てパワーモジュールが作製される。 - 特許庁

To provide a panel module of an LED backlight close to a linear light source, thin and with little brightness unevenness, by forming LEDs directly on a glass substrate by the use of semiconductor manufacturing technology.例文帳に追加

半導体製造技術を用いてガラス基板上にＬＥＤを直接形成し、薄型でありかつ輝度ムラの少ない線光源に近いＬＥＤバックライトのパネルモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of shortening a total testing period by carrying out a determination processing at a side of measurement module rather than conventionally at a side of control device.例文帳に追加

従来は制御装置側で行なっていた判定処理を計測モジュール側で行なえるようにして、トータルのテスト時間を短縮できるようにした半導体テスト装置を提供する。 - 特許庁

To reduce in size an obtained semiconductor integrated circuit by enhancing an area efficiency of a logic circuit module of the case of realizing various type logic gates in an FPGA or a short period type gate array.例文帳に追加

ＦＰＧＡや短期間型ゲートアレイにおいて種々の論理ゲートを実現した場合の論理回路モジュールの面積効率を高くして、得られる半導体集積回路の小型化を図る。 - 特許庁

The electronic circuit module 100 includes a board 11, and chip components 13 such as a semiconductor IC chip 12, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor and the like which are mounted on the board 11.例文帳に追加

電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises a metal substrate 1, resin 2, copper foils 3A, 3C, 3E, and 3F, heat buffer plates 4B and 4E, IGBTs 5B and 5E, wires 6B and 6E, gel 7, and a lid 8.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、金属基板１、樹脂２、銅箔３Ａ，３Ｃ，３Ｅ，３Ｆ、熱緩衝板４Ｂ，４Ｅ、ＩＧＢＴ５Ｂ，５Ｅ、配線６Ｂ，６Ｅ、ゲル７および蓋８を備える。 - 特許庁

A first GND wiring pattern 71 is provided on the first surface 31 of the resin substrate 3 and electrically connects a GND terminal of the semiconductor module 4 with a GND terminal of the capacitor 6.例文帳に追加

第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an optical integrated circuit that achieves decrease in the number of components, improvement in yield and a compact module integrated with a semiconductor laser, and suppresses degradation in an extinction ratio.例文帳に追加

部品点数の削減と歩留まりの向上及び半導体レーザと集積したモジュールの小型化を図ることができ、消光比の劣化を抑制できる光集積回路を提供する。 - 特許庁