「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical module which can reduce an inductance in any one of the driver IC side and the semiconductor light emitting element side mounted on individual loading members.例文帳に追加

別個の搭載部材に搭載されたドライバＩＣ側と半導体発光素子側とのいずれのインダクタンスの低減をも図ることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

For other phases (e.g. phase V, phase W) of the AC three-phase load, a semiconductor module for direct AC/AC conversion is similarly connected, respectively.例文帳に追加

３相交流負荷の他の相（例えば、Ｖ相，Ｗ相）の各々についても、同様に交流−交流直接変換のための半導体モジュールが接続される。 - 特許庁

Disclosed is the method for manufacturing the optical waveguide type wavelength converting device module which has at least the optical waveguide type wavelength converting device 2 and a semiconductor laser 1 fixed to a submount 5.例文帳に追加

少なくとも光導波路型波長変換デバイス２と半導体レーザ１とがサブマウント５へ固定されている光導波路型波長変換デバイスモジュールの作製方法。 - 特許庁

In a communication module with a wavelength lock, a polarizing control device is disposed between a wavelength error detection filter and the semiconductor laser to stabilize an error signal.例文帳に追加

本願発明は、波長誤差検出フィルタと半導体レーザとの間に、偏光制御素子を配置して誤差信号を安定化した波長ロック付き通信モジュールである。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device without individually providing a resistor for detecting the current in an integrated circuit of a power module having an overcurrent detector.例文帳に追加

過電流検出回路を備えたパワーモジュールの集積回路において、電流検出用の抵抗を個別に設ける必要がない電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To suppress the occurrence of an aberrations even when an objective lens is commonly used for two wavelengths by utilizing a module in which two semiconductor lasers are built in one package.例文帳に追加

２つの半導体レーザーを１つのパッケージに組み込んだモジュールを利用し、対物レンズを２つの波長について兼用した場合にも収差の発生を抑えること。 - 特許庁

Accordingly, a power semiconductor module which generates six PWM signals by inputting three PWM signals and one PWMOFF signal can be realized.例文帳に追加

よって、３個のＰＷＭ信号と１個のＰＷＭＯＦＦ信号を入力して、６個のＰＷＭ信号を生成するパワー半導体モジュールを実現することができる。 - 特許庁

To provide an optical coupling module centering/fixing jig in a waveguide element for achieving the high-efficiency optical coupling of each kind of semiconductor laser and the waveguide element.例文帳に追加

各種半導体レーザと導波路素子の高効率光結合を実現する導波路素子の光結合モジュール調芯固定冶具を提供することを目的とする。 - 特許庁

The power module 1 has the three or more semiconductor elements 2 disposed dispersedly in contact on three or more mutually nonparallel mounting surfaces 30 provided to the heat dissipating member 3.例文帳に追加

該パワーモジュール１は、放熱部材３に設けた互いに非平行な三つ以上の搭載表面３０に、三個以上の半導体素子２を分散して接触配置させてある。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser module and an optical fiber amplifier suitable for the pumping light source of a Raman amplifier or an EDFA in which occurrence of RIN or induction Brillouin scattering is suppressed.例文帳に追加

ＲＩＮや誘導ブリルアン散乱の発生を抑制し、ラマン増幅器やＥＤＦＡの励起光源に適した半導体レーザモジュールおよび光ファイバ増幅器を得ること。 - 特許庁

To restrain the occurrence of an aberration even in the case of utilizing a module obtained by assembling two semiconductor lasers having different wavelength in one package and using it also as an objective lens.例文帳に追加

波長の異なる２つの半導体レーザーを１つのパッケージに組み込んだモジュールを利用し、対物レンズを兼用した場合にも収差の発生を抑えること。 - 特許庁

To provide an optical communication module in which high output signal light can be sent from a fiber exit even when an operating temperature of a semiconductor laser which is a signal light source changes.例文帳に追加

信号光源である半導体レーザーの動作温度が変化しても、ファイバー出口から高出力の信号光を送出することができる光通信用モジュールを得る。 - 特許庁

The heat in the semiconductor light emitting element is radiated by the Peltier module 2 and the metal sheet 3, thereby having the sufficient cooling function in spite of resin sealing.例文帳に追加

半導体発光素子で発生した熱をペルチェモジュール２および金属シート３によって排熱できるので、樹脂封止タイプでありながら十分な冷却機能を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module where solder bonding is realized for which high heat resistance and high durability are made possible by an easy-to-manufacture alloy for solder bonding.例文帳に追加

簡単に作製できるはんだ接合用合金で、高い耐熱性と高い耐久性が可能になったはんだ接合が実現された半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor module, where a high-frequency element and other intermediate/low frequency elements are made to operate correctly, even with a smaller package.例文帳に追加

パッケージの小型化をしても、高周波素子とその他の中・低周波素子それぞれを正常に動作させることができる高信頼性の半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser element 62 is placed on a carrier 58 in a module package 55, and light emitted therefrom is made incident on an optical fiber 64.例文帳に追加

モジュールパッケージ５５内のキャリア５８上には半導体レーザ素子６２が配置されており、これから出射した光は光ファイバ６４に入射するようになっている。 - 特許庁

Using a metal substrate having a plurality of adhesive portions formed thereon is used as a supporting member 1, the ceramic substrate 5 of a module size is fixed on an adhesive region 2, thereby manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

複数の粘着領域を設けた金属基板を支持材１とし、粘着領域２にモジュールサイズのセラミック基板５を固定し、半導体装置を製造する。 - 特許庁

The semiconductor sensor module 1A (1) includes at least the semiconductor sensor 10 having at least a semiconductor substrate, a pressure sensitive part 3 arranged on the semiconductor substrate, and a through hole 4 arranged at least in a part of the pressure sensitive part; and a flexible substrate 11 involving the semiconductor sensor, and having one more channels arranged in communication with the through hole.例文帳に追加

本発明に係る半導体センサモジュール１Ａ（１）は、半導体基板２、前記半導体基板に配された感圧部３、及び、前記感圧部の少なくとも一部に配された貫通孔４を、少なくとも有する半導体センサ１０と、前記半導体センサを内包するとともに、前記貫通孔と連通して配された１つ以上の流路を有するフレキシブル基板１１と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In this power semiconductor module, at least one connection between a power semiconductor device 70 and a connection element 40 or between the power semiconductor device 70 and a connection path 52 is formed as a pressurize-sintering connection, and an insulator forming body 80 is closely contacted with edges of at least one power semiconductor device 70 with all sides, thereby being disposed so as to enclose the power semiconductor device.例文帳に追加

パワー半導体素子（７０）と接続要素（４０）との間又はパワー半導体素子（７０）と接続パス（５２）との間の少なくとも１つの接続部が加圧焼結接続部として形成されていて、絶縁成形体（８０）が少なくとも１つのパワー半導体素子（７０）の縁に全ての側で密接してそれによりこれを取り囲んでいるようにこの絶縁成形体（８０）が配置されていること。 - 特許庁

To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁

A semiconductor module 100 has a module substrate 130 formed with a plurality of connection holes 131, a plurality of semiconductor packages 110 the first end of which is inserted into the connection hole in the vertical direction, and a heat sink 140 provided with a base plate 141 and a plurality of protrusions 143 protruding downward in the vertical direction from the base plate.例文帳に追加

半導体モジュール１００は、複数の接続ホール１３１が設けられるモジュール基板１３０と、第１端が接続ホールに鉛直方向に挿入される複数の半導体パッケージ１１０と、ベースプレート１４１及びベースプレートから鉛直下向きに突出する複数の突起１４３とが設けられるヒートシンク１４０とを有する。 - 特許庁

The package 10 for a thermoelectric device comprises a thermoelectric module 13 for mounting a semiconductor element, e.g. a semiconductor laser 14 fixedly and cooling an insulating substrate 12 for mounting the thermoelectric module 13 fixedly, and a base mount 11 for securing and holding the insulating substrate 12 wherein the insulating substrate 12 is held vertically on the base mount 11.例文帳に追加

本発明の熱電装置用パッケージ１０は、半導体レーザ１４などの半導体素子を載置、固定して半導体素子を冷却する熱電モジュール１３と、熱電モジュール１３を載置、固定する絶縁基板１２と、絶縁基板１２を固定、保持する基台１１とを備えるとともに、絶縁基板１２が基台１１上に垂直に保持されるようにしている。 - 特許庁

To provide a DC power circuit, which can prevent abnormal voltage from being applied to both ends of a switching element even in such a case that voltage higher than specified voltage is applied to a DC power circuit by surge, a semiconductor module, a motor driving unit utilizing this DC power circuit or semiconductor module, and an air conditioner.例文帳に追加

サージによって直流電源回路に所定電圧以上の電圧がかかった場合であっても、スイッチング素子の両端に異常な電圧が印加されることを防止することが可能な直流電源回路、半導体モジュール及びこの直流電源回路又は半導体モジュールを利用したモータ駆動装置、空気調和機を提供する。 - 特許庁

Since in the power semiconductor module, a lid having a nut holder retaining a nut and placed on the upper surface of a case has a separate structure of a lid chassis part and a lid cartridge part, when compatible with various nut sizes, the power semiconductor module can be relatively easily adapted to a specification of the user by exchanging only the lid cartridge part having a substantially cuboid shape.例文帳に追加

ケース上面に載置されナットを保持するナットホルダーを有する蓋部が、蓋外枠部と蓋カートリッジ部との別体構造であるため、様々のナット寸法に対応する場合において、略直方体形状である蓋カートリッジ部のみを交換することで比較的容易に使用者の仕様に合致する電力半導体モジュールを提供できる。 - 特許庁

A power converter 1 includes: a base 2; a passage formation member 11 that forms a coolant passage 21 in a space to the base 2; a semiconductor module 4 laminated on the passage formation member 11; a back plate 6 laminated on the semiconductor module 4; and a sealing member 35A disposed between the base 2 and the passage formation member 11 and that has elastic force.例文帳に追加

電力変換装置１は、基台２と、基台２との間に冷媒流路２１を形成する流路形成部材１１と、流路形成部材１１に積層した半導体モジュール４と、半導体モジュール４に積層したバックプレート６と、基台２と流路形成部材１１との間に配置した、弾性力を有する封止部材３５Ａとを備えている。 - 特許庁

This method for manufacturing the polycrystalline compound semiconductor solar battery has a process for composing a sub module by forming each semiconductor layer for forming a p-n junction and an electrode layer that is continuous to the p-n junction, and then allowing a current to flow to the sub module in a forward or backward direction from an external power supply while a light-inducing current does not flow.例文帳に追加

ｐ−ｎ接合を形成する各半導体層とそれらに連なる電極層を形成してサブモジュールを構成した後、このサブモジュールに、光誘起電流が流れない状態で外部電源から順方向または逆方向に電流を流す工程を有する多結晶化合物半導体太陽電池の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

The inspection/taping device is equipped with a visual inspection module 7 or 8 for performing the visual inspection of a side or rear surface and a taping unit 12 for housing only a semiconductor product, which is judged as being superior through inspection by the visual inspection module 7 or 8, in a carrier tape and stages which conducts inspection by the visual examination module are provided at a plurality of places.例文帳に追加

側面外観検査または裏面外観検査を行う外観検査モジュール７または８と、この側面外観検査モジュール７または８による検査で良品と判定された半導体製品のみをキャリアテープに収納するテーピングユニット１２とを具備し、外観検査モジュールによって検査を行うステージを複数箇所設けたことを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer ceramic module includes a multilayer ceramic substrate 20 having upside and downside, at least one semiconductor chip 25 attached to the upside of the substrate, a plurality of module pins 23 projected from the downside of the substrate, and at least one decoupling capacitor 21 attached to the substrate between adjacent module pins under the substrate.例文帳に追加

多層セラミック・モジュールは、上側および下側を有する多層セラミック基板２０、基板の上側に取り付けられた少なくとも１つの半導体チップ２５、基板の下側から突き出す複数のモジュール・ピン２３、および基板の下側の隣接する前記モジュール・ピンの間に取り付けられた少なくとも１つの減結合コンデンサ２１を含む。 - 特許庁

This semiconductor testing device 100 stores data acquired by executing processing to DUT in preservation registers 135, 145, keeps an open collector output through a monitoring line 121 at a low level in a control module 140 for a fixed period, and removes restriction in the control module 140 when the open collector output is set at the low level in a master control module 130.例文帳に追加

半導体試験装置１００は、ＤＵＴに対して処理を実行させて得られたデータを保存レジスタ１３５、１４５に記憶し、制御モジュール１４０内で監視ライン１２１を介したオープンコレクタ出力を一定期間ローレベルとし、マスタ制御モジュール１３０内でオープンコレクタ出力をローレベルとした時点で制御モジュール１４０内での制限を解除する。 - 特許庁

Left ends of a surface side lead pattern 16A for a thermoelectric module and a back side lead pattern 16B for the thermoelectric module which lead patterns are formed on a partition plate 1 are bonded to a Cu rod 2C arranged on the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the partition plate 1 by using solder 24.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたCuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having excellent cooling performance, which module decreasing a spike voltage and induced noise generated by a large voltage drop and switching occurring when electric power is supplied.例文帳に追加

優れた冷却性能を発揮できるようにしたパワー半導体モジュールを提供すると共に、通電に伴い発生する大きな電圧降下及びスイッチングに伴い発生するスパイク電圧・誘起ノイズを減少させるようにしたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit is provided with a CPU (101) as a master module; an IP (107) as a functional module; and a power/clock control bridge (104) for relaying access between the CPU and the IP, and for controlling at least one of power supply and clock supply to the IP.例文帳に追加

マスタモジュールとなるＣＰＵ（１０１）と、機能モジュールであるＩＰ（１０７）と、ＣＰＵとＩＰ間のアクセスを中継すると共に、ＩＰへの電力供給とクロック供給の少なくとも一方を制御する電力・クロック制御ブリッジ（１０４）とを備える。 - 特許庁

To reduce such fastening processes as soldering in the Peltier-electrode board of a temperature regulating Peltier-module integrated into a semiconductor module that the destructions of fastened objects are suppressed, and the stability of the dimension of the Peltier-electrode board is improved, and further, its heat sinking and heat radiating qualities are also improved.例文帳に追加

半導体モジュールに組み込まれる温度調整用のペルチェモジュールペルチェ電極基板において、半田付けなどの固定工程を減少し、固定物の破壊の抑制、寸歩安定性の向上を図るとともに、吸熱性・放熱性の向上を図る。 - 特許庁

This compound semiconductor device consists of a core module 20 that is formed in a first insulating case 26, and an outer second insulating case 33 that is provided with input/output connector parts 39 and 40 that are arranged so that the core module 20 is surrounded and a signal terminal part 41.例文帳に追加

第１の絶縁ケース２６内に形成したコアモジュール２０と、このコアモジュール２０を取り囲むように配置される入、出力コネクタ部３９，４０と信号端子部４１を備えた外側の第２の絶縁ケース３３との２つの部分から構成する。 - 特許庁

The semiconductor switch module includes: filter circuits 12 to 16 for eliminating pulses equal to or smaller than a prescribed width included in drive signals from outside; and a semiconductor switch 19 for turning on/off the drive signals from which pulses equal to or smaller than the prescribed width are eliminated by the filter circuits as gate signals.例文帳に追加

外部からの駆動信号に含まれる所定幅以下のパルスを除去するフィルタ回路１２〜１６、と、フィルタ回路で所定幅以下のパルスが除去された駆動信号をゲート信号としてオン／オフする半導体スイッチ１９とを備える。 - 特許庁

The conductive heat radiation plate 2 comprises a pair of plates 2a and 2b that sandwich the semiconductor element module 1 and are electrically connected to outside surfaces of the plurality of semiconductor elements D and T, and a connecting part 2c for connecting the pair of plates 2a and 2b.例文帳に追加

また、導電性放熱板２は、半導体素子モジュール１を挟み込み複数の半導体素子Ｄ、Ｔの外側面に電気的に接続された一対の板部２ａ、２ｂと、一対の板部２ａ、２ｂを連結する連結部２ｃとを有する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor power module having an insulating circuit board 500 mounted thereon, on which one layer or more of a thermal diffusion plates 3 provided with a ceramic plate 2 are disposed between a circuit plate 1 and a heat dissipation plate 5, and the heat dissipation plate is set as an electric conducting path of a semiconductor power element.例文帳に追加

回路板１と放熱板５の間に、セラミックス板２を設けた熱拡散板３を１層以上配置した絶縁回路基板５００を搭載した半導体パワーモジュールで、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a solar cell module, a solar cell string and a solar cell array, which are excellent in withstand voltage in insulation between a plurality of semiconductor elements provided on a conductive substrate composed of a conductive material and the conductive substrate.例文帳に追加

導電性材料からなる導電性基板上に設けられる複数の半導体素子と導電性基板との間の絶縁耐電圧性が優れた半導体装置、太陽電池モジュール、太陽電池ストリングおよび太陽電池アレイを提供する。 - 特許庁

The method for forming a multichip module comprises a step for forming a plurality of capacitors on a semiconductor substrate, a step for forming a plurality of metal contacts on the plurality of capacitors, and a step for applying a photoresist layer onto the semiconductor substrate wherein plating is removed from a failure capacitor.例文帳に追加

半導体基板上に複数のコンデンサを形成する段階と、複数のコンデンサ上に複数の金属接点を形成する段階と、半導体基板上にフォトレジスト層を被着させる段階とを含み、不良コンデンサのメッキ除去を行う。 - 特許庁

This invention relates to the method and the power semiconductor module manufactured by the method and including a substrate 10, a connection device and a plurality of load terminal elements 50, wherein at least one power semiconductor component is arranged on the conductor path of the substrate 10 and connected to at least one load terminal element by means of the connection device.例文帳に追加

方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。 - 特許庁

The module with built-in electronic components includes a substrate 10, a semiconductor chip 19 mounted on the substrate 10, an electronic component 16 mounted on the substrate 10, and a sealing resin 24 for sealing the semiconductor chip 19 and the electronic component 16.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is reduced in size by forming resin bumps by making effective use of a bottom face (mounting-side face) region thereof, and also to provide a downsized camera module using the semiconductor device of such a structure.例文帳に追加

本発明は半導体装置の底面（実装側面）の領域を有効に利用して樹脂バンプを形成することにより小型化された半導体装置及びそのような構成を用いて小型化したカメラモジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁

In the semiconductor laser module 100 equipped with a Fabry- Perot type semiconductor laser element 180, an optical fiber 101, whose incident surface is ground, is fixed so as to have a predetermined angle with respect to the optical axis of incident laser light.例文帳に追加

ファブリペロー型の半導体レーザ素子１８０を備えた半導体レーザモジュール１００において、入射面が斜めに研磨された光ファイバ１０１を、その中心軸が、入射されるレーザ光の光軸に対して所定角度となるように固定する。 - 特許庁