「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

To allow a resin package with a built-in semiconductor chip to be incorporated in a module having various package shapes, and to realize improvement in the flexibility of arrangement for the module, reduction in the classification of components, promotion of versatility of the components, miniaturization and mass production.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した樹脂パッケージであって、各種のパッケージ形状をもつモジュールに組み込みでき、モジュールにおける配置の自由度の向上，部品種別の低減，部品の汎用化の促進，小型化および量産化との各々を図る。 - 特許庁

To provide a module for power conversion by which the large capacity can be attained by realizing the improvement of heat dissipation performance in a semiconductor device as a switching element, and to also provide a power converter using the module for power conversion.例文帳に追加

スイッチング素子としての半導体装置における放熱性の向上を図ることにより大容量化を可能とした電力変換用モジュールを提供すると共に、その電力変換用モジュールを用いた電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide semiconductor storage devices, which are formed thin, while two memory chips are used and are superior in general-purpose properties, a memory module, which can be increased the memory capacity per unit volume and is enabled a high-density mounting, and a memory module which is satisfactory in operability.例文帳に追加

２つのメモリチップを用いつつ、その厚みを薄く形成し、汎用性に優れた半導体記憶装置、及び単位体積当たりの記憶容量の増大と、高密度実装が可能なメモリモジュール、使い勝手のよいうメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of miniaturizing a display panel module and reducing costs while avoiding characteristic abnormality and delay in a signal transmission rate caused by a lengthened distance of input signal wiring, and to provide a display panel module.例文帳に追加

入力信号配線の配線距離が長くなることにより発生する特性異常や信号伝達速度の遅延を回避しながら、表示パネルモジュールのサイズ縮小化、コスト低減を可能とする半導体装置及び表示パネルモジュールを提供する。 - 特許庁

Consequently, the temperature control range of the second thermo module 62 can be widened and the variable range of wavelength of the semiconductor laser element 20 provided on the module 62 through a base 30 and a sub-mount 34 can be widened.例文帳に追加

これにより、第２サーモモジュール６２の温度制御範囲を広げることができ、その第２サーモモジュール６２上にベース３０およびサブマウント３４を介して設けられた半導体レーザ素子２０の波長可変範囲を広げることが可能になる。 - 特許庁

The module MD has an adjustment start signal terminal ST for receiving an adjustment start signal and supplying the signal to semiconductor devices, and adjustment end signal terminal END for outputting a module adjustment end signal in response to the adjustment end signal END.例文帳に追加

これには、調整開始信号を受信して半導体デバイスに供給する調整開始信号端子ＳＴと、調整終了信号に応答してモジュールの調整終了信号を出力する調整終了信号端子ENDとを有する。 - 特許庁

Related to a semiconductor module substrate where a semiconductor chip is mounted, a surface roughness Ra of an upper surface 6a of a metal plate 6 which is pasted to the upper surface of an insulating substrate 4 through a solder 5 is set to 4.0 μm or below.例文帳に追加

半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、絶縁基板４の上面にろう材５を介して張り合わせられる金属板６の上面６ａの表面粗さ（Ｒ_a ）を、４．０μｍ以下に設定する。 - 特許庁

Thus, in the module in which the semiconductor elements 10, 11 are integrated with the transformer 9, the heat transfer from the semiconductor elements 10, 11 to the coil portion 13 can be suppressed and temperature rise of the coil portion 13 can be reduced.例文帳に追加

これにより本発明は、半導体素子１０、１１とトランス９とを一体化したモジュールにおいて、半導体素子１０、１１からコイル部１３への熱伝導を抑制し、コイル部１３の温度上昇を低減することができる。 - 特許庁

To provide an integrated-type semiconductor laser element which is suitable for an operation at a high temperature and produces a high output, and for which an increase in deviation of output strength to a wavelength is suppressed, and to provide a semiconductor laser module and an optical transmission system.例文帳に追加

高温での動作に適し、高出力であるとともに波長に対する出力強度の偏差の増大が抑制された集積型半導体レーザ素子、半導体レーザモジュール、光伝送システムを提供すること。 - 特許庁

The power terminal 21 of the semiconductor module 2 has a junction surface 211 which parallels the direction X of stacking between the plurality of semiconductor modules 2 and the plurality of cooling tubes 3, and also it is joined with the bus bar 4, at the junction surface 211.例文帳に追加

半導体モジュール２のパワー端子２１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３との積層方向Ｘに沿った接合面２１１を有すると共に、接合面２１１において、バスバー４と接合されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has less variation in a pressing force applied to the main circuit part and no excessive load applied to pressure accumulation means without causing increase in dimension in a lamination direction of a semiconductor module constituting a main circuit part.例文帳に追加

主回路部を構成する半導体モジュールの積層方向の寸法を増大することなく、主回路部へ付与する押圧力の変化が少なくかつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor module 1, the end 18a of the outer edge in the wiring protection layer 18 is brought into contact with the end 50a of the outer edge in the semiconductor device 50, in such a manner as covering at least part of the insulating resin layer 12 in a side end.例文帳に追加

半導体モジュール１は、側端面において絶縁樹脂層１２の少なくとも一部が隠れるように、配線保護層１８の外縁端部１８ａと半導体素子５０の外縁端部５０ａとが接している。 - 特許庁

To separately and easily test each semiconductor component of an SBM (System Block Module) composed by integrating semiconductor components of different kinds into a package, while suppressing sharp increase of the number of its input and output pins.例文帳に追加

本発明は、異品種の半導体部品を１パッケージング化してなるＳＢＭにおいて、入出力ピン数の大幅な増加を抑えつつ、各半導体部品を単独で容易にテストできるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing the inductance of a main circuit with a semiconductor module structure and capable of reducing the number of components, omitting a metal mold, improving the yield, reducing the assembling man-hours, and greatly reducing the cost.例文帳に追加

半導体モジュール構造で主回路のインダクタンスを低減することができ、部品点数の削減、金型の省略、歩留まりの向上、組立工数の削減、大幅なコストダウンを図ることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An optical transmission module includes a semiconductor laser element (31), a light receiving element (32) causing current to flow in accordance with the intensity of light output by the semiconductor laser element, and a temperature variable resistor (34) provided in series with the light receiving element.例文帳に追加

光送信モジュールは、半導体レーザ素子（３１）と、前記半導体レーザ素子が出力する光の強度に応じて電流を流す受光素子（３２）と、前記受光素子に直列に設けられる温度可変抵抗（３４）と、を含む。 - 特許庁

The tester 1 of a semiconductor integrated circuit comprises a liquid crystal source driver 2 as a semiconductor integrated circuit being tested DUT, a differential amplifier circuit array module 3, a tester 4 for system LSI, and a reference voltage generating circuit 5.例文帳に追加

半導体集積回路の試験装置１には、被試験半導体集積回路ＤＵＴとしての液晶ソースドライバ２、差動増幅回路アレイモジュール３、システムＬＳＩ用テスタ４、及び基準電圧発生回路５が設けられている。 - 特許庁

To minimize variations in height, when a coated film thickness of solder is made uniform to fit a thermoelectric semiconductor chip on an electrode, and enhance an assembly property of the thermoelectric module in soldering the thermoelectric semiconductor chip with the electrode.例文帳に追加

熱電半導体チップと電極との半田付けにおいて、半田の塗布膜厚を均一化して熱電半導体チップを電極に取り付けた場合の高さばらつきを極小とし、熱電モジュールの組付け性を向上させること。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is arranged a stress relaxing layer 45 between a ceramic substrate 20 mounted a semiconductor elements 10 (IGBT 11, diode 12) and a cooling device on the rear side of the ceramic substrate 20, and they are formed integrally.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，半導体素子１０（ＩＧＢＴ１１，ダイオード１２）を実装するセラミック基板２０と，セラミック基板２０の裏面側に位置する冷却器との間に，応力緩和層４５を配し，それらが一体となっている。 - 特許庁

A creepage coolant channel communicating to the penetration coolant channel 41 and disposed along a heat radiation surface 221 is formed inside the wall part 24 which is located between adjacent semiconductor modules 2, and between the lid part 3 and the semiconductor module 2.例文帳に追加

隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路が形成されている。 - 特許庁

The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加

コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、ＩＣ等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and a mounting board are directly fixed together by thermocompression bonding or connected together by soldering, to improve the multilayer wiring semiconductor integrated circuit module in heat radiating properties by heat radiation through a metal and an interlayer insulating film by making a ground plate large.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板を直接熱圧着あるいははんだ接続してメタル経由の放熱と、グランドプレートを大きく採って層間絶縁膜経由の放熱によって放熱性を高める。 - 特許庁

Also, in the power semiconductor device 10, the flow path of a cooling medium is formed of the power semiconductor module and a cooling jacket 11, and a water supply port 12 and a water discharge port 13 are disposed at corner diagonal positions of the flow path.例文帳に追加

また、本発明に係るパワー半導体デバイス１０は、上記パワー半導体モジュールと冷却ジャケット１１とで冷却媒体の流路を形成し、給水口１２と排水口１３が流路の隅部対角位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a layered multi-chip module structure capable of an open/short test for a semiconductor chip used for a wiring substrate using an apparatus and a facility for an existing probe test, and of reducing the cost of the test.例文帳に追加

既存のプローブテスト用の装置や設備を用いて、配線基板として用いられる半導体チップのオープンショートテストを行うことができ、テストコストを削減することができる積層型マルチチップモジュール構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

When whether usage of the IP module is allowed or not is controlled integrally by means of the flag resister, customization of the semiconductor integrated circuit for each customer can be dispensed with, and consequently, development costs for the semiconductor integrated circuit can be lowered.例文帳に追加

上記ＩＰモジュールの使用を許可するか否かを上記フラグレジスタによって一括管理することにより、顧客毎の半導体集積回路のカスタマイズを不要とし、半導体集積回路の開発コストの低減を達成する。 - 特許庁

To provide a metallic stem for optical semiconductor module that can be made compact and keep a distance constant between a semiconductor light emitting element and a lens as per a designed value and can establish assemblying efficiency, and to provide its manufatcuring method.例文帳に追加

小型化が可能で、かつ、半導体発光素子とレンズとの距離を設計値通りに一定に保つことができ、更に、組立の効率化を図ることができる光半導体モジュール用金属ステム、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability in connections between bump electrodes and element electrodes in a semiconductor module having a structure such that the bump electrodes provided integrally with a wiring layer are connected to the element electrodes provided in a semiconductor element.例文帳に追加

配線層に一体的に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造を有する半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The semiconductor cooling unit is provided with a base unit 2 for which the semiconductor module 10 arranged between a pair of the cooling tubes 20 facing each other and the pair of the cooling tubes 20 are integrally covered with molded resin 100.例文帳に追加

この半導体冷却ユニットは、相互に対面する一対の冷却チューブ２０の間に配置した半導体モジュール１０と、一対の冷却チューブ２０とを、モールド樹脂１００により一体的に覆った基本ユニット部２を有している。 - 特許庁

To realize a thin and lightweight power module, having low inductance in which an electrode terminal and a semiconductor chip can be connected in a short time and a fine structure formed on one side of the semiconductor chip will not be destructed.例文帳に追加

電極端子と半導体チップとの接続が短時間で済み、しかもインダクタンスの値が小さい軽量薄型のパワーモジュールであって、かつ、半導体チップの片面に形成された微細構造を破壊しないものを実現する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device applicable also to the case wherein an existing semiconductor module is utilized by effectively reducing the radiated noise due to a high frequency current flowing through the floating capacitance of a switching device etc.例文帳に追加

スイッチング素子等の浮遊容量によって流れる高周波電流に起因した放射ノイズを効果的に低減させ、既存の半導体モジュールを利用する場合にも適用可能な電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

The modules 5 are connected with one another via a bus structure, and each module 5 independently performs predetermined processing for the signal output from a semiconductor sensor of each target semiconductor device 4.例文帳に追加

検出器モジュール５同士はバス構造で接続されており、各検出器モジュール５はそれぞれ独立して、それぞれが対象とする半導体素子４の半導体センサから出力される信号に対して所定の処理を施す。 - 特許庁

The optical semiconductor module 1 includes a semiconductor laser 10 for radiating a laser beam, a lens 20 for condensing the laser beam, and an optical connector 30 for outputting the condensed laser beam to a transmission line 201.例文帳に追加

本発明に係る光半導体モジュール１は、レーザー光を放射する半導体レーザー１０と、そのレーザー光を集光するレンズ２０と、集光されたレーザー光を伝送路２０１へ出力する光コネクタ３０とを備える。 - 特許庁

A power conversion apparatus 1 has: a laminated cooler 2 formed by laminating and connecting multiple cooling pipes 21; multiple semiconductor modules 3; and a housing 4 housing the laminated cooler 2 and the semiconductor module 3.例文帳に追加

複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

To prevent generation of a crack of a dielectric material board and resonance between input and output lines and also improve the heat radiating characteristic of a semiconductor circuit chip in a radio frequency package module where the semiconductor circuit chip is mounted on the basis of the flip-chip mounting method.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

A power semiconductor module 1 includes a heat dissipating metal plate 11, five leads 12a-12e protruding from one side surface, five leads 13a-13e protruding from the other side surface, a power semiconductor chip 14 and a square resin mold part 15.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１は、放熱金属板１１と、一側面から突出する５本のリード１２a〜１２eと、他側面から突出する５本のリード１３a〜１３eと、パワー半導体チップ１４と、角形の樹脂モールド部１５とを有している。 - 特許庁

To provide a light transmitting cap which is reduced in size, keeps a distance between a semiconductor light emitting device and a lens constant, and improving an assembly operation in efficiency, and also to provide an optical semiconductor module, and its manufacturing method.例文帳に追加

小型化が可能で、かつ、半導体発光素子とレンズとの距離を一定に保つことができ、更に、組立の効率化を図ることができる光透過キャップ、光半導体モジュール及び光半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module is composed by joining a heat sink to a rear metal plate 16 after joining a front metal plate and the rear metal plate 16, respectively, to the front face and the rear face of a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミックス基板の表裏両面に表金属板と裏金属板１６とを接合し、裏金属板１６にヒートシンクを接合して半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

For producing such a power semiconductor module the soldering partners and the solder arranged there between are pressed against one another with a predefined pressure and the solder is melted.例文帳に追加

２つの上記はんだ付け母材と、これら２つのはんだ付け母材の間に配置されたはんだとを、所定の圧力で互いに加圧しあい該はんだを溶融させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.例文帳に追加

高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a reliable semiconductor module which includes a structure in which a structure mounting a conductor chip on a heat sink is provided in a mold layer.例文帳に追加

導体チップを放熱板上に搭載した構成がモールド層中に設けられた構成を具備する、信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of forming an inverter having a desired driving ability from a general-purpose module, which can build up a desired logic circuit by a design.例文帳に追加

設計によって所望の論理回路を構築できる汎用モジュールから、所望の駆動能力を有するインバータを形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve the productivity of a module which stores a light emitting source by using a surface light emitting semiconductor laser element which can lessen an operating voltage, an oscillation threshold current, etc., as the light emitting source.例文帳に追加

動作電圧、発振閾値電流等を低くできる面発光型半導体レーザ素子チップを発光光源とし、光源を収容するモジュールの生産性向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor module where damage by an extreme rise of the internal pressure due to an abnormal operation and its secondary influence to a periphery are prevented.例文帳に追加

異常作動等に起因する極端な内圧の上昇による破損及びそれによる周辺への二次的影響が防止された半導体モジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a miniaturized optical semiconductor module by reducing the influence of a stray capacity, etc., by arranging a light emitting element and a light emitting element driving circuit closely to each other.例文帳に追加

発光素子と発光素子駆動回路を直近に配置することで、浮遊容量などの影響を低減し、小型化された光半導体モジュール提供することにある。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module of press-down contact type in which the contact portion of a contact spring is constituted to be improved in order to improve reliability of the contact part.例文帳に追加

接触部の信頼性を改善するために接触バネの接触部分が改善されて構成されている押付接触式のパワー半導体モジュールを紹介する。 - 特許庁

The lamp module LM is constructed of a light source part 1 consisting of a semiconductor light-emitting element and an optical member 2 for distributing the light emitted from the light source part 1.例文帳に追加

半導体発光素子からなる光源部１と、光源部１から出射される光を配光させるための光学部材２とでランプモジュールＬＭを構成する。 - 特許庁