「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, since it becomes not necessary to provide a high frequency loss element for avoiding the oscillation, the miniaturization of the power semiconductor module becomes possible.例文帳に追加

さらに、発振を回避するための高周波損失素子を基板上に設ける必要がなくなるため、パワー半導体モジュールの小型化が可能になる。 - 特許庁

To provide an inexpensive package for a semiconductor laser module with high heat dissipation whose optical axis can be prevented from being shifted, or whose molding and assembly can be simplified.例文帳に追加

高放熱性を有するとともに光軸がずれにくく、成形が容易で組み立てやすく、かつ安価な半導体レーザモジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

According to this method, the bus bar can be constituted of a wiring layer comparatively small in the sectional area thereof whereby the semiconductor module can be miniaturized in the direction of normal line.例文帳に追加

これにより、当該バスバーを比較的断面積の小さい配線層とすることができるため、半導体モジュールを法線方向に小型化できる。 - 特許庁

The test terminal 14 is formed while being not in contact with the surface of a printed circuit board when the semiconductor module 100 is mounted on the printed circuit board.例文帳に追加

検査用端子１４は、半導体モジュール１００をプリント基板に実装した際に、プリント基板の表面と接触しないように形成される。 - 特許庁

The plate spring 4 includes a pressing part 40 making a surface contact with the semiconductor module 2 and a pair of wing parts 41 formed at the outer side of the pressing part 40.例文帳に追加

板ばね４は、半導体モジュール２に面接触する押圧部４０と、押圧部４０の外側に形成された一対の翼部４１とを備える。 - 特許庁

The optical circuit module is fabricated by individually manufacturing each of the PLC 2 and semiconductor optical waveguide 3, and is fabricated by joining them by a predetermined method.例文帳に追加

ＰＬＣ２と半導体光導波路３とをそれぞれ個別に製造し、これを所定の接合方法によって接合して製造することが可能となる。 - 特許庁

Since the power supply device thus configured can cope with various situations, it is suitable for use in the semiconductor testing device in which the numerous module substrates are selected and used.例文帳に追加

多様な状況に対応することができるので、多数のモジュール基板を選択して用いる半導体試験装置に用いて好適である。 - 特許庁

To provide a method by which a highly reliable semiconductor module can be simply manufactured using an insulating resin adhesive sheet as an insulating substrate material.例文帳に追加

絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造できる手法を提供する。 - 特許庁

To improve the heat dissipation of a power module for mounting a semiconductor bare chip on a substrate by a connection method using wire bonding and a ribbon wire.例文帳に追加

ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device, a laser chip, and a laser module for efficiently heating an optical waveguide by heat generated by a heater.例文帳に追加

ヒータにおいて発生した熱によって光導波路を効率よく加熱することができる光半導体装置、レーザチップおよびレーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module that can prevent misrecognition of the end of service life, even if it is influenced by heat transfer from an adjacent power semiconductor element.例文帳に追加

隣接するパワー半導体素子からの伝熱の影響を受けても寿命であるとの誤認識を防止することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electric compressor capable of improving cooling effect of a power semiconductor module and reducing the size and cost of the compressor.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの冷却効果を向上させることができるとともに、圧縮機の小型化及びコストダウンを可能にする電動圧縮機を提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus which is excellent in cooling efficiency of a semiconductor module, capable of preventing a noise current from flowing in a signal terminal.例文帳に追加

半導体モジュールの冷却効率に優れると共に、信号端子にノイズ電流が流れることを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a silicon nitride substrate having a resin layer improved in heat radiating property and bond strength of the resin layer, and to provide a semiconductor module using the same.例文帳に追加

放熱性および樹脂層の接着強度を改善した樹脂層を有する窒化珪素基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a shunt switch in which isolation can be improved, and provide a semiconductor device, a module and electronic equipment in which that shunt switch is built-in.例文帳に追加

アイソレーションを向上させることの可能なシャントスイッチ、並びにそのシャントスイッチを内蔵した半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

The partitioning portion 32a covers, from the outside, between the substrate portions 110 sandwiching the semiconductor module 22, and the first protrusion portion 38 is formed in the inner wall surface side.例文帳に追加

仕切り部３２ａは、半導体モジュール２２を挟む基板部１１０間を外側から覆うとともに、内壁面側に第１の凸部３８が形成されている。 - 特許庁

In a power semiconductor module 10, a heat-radiating metal base plate 11 with a switching element placed on one side is configured as a copper base plate, for example.例文帳に追加

このパワー半導体モジュール１０は、一方の面にスイッチング素子が載置された放熱用の金属ベース板１１は、たとえば銅ベース板として構成されている。 - 特許庁

The light module is for an illuminating device of a vehicle equipped with a plurality of semiconductor light sources (11) arranged in a matrix shape.例文帳に追加

本発明は、マトリクス状に配置された複数の半導体光源（１１）を備える自動車の照明装置のためのライトモジュールに関するものである。 - 特許庁

The electronic circuit chip 1 made of a semiconductor element, such as an integrated circuit, is mounted on a base substrate 2 for composing as a module operating as a prescribed functional element.例文帳に追加

集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。 - 特許庁

The optical module 1 is provided with a first mounting member 3, semiconductor light-receiving element 5, optical fiber 7, first capacitor 9 and second capacitor 11.例文帳に追加

光モジュール１は、第１の搭載部材３と、半導体受光素子５と、光ファイバ７と、第１のキャパシタ９と、第２のキャパシタ１１とを備える。 - 特許庁

A second wiring pattern 50 having a plurality of electrical connecting portions 52 is formed to the semiconductor module 100 to pass the area on the insulating part 40.例文帳に追加

半導体モジュール１００に、複数の電気的接続部５２を有する第２の配線パターン５０を、絶縁部４０上を通るように形成する。 - 特許庁

The loss computing portion 12 outputs loss data indicating the computed power loss as a data signal to a motor control unit 82 outside the semiconductor module 10.例文帳に追加

ロス演算部１２は、求めた電力損失を示すロスデータを半導体モジュール１０の外部のモータ制御部８２にデータ信号として出力する。 - 特許庁

To provide a multi-phase inverter module having the excellent cooling characteristic of a built-in semiconductor element by improving electromagnetic wave noise shielding performance while suppressive an increase in cost.例文帳に追加

コスト増大を抑止しつつ電磁波ノイズシールド性能を向上させ、内蔵半導体素子の冷却性にも優れた多相インバータモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor part mounting module of high heat dissipation together with its manufacturing method, whose weight and thickness are reduced at a low cost.例文帳に追加

高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

It is preferable to provide an electronic part for constituting an at least part of a step-up circuit connected to the semiconductor module in the power wiring part 3.例文帳に追加

パワー配線部３には，半導体モジュールに接続される昇圧回路の少なくとも一部を構成する電子部品を併設してあることが好ましい。 - 特許庁

The plurality of semiconductor chips forming transistors are mounted on the module substrate and a multistage amplifier is formed by these transistors.例文帳に追加

前記モジュール基板にはトランジスタを形成した複数の前記半導体チップが搭載され、これらトランジスタによって多段構成の増幅器が形成されている。 - 特許庁

Heat released from the semiconductor element 3 can be efficiently transferred to the wiring board 1, and the electronic circuit module can be improved in electric connection reliability.例文帳に追加

半導体素子３の発熱を配線基板１に効率よく放熱させることができ、電気的接続の信頼性も向上させることができる。 - 特許庁

In the optical transmission module 1A, a submount substrate 4 is mounted in a stem section 5, and a surface emission semiconductor laser element 2 is mounted on the upper surface of the submount substrate 4.例文帳に追加

光送信モジュール１Ａは、ステム部５にサブマウント基板４が実装され、サブマウント基板４の上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。 - 特許庁

To provide a structure of a light-emitting module with a coaxial package having an incorporated semiconductor laser that enables monitoring the strength of a front beam of a laser.例文帳に追加

半導体レーザを内蔵する同軸型パッケージを有する発光モジュールにおいて、レーザ前面光の強度をモニタ可能とする構造を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor package by which stable optical coupling efficiency can be obtained with a simple structure, and also to provide an optical transmission module using this package.例文帳に追加

簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる光半導体パッケージ及びこれを用いた光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress temperature rise in an inverter module and achieve size reduction by optimizing distances between semiconductor devices mounted thereon.例文帳に追加

インバータモジュールに実装される半導体素子間距離を最適化することにより、インバータモジュールの温度上昇を抑制すると共に小型化を実現する。 - 特許庁

To provide flexible high-temperature lead-free solder of excellent soldering strength which is used in internal connection of semiconductor components and in soldering module components.例文帳に追加

半導体の内部接続やモジュール部品などのはんだ接続に使用できる柔軟で良好な接合強度を有する高温鉛フリーはんだを開発する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is suitable for an excitation optical source, such as a Raman amplifier, small in size, easily manufactured, and reduced in degree of polarization.例文帳に追加

ラマン増幅器などの励起用光源に適し、小型でしかも製造が容易で、偏光度を小さくすることができる半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module in which it is suppressed that a plurality of DRAMs enter simultaneously into a refresh-mode and a large peak current flows and stable operation can be performed.例文帳に追加

複数のＤＲＡＭが一斉にリフレッシュモードに入って大きなピーク電流が流れるのを抑制し、安定動作が可能な半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

The RF power module 1 as an electronic equipment mounts semiconductor chips, passive components, and an air coil 6 on a wiring board 3; and seals them with sealant resin.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル６を実装し、封止樹脂で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

To provide a transmitting ad receiving module which is easily manufactured and suppresses electric crosstalk from a semiconductor laser(LD) to an end face incident type photodiode(PD).例文帳に追加

製造が容易で半導体レーザ（ＬＤ）から端面入射型フォトダイオード（ＰＤ）への電気的クロストークを抑制した送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which is easily incorporated in a cooler etc., has superior heat dissipation property, and is easy to manufacture, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

冷却器等への組み付けが容易であると共に放熱性に優れた製造容易な半導体モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that is hard to produce reaction products that are unnecessary for a bonding interface, consequently making it hard to cause failures such as cracks or the like.例文帳に追加

接合界面に不要な反応生成物を生成させ難く、その結果クラックなどの不具合を発生させ難いパワー半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

In a semiconductor module, a ceramic substrate 22 is formed of alumina, etc., and thick-film metallized layers 23 and 24 of W or Mo are formed on both surfaces thereof by simultaneous calcining.例文帳に追加

セラミック基板２２をアルミナ等により形成し、その両面にＷ又はＭｏの厚膜メタライズ層２３，２４を同時焼成により形成する。 - 特許庁

In the light-emitting module 40, a semiconductor light-emitting device 48 has an electrode 54 that receives a current for light emission on a light-emitting plane.例文帳に追加

発光モジュール４０において、半導体発光素子４８は、発光のための電流が供給される電極５４が発光面上に設けられる。 - 特許庁

A light stabilizing device includes: a light source module 12A mounting a semiconductor laser 21 on an open type package; and a main power source 11; and a heating power source 13.例文帳に追加

半導体レーザ２１を開放型パッケージに搭載した光源モジュール１２Ａを備えると共に、主電源１１および加熱電源１３を備える。 - 特許庁

By this setup, a space for arranging the holders 20 on the board 10 is not required to be additionally secured, so that the semiconductor device module 1 can be more reduced in external size.例文帳に追加

これにより、ホルダー２０を基板１０に配置するための領域を別途確保する必要がないことから、外形サイズをより小型化することができる。 - 特許庁

The upper/lower faces of each SiC semiconductor device 11 are brought into contact with the module case structure 12 via a heatsink 15 and a metal wiring board 16.例文帳に追加

各ＳｉＣ半導体装置１１の上面および下面は放熱板１５や金属配線板１６を介してモジュールケース構造体１２に接触される。 - 特許庁

To provide an SOA (Semiconductor Optical Amplifier) array optical module which switches an optical signal, an SOA array being airtightly sealed and a normal lens array being made applicable.例文帳に追加

光信号をスイッチングするＳＯＡアレイ光モジュールに関し、ＳＯＡアレイの気密封止を可能とし、且つ通常のレンズアレイを適用可能とする。 - 特許庁

A light emitting device module 10 is composed of a semiconductor light emitting device 12 and a diffractive grating built-in fiber 14 both housed in a housing 11.例文帳に追加

発光素子モジュール１０は、ハウジング１１の内部に、半導体発光素子１２と回折格子内蔵ファイバ１４とを内包して構成されている。 - 特許庁