「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inexpensive substrate for semiconductor module with excellent heat transfer/dissipation characteristics, especially at a part for mounting a semiconductor chip, while preventing cracking due to thermal stress.例文帳に追加

半導体チップの搭載部分において特にすぐれた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができ、しかも安価な半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus wherein temperature variations in semiconductor modules are suppressed, and a large surge voltage is prevented from locally acting on a specific semiconductor module.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの温度バラツキを抑制すると共に、特定の半導体モジュールに局所的に大きなサージ電圧が作用することを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module linking structure is implemented readily by molding a first bus bar 16 and a second bus bar 17 together with semiconductor chips and lands to form the resin parts 11 to 13.例文帳に追加

また、半導体チップ及びランドとともに第１バスバー１６及び第２バスバー１７をモールドして樹脂部１１〜１３を形成することにより、半導体モジュール連結構造が容易に実現される。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical modulator of which the frequency response, characteristics is prevented from degrading even when a semiconductor optical modulation element is arranged at a temperature control module mounted on a metal stem.例文帳に追加

金属ステム上に実装された温度制御モジュール上に半導体光変調素子を配置した場合においても、周波数応答特性の劣化を防止できる半導体光変調装置を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor module substrate wherein the mounting characteristics of a semiconductor chip to the upper surface of metal plate is prevented from degrading by preventing a solder from creeping up to the upper surface of a wiring metal plate.例文帳に追加

配線金属板上面にろう材が這い上がるのを防止し、金属板上面への半導体チップの実装性の低下を阻止することのできる半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a light source built-in type optical modulator module capable of stabilizing light emission of a semiconductor laser and achieving efficient and stable optical modulation even when the semiconductor laser is used for a light source.例文帳に追加

光源に半導体レーザを用いた場合でも、半導体レーザの発光を安定化させ、より効率的かつ安定的な光変調が実現できる光源内蔵型光変調器モジュールの提供。 - 特許庁

To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The LD module housing 8 is fitted with four semiconductor lasers (LDs) before and after the above-described fixation of the respective ferrules 3A to 3D in such a manner the polarization directions of the laser beams of the respective semiconductor lasers are aligned.例文帳に追加

なお、ＬＤモジュールハウジング８には、各フェルール３Ａ〜３Ｄの上記固定に前後して、４個の半導体レーザ（ＬＤ）が、各半導体レーザのレーザビームの偏光方向が揃うように取り付けられる。 - 特許庁

In the optical module 1a, an electric current, conducted to flow through the semiconductor optical element 34 and the Peltier element 24 of one side, is conducted to flow also through the semiconductor optical element 34 and the Peltier element 24 of the other side.例文帳に追加

発光モジュール１ａでは、半導体発光素子３４およびペルチェ素子２４のうちの一方に流れた電流は、半導体発光素子３４およびペルチェ素子２４のうちの他方にも流れる。 - 特許庁

To secure superior operating characteristics of a semiconductor device, by effectively restraining temperature rise of electronic components in the semiconductor device, in which a module substrate on which the electronic component is disposed is mounted on a packaging substrate.例文帳に追加

電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。 - 特許庁

ELECTIC FIELD ABSORPTION TYPE OPTICAL MODULATOR, SEMICONDUCTOR INTEGRATED ELEMENT WITH ELECTIC FIELD ABSORPTION TYPE OPTICAL MODULATOR, MODULE USING THEM, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED ELEMENT WITH ELECTIC FIELD ABSORPTION TYPE OPTICAL MODULATOR例文帳に追加

電界吸収型光変調器、電界吸収型光変調器付き半導体集積素子、それらを用いたモジュール及び電界吸収型光変調器付き半導体集積素子の製造方法 - 特許庁

The semiconductor module includes components such as a semiconductor chip 11 covered by a thermosetting resin mold 21 for ensuring heat resistance, and the outer edge of the thermosetting resin mold 21 is covered by a thermoplastic resin mold 22.例文帳に追加

半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部２１の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆う。 - 特許庁

To improve alignment accuracy when a projection structure of a copper plate and an electrode of a semiconductor device are connected in such a state as these confront each other, and to reduce a manufacturing cost of a semiconductor module.例文帳に追加

銅板の突起構造と半導体素子の電極とを対向させた状態で接続する際の位置合わせ精度を向上させるとともに、半導体モジュールの製造コストの低減を図る。 - 特許庁

The main part 2 of the optical communication module comprises a semiconductor optical element and a mounting substrate mounted with an optical fiber optically coupled with the semiconductor optical element, and is disposed on the mounting member.例文帳に追加

光通信モジュール主要部２は、半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合された光ファイバを搭載した搭載基板を含んでおり、搭載部材に配置されている。 - 特許庁

A lower semiconductor chip is fixed onto the indentation bottom of the top face of a module substrate, and the upper semiconductor chip is fixed onto the top face of a supporter composed of a conductor mounted on the top face of the substrate in the periphery of an indentation.例文帳に追加

モジュール基板の上面の窪み底に下半導体チップを固定し、窪みの周囲のモジュール基板上面に設けた導体からなる支持体の上面に上半導体チップを固定する。 - 特許庁

To provide an inexpensive substrate for semiconductor module with excellent heat transfer/dissipation characteristics, especially at a part for mounting a semiconductor chip, while preventing of cracking due to thermal stress.例文帳に追加

半導体チップの搭載部分において特にすぐれた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができ、しかも安価な半導体モジュール用基板を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor module 1, a semiconductor chip 2 and the bottom-opening end 6a of a resin case 6 surrounding an insulation substrate 3 are fixed to the circumference edge of the main surface in the front side of a metal base plate 5.例文帳に追加

半導体モジュール１においては、金属ベース板５の表側主面の周縁部に、半導体チップ２及び絶縁基板３を囲繞する樹脂ケース６の底部開口端６ａが固着されている。 - 特許庁

The method reduces any mismatching in the thermal expansion coefficients among module components for a semiconductor element by giving the anisotropy to the thermal expansion coefficient of a molding resin for a molded semiconductor device.例文帳に追加

モールド型半導体装置におけるモールド樹脂の熱膨張係数に異方性を持たせることで半導体素子のモジュールの構成要素間の熱膨張係数の不整合を緩和ものである。 - 特許庁

The optical transmission module 1 includes: a first semiconductor laser 22-1 which emits light having a first wavelength; a second semiconductor laser 22-2 which emits light having a second wavelength; and an optical filter 31-1.例文帳に追加

光送信モジュール１は、第１の波長の光を出射する第１の半導体レーザ２２−１と、第２の波長の光を出射する第２の半導体レーザ２２−２と、光フィルタ３１−１と、を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process for dicing a semiconductor wafer on which several chips having through-electrodes are formed into several chip groups, and a stacking process for stacking the chip groups for forming module groups.例文帳に追加

貫通電極を有する複数のチップが形成された半導体ウェハを、複数のチップグループにダイシングする工程と、前記各チップグループを積層してモジュール群を形成する積層工程と、を具備する。 - 特許庁

The module is provided with the submount, the semiconductor laser fixed on the submount and the optical waveguide type wavelength transformation device fixed on the submount in a way that the incident face of the device is placed opposite to the emitting face of the semiconductor laser.例文帳に追加

サブマウントと、サブマウント上に固定された半導体レーザと、半導体レーザの出射面に入射面を対向させてサブマウント上に固定された光導波路型波長変換デバイスとを備える。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser module with which the wavelength of a laser beam is stabilized even when the central wavelength of the oscillation center of a semiconductor laser element varies, and the variation in optical output characteristics is suppressed.例文帳に追加

半導体レーザ素子の発振中心波長が変動してもレーザ光の波長を安定化させることができると共に、光出力特性の変動を抑えることができる半導体レーザモジュールを得る。 - 特許庁

To improve connection reliability of a solder connection portion in a semiconductor module having a structure wherein external connection electrodes of a semiconductor element and electrode pads of a wiring board are soldered to each other.例文帳に追加

半導体素子の外部接続電極と配線基板の電極パッドとがはんだ付けされた構造を有する半導体モジュールにおいて、はんだ接続部分の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To shorten the positioning time of a semiconductor laser device and the focusing time of a lens and to stabilize the intensity and the degree of polarization of laser light emitted by a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザ素子の位置決め時間及びレンズの調芯時間を短くするとともに、半導体レーザモジュールから出力されるレーザ光の光強度及び偏光度の安定化を図ること。 - 特許庁

On a wiring board 26 which constitutes the RF module 25, a semiconductor chip 28 formed with an amplifier circuit and a semiconductor chip 27 formed with a control circuit for controlling the amplifier circuit are mounted.例文帳に追加

ＲＦモジュール２５を構成する配線基板２６上に、増幅回路が形成された半導体チップ２８と、増幅回路を制御する制御回路が形成された半導体チップ２７とを搭載する。 - 特許庁

To provide the semiconductor laser equipment that allows easy faulty semiconductor laser module replacement and prevents dew condensation, while maintaining the laser output stability, advanced output, and long life span.例文帳に追加

故障した半導体レーザモジュールの交換が容易にできると共に、レーザ出力の安定化、高出力化、長寿命化を維持しながら、結露の発生を防止することのできる半導体レーザ装置を得る。 - 特許庁

Furthermore, the multilayer circuit board comprises a semiconductor amplifier and an impedance matching circuit coupled to the output side of the semiconductor amplifier, and a power amplifier module which forms a portion of the matching circuit is formed using the inductor conductor segment.例文帳に追加

更に該多層基板に、半導体増幅部とその出力側に設けたインピーダンス整合回路部とを設け、該整合回路部の一部を前記インダクタ導体部により形成したパワーアンプモジュールを開示する。 - 特許庁

The semiconductor module has a semiconductor element 5, a lower dielectric layer board 6 mounting the semiconductor element 5 on the surface, an upper dielectric layer board 2 provided on the lower dielectric layer board 6 having a cavity 9 for housing the semiconductor element 5, and a metal cover 1 for covering the semiconductor element 5 and the upper dielectric layer board 2.例文帳に追加

半導体素子５と、半導体素子５を表面に実装する下部誘電体層基板６と、半導体素子５の収容するためのキャビティ９を有して下部誘電体層基板６上に設けられる上部誘電体層基板２と、半導体素子５及び上部誘電体層基板２を覆う金属カバー１とを有する。 - 特許庁

To provide a power module that has a high heat dissipation performance without increasing the constitution of the power module and can effectively prevent warpage, deformation and the like from occurring due to a thermal expansion difference to prevent damages, such as cracks, from occurring in a solder layer or semiconductor element due to the warpage, deformation and the like, thereby achieving the power module having high durability.例文帳に追加

パワーモジュールの体格を増大させることなく、高い放熱性能を有し、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a temperature detecting structure wherein a power module is attached to an attaching face of a cooling fin, a temperature detecting element is bonded to the vicinity of the power module of the attaching face, and a temperature detecting element is attached to a position near to a semiconductor chip of the power module in a blade side of the cooling fin.例文帳に追加

冷却フィンの取付面にパワーモジュールを取り付け、該取付面のパワーモジュールの近傍に温度検出素子を結合したり、冷却フィンのブレード側であってパワーモジュールの半導体チップに近い位置に温度検出素子を取り付けた温度検出構造を提供する。 - 特許庁

To reduce the electrical crosstalk between a transmitting section and a receiving section, between a plurality of transmitting and receiving sections, or between a plurality of receiving sections in a surface mounted optical tranceiving module, an optical signaling module and an optical receiving module in which a semiconductor laser tip, a phtodetector tip, or the like is mounted on a Si bench.例文帳に追加

Ｓｉベンチの上に半導体レーザチップ、受光素子チップなどを実装した表面実装型の光送受信、光送信、光受信モジュールにおいて、送信部、受信部間あるいは複数の送信部間、複数の受信部間の電気的クロストークを減らすこと。 - 特許庁

A semiconductor module A includes: a module substrate 1; multiple electronic components 2 mounted on an upper surface of the module substrate 1; a sealing resin layer 3 sealing an upper surface of the module substrate 1 including these electronic components 2; an outer package shield 4 covering an upper surface of the sealing resin layer 3; and a connection part 5 integrally formed with the outer package shield 4.例文帳に追加

モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 - 特許庁

In a transceiver module 12n, a micro wave analog signal interface is provided between the transceiver module and an antenna element 11n, and all the signal interfaces except for a power supply are made digital signal interfaces, and the interfaces are configured as one chip on a semiconductor.例文帳に追加

送受信モジュール１２ｎにおいて、アンテナ素子１１ｎとの間にマイクロ波のアナログ信号インターフェースを持たせ、電源以外の信号インターフェースを全てデジタル信号インターフェースとし、半導体にてワンチップ化する。 - 特許庁

To solve the problem wherein deviation in loss occurs, and a module and a device are large and expensive when a step-up ratio and a step-down ratio are large or small in a DC-DC conversion circuit using a semiconductor module including upper and lower arms.例文帳に追加

上下アーム入りの半導体モジュールを用いた直流−直流変換回路では、昇圧比や降圧比が大きい又は小さい場合には、発生損失が偏り、モジュールや装置が大型で、高価格になる。 - 特許庁

To provide a coil on-chip module having a structure comprising a coil formed on a semiconductor chip, which is designable for wiring with less limitation and particularly conformable also to a general IC such as ISO14443 or the like, and to provide a manufacturing method of such a coil on-chip module.例文帳に追加

半導体チツプ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップモジュールで、配線設計に制約が少なく、特に、ＩＳＯｌ４４４３などの汎用的なＩＣにも対応できるものを提供する。 - 特許庁

To provide a method of providing identity authentication and tracking for a designated semiconductor chip that is formed on a multi-chip package (MCP) module where a first communication function is provided, or that is formed inside of the MCP module.例文帳に追加

第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring module that is small in thickness and size and inexpensive, a method for manufacturing a wiring module simply at a low cost, and a compact and inexpensive semiconductor circuit device.例文帳に追加

薄型かつ面積的にも小さい低コストの配線モジュールおよび配線モジュールを低コストに、簡便に、薄く製造する方法、さらに小型かつ低コストの半導体回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a drive circuit and a driving method for obtaining stable optical output without controlling a module to a constant temperature in a semiconductor laser module equipped with an electroabsorption (EA) optical modulator.例文帳に追加

電界吸収型光変調器を備えた半導体レーザモジュールについて、モジュールの温度を一定に制御することなく安定した光出力を得ることのできる駆動回路および駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor laser module that enables a lens holder to be fixed on a base or a fixing member while effect of the fixed state of the lens to the lens holder is reduced, and to provide a manufacturing method for the module.例文帳に追加

レンズのレンズホルダに対する固定状態への影響を低減しつつ、レンズホルダをベース或いは固定部材に固定することができ、信頼性に優れた半導体レーザモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the length of a notch of the substrate can be made the length of the butterfly type semiconductor module, so that the substrate 15 can be contracted and equipment using a laser diode module can be miniaturized.例文帳に追加

これにより、基板の切り欠きの長さをバタフライ型半導体モジュールの長さにすることができるので、基板１５を縮小化することができ、レーザダイオードモジュールを用いた装置の小型化を行うことができる。 - 特許庁

To attain reduction and miniaturization of electrodes or the like to be formed in a dielectric substrate, and to attain miniaturization of a module and reduction in cost in configuring the module by connecting it to a semiconductor component or the like.例文帳に追加

誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

The laser module 21 is an element constituted by integrally forming a semiconductor laser and a sensor, and the laser module 21 is arranged so that a 1st laser beam emitted from the collimator lens 24 is made incident on the objective lens 10 in the shape of collimated light.例文帳に追加

レーザーモジュール２１は、半導体レーザーとセンサーとを一体化した素子であり、コリメートレンズ２４から発した第１のレーザー光が平行光として対物レンズ１０に入射するように配置されている。 - 特許庁

The light-emitting module 21 includes a module substrate 22, a wiring pattern 25 for a cathode, a wiring pattern 26 for an anode, a plurality of semiconductor light-emitting elements 45, bonding wires 47 to 52, and translucent sealing resin 57.例文帳に追加

発光モジュール２１は、モジュール基板２２、正極用の配線パターン２５、負極用の配線パターン２６、複数の半導体発光素子４５、ボンディングワイヤ４７〜５２、及び透光性の封止樹脂５７を具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which a change in an optical output does not occur since an exciting laser beam to be outputted is always set to a multi-mode.例文帳に追加

出力する励起用レーザ光が常にマルチモード化していて、光出力の変動が発生しない半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thermoelectric semiconductor material or element that is effective for improving thermoelectric performance, and a method for manufacturing a thermoelectric module.例文帳に追加

熱電性能の向上に有効な熱電半導体材料または素子の製造方法および熱電モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁