「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable a semiconductor device, such as an imaging module or the like to be manufactured with proper efficiency, without having change to the surface shape of lens at dicing.例文帳に追加

ダイシング時にレンズの面形状が変化することなく効率よく撮像モジュールなどの半導体装置を製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be efficiently mounted, and a method of efficiently manufacturing a highly reliable electronic module.例文帳に追加

効率よく実装することが可能な半導体装置、及び、信頼性の高い電子モジュールを効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which can easily makes a laser beam from a light source incident on an optical fiber with a simple configuration.例文帳に追加

簡易な構成にて、光源からのレーザ光を光ファイバに容易に入射させることのできる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The socket for measurement 1 is used for measurement of electric characteristics of the semiconductor device like RF module of a movable phone or the like.例文帳に追加

測定用ソケット１は、携帯電話などのＲＦモジュールなどの半導体装置における電気的特性の測定に用いられる。 - 特許庁

To achieve an optical module capable of stably obtaining polarization independent characteristics even when the PDG or the PDL of a semiconductor element is varied.例文帳に追加

半導体素子のＰＤＧ又はＰＤＬがばらついていても、安定して偏波無依存な特性が得られる光モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a stacked module structure that highly precisely does positioning of semiconductor modules, while securing cooling performance.例文帳に追加

冷却性能を確保しつつ、半導体モジュールの高精度の位置決めが可能な積層モジュール構造を提供することを課題とする。 - 特許庁

To increase the capacity of a power converter capable of direct AC/AC conversion using a small capacity semiconductor module.例文帳に追加

小容量の半導体モジュールを用いながらも、交流−交流直接変換が可能な電力変換装置を大容量化する。 - 特許庁

To provide a method of easily designing a thermoelectric device and a semiconductor laser module having predetermined characteristics in a short period and in a lower cost.例文帳に追加

所望の特性を有する熱電装置，半導体レーザモジュールを簡便に短時間かつ低コストにて設計できる方法を提供する。 - 特許庁

The optical module 1 is provided with a first circuit board 3, electronic element 5, semiconductor optical element 7, optical transmission medium 9 and housing 11.例文帳に追加

光モジュール１は、第１の回路基板３と、電子素子５と、半導体光素子７と、光伝送媒体９と、ハウジング１１とを備える。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser module capable of reducing a tracking error due to a temperature change as compared with a tracking error in a single LD.例文帳に追加

温度変化によるトラッキングエラーをＬＤ単体におけるトラッキングエラーよりも縮減することができる半導体レーザモジュールを得る。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ACQUIRING PHYSICAL INFORMATION, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION DETECTION, PROGRAM, AND IMAGE PICKUP MODULE例文帳に追加

物理情報取得方法および物理情報取得装置、並びに物理量分布検知の半導体装置、プログラム、および撮像モジュール - 特許庁

To provide a cooling mechanism for a multi-chip module which evenly and efficiently cools the semiconductor chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。 - 特許庁

To reduce property changes caused by temperature change, in a semiconductor light emitting module equipped with a laser resonator using a fiber grating.例文帳に追加

ファイバ・グレーティングを用いたレーザ共振器を備えた半導体発光モジュールにおいて、温度変化に起因する特性変動を低減させる。 - 特許庁

To improve the heat dissipation performance of a coil portion of a transformer in a power supply module in which the transformer is integrated with a semiconductor element.例文帳に追加

トランスと半導体素子とが一体化された電源モジュールにおいて、トランスのコイル部の放熱性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving the breakdown voltage of an MOS capacitor mounted on an RF module formed on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに形成されてＲＦモジュールに搭載されるＭＯＳ容量の耐圧を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To protect a brazing filler material from a thermal stress generated in the brazing filler material such as a solder material to be used for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールに用いられる半田等のろう接用溶加材に発生する熱応力から、ろう接用溶加材を保護する。 - 特許庁

To provide a thermo-module having a number of thermoelectric semiconductor elements arranged therein which can be prevented from being broken by vibration or the like.例文帳に追加

振動等によって熱電半導体素子が破断しない、多数の熱電半導体素子が配列されたサーモモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module having a structure in which a resin cover of a case resists breaking even if the continuity of a power semiconductor device contained in the case is broken.例文帳に追加

内包する電力用半導体素子が導通破壊しても、ケースの樹脂製の蓋が破壊し難い構造のパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can be repaired, even when the defect of a chip is detected, after the chip is molded by mold resin.例文帳に追加

モールド樹脂によりチップをモールドした後にチップの不良が検出された場合にも、リペア可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module and a manufacturing method therefor in which heat radiation is improved, costs are reduced and electric insulation characteristics are satisfactory.例文帳に追加

放熱性に優れ、低コストで、かつ、電気絶縁特性が良好な半導体パワーモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical module which can be easily mounted with an end face emitting type semiconductor chip without degradation of the lens performance.例文帳に追加

レンズ性能を劣化させることなく容易に端面発光型の半導体チップを実装させることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inverter for an automobile excellent in electrical insulator and thermal conductivity between a semiconductor module and a cooling member.例文帳に追加

半導体モジュールと冷却部材との間の電気的絶縁性及び熱伝導性に優れた自動車用インバータを提供すること。 - 特許庁

To provide a position recognition device which can accurately conduct the position recognition of each part of semiconductor module and is provided with an illumination system.例文帳に追加

半導体モジュールの各部品の位置認識を正確に行うことができる照明系を備えた位置認識装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding structure, a bonding tool, and a wire bonding method enabling miniaturization of a semiconductor module and the like.例文帳に追加

半導体モジュールなどの小型化を図ることが可能なワイヤボンディング構造、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法を提供すること。 - 特許庁

An electric contact N1 with one terminal of the smoothing capacitor 140 arranged outside of the semiconductor module, is provided to the conductor member 175.例文帳に追加

導線部材１７５には、半導体モジュール外部に配置されたコンデンサ１４０の一方端子との電気的接点Ｎ１が設けられる。 - 特許庁

The power semiconductor module is manufactured by pressing substrates, power components and connection devices.例文帳に追加

本発明に従うと、このパワー半導体モジュールは、基板と、パワー半導体コンポーネントと、接続デバイスとに対して加圧することにより製造される。 - 特許庁

To provide an optical module which has such a structure as to reduce the inductance of an interconnection for connecting a semiconductor light emitting device and a driving device.例文帳に追加

半導体発光素子と駆動素子とを接続する配線のインダクタンスを低減できる構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light emission module having such a structure that contains a semiconductor element including a circuit for driving a thermoelectron cooling device.例文帳に追加

熱電子冷却器を駆動するための回路を含む半導体素子を内蔵可能な構造を有する発光モジュールを提供する。 - 特許庁

A CPU 2 lays out modules constituting a semiconductor device and inter-module power supply wiring for supplying power to respective modules at first.例文帳に追加

ＣＰＵ２は、先ず、半導体装置を構成するモジュールと、各モジュールに電源を供給するためのモジュール間電源配線をレイアウトする。 - 特許庁

To obtain a light source unit having a desired luminance and can easily fix a semiconductor laser module accurately at an aligned position.例文帳に追加

半導体レーザーモジュールを、高精度にアライメントされた位置に簡単に固定することができ、所望の輝度を有する光源ユニットを得ること。 - 特許庁

A pixel array module 3 includes a substrate 31, a pixel electrode array 32, a patterned conductive layer 33 and a semiconductor circuit unit 34.例文帳に追加

本発明のピクセルアレイモジュール３は、基板３１、ピクセル電極アレイ３２、パターン導電層３３及び半導体回路ユニット３４を備える。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a semiconductor laser module which is excellent in mass productivity and is high in yield since transfer molding is usable.例文帳に追加

トランスファ成形を用いることができるので量産性に優れ、かつ歩留まりが高い半導体レーザモジュールの製造方法を得る。 - 特許庁

The optical circuit module 1 is configured with the PLC 2 and the semiconductor optical waveguide 3 both of which are joined together by a butt-joint.例文帳に追加

光回路モジュール１は、ＰＬＣ２と半導体光導波路３とから構成されており、両者をバットジョイントで接合している。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element capable of contriving the elongation of life, its manufacturing method, and an optical module employing the element.例文帳に追加

長寿命化を図ることができる半導体発光素子およびその製造方法、並びにそれを用いた光学モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 100 has an outer peripheral portion of the metal wiring layer 22 molded by a resin mold 50 from an elastic resin.例文帳に追加

また，半導体モジュール１００では，金属配線層２２の外周部が弾性樹脂の樹脂モールド５０によってモールドされている。 - 特許庁

To constitute a large semiconductor module of superior moisture resistance, large explosion-proof capability, high TCT reliability and of superior power cycle capability.例文帳に追加

耐湿性に強く、防爆耐量が大きく、ＴＣＴ信頼性が高く、パワ一サイクル耐量の優れた大型半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

To avoid reliability deterioration due to heat distortion in a solder junction of a power semiconductor module using a resin insulation layer for a base material.例文帳に追加

絶縁基板に樹脂絶縁層を用いたパワー半導体モジュールの、半田接合部の熱歪みによる信頼性の低下を回避する。 - 特許庁

Semiconductor modules 2 and a lid part 3 are stacked in a normal direction of a radiation surface 221 to form a module stacked body 10.例文帳に追加

半導体モジュール２及び蓋部３は、放熱面２２１の法線方向に積層されて１つのモジュール積層体１０を構成している。 - 特許庁

There are also provided an electronic module 40 and electronic element 51 connected to this semiconductor device 10 via a bonding material on the motherboard.例文帳に追加

また、マザーボード上にこの半導体装置１０を接合材料を介して接続した電子モジュール４０や電子素子５１を構成する。 - 特許庁

To provide a servo amplifier in which short-circuit protection characteristics are improved by reducing the impedance component between a snubber capacitor and a semiconductor module furthermore.例文帳に追加

スナバ・コンデンサと半導体モジュールとの間のインピーダンス成分をより小さくし短絡保護特性を改善したサーボアンプを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having a connection device that reduces the number of wire bonding connections.例文帳に追加

本発明の課題は、ワイヤボンディング接続数が低減されるような接続装置を有するパワー半導体モジュールを提供することである。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a wiring board 2, a semiconductor chip 3 mounted on the wiring board 2, and a passive component 4.例文帳に追加

高周波モジュール１は、配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体チップ３および受動部品４を有している。 - 特許庁

METHOD FOR ESTIMATING CHARACTERISTIC OF SEMICONDUCTOR FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC ELEMENT AND SOLAR BATTERY MODULE BY USING THE SAME例文帳に追加

半導体膜の特性推定方法及びそれを用いた光起電力素子の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide an inexpensive optical semiconductor sub-module by simultaneously performing air-tight sealing and lens formation.例文帳に追加

本発明の課題は、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールの提供を可能とすることである。 - 特許庁