「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor module which eases stress applied to an area between members, located in a heat transmission path of heat generated in a semiconductor element, when the members are exposed to heat change.例文帳に追加

熱変化に曝されたときに、半導体素子で発生する熱の伝熱経路に存在する部材間に印加される応力を緩和可能な半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a means of improving heat dissipation while achieving weight reduction and cost reduction without increasing the number of components for a semiconductor module device having a semiconductor chip mounted.例文帳に追加

半導体チップを搭載した半導体モジュール装置において、部品点数を増加させることなく軽量化及び低コスト化を図りながら、放熱性を向上させる手段を提供する。 - 特許庁

This memory module 3 consists of a memory controller 3a and memories 4 to 7 and has a configuration in which the semiconductor chips of the memories 4 to 7 are laminated on the semiconductor chip of the controller 3a.例文帳に追加

メモリモジュール３は、メモリコントローラ３ａ、およびメモリ４〜７からなり、メモリコントローラ３ａの半導体チップ上に、メモリ４〜７の半導体チップが積層された構成となっている。 - 特許庁

In a semiconductor chip module 1, semiconductor chips 3 and 4 having different dimensions in a plane view, the underfill 5, and one wall 6A preventing the underfill 5 from flowing out are arranged on a wiring board 2.例文帳に追加

本発明の半導体チップモジュール１は、配線板２上に、平面視大小異なる半導体チップ３、４、アンダーフィル５、アンダーフィル５の流出をせき止める１個の囲い６Ａを備える。 - 特許庁

The electric power supply means supplies the electric power to the first N-type thermoelectric semiconductor 2 and second N-type thermoelectric semiconductor 3 by different power supply amounts to form the temperature gradient in the same module.例文帳に追加

通電手段により第１のＮ型熱電半導体２と第２のＮ型熱電半導体３への通電量を異ならせることで同一モジュール内に温度勾配を形成する。 - 特許庁

A linked semiconductor module 10 links a plurality of semiconductor modules 501 to 503 by embedding a first bus bar 16 and a second bus bar 17 in resin parts 11 to 13.例文帳に追加

連結半導体モジュール１０は、第１バスバー１６及び第２バスバー１７を樹脂部１１〜１３に埋設することにより、複数の半導体モジュール５０１〜５０３を連結している。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip-mounting circuit board which has good connection reliability and can be densely composed, its manufacturing method and a semiconductor module which can be densely and thinly composed.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can be reliably stacked without reducing the degree of integration, and to provide a stacked module and a card including such semiconductor device, and a system.例文帳に追加

集積度を低下させずに、信頼性あるように積層することができる半体素子が提供され、かような半導体素子を備えるスタックモジュール、カード及びシステムを提供する。 - 特許庁

To provide the terminal structure of a semiconductor module which can suppress manufacturing cost even in the case where a wiring terminal of semiconductor element is connected in direct to a controller output temrinal.例文帳に追加

半導体素子の配線端子とコントローラ出力端子とを直接接続する場合においても、製造コストを抑えることが可能な半導体モジュールの端子構造を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 2 has a base 4, a semiconductor module 6 mounted on the base 4 with spacing from the base 4, and a terminal 8 fixed to the base 4.例文帳に追加

半導体装置２は、基台４と、基台４との間に間隔をおいて基台４上に取り付けられた半導体モジュール６と、基台４に固定された端子８とを含んでいる。 - 特許庁

The tunable optical source module 10 comprises a semiconductor light emitting element 12, a Fabry-Perot element 16 which filters a light beam emitted by the semiconductor light emitting element 12, and a reflector 18.例文帳に追加

本発明のチューナブル光源モジュール１０は、半導体発光素子１２と、半導体発光素子１２が発した光ビームを濾過するファブリーペロ素子１６と、反射器１８とを備える。 - 特許庁

The laminate 1 of the semiconductor module 2 is formed such that the cooling medium C sucked by the porous body 5 is evaporated by heat of the heat radiation plate 32 to cool the semiconductor element 3.例文帳に追加

半導体モジュール２の積層体１は、多孔質体５に吸い上げた冷媒Ｃを放熱板３２の熱によって蒸発させて半導体素子３を冷却するよう構成してある。 - 特許庁

To provide a surface emitting semiconductor laser, having stable element characteristics and a method for manufacturing the same, as well as a module having the surface emitting semiconductor laser and an optical transmitter.例文帳に追加

安定した素子特性を有する面発光型半導体レーザおよびその製造方法、ならびに該面発光型半導体レーザを含む光モジュールおよび光伝達装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module capable of improving the dissipation of heat generated due to optical coupling loss between a semiconductor laser element and an optical fiber while achieving cost reduction.例文帳に追加

コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module includes an insulation substrate consisting of an insulator which is formed on the backside of the metal pattern in contact with the thermally conductive grease, and a semiconductor element mounted on the surface of the insulation substrate.例文帳に追加

半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER AND SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME, TRANSMISSION MODULE, LOCAL AREA NETWORK SYSTEM, OPTICAL DATA LINK SYSTEM AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ装置および半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置の製造方法および送信モジュールおよびローカルエリアネットワークシステムおよび光データリンクシステムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

To enhance adhesion between an insulating substrate and an insulator formed thereon, e.g. sealing resin or an adhesion member of a semiconductor element, in a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおいて、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された絶縁体、たとえば半導体素子の封止樹脂や接着部材との間の密着性を向上させる。 - 特許庁

Further, the semiconductor sensor module 10 has the control IC as an electronic component for processing the output signal of the semiconductor sensor element 25 and an upper-layer substrate 12 on which an electronic element 14 is mounted.例文帳に追加

半導体センサ素子２５の出力信号処理用の電子部品である制御ＩＣや、電止素子１４が実装された上層基板１２と、半導体センサモジュール１０を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows the connection between an upper and lower packages at low cost without disturbing the downsizing of a semiconductor module, increase in the input/output number and the like.例文帳に追加

半導体モジュールの小型化や入出力数の増大等を妨げることなく、上下のパッケージ間を低コストで接続することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

This laminated semiconductor module is accomplished by laminating a desired number of semiconductor modules 6 thus formed upon another and, finally, curing the sealing resin 4 by applying heat HT to the resin 4 while a pressurizing force Q is applied to the resin 4.例文帳に追加

所望数の段数分積層して最後に加圧力Ｑを加えながら熱ＨＴを加えて封止４樹脂を硬化させて積層型半導体モジュールを完成する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module, possessed of a stable heat dissipating structure which is capable of satisfactorily dissipating heat, released from a semiconductor chip by transferring heat from the top surface of the semiconductor chip to a board or the like.例文帳に追加

半導体チップの上面から基板等への伝熱による放熱が良好に行われ、ばらつきのない安定した放熱構造が実現できる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

A laser module 10 comprises a semiconductor laser device 20 and a current control device 22 for switching a supply current 45 to the semiconductor laser device on receipt of an input signal V_S.例文帳に追加

レーザモジュール１０は、半導体レーザ素子２０と、入力信号Ｖ_Ｓを受けて、半導体レーザ素子への供給電流４５をスイッチングする電流制御素子２２を有している。 - 特許庁

The semiconductor package module is constructed so that the other surface of the package substrate 11 for packaging the semiconductor chips 12 is made into a flat surface by embedding an electrode 15 connecting with the chip-like electronic element 14.例文帳に追加

半導体チップ１２を実装する実装基板１１の他面をチップ状電子部品１４を接続する電極１５を埋設して平坦な面となるように構成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical modulator and an optical semiconductor module that can achieve a miniaturization in a lateral width direction with improved wavelength accuracy and optical output accuracy.例文帳に追加

横幅方向の小型化を図ることができると共に、波長精度及び光出力精度を向上させることができる半導体光変調素子及び光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises: an electronic component 12, such as a semiconductor device; and planar external connection terminals 13, 14 of which one end side is connected to the electronic component 12 electrically.例文帳に追加

半導体モジュール１０は半導体素子等の電子部品１２と、一端側が電子部品１２に電気的に接続された板状の外部接続端子１３，１４とを備えている。 - 特許庁

To prevent the occurrence of aberration caused by oblique incidence from at least one of two semiconductor laser chips in a two-wavelength laser module in which the two semiconductor laser chips with different wavelengths are integrated in a single package.例文帳に追加

波長の異なる２つの半導体レーザチップを１つのパッケージに一体とする２波長レーザモジュールにおいては、少なくとも一方は斜め入射とならざるを得ない。 - 特許庁

To improve signal quality in a semiconductor device such as a multi-chip module having a plurality of semiconductor chips different in breakdown voltage or in noise resistance stackedly mounted.例文帳に追加

耐圧電圧の異なり、或いはノイズ耐性の異なる複数の半導体チップを重ねて搭載したマルチチップモジュールのような半導体装置における信号品質を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module as well as a manufacturing method thereof wherein the position of a light-receiving element is adjusted against a semiconductor laser element, for accurately measuring the monitor light.例文帳に追加

受光素子を半導体レーザ素子に対して位置調節し、モニタ光を正確に測定することが可能な半導体レーザモジュールの製造方法と半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is further provided with an aluminum foil electrode 6 that is formed on the insulating resin layer 8, and is electrically connected by the power semiconductor device 2 and a solder layer 4.例文帳に追加

半導体モジュール１は、絶縁樹脂層８上に設けられパワー半導体素子２とはんだ層４によって電気的に接続されるアルミ箔電極６をさらに備える。 - 特許庁

A multi-chip module semiconductor device is provided with an emitter power supply plate 6 that is common to emitter electrode terminals 511 and 521 of each of a plurality of semiconductor elements 51 and 52.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置において、複数個の半導体素子５１、５２のそれぞれのエミッタ電極端子５１１及び５２１に共通のエミッタ電源板６を備える。 - 特許庁

Then, an assemblage composed of at least one power semiconductor component of the connection device and the load terminal elements is arranged to form the housing 30 of the power semiconductor module.例文帳に追加

その後、接続装置の少なくとも１つのパワー半導体コンポーネントと、負荷端子要素とから構成された結合体が、パワー半導体モジュールのハウジング３０を形成するために配置される。 - 特許庁

To provide an optical module and an optical amplifier capable of suppressing the influence on a semiconductor laser element due to an external noise light having a wavelength different from a light-emitting wavelength of the semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子の発光波長とは異なる波長の外部雑音光による半導体レーザ素子への影響を抑えることができる光モジュール及び光増幅器を提供する。 - 特許庁

In the power module 100, the emitter electrode 41 at the semiconductor element 11 side and the collector electrode 52 at the semiconductor element 12 side are electrically connected via a connection member 91.例文帳に追加

また，パワーモジュール１００では，半導体素子１１側のエミッタ電極４１と半導体素子１２側のコレクタ電極５２とが接続部材９１を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an optical module which is downsized even if having a plurality of functional elements (regions) such as a semiconductor optical modulator and a wavelength variable semiconductor laser.例文帳に追加

半導体光変調器と波長可変半導体レーザという複数の機能素子（領域）を有していてもなおサイズの小型化を図ることが出来る光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which has a center wavelength in the range of 1,300 and 1,440 nm for laser light and which keeps a semiconductor laser element in a stable oscillation state.例文帳に追加

レーザ光の中心波長が１３００〜１４４０ｎｍの範囲にある半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子の発振状態が安定した半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is provided with a semiconductor module 10 having an exothermic element 11 and an electrode 12 joined to this, and a cooling jacket 20 holding a refrigerant 21 inside.例文帳に追加

半導体装置１は、発熱素子１１とこれに接合された電極１２とを有する半導体モジュール１０と、内部に冷媒２１を保有する冷却ジャケット２０と、を備えている。 - 特許庁

In an inverter device 20 serving as a power semiconductor module, modularization is performed on power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c constituting a three-phase inverter circuit and serving as six switching elements.例文帳に追加

パワー半導体モジュールとしてのインバータ装置２０は、３相インバータ回路を構成する６個のスイッチング素子としてのパワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃがモジュール化されている。 - 特許庁

To provide a bump arrangement method in flip chip connection, a semiconductor chip and an optical module by which the semiconductor chip can be prevented from being broken during pressurizing in the flip chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続における加圧時に半導体チップが破損するのを防止可能とした、フリップチップ接続におけるバンプ配置方法、半導体チップ及び光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a technology for nondestructively inspecting an amount of displacement of an optical semiconductor chip relative to a sub-mount after mounting in an optical semiconductor module of which an optical semiconductor chip is mounted in a support substrate (sub-mount) by using a junction down method.例文帳に追加

ジャンクションダウン方式を用いて光半導体チップを支持基板（サブマウント）に実装する光半導体モジュールにおいて、実装後のサブマウントに対する光半導体チップのずれ量を非破壊で検査す技術を提供する。 - 特許庁

A second semiconductor chip 50 having a plurality of second pads 54 is mounted to a semiconductor module 100 in such a manner that the side surface opposing to the surface where the second pad 54 is provided is opposed to the first semiconductor chip 20.例文帳に追加

半導体モジュール１００に、複数の第２のパッド５４を有する第２の半導体チップ５０を、第２のパッド５４が設けられた面とは反対側の面が第１の半導体チップ２０と対向するように搭載する。 - 特許庁

To improve a recovery characteristic and to suppress switching loss, in a semiconductor module including a plurality of semiconductor devices each formed with an IGBT element region and a diode element region for reflux on the same semiconductor substrate.例文帳に追加

ＩＧＢＴ素子領域と還流用のダイオード素子領域とが同一半導体基板に形成された半導体装置を複数個備えた半導体モジュールにおいて、リカバリ特性を向上させ、スイッチング損失を抑制する。 - 特許庁

To minimize degradation of image quality while attaining compaction and thinning of a semiconductor module encasing a semiconductor chip in which a photoelectric conversion part is formed, and a semiconductor chip in which a drive circuit for driving the photoelectric conversion part is formed.例文帳に追加

光電変換部が形成された半導体チップと、光電変換部を駆動する駆動回路が形成された半導体チップとを収容する半導体モジュールに関し、小型化、薄型化を図りつつ、画質の劣化を抑制する。 - 特許庁

The semiconductor device in which a semiconductor module 3 having a semiconductor chip joined to a bus bar in a resin frame 30 is coupled to a cooler 5 across an insulator 4 with screws 2 has an insulator 6 charged inside and outside the resin frame.例文帳に追加

樹脂枠３０内のバスバーに半導体チップを接合した半導体モジュール３をネジ２により絶縁体４を挟んで冷却器５と結合した半導体装置において、樹脂枠の内外に絶縁物６を充填する。 - 特許庁

To improve thermal and electric reliability of a module where a power semiconductor device using Si as a base substance and a power semiconductor device using a wide bandgap semiconductor, such as SiC or GaN, as a base substance are intermingled.例文帳に追加

Ｓｉを基体として用いる電力半導体素子とＳｉＣまたはＧａＮなどのワイドギャップ半導体を基体として用いる電力半導体素子が混在したモジュールの熱的及び電気的な信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device and semiconductor laser module which can produce a minimum driving power and a maximum light power conversion efficiency when a semiconductor laser device for producing a desired light output is implemented.例文帳に追加

所望の光出力が得られる半導体レーザ装置を実現する場合に、駆動電力が最小となり、あるいは光電力変換効率が最大となる半導体レーザ装置および半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁