「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a design method of a power semiconductor module in which reduction in noise and miniaturization are possible while avoiding oscillation.例文帳に追加

発振を回避しながら低ノイズ化および小型化が可能なパワー半導体モジュールの設計方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid-cooled power semiconductor module having a sealing part structure for effectively preventing the leakage of a cooling liquid.例文帳に追加

冷却液の洩れを有効に防ぐシール部構造を備える液冷型電力用半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor laser 1 and the wavelength rocker 4 are sealed in an optical module 11 and is mounted on a substrate with other blocks.例文帳に追加

半導体レーザ１，波長ロッカ４を光学モジュール１１内に封入し、他のブロックと共に基板上に実装する。 - 特許庁

To provide a packaging substrate module and its manufacturing method capable of having superior inductance, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

優れたインダクタンスを得ることができる実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置を提供する。 - 特許庁

As a result, a compact semiconductor module device can be realized by the abbreviation or the miniaturization of the heat sink mass.例文帳に追加

これにより、ヒートシンクマスの省略又は小型化によりコンパクトな半導体モジュ−ル装置を実現することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module manufacturing method which makes it possible to perform an insulation check process for checking insulation failure in advance before resin molding.例文帳に追加

樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができるようにする。 - 特許庁

The light-emitting module 1, a housing 2, the semiconductor light-emitting device 4, the drive device 6, and a monitoring light-receiving device 8 are provided.例文帳に追加

発光モジュール１は、ハウジング２と、半導体発光素子４と、駆動素子６と、モニタ用受光素子８とを備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL EXCHANGING DEVICE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子およびその製造方法および光伝送モジュールおよび光交換装置および光伝送システム - 特許庁

To provide a small-sized receptacle type photo-semiconductor module for optical communication suitable for mass-production.例文帳に追加

小型でかつ量産化に適した光通信用レセプタクル形光半導体モジュールを提供することを解決課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module having an insulating circuit board mounted thereon, with good usability, low thermal resistance, and high reliability.例文帳に追加

使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の絶縁回路基板を搭載した半導体パワーモジュールを提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module for identifying a source and a frequency of a radiation noise emitted during a switching operation, and reducing the radiation noise.例文帳に追加

半導体パワーモジュールからの放射ノイズを、その発生源と周波数を特定して低減できるようにする。 - 特許庁

The optical semiconductor module comprises a DFB laser 1, and an optical transmission line (e.g. an optical fiber 2) which transmits an optical signal.例文帳に追加

光半導体モジュールは、ＤＦＢレーザ１と、光信号を伝送する光伝送路（例えば、光ファイバ２）を有する。 - 特許庁

Thus, the limit on the sides of semiconductor chip 15 is relaxed and the external stress applied on the module is absorbed by the deflection of the external lead terminal 11, preventing damage to the module 10.例文帳に追加

半導体チップ１５のサイズの制限が緩和でき、また、モジュールに加わる外部応力は、外部リード端子１１の撓みによって吸収され、モジュール１０の損傷が防止できる。 - 特許庁

To provide a module which is provided with built-in electric elements, such as semiconductor chips and surface acoustic wave elements, and can be thinned while being provided with mechanical strength, and to provide a manufacturing method of the module.例文帳に追加

機械的強度を備えながら薄型化することが可能な、半導体チップや弾性表面波素子などの電気素子を内蔵したモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power amplifier module that is excellent in heat dissipation property and can be prevented effectively from dropping in output or efficiency even when the on resistance of a semiconductor chip increases, and to provide a substrate used for the module.例文帳に追加

放熱性に優れ、半導体チップのオン低抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効な電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。 - 特許庁

The light emitting module 21 comprises a module substrate 22, a first wiring pattern 25, a hemimorphic second wiring pattern 26, a plurality of semiconductor light emitting elements 45, a transparent sealing resin 57 and a protective layer 37.例文帳に追加

発光モジュール21は、モジュール基板22、第１配線パターン25と、異極の第２配線パターン26、複数の半導体発光素子45、透光性の封止樹脂57、及び保護層37を具備する。 - 特許庁

To attain the layout verification of first and second semiconductor chips configuring a multi-chip module in order to satisfy predetermined specifications as a whole multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュール全体として所定の仕様を満足するようにマルチチップモジュールを構成する第１及び第２の半導体チップについてのレイアウト検証を行えるようにすること。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, SURFACE-EMISSION LASER, SURFACE-EMISSION LASER ARRAY, IMAGE FORMING APPARATUS, OPTICAL PICKUP SYSTEM, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSCEIVING MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子および面発光レーザおよび面発光レーザアレイおよび画像形成装置および光ピックアップシステムおよび光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

To provide a semiconductor memory which even when mounted on a memory module conforming to FB-DIMM, enables the memory module to output a verification result of circuit operation by a test mode.例文帳に追加

ＦＢ−ＤＩＭＭに準拠したメモリモジュールに搭載された場合であっても、テストモードによる回路動作の検証結果をモジュールから出力可能とする半導体メモリを提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 26 and a plurality of semiconductor light emitting elements electrically connected to the pattern are provided on a ceramic module substrate 22 to form a light emitting module 21 for a light emitting device.例文帳に追加

発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。 - 特許庁

To effectively suppress temperature rise of a module substrate in a semiconductor device having a mounting substrate in which the module substrate provided with an electronic component such as a memory element is mounted on a socket.例文帳に追加

メモリ素子等の電子部品が配設されたモジュール基板をソケット上に搭載する実装基板を有する半導体装置において、モジュール基板の温度上昇を効果的に抑制する。 - 特許庁

To provide a module structure and a mounting structure with low heat resistance, low cost and high reliability in a power semiconductor module of a structure where cooling water is directly applied to a metal base so as to cool it.例文帳に追加

金属ベースに冷却水を直接当てて冷却する構造のパワー半導体モジュールにおいて、低熱抵抗，低コスト，高信頼のモジュール構造、及び、実装構造を提供する。 - 特許庁

In the apparatus Z1 for manufacturing the semiconductor module, a spacer member S taller than a semiconductor device C is arranged on both sides of the semiconductor device C mounted in a substrate B, and a sealing resin E is filled between the spacer members S, and the semiconductor module is heated and cureed while being pressurized with pressurization press machines Hp and Hs in which heaters are built.例文帳に追加

基板Ｂに実装された半導体素子Ｃの両側に半導体素子Ｃよりも背の高いスペーサ部材Ｓを配置し、このスペーサ部材Ｓとスペーサ部材Ｓの間に封止樹脂Ｅを充填してヒータが内蔵された加圧プレス機Ｈｐ，Ｈｓにより加圧しながら加熱硬化させる半導体モジュールの製造装置Ｚ１である。 - 特許庁

To prevent re-fusion of solder used to weld a heat sink to which a semiconductor element is coupled and a base provided under the heat sink in the method for manufacturing a semiconductor power module in the structure for storing the semiconductor element within a package.例文帳に追加

半導体素子をパッケージに収納する構造を有する半導体パワーモジュールの製造方法について、半導体素子が接合されたヒートシンクとその下のベースとを接合するハンダの再溶融を防止すること。 - 特許庁

To reduce an occupation area of each of bonding wires mounted over a wiring board, for coupling a power control unit of a first semiconductor chip and an antenna switch of a second semiconductor chip in a semiconductor device that configures an RF module.例文帳に追加

ＲＦモジュールを構成する半導体装置において、第１半導体チップの電力制御部と第２半導体チップのアンテナスイッチとを接続する配線基板上のボンディング配線の占有面積を低減する。 - 特許庁

The semiconductor cooling unit is composed by combining a semiconductor module 10 including a semiconductor element 11 for power and a cooling tube 20 in a flat shape provided with a hollow part 21 for making a coolant flow.例文帳に追加

半導体冷却ユニットは、電力用の半導体素子１１を含む半導体モジュール１０と、冷媒を流動させる中空部２１を有する扁平形状の冷却チューブ２０とを組み合わせてなるユニットである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module in which wire bonding is effected without imparting any impact or flaw to a semiconductor chip when first bonding is carried out on a case electrode and then second bonding is carried on the semiconductor chip.例文帳に追加

ファーストボンディングをケース電極上で行い、セカンドボンディングを半導体チップで行う際に、半導体チップに衝撃、傷等を与えることなくワイヤボンディングを実現する半導体モジュール製造方法を提供する。 - 特許庁

The power semiconductor module temporarily suspends heat generated in a semiconductor device 13 by means of a high thermal conductivity body 20 so as to suppress the surface temperature rise of the semiconductor device 13.例文帳に追加

本発明にかかるパワー半導体モジュールでは、高熱伝導体２０により半導体素子１３で発生した熱を一時的に保留し、半導体素子１３の表面温度の上昇を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a power conversion device capable of preventing sliding of a semiconductor module in a semiconductor laminated unit and suppressing decrease in cooling properties of the semiconductor laminated unit, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体積層ユニットにおける半導体モジュールのずれを防ぐと共に、半導体積層ユニットの冷却性能の低下を抑制することのできる電力変換装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce skew among signals by setting the lengths of a plurality of signal wires connecting semiconductor devices to one another equal to one another, in a semiconductor module, wherein the directions of semiconductor devices adjacent to one another are made different from one another at 90°.例文帳に追加

隣接する半導体装置の向きを互いに９０度異ならせた半導体モジュールにおいて、半導体装置間を接続する複数の信号配線を互いに等長とし、信号間スキューを低減する。 - 特許庁

The semiconductor laser module is equipped with a semiconductor laser element 1, a sub-mount 2 mounted with the semiconductor laser element 1 bonded thereto through the intermediary of a solder material 3, and a pedestal 4 mounted with the sub-mount 2 bonded thereto through the intermediary of a solder material 5.例文帳に追加

半導体レーザ素子１と、半導体レーザ素子１を半田材３を介して接合して搭載するサブマウント２と、サブマウント２を半田材５を介して接合して搭載する台座４とを有する。 - 特許庁

To provide a small and thin semiconductor integrated circuit device made of laminated semiconductor integrated circuit chip improving reliability of a solder joint and a semiconductor module packaging the same.例文帳に追加

はんだ接続部の信頼性を向上した半導体集積回路チップ積層型の小型、薄型の半導体集積回路装置及びその半導体集積回路装置を実装した半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

This can use the alignment in the subsequent manufacturing step of the semiconductor device with the use of the semiconductor substrate to be able to accurately form each module for composing a semiconductor device at the intended position.例文帳に追加

このため、このような半導体基板を用いて、その後の半導体装置の製造工程のアライメントを取ることができ、半導体装置を構成する各要素を所望位置に正確に形成することが可能となる。 - 特許庁

The power semiconductor module has the main electrode terminal to which the collector-emitter current of the power semiconductor element flows and a wiring circuit board which performs electric control over the power semiconductor element and is disposed nearby the main electrode terminal.例文帳に追加

パワー半導体素子のコレクタ−エミッタ間電流が流れる主電極端子と、パワー半導体素子の電気的な制御を行う、該主電極端子と近接した場所に配置される配線回路基板とを備える。 - 特許庁

The semiconductor cooling unit 1 is constituted by combining a semiconductor module 10 containing a power semiconductor element 11 with flat-shaped cooling tubes 20 having hollow sections 21 in which a refrigerant is made to flow.例文帳に追加

半導体冷却ユニット１は、電力用の半導体素子１１を含む半導体モジュール１０と、冷媒を流動させる中空部２１を有する扁平形状の冷却チューブ２０とを組み合わせてなるユニットである。 - 特許庁

An inverter device includes a module 2 including a semiconductor switching element, a heat dissipator 4 with the module 2 attached thereto, a connection substrate 3 attached to the module 2 and connected to the semiconductor switching element, a capacitor substrate 6 with a capacitor 5 mounted thereon and which is attached to the heat dissipator 4, and a wiring 7 for connecting the connection substrate 3 and the capacitor substrate 6.例文帳に追加

半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 - 特許庁

Then, the face of the semiconductor module 5 whose heat release is larger is matched with the coolant path side whose cooling capability is higher, and the face of the semiconductor module 5 whose heat release is smaller is matched with the coolant path side whose cooling capability is lower.例文帳に追加

そして、半導体モジュール５における放熱量が大きい方の面を、冷却能力が高い方の冷媒通路側に合わせ、半導体モジュール５における放熱量が小さい方の面を、冷却能力が低い方の冷媒通路側に合わせる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module capable of preventing the short of leads due to the inflow of solder to be used for mounting a semiconductor element module through a through-hole formed on a substrate on the substrate between the bottom face of a package and the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that can be connected without detouring power source wiring from each power source terminal to a circuit module when power source supply to the circuit module in a semiconductor integrated circuit chip is switched at each operation mode.例文帳に追加

半導体集積回路チップ内部の回路モジュールへの電源供給を、動作モード毎に切り替えて使用する場合において、各電源端子から回路モジュールまで電源配線が迂回することなく接続できる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT PRODUCED USING SAME, OPTICAL TRANSMITTING MODULE USING SAME ELEMENT, OPTICAL TRANSCEIVER MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子の製造方法、該面発光型半導体レーザ素子の製造方法を用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システム - 特許庁

To provide a semiconductor element module that can prevent the solder used for mounting from flowing into between a package bottom surface and a substrate to cause a short circuit between leads when mounting the semiconductor element module on the substrate via the through hole provided in the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which realizes high density three- dimensionally, suppresses the mounting height, and allows connections in the semiconductor module, thereby lessening required outer connecting terminals.例文帳に追加

３次元的に高密度を実現する半導体モジュールにおいて、実装高さを低く抑え、さらに半導体モジュール内での接続を可能とすることにより必要とする外部接続端子を減少することもできる半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, CRYSTAL GROWING DEVICE, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT FORMED BY USING THEM, AND OPTICAL TRANSMITTER MODULE, OPTICAL TRANSMITTER-RECEPTOR MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM USING THE ELEMENT例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子の製造方法および結晶成長装置、ならびにこれらを用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システム - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor module in which two or more different kinds of devices can be integrated and passive components can be incorporated and which can be made compact and thin, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module at high yield.例文帳に追加

複数の異種のデバイスを集積して受動部品を内蔵することが可能で、小型薄型化が可能である半導体モジュールを、歩留まり良く製造することを可能にする、高い信頼性を有する半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In the motor control apparatus in which the power semiconductor module adhering to a heat sink is connected to the substrate, a spacer having an insulating property is provided between the heat sink and the substrate, and the power semiconductor module is disposed inside an engagement part installed in the spacer.例文帳に追加

ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に絶縁性を有するスペーサを介在し、スペーサに設けた係合部内にパワー半導体モジュールを配置する。 - 特許庁