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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
As a result, the semiconductor switching module for the inverter circuit can be made compact without losing double side cooling property.例文帳に追加
これによりインバータ回路用半導体スイチングモジュールを両面冷却性を損なうことなくコンパクトにすることができる。 - 特許庁
Further, the power semiconductor component module has auxiliary contact pads 460 to be connected to an external printed circuit board 60.例文帳に追加
パワー半導体コンポーネントモジュールは、外部のプリント回路基板60に接続する補助接触パッド460を有する。 - 特許庁
In a light-emitting module 10, a mounting substrate 24 supports a semiconductor light-emitting element 20 mounted on a top face 24a.例文帳に追加
発光モジュール10において、実装基板24は、上面24aに実装された半導体発光素子20を支持する。 - 特許庁
The light-emitting module 1 is provided with a plurality of light-emitting diodes (semiconductor light-emitting elements) 11, a substrate 2 and a jointing connector 15.例文帳に追加
発光モジュール1は、複数の発光ダイオード(半導体発光素子)11、基板2、連結コネクタ15を具備する。 - 特許庁
To improve joint (adhesion) strength of a metallic bump provided on an electronic component such as a semiconductor chip or a module substrate.例文帳に追加
半導体チップやモジュール基板等の電子部品に設けられた金属バンプの接合(付着)強度を向上する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module in which thermal stress generated between an insulating substrate and a conductor layer is relaxed.例文帳に追加
絶縁基板と導体層との間で発生する熱応力を緩和することが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To obtain high reliability by facilitating inspection including that for a connection terminal, in a stacked type semiconductor module.例文帳に追加
積層型半導体モジュールにおいて接続端子を含めた検査を容易にし、高い信頼性を実現できるようにする。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LIGHTING MODULE AND LIGHTING DEVICE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加
半導体発光装置及びその製造方法、並びに半導体発光装置を備えた照明モジュール及び照明装置 - 特許庁
To provide a semiconductor module that can be miniaturized even if it has a passive component and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
受動部品を有する場合であっても小型化が可能な半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The optical module is equipped with a semiconductor light emitting element 10 and a lens 12, which are held in alignment with a housing 16.例文帳に追加
半導体発光素子10とレンズ12を具備し、それらがハウジング16で調芯保持される光モジュールである。 - 特許庁
The sensor segments are miniaturized, so that they can be integrated into a display module using semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加
センサーセグメントは小型化されることで、半導体製造プロセスを用いてディスプレイモジュールの中に統合されることができる。 - 特許庁
Within the lower area 18, a semiconductor module 34 and a cooling fan 44 for cooling the heating part 40 are also provided.例文帳に追加
下側領域18内には、半導体モジュール34や発熱部品40が冷却するための冷却ファン44が設けられている。 - 特許庁
The optical module 115 is provided to accommodate a semiconductor optical device 5 which is optically coupled with an optical device 3.例文帳に追加
光モジュール115は、光ファイバ3に光学的に結合される半導体光デバイス5を収納するためのものである。 - 特許庁
To provide a semiconductor device including an antenna element capable of obtaining a stable gain, communication module and electronic equipment.例文帳に追加
安定した利得が得られるアンテナ素子を備えた半導体装置、通信モジュールおよび電子機器を提供すること。 - 特許庁
The semiconductor module 100 is manufactured by forming the ceramics insulating layer 7 by cold spraying of a plasma flame-spraying method.例文帳に追加
また、セラミックス絶縁層7をプラズマ溶射法・コールドスプレーにより形成する半導体モジュール100の製造方法とした。 - 特許庁
In a method for manufacturing an optical module, the can where an optical semiconductor element is arranged and the barrel are bonded.例文帳に追加
本発明は、光半導体素子が設けられたキャンとバレルとを接合して光モジュールを製造する方法である。 - 特許庁
To provide an electronic control unit which effectively radiates heat of a semiconductor module mounted thereon with a simple structure.例文帳に追加
簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module capable of suppressing the deterioration of reliability because of heat radiating portions and of improving heat radiation performance.例文帳に追加
放熱部に起因する信頼性の劣化が抑制され、且つ、放熱性の向上した半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a high-frequency module substrate in which the characteristics of a semiconductor element for high frequency amplification can be adjusted.例文帳に追加
高周波増幅用半導体部素子の特性を調整することができる高周波モジュール基板を提供する。 - 特許庁
A plurality of semiconductor elements 3 are mounted, respectively, on the surface and back surface of a printed board 2 in a memory module 1.例文帳に追加
メモリモジュール1におけるプリント基板2の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子3が実装される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayer semiconductor module whereby the connection reliability can be improved.例文帳に追加
接続信頼性を高めることのできる積層型の半導体モジュールを製造できる方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing relating to the molding of a semiconductor module, and a printed circuit board used for the same.例文帳に追加
半導体モジュールのモールディングに関する製造方法及びそれに用いられる印刷回路基板を提供する。 - 特許庁
A semiconductor module 40 packaged with a DSP 31 and a chip component 33 are packaged on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加
導電箔パターン39上に、DSP31が実装された半導体モジュール40およびチップ部品33を実装する。 - 特許庁
To provide a light-emitting module having such a structure that a drive device can be disposed so as to be adjacent to a semiconductor light- emitting device.例文帳に追加
駆動素子を半導体発光素子に隣接して配置できる構造を有する発光モジュールを提供する。 - 特許庁
To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加
マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁
A semiconductor module 40 mounted with LSI 31 and chips 36 are mounted on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加
導電箔パターン39上に、LSI31が実装された半導体モジュール40およびチップ部品36を実装する。 - 特許庁
To provide a circuit module in which the moisture resistance of a semiconductor component by an underfill is good, and which does not have air bubbles (voids) in the underfill.例文帳に追加
アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡(ボイド)の無い回路モジュールを提供する。 - 特許庁
The printed boards 10 and interlayer members 20 are stacked to produce a high density thin semiconductor module 1.例文帳に追加
このプリント基板10と層間部材20とを積層させることにより、薄型で高密度の半導モジュール1を製造する。 - 特許庁
To provide an optical module having a structure in which tolerance in optical coupling between an optical fiber and a semiconductor light receiving element is made large.例文帳に追加
光ファイバと半導体受光素子との光結合のトレランスを大きくできる構造の光モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a super-thin module structure of a special kind of semiconductor device such as an image sensor element and an MEMS element.例文帳に追加
イメージセンサ素子やMEMS素子のような特殊な類型の半導体素子の超薄型モジュールを提供すること。 - 特許庁
To give the shielding effect to a semiconductor device as a high frequency module and also to realize reduction in size and cost thereof.例文帳に追加
高周波モジュールとしての半導体装置にシールド効果を付与するとともに、小型化や低コスト化を可能にする。 - 特許庁
The internal unit 10 includes the semiconductor module 21 inside the frame 5 and equipped with a control circuit board 6.例文帳に追加
内部ユニット10は、半導体モジュール21をフレーム5の内側に備えると共に制御回路基板6を備えている。 - 特許庁
To obtain a small-sized semiconductor power module which enables reduction in size of a control substrate and can easily be mounted thereto.例文帳に追加
制御基板の小形化を可能とすると共に制御基板への取付け容易な小形の半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁
In the optical module 1, the semiconductor optical element 32 mounted on the mount member 30 is housed in the package 10.例文帳に追加
光モジュール1では、搭載部材30に搭載された半導体光学素子32がパッケージ10に収容されている。 - 特許庁
The optical module 1a is provided with the semiconductor laser element 34a, a first isolator 41a and a second isolator 54a.例文帳に追加
光モジュール1aは、半導体レーザ素子34a、第1のアイソレータ41a、及び第2のアイソレータ54aを備えている。 - 特許庁
Namely, the semiconductor module which can be packaged in three dimensions is obtained by forming the external electrode on a surface.例文帳に追加
すなわち、表面に外部電極を形成することにより、3次元実装が可能な半導体モジュールを実現できる。 - 特許庁
Consequently, the driving element need not be arranged at a distance from the semiconductor laser 20 to make the module small-sized.例文帳に追加
これにより、半導体レーザ20から離れた位置に駆動素子を配置する必要がなくなり、モジュールが小型化される。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module which can obtain a large monitor current and is excellent in terms of productivity and cost efficiency.例文帳に追加
大きなモニタ電流を得ることができて、しかも生産性およびコスト面に優れた半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁
ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRODE STRUCTURE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加
素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、電極構造、携帯機器 - 特許庁
To provide a manufacturing method of semiconductor module that can obtain high electrical connection reliability and having high material efficiency.例文帳に追加
高い電気接続信頼性が得られ、かつ材料効率のよい半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁
A wafer is transported on a blade of a robot and along a path through a port and into a module of semiconductor manufacturing equipment.例文帳に追加
ウエハは、ロボットのブレード上で、半導体製造装置のモジュールに向かって経路に沿ってポートを通って搬送される。 - 特許庁
In a semiconductor module 1, power MOS chips 5 and 7 are mounted in a mounting member 3 by flip chip bonding.例文帳に追加
半導体モジュール1において、パワーMOSチップ5,7が、フリップチップボンディングにより実装部材3に実装されている。 - 特許庁
A power module (20) includes an element (22) for semiconductor power provided by joining a power overlay (POL)(24).例文帳に追加
電力モジュール(20)が、電力用被覆層(POL)(24)を接合させて有する半導体電力用素子(22)を含んでいる。 - 特許庁
To detect the causes of failures, even when system non-start occurs due to the nonconformity of a semiconductor module.例文帳に追加
半導体モジュールの不具合によるシステム不起動が生じた場合でも、不具合の原因を検出できるようにする。 - 特許庁
To improve durability of a semiconductor module against thermal cycle even if a ceramic substrate of oblong shape is used.例文帳に追加
細長い形状のセラミックス基板が用いられる場合でも、冷熱サイクルに対する半導体モジュールの耐久性を高める。 - 特許庁
Pressed parts 5 (5a, 5b), which receive the pressing force F from the spring member 4, are formed at multiple positions of the semiconductor module 2.例文帳に追加
半導体モジュール2には、ばね部材4から押圧力Fを受ける被押圧部5(5a,5b)が複数箇所、形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor optical amplifier module that monitors amplification gain of an optical signal without reducing coupling efficiency.例文帳に追加
結合効率を低下させずに、光信号の増幅利得をモニタリングできる半導体光増幅器モジュールを提供する。 - 特許庁
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