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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
To provide an isolating device for a power semiconductor, to provide its operation method, and to provide a power module and a system device.例文帳に追加
パワー半導体のための絶縁デバイス、及びその動作方法、及びパワーモジュール、及びシステム装置を提供する。 - 特許庁
To provide an insulating structure of a semiconductor module which can sufficiently prevent the deterioration of electric insulating performance.例文帳に追加
電気的絶縁性の低下を充分に防ぐことができる半導体モジュールの絶縁構造を提供すること。 - 特許庁
To provide an optical semiconductor module which is small in size and superior in heat dissipating properties, and to provide an optical communication system using the same.例文帳に追加
小型化でき、放熱性のよい光半導体モジュール及びそれを用いた光通信システムを提供する。 - 特許庁
To provide an electromagnetic wave shielded connector in which the number of parts can be reduced, and to provide a semiconductor module that uses the connector.例文帳に追加
部品点数を低減できる電磁波シールドコネクタ及びこれを用いた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
A connector 9 is placed on a side opposite to the semiconductor module 4 across the first GND wiring pattern 71.例文帳に追加
コネクタ9は、第1GND配線パターン71を挟んで半導体モジュール4とは反対側に配置されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor module which can preferably control the noise propagation between laminated circuit elements.例文帳に追加
積層された回路素子間のノイズ伝搬を好適に抑制することのできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a circuit board and a semiconductor module increasing the heat radiating property to obtain long-term reliability.例文帳に追加
放熱性を高め、長期の信頼性を得ることのできる回路基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
The semiconductor module comprises: a plurality of lead frames 2; switching elements Tr1 to Tr4; electronic components 7; and a sealing member 3.例文帳に追加
複数のリードフレーム2と、スイッチング素子Tr1〜Tr4と、電子部品7と、封止部材3とを備える。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加
素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、ならびに携帯機器 - 特許庁
To provide a power semiconductor module which can be made compact, and simply and cost-effectively manufactured.例文帳に追加
コンパクトにされおよび簡単かつコスト効果的に製造することができるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
The rectifier module groups 5, 6 each include a plurality of rectifier modules (semiconductor packages) 5X and the like.例文帳に追加
各整流器モジュール群5、6は、複数の整流器モジュール(半導体パッケージ)5X等を含んで構成されている。 - 特許庁
To provide a technique capable of improving heat radiation characteristics of a semiconductor device such as an address driver module.例文帳に追加
例えば、アドレスドライバモジュールなどの半導体装置の放熱特性を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module of which by reducing a partial discharge, the longer life of products becomes possible.例文帳に追加
部分放電を低減することにより、製品の長寿命化が可能となるパワー半導体モジュールを得る。 - 特許庁
In the light emitting module 1a, a laser beam emitted from the semiconductor laser 16 interferes in the Fabry-Perot optional resonator 17j.例文帳に追加
発光モジュール1aでは、半導体レーザ16からの光はファブリペロ型光共振器17jで干渉する。 - 特許庁
As a result, the mounting time is greatly shortened, and the power semiconductor module is also efficiently manufactured.例文帳に追加
このため、その実装時間を極めて短くでき、パワー半導体モジュールを効率よく製造することができる。 - 特許庁
SILICON NITRIDE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SILICON NITRIDE CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PHOTOELECTRODE FOR WATER DECOMPOSITION, AND WATER DECOMPOSITION APPARATUS AND HYDROGEN GENERATION MODULE USING THE SAME例文帳に追加
水分解用半導体光電極の製造方法、それを用いた水分解装置および水素発生モジュール - 特許庁
The electronic module includes a wiring substrate 40 having a wiring pattern 44 in which the semiconductor device 1 is mounted.例文帳に追加
電子モジュールは、半導体装置1が搭載された、配線パターン44を有する配線基板40を含む。 - 特許庁
The power semiconductor module (1) comprises a housing (5), a covering panel (11) and at least two submodules (21, 22).例文帳に追加
パワー半導体モジュール(1)は、ハウジング(5)と、カバーパネル(11)と、少なくとも2つのサブモジュール(21,22)とを備えている。 - 特許庁
In this semiconductor module 1, a circuit board 2 is joined to a heat radiation member 3 via a solder layer 4.例文帳に追加
この半導体モジュール1においては、回路基板2と放熱部材3とがはんだ層4により接合される。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加
半導体装置の製造方法及びその装置、並びに液晶ディスプレイ及び液晶モジュールの製造方法 - 特許庁
To provide an arrangement having a power semiconductor module (1) and a heat sink (3), and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、パワー半導体モジュール(1)とヒートシンク(3)とを有している装置と、その製造方法に関する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE IMPROVING TRANSMIT DATA RATE OF DATA INPUT/OUTPUT BUS AND MEMORY MODULE EQUIPPED WITH SAME例文帳に追加
データ入出力バスの伝送データ率を向上させる半導体メモリ装置及びこれを具備するメモリモジュール - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING CONNECTION DEVICE AND INTERNAL TERMINAL ELEMENT FORMED AS CONTACT SPRING例文帳に追加
接続装置を有し且つ接触ばねとして形成されている内部端子要素を有するパワー半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, FLAT PANEL DISPLAY UNIT, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
半導体モジュール装置および半導体モジュール装置の製造方法ならびにフラットパネル型表示装置,プラズマディスプレイパネル - 特許庁
A CPU (2), a debug supporting module (9), and the other circuit modules (3, 4, 5, 6) are loaded on a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップにCPU(2)、デバッグ支援モジュール(9)及びその他の回路モジュール(3,4,5,6)が搭載される。 - 特許庁
The semiconductor memory system comprises a memory controller, N system data buses, and a first to P-th memory module groups.例文帳に追加
半導体メモリシステムは、メモリコントローラ、N個のシステムデータバス及び第1ないし第Pメモリモジュール群を具備する。 - 特許庁
To provide an electric power conversion device having good cooling efficiency and cooling performance to a semiconductor module.例文帳に追加
半導体モジュールに対する冷却効率、冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a highly precise semiconductor laser module which operates stably also against big changes in environmental temperature.例文帳に追加
大きな環境温度変化に対しても、安定で動作する高精度な半導体レーザーモジュールを提供する。 - 特許庁
FUNCTIONAL MODULE FOR EXECUTING EITHER MOVING PICTURE CODING OR DECODING AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CONTAINING THE SAME例文帳に追加
動画符号化と動画復号とのいずれかを実行する機能モジュールおよびそれを含む半導体集積回路 - 特許庁
The optical waveguide module 1 is provided with: a flexible optical waveguide 2; a base part 3; and semiconductor optical elements 4 and 5.例文帳に追加
光導波路モジュール1は、フレキシブル光導波路2、基台部3、及び半導体光素子4,5を備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module and a laser light source which have a spectrum line width having a single wavelength and a narrow band.例文帳に追加
単一波長で狭帯域なスペクトル線幅を有する半導体レーザモジュールおよびレーザ光源を提供する。 - 特許庁
The optical communication module principal part 2 includes a mounting substrate 12 on which a semiconductor optical element and an optical fiber are mounted.例文帳に追加
光通信モジュール主要部2は、半導体光素子及び光ファイバを搭載した搭載基板12を含む。 - 特許庁
To provide an electric power conversion system which prevents the warpage of a semiconductor module and the deterioration of the cooling efficiency.例文帳に追加
半導体モジュールの反りおよび冷却効率の低下を防止できる電力変換装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module in which cracks and voids are hard to occur in a resin mold part, and provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加
樹脂モールド部にクラックやボイドが発生し難い半導体モジュール、及びその製造方法等を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR CORRECTING OPTICAL AXIS DEVIATION OF OPTICAL FIBER AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE PRODUCED BY USING SUCH METHOD例文帳に追加
光ファイバの光軸ずれの補正方法及び該補正方法を適用して製造された半導体レーザモジュール - 特許庁
To prevent heat-originated defect in a semiconductor layer containing a compound semiconductor when fabricating a concentrated photovoltaic solar power generation module having compound solar cells using the compound semiconductor.例文帳に追加
化合物半導体を用いる化合物太陽電池セルを備えた集光型光発電モジュールを構成する際に、化合物半導体を含む半導体層に熱による欠陥が生じることを防ぐ。 - 特許庁
A semiconductor module 100 includes a wiring board 120, the plurality of semiconductor devices 130 disposed on the wiring board, and the heat sink 140 disposed on the plurality of semiconductor devices.例文帳に追加
半導体モジュール100は、配線基板120と、配線基板上に配置された複数の半導体装置130と、複数の半導体装置上に配置された放熱体140とを有する。 - 特許庁
To provide a carrier module capable of stably attaching and easily connecting a semiconductor element comprising a lead or ball located to the bottom part periphery of the semiconductor element or a microminiaturized semiconductor to a test socket.例文帳に追加
リード又はボールが半導体素子の底面部の周縁まで位置するか、超小型化した半導体素子を安定的に装着させて、テストソケットに接続し易くすることができるキャリアモジュールを提供する。 - 特許庁
To prevent a thermal damage to a semiconductor chip for power at mounting of a semiconductor module for power, by suppressing the occurrence of the bump arising between an insulating board under the semiconductor chip for power and a metallic base.例文帳に追加
電力用半導体チップ下の絶縁板と,金属ベースとの間に発生するバンプの発生を抑制し,電力用半導体モジュールの実装時の電力用半導体チップの熱損傷を防止する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module having a plurality of semiconductor chips mounted on the same substrate, in which the all of the plurality of semiconductor chips can be easily diagnosed.例文帳に追加
本発明は複数の半導体チップを同一基板上に備える半導体モジュールに関し、複数の半導体チップ全体の診断が容易な半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
Then, after the semiconductor laser element array is assembled into a semiconductor laser module, the front side end face and rear side end face of the semiconductor laser element are washed with pure water and the KCl film is dissolved and removed.例文帳に追加
次いで、半導体レーザ素子アレイを半導体レーザ・モジュールに組み立てた後、半導体レーザ素子のフロント側端面及びリヤ側端面を純水により洗浄して、KCl膜を溶解させ、取り除く。 - 特許庁
A heat-radiating member is disposed at the upper part of a semiconductor element, and insulation sealing is carried out by high heat conductive gel to use a semiconductor module structure for cooling the semiconductor element from the upper part.例文帳に追加
半導体素子の上部に放熱部材を配置し、高熱伝導のゲルによって絶縁封止を行うことで、半導体素子の上部から冷却する半導体モジュール構造を用いる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device test module and its test method capable of testing a semiconductor device in a short time, while keeping reliability of the semiconductor device, without increasing the number of testers.例文帳に追加
テスタの台数を増加させることなくかつ半導体装置の信頼性を維持しつつ、短時間に半導体装置を試験する半導体装置試験モジュールおよびその試験方法を提供する。 - 特許庁
To provide an interposer that can laminate and mount semiconductor chips without forming a through electrode, as well as a semiconductor chip unit and a semiconductor chip laminated module using this interposer.例文帳に追加
貫通電極を形成することなく半導体チップを積層実装することのできるインターポーザ、ならびにこのインターポーザを用いた半導体チップユニットおよび半導体チップ積層モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor-embedded module which prevents a circuit or wiring of a semiconductor device from being damaged when forming vias for external connection of the semiconductor device, and its manufacturing method.例文帳に追加
半導体装置の外部接続用にビアを形成する際に、半導体装置の回路や配線の損傷を防止することができる半導体内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module which keeps exact pitches between adjacent semiconductor modules in bonding a plurality of semiconductor modules to a common control substrate.例文帳に追加
複数の半導体モジュールを共通の制御基板に接合するに際して、隣接する半導体モジュールとの間で正確なピッチを維持することができる半導体モジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a substrate for power module which can effectively radiate heat generated from a semiconductor element, restrain crack generation in a solder layer placed against the semiconductor element even when loading a cool and heat cycle, and constitute a highly reliable power module, and a power module using this power module substrate.例文帳に追加
半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制でき、信頼性に優れたパワーモジュールを構成することができるパワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device module which is not only made low-cost but also easily manufactured by reducing the number of parts relating to the semiconductor device module and allows a stable optical output to be secured by suppressing deviations between optical parts even against the temperature variance in a hermetical sealing stage of an enclosure of the module and at the time of use of the module.例文帳に追加
半導体素子モジュールに係る部品点数を削減し、低コスト化及び製造の容易性を図ると共に、該モジュールの筐体の気密封止工程や該モジュールの使用時の温度変化に対しても、光学部品間のズレを抑制し、安定した光出力を確保することが可能な半導体素子モジュールを提供すること。 - 特許庁
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