「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

LAYERED PRODUCT FOR OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE WITH HEAT-RESISTANT SUBSTRATE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, CELL OF DYE-SENSITIZED SOLAR CELL, AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

酸化物半導体電極用積層体、耐熱基板付酸化物半導体電極、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池セル、および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁

A semiconductor unit 32 is constituted by holding the semiconductor device 70 in a resin case 34, and a flow passage case 41 is fitted to a reverse surface of the semiconductor unit 32 to constitute the power module 30.例文帳に追加

半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package module, capable of surely carrying out connection between a package substrate and semiconductor chips, even if stress is exerted, when packaging the semiconductor chips.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装時に応力が加えられても実装基板と半導体チップの接続が確実に行える半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SURFACE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, OPTICAL TRANSMITTING/RECEIVING MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体製造方法および面発光型半導体レーザの製造方法および面発光型半導体レーザ素子および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

The semiconductor IC mounted module has a substrate 101, a semiconductor IC 102 mounted onto the substrate 101, and a shielding case 104 covering the semiconductor IC 102.例文帳に追加

本発明による半導体ＩＣ搭載モジュールは、基板１０１と、基板１０１上に搭載された半導体ＩＣ１０２と、半導体ＩＣ１０２を覆うシールドケース１０４とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of suppressing distortion generated by a thermal expansion difference between a power semiconductor element and an electrode substrate, and to provide a semiconductor device and a load driver.例文帳に追加

パワー半導体素子と電極基板との熱膨張差により発生する歪みを抑制することができる半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module, which can configure many types of semiconductor power converters by a small number of types of semiconductor modules, and which can miniaturize the power converters.例文帳に追加

少ない種類の半導体モジュールにより多くの種類の半導体電力変換装置を構成することができ、かつ装置を小形化することのできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor imaging element having an element structure high in reliability and high in mass-productivity, and to provide its manufacturing method, a semiconductor imaging apparatus and a semiconductor imaging module.例文帳に追加

高信頼性で、量産性の高い素子構造をもつ半導体撮像素子およびその製造方法並びに半導体撮像装置および半導体撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

A plurality of the semiconductor devices 5 are mounted on the substrate 4 having flexibility, and the semiconductor module 1 is formed by folding the substrate 4 so that a plurality of the semiconductor devices 5 are laminated.例文帳に追加

可撓性を有する基板４に複数の半導体装置５が実装され、複数の半導体装置５が積層するように基板４を折り畳んで半導体モジュール１を形成する。 - 特許庁

To improve terminal part insulation structure so as to balance miniaturization, compactification, and compliance with the International Standard IEC60077-1 of the module for a power semiconductor module (3 level IGBT module of 4in1 type) which has a plurality of built-in semiconductor switching elements.例文帳に追加

複数の半導体スイッチング素子を内蔵したパワー半導体モジュール（４in１タイプの３レベルＩＧＢＴモジュール）を対象に、モジュールの小形，コンパクト化、国際規格ＩＥＣ６００７７−１の準拠を両立できるように端子部絶縁構造を改良する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module mounting structure capable of closely adhering a semiconductor module to a closely adhering member without causing insufficient grease application and an excessive coated thickness, and without making a working process complicated.例文帳に追加

グリス塗布不足及び塗布厚過剰を招くことなく、かつ、作業工程を複雑化することなく、半導体モジュールと密着部材とを密着させることができる半導体モジュール実装構造を提供すること。 - 特許庁

Moreover, an edge of the engagement part has such a structure as to enter underneath a terminal protruded from a side portion of the power semiconductor module and as to block a space between the terminal of the power semiconductor module and the heat sink to improve the insulating property.例文帳に追加

また係合部の縁部は、パワー半導体モジュールの側部から突出する端子の下に入り込む構成とし、パワー半導体モジュールの端子とヒートシンクとの間の空間を遮断して絶縁性を向上させる。 - 特許庁

To provide a liquid cooling structure which can improve the degree of freedom in design of a housing for a semiconductor module and achieve compactness of the housing while preventing a cooling liquid from entering into the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュール内への冷却液の浸入を防ぎつつ、半導体モジュール用筐体の設計の自由度を向上させ、且つ前記筐体のコンパクト化を実現することが可能な液冷構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a power semiconductor module on a printed wiring board, which can prevent a solder bridge between lead terminals of the power semiconductor module and effectively makes good use of a space of the printed wiring board.例文帳に追加

パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。 - 特許庁

The positive electrode side semiconductor module 2p is formed by projecting the positive electrode terminal 21 and the first intermediate terminal 221, and the negative electrode side semiconductor module 2n is formed by projecting the negative electrode terminal 23 and the second intermediate terminal 222.例文帳に追加

正極側半導体モジュール２ｐは正極端子２１と第１中間端子２２１とを突出形成し、負極側半導体モジュール２ｎは負極端子２３と第２中間端子２２２とを突出形成してなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module whose switching element will not receive damage due to the electromagnetic effect generated between the switching element and a control wiring or the like, in the semiconductor module comprising the switching element, the control wiring or the like.例文帳に追加

スイッチ素子、制御配線等を含む半導体モジュールにおいて、スイッチ素子と制御配線等との間で生ずる電磁作用により、スイッチ素子がダメージを受けることのない半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module, which effectively absorbs a surge caused by the operation of a switching element constituting a PFC circuit and eliminates the sudden rise of its cost, and a power unit, which is equipped with the semiconductor module.例文帳に追加

ＰＦＣ回路を構成するスイッチング素子の動作に起因するサージを効果的に吸収させ、コストの高騰を排除させ得る半導体モジュール及び当該半導体モジュールを備える電源装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of shallow recesses and deep recesses are formed in a housing, and the bottom face of a power semiconductor module is bonded into the shallow recess to form a water channel for cooling the power semiconductor module directly.例文帳に追加

筐体中に複数の浅い窪み、深い窪みを形成し、パワー半導体モジュール底面を浅い窪み上に固着し浅い水路を形成し、本浅い水路で直接パワー半導体モジュールを冷却する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module with superior high frequency characteristics, which is applicable even to a transmission type optical transmitter sending out packet signals in bursts, and to provide a semiconductor laser module device equipped with the same.例文帳に追加

バースト状にパケット信号が送出される伝送方式の光送信器への適用も可能な、高周波特性に優れた半導体レーザモジュール及びこれを備えた半導体レーザモジュール装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which multiplexes oscillation wavelength and deteriorates coherency with a simple configuration, and to provide a projection type display device which reduces speckle noise by including a semiconductor laser module.例文帳に追加

簡易な構成で発振波長を多重化し、コヒーレンシーを低下させることができる半導体レーザモジュール、およびこの半導体レーザモジュールを備えることによりスペックルノイズの低減した投射型表示装置を提供する。 - 特許庁

To make it possible to stop the thermal deformation of a semiconductor element at the time when the element is soldered to an insulating board without reducing the cooling efficiency of the element, thus improving reliability of a module semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の冷却効率を低下させずに、はんだ付け時の熱変形を阻止でき、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

This semiconductor optical module mainly comprises a device in which an optical isolator having a Faraday rotator provided between two wedge-type birefringence rotators is connected to a light incident side and a light emitting side of a polarized wave independent-type semiconductor.例文帳に追加

本発明の課題は、安価な光アイソレータを用いて偏波分散を抑えることのできる半導体光アンプモジュールの提供である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, wherein an underfill charged in the gap between a semiconductor chip and a substrate hardly spreads to an undesirable region.例文帳に追加

半導体チップと基板との間の隙間に充填されるアンダーフィルが不所望領域へ広がりにくい半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device which has high airtightness and reliability, with a small size and low cost and has high performance functions, and to provide an optical module that uses the optical semiconductor device.例文帳に追加

高い気密性、信頼性、小型、低コスト、高性能な機能を有する光半導体装置、およびそれを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical amplifier module capable of suppressing polarized wave dispersion by using an inexpensive optical isolator by solving the problem that a semiconductor optical amplifier employing an optical isolator for eliminating an optical difference between a normal light and an extraordinary light is large and expensive.例文帳に追加

異常光と常光との光路差を無くす光アイソレータを用いた半導体光アンプは大きく、高価なものとなっている。 - 特許庁

The semiconductor module for electric power includes a semiconductor element 2 for electric power, and a first high-voltage terminal 11 and a second high-voltage terminal 12 which are adjacently disposed at a predetermined interval.例文帳に追加

電力用半導体素子２と、所定間隔をおいて隣接配置された第１高電圧端子１１および第２高電圧端子１２とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor light source module capable of suppressing generation of smoke and fire easily induced when a semiconductor light-emitting element is abnormally heated.例文帳に追加

半導体発光素子が異常に発熱したときに誘発されやすい発煙や発火などの発生を抑制可能な半導体光源モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a jig that can lower the manufacturing cost and manufacturing period of a semiconductor module and is suitable for production of various kinds, but small amount of semiconductor modules.例文帳に追加

半導体モジュールの製造コストや製造期間を小さく抑えることができ、多品種少量の半導体モジュールの生産に適した治具を提供する。 - 特許庁

To provide a linked semiconductor module which links a plurality of semiconductor modules without using a printed board, and a motor with a built-in electronic circuit using it.例文帳に追加

プリント基板を用いずに複数の半導体モジュールを連結した連結半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供する。 - 特許庁

An optical transmitting and receiving module has a light-emitting element (semiconductor laser 112) for emitting transmission signal light and a light receiving element (semiconductor light receiving element 122) for receiving received signal light.例文帳に追加

送信信号光を出射する発光素子（半導体レーザ１１２）と、受信信号光を受光する受光素子（半導体受光素子１２２）を有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ARRAY MANUFACTURING METHOD, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, LIGHT-SOURCE UNIT, OPTICAL SCANNING DEVICE, IMAGE FORMING DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザアレイ製造方法、面発光型半導体レーザアレイ、光源ユニット、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム - 特許庁

To provide a semiconductor mounted module with full of connection reliability without the mounting position deviation of a semiconductor bare chip on a mounting board.例文帳に追加

本発明は半導体ベアチップと実装基板の実装の位置ずれがなく接続の信頼性に富んだ半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is characterized in that one surface of an insulating substrate 20 is bonded to a stress relaxation layer 40 and a semiconductor element 10 is mounted on the other surface.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，絶縁基板２０の一方の面を応力緩和層４０と接合し，他方の面上に半導体素子１０を搭載する。 - 特許庁

The heat sink 10 is attached to a memory module substrate 30 on which a plurality of semiconductor chips 32 are mounted and radiates heat generated from the semiconductor chips 32.例文帳に追加

ヒートシンク１０は、複数の半導体チップ３２が実装されるメモリモジュール基板３０に取り付けられ、半導体チップ３２から発生する熱を放出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of absorbing a tolerance in a contacting surface and reducing a dimensional tolerance, and to provide a semiconductor device equipped with it.例文帳に追加

接触面における公差を吸収し、寸法公差を小さくすることができる半導体モジュールおよびそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 40 with a first semiconductor chip 31 and an internal chip built therein and chips 33 are mounted on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加

導電箔パターン３９上に、第１の半導体素子３１および内部チップ部品が内蔵された半導体モジュール４０およびチップ部品３３を実装する。 - 特許庁

An EO module 3 is provided with a semiconductor light-receiving element 11, a semiconductor light-emitting element 13, a loading member 7, and first to fourth terminals 7a to 7d.例文帳に追加

ＥＯモジュール３は、半導体受光素子１１と、半導体発光素子１３と、搭載部材７と、第１〜第４の端子７ａ〜７ｄとを備える。 - 特許庁

To stably improve bonding strength between a tape with a rectangular section and a pad of a semiconductor element to thereby improve performance and reliability of a power semiconductor module.例文帳に追加

角断面のテープと半導体素子のパッドとの接合強度を安定的に高め、パワー半導体モジュールの性能及び信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is cut, the semiconductor wafer 10 is divided for every region 11, and the wiring substrate 20 is divided for every wiring pattern 22.例文帳に追加

半導体モジュール１００を切断して、半導体ウエハ１０を領域１１毎に分割し、配線基板２０を配線パターン２２毎に分割する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module, for assuring high reliability, by cooling power semiconductor elements more efficiently than before, and reducing thermal stress.例文帳に追加

パワー半導体素子を従来よりも効率よく冷却し、且つ熱応力を軽減して信頼性を確保できるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To prevent the frequency characteristics of a semiconductor optical element from being deteriorated when the semiconductor optical element having a capacitance is incorporated in an optical module and an optical transceiver.例文帳に追加

容量を有する半導体光素子を光モジュール、及び光送受信器に組み込んだ場合に、素子の周波数特性を劣化させないこと。 - 特許庁

To provide a multi-wavelength semiconductor module, in which a plurality of semiconductor laser chips is assembled on one base, so that their light emitting points is positioned at the same position.例文帳に追加

複数の半導体レーザチップを１つの基盤上に発光点位置を同じ位置にするように組み立てた複数波長半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 is provided with a structure that is formed by pressure-bonding the wiring layer 20, insulating resin layer 30, and semiconductor element 40 in this sequence.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、配線層２０、絶縁樹脂層３０、半導体素子４０がこの順で圧着により積層された構造を備える。 - 特許庁

To provide a light emitting module in which front light from a semiconductor light emitting element can be received by a semiconductor light receiving element without using any half mirror.例文帳に追加

半導体発光素子からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子によって受光可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of simply and accurately positioning an optical semiconductor device, such as a semiconductor laser, and manufacturing a low-cost optical module.例文帳に追加

半導体レーザなどの光半導体素子の位置決めを簡単かつ正確に行うことができ、低コストな光モジュールを製造できる方法を提供する。 - 特許庁