「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To propose a gate drive circuit for a power semiconductor module provided with a fault detecting circuit capable of detecting a gate destruction of even just one power semiconductor element.例文帳に追加

単に１つの電力半導体素子のゲート破壊をも検出できる異常検出回路を備えた電力半導体モジュールのゲートドライブ回路を提案する。 - 特許庁

In the present semiconductor sub-module, the semiconductor device is mounted using a solder on a polymer substrate, having a thermal deformation temperature higher than a fusing point of the solder.例文帳に追加

この半導体サブモジュールには、ハンダ融点よりも高い熱変形温度を備えるポリマー基板上に、半導体素子がハンダを用いて実装されている。 - 特許庁

The two components being components to be joined may be such a component that composes a semiconductor module, e.g. a semiconductor element, a radiation member, or an insulating portion.例文帳に追加

被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module for suppressing vibration of current and voltage and supplying stable output, and to provide a semiconductor power conversion device.例文帳に追加

電流、電圧の振動を抑制し、安定した出力を供給できる電力半導体モジュール、および半導体電力変換装置を提供する。 - 特許庁

In the stacked module of the semiconductor chip package, each of functional part and packaging part of each semiconductor chip package is aligned vertically in a line.例文帳に追加

半導体チップパッケージ積層モジュールでは半導体チップパッケージそれぞれの機能部及び実装部がそれぞれ垂直方向に一列に整列されている。 - 特許庁

To provide a cooler for a semiconductor module capable of supplying a flow rate of a coolant according to calorific values and locations of a plurality of semiconductor modules.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの発熱量および配置に応じた冷媒流量を供給することができる半導体モジュールの冷却装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 2 is so disposed as to perform the sandwiching of the semiconductor element 21, and has two sheets of electrode plates 22 exposed to both its principal surfaces.例文帳に追加

半導体モジュール２は、半導体素子２１を挟むように配設されると共に両主面に露出した２枚の電極板２２を有してなる。 - 特許庁

The power semiconductor module has a substrate 102, at least one power semiconductor device 104, and at least one lead frame element 106.例文帳に追加

基板１０２と、少なくとも１つのパワー半導体デバイス１０４と、少なくとも１つのリードフレーム要素１０６とを有するパワー半導体モジュールに関する。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device which can operate surely in a high-frequency area in the semiconductor device where a circuit module is mounted to a wiring board.例文帳に追加

回路モジュールが配線基板に実装された半導体装置であって、高周波領域において確実に動作する半導体装置を製造する。 - 特許庁

To provide a double-sided cooling semiconductor device capable of preventing discharge between a semiconductor module 10 and cooling tubes 40, 50.例文帳に追加

半導体モジュール１０と冷却チューブ４０、５０との間において放電が起こることを防止することができる両面冷却型半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser module 1 includes a semiconductor luminance element 31, a collimator lens 32, a light branching device 33, an etalon 34, and photodetectors 35a, 35b, and 35c.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１は、半導体発光素子３１、コリメータレンズ３２、光分岐デバイス３３、エタロン３４、光検出器３５ａ、３５ｂ、３５ｃ等を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which monitor light can be monitored accurately even in the case of a high output semiconductor laser element where the intensity of monitor light is high.例文帳に追加

高出力の半導体レーザ素子で、モニタ光の強度が大きくても、モニタ光を正確にモニタすることができる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

In a semiconductor laser module, the semiconductor laser apparatus and an optical fiber coupled optically therewith are fitted to the substrate and housed in a case.例文帳に追加

また、半導体レーザモジュールにおいて、この半導体レーザ装置と、この半導体レーザ装置に光結合する光ファイバとを基板に取り付け、ケースに収納する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can improve unbalanced characteristics by reducing the impedance difference among cells and prevent characteristic degradation of a semiconductor device.例文帳に追加

セル間でのインピーダンスの差を低減することによって特性の不整合を改善し、半導体素子の特性劣化を防ぐ半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In addition, a part of semiconductor modules 50 is made to be changed easily and quickly with another semiconductor module 50 with an extended and improved function.例文帳に追加

そして、その一部の半導体モジュール５０を、機能を拡張又は向上させた他の半導体モジュール５０と容易かつ迅速に交換できるようにする。 - 特許庁

The light emission module 1 comprises a housing 4, thermoelectron cooling device 24, semiconductor light emitting element 30, semiconductor element 70, and first circuit board 60.例文帳に追加

発光モジュール１は、ハウジング４と、熱電子冷却器２４と、半導体発光素子３０と、半導体素子７０と、第１の回路基板６０とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module that oscillates stably, while a high mode suppression ratio is maintained by the oscillation mode of a semiconductor laser element having an external resonator.例文帳に追加

外部共振器を有する半導体レーザ素子の発振モードが高いモード抑圧比を保って安定に発振する半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The electrode terminals 1 and 2 are placed inside the semiconductor module in a state that the spring-shaped electrode connectors 4 and 4 press the semiconductor element 7.例文帳に追加

そして、このばね状の電極接続部４、４が半導体素子７を押圧した状態で、電極端子１、２を半導体モジュール内に備える。 - 特許庁

The coaxial laser module 100 has the semiconductor laser 12, and a heat sink 11, having a laser mount surface 11a where the semiconductor laser, is mounted.例文帳に追加

同軸型のレーザモジュール１００は、半導体レーザ１２と、この半導体レーザが搭載されるレーザ搭載面１１ａを有するヒートシンク１１を有している。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser module in which the transmission of heat to the semiconductor laser side through a grounding terminal and an electric wire for grounding can be prevented.例文帳に追加

グランド端子およびグランド用の電線を経由して半導体レーザ側に熱が伝達されるのを防止することのできる半導体レーザモジュールを得ること。 - 特許庁

In the RF module 5, the semiconductor chip CHP1 and the semiconductor chip CHP2 are mounted side by side in a central area of the wiring board 25.例文帳に追加

ＲＦモジュール５において、配線基板２５の中央領域に並んで半導体チップＣＨＰ１と半導体チップＣＨＰ２が搭載されている。 - 特許庁

There is disclosed a manufacturing method for a power conversion device 1 having a semiconductor stacked unit 2 obtained by alternately stacking a semiconductor module 21 and a cooling pipe 22.例文帳に追加

半導体モジュール２１と冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１を製造する方法。 - 特許庁

To provide a power module which can further reduce a loss of a power semiconductor element having high cross point when the power semiconductor element is driven at low current.例文帳に追加

クロスポイントの高いパワー半導体素子を使用して低電流駆動する場合に、その損失をより低減することが可能なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can obtain a sufficient adhesion between a power semiconductor element and an electrode without using a bonding material such as solder.例文帳に追加

半田などの接合材を用いることなくパワー半導体素子と電極との間に十分な接合力を得ることができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor cooling structure excellent in cooling efficiency that controls variations in thermal resistance between a semiconductor module and a cooling pipe.例文帳に追加

半導体モジュールと冷却管との間の熱抵抗のばらつきを抑制した冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a module for testing that does not damage an electrode pad of a semiconductor device and restrains test costs, and to provide a testing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の電極パッドへの損傷を与えず、且つ、試験コストを抑える試験用モジュール及び半導体装置の試験方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor laser module that is equipped with a semiconductor laser element, a lens and an optical fiber and that makes adjustment possible for an effective coupling efficiency.例文帳に追加

半導体レーザー素子、レンズ、光ファイバーを備え、効果的な結合効率の調整が可能な半導体レーザーモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element module permitting to obtain a high coupling efficiency at low cost even if assembly accuracy of a semiconductor element or a spherical lens becomes small.例文帳に追加

半導体素子や球レンズの組立精度が小さくなっても、低コストで高い結合効率を得ることのできる光半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module has a wiring 3, a semiconductor element 6 connected to this wiring 3, and a heat sink 1 for radiating generated heat from the semiconductor element 6.例文帳に追加

配線3と、この配線3に接続される半導体素子6と、半導体素子6からの発熱を放散するヒートシンク1とを有するパワーモジュールである。 - 特許庁

To solve a matter that the wiring inductance increases when a 3-level inverter circuit is constituted using a conventional semiconductor module and an undue voltage is applied to a semiconductor device.例文帳に追加

３レベルインバータ回路を従来の半導体モジュールを用いて構成すると配線インダクタンスが大きくなり、半導体素子に過大な電圧が印加される。 - 特許庁

The optical module is constituted so that the optical semiconductor element 22, the optical element 21 which is optically connected to the semiconductor element 22 and an electronic component 23 are disposed on the substrate for mounting optical components.例文帳に追加

光半導体素子２２、光半導体素子２２に光結合させる光学素子２１、及び電子部品２３等を配設した光モジュールとする。 - 特許庁

The semiconductor module 2 comprises: a semiconductor element 3a; a pair of heat radiation parts 20a arranged on both sides of the semiconductor element 3a in a lamination direction X and exposing heat radiation surfaces 211a, 221a to both main surfaces 201, 202 of the semiconductor module 2 respectively; and a sealing part 200 for sealing the semiconductor element 3a and the pair of heat radiation parts 20a.例文帳に追加

半導体モジュール２は、半導体素子３ａと、半導体素子３ａの積層方向Ｘの両側に配置されると共に半導体モジュール２の両主面２０１、２０２にそれぞれ放熱面２１１ａ、２２１ａを露出させた一対の放熱部２０ａと、半導体素子３ａ及び一対の放熱部２０ａを封止する封止部２００とを有する。 - 特許庁

The semiconductor cooling apparatus is provided with a case 20a wherein a cooling water passage 26 is formed inside and a block 26b wherein a semiconductor module is housed inside and heat dissipation planes are provided on front and rear sides to radiate heat generating in the semiconductor module.例文帳に追加

本発明の半導体冷却装置は、内部に冷却水通路２６を形成するケース２０ａと、内部に半導体モジュールを収容し、その半導体のジュールの発生熱を放熱する放熱面を正面と背面に備えるブロック２６ｂを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module manufacturing device for optimizing a solder bonding thickness and improving the reliability of solder joint structure when bonding a semiconductor device to bus bars by soldering, and a semiconductor module manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an optical fiber unit with lens which can constitute a optical-semiconductor-mounted module by using none of a microlens array, a spherical tip optical fiber, and an optical semiconductor element with a lens which have caused a rise in the cost of an optical-semiconductor-mounted module.例文帳に追加

光半導体実装モジュールにおいてコスト上昇の原因となっていた微小レンズアレイ、先球光ファイバ素線或いはレンズ付き光半導体素子を使用せずに光一半導体実装モジュールが構成できるレンズ付き光ファイバユニットを提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a module for an optical device and a method for manufacturing the semiconductor device for preventing the tilt of a cover member, the breakage of a semiconductor substrate or each part formed at the semiconductor substrate due to the cover member, and the breakage of the semiconductor substrate in manufacturing.例文帳に追加

蓋部材の傾斜、蓋部材による半導体基板又は半導体基板に設けられている各部の破損、及び製造時の半導体基板の破損を防止できる半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

By finally integrating an optical module part 1 and an electric circuit module 2 separately packaged and characteristic valuated, the stable characteristic is obtained without that heat generation of a semiconductor element, etc., of the electric circuit module part affects an optical system of the optical module part 1.例文帳に追加

個別にパッケージングされ且つ特性評価された光モジュール部１と電気回路モジュール２とを最終的に一体化することで、電気回路モジュール部の半導体素子等の発熱が光モジュール部１の光学系に影響することなく、安定した特性を得る。 - 特許庁

The semiconductor module 3 has at least a pair of the semiconductor elements 2 which are connected to each other in series, and is arranged in such a manner that the high-side semiconductor element 2H and the low-side semiconductor element 2L are aligned so as to face their mutual thickness directions.例文帳に追加

半導体モジュール３は、互いに直列接続された少なくとも一対の半導体素子２を有し、ハイサイド側の半導体素子２Ｈと、ローサイド側の半導体素子２Ｌとを、互いに厚み方向に並ぶように配設してなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate, a semiconductor apparatus which prevents occurrence of condensation inside a space formed of a coating part and a bonding layer and which is superior in moisture resistance, and to provide a semiconductor module and a manufacturing method of the semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体基板、被覆部及び接着層により形成される空間の内部における結露の発生を防止して、耐湿性に優れた半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module element is furnished with two optical semiconductor elements 1a and 1b together with an optical element 7 which multiplexed emited light beams from the optical semiconductor elements or demuliplexes an external light beam into each of the optical semiconductor elements.例文帳に追加

２つの光半導体素子１ａ，１ｂと、これらの光半導体素子の出射光を合波又は外部からの光をこれらの光半導体素子にそれぞれ分離する光学素子７とを共に搭載した光半導体素子モジュール。 - 特許庁

A plurality of mutually parallel-connected switching semiconductor elements 2 are integrated with at least one circulating semiconductor element 3 inversely parallel-connected to the plurality of switching semiconductor elements 2 to form the semiconductor module 1.例文帳に追加

互いに並列接続された複数のスイッチング用半導体素子２と、複数のスイッチング用半導体素子２に逆並列接続された少なくとも１個の還流用半導体素子３とを一体化してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device for efficiently radiating heat that is generated from a semiconductor laser element by improving the shape of a heat sink for installing the semiconductor laser element, and to provide a semiconductor laser module and a Raman amplifier.例文帳に追加

半導体レーザ素子を設置するヒートシンクの形状を改良することにより、半導体レーザ素子から発生した熱を効率よく放熱することができる半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及びラマン増幅器を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module has: electrode terminals 1 and 2 electrically connecting electrode layers 8 and 9 of a semiconductor element 7 with a control circuit (a driving circuit) controlling the semiconductor element 7; and the semiconductor element 7.例文帳に追加

半導体素子７の電極層８、９と、この半導体素子７を制御する制御回路（駆動回路）とを電気的に接続する電極端子１、２、この電極端子１、２と半導体素子７とを備えた半導体モジュールである。 - 特許庁

To reduce the installation space of a semiconductor element in a semiconductor device for sandwiching a heat-conducting electrical insulating sheet with a semiconductor element, such as a semiconductor module, inbetween for mounting to a cooling body, and to improve insulation breakdown voltage performance.例文帳に追加

半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置における半導体素子の設置スペースを小さくし、かつ絶縁耐圧性能を向上させる。 - 特許庁

The electric power converter 1 includes a semiconductor module 2 having a semiconductor element integrally and at least a pair of semiconductor terminals 21, a capacitor 3 electrically connected to the semiconductor module 2, and a cooler 4 that thermally contacts at least one of multiple capacitor terminals 31 provided in the capacitor 3.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体素子を内蔵すると共に少なくとも一対の半導体端子２１を備えた半導体モジュール２と、半導体モジュール２に電気的に接続されたコンデンサ３と、コンデンサ３に設けられた複数のコンデンサ端子３１のうちの少なくとも一つに熱的に接触する冷却器４とを有する。 - 特許庁