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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
The module substrate 32 has waveguides 321, 351 connected to the semiconductor element 36 near the first surface.例文帳に追加
モジュール基板32は、半導体素子36に繋がる導波路321,351を第一面近傍に有する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a Peltier-element module which does not require power supply to be fed exclusively to it.例文帳に追加
専用供給電源を必要としないペルチェ素子モジュールを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
PLANE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加
面発光型半導体レーザの製造方法および面発光型半導体レーザおよび光通信用モジュール - 特許庁
To provide a semiconductor laser module which is reduced enough in stress and improved in manufacturing yield.例文帳に追加
応力を十分に低減でき、歩留まりの向上した半導体レーザモジュールを提供することにある。 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND CHIP-INTEGRATED LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE例文帳に追加
半導体チップの実装方法、半導体チップの実装構造、およびチップ一体型の液晶表示モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE AND PORTABLE DEVICE MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加
素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびこれを搭載した携帯機器 - 特許庁
To provide technology for suppressing dispersion of thickness of a semiconductor module in a double-sided side cooling type.例文帳に追加
両面冷却タイプの半導体モジュールの厚さのばらつきを抑制できる技術を提供する。 - 特許庁
Thus, the breakdown voltage is improved with no increase in heat resistance of the semiconductor power module.例文帳に追加
従って、半導体パワーモジュールの熱抵抗を増加させることなく、耐電圧を向上させることができる。 - 特許庁
Inside a semiconductor chip with the amplifying section of an RF power module formed, a directional coupler is formed.例文帳に追加
RFパワーモジュールの増幅部が形成される半導体チップの内部に方向性結合器を形成する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor light emitting module capable of improving a manufacture yield.例文帳に追加
製造歩留まりを向上することができる半導体発光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
The optical module 1 is provided with a semiconductor optical element 3, the optical fiber 5, a ferrule 7 and the mounting component 9.例文帳に追加
光モジュール1は、半導体光素子3と、光ファイバ5と、フェルール7と、搭載部品9とを備える。 - 特許庁
On a support surface of a platform comprising this module, an optical semiconductor element and an optical element are provided.例文帳に追加
支持面を有するプラットフォームの支持面上に、光半導体素子と光学素子が配置されている。 - 特許庁
To provide a power module capable of reducing stress distortion generated at a center part of a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子の中央部に生じる応力歪みを低減することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
A fluid vessel 4, the reactor device 2, and the semiconductor device 3 are integrally composed as the power module.例文帳に追加
流体容器4とリアクトル装置2と半導体装置3とをパワーモジュールとして一体に構成する。 - 特許庁
This large semiconductor module comprises: a plate-like metal frame 51 provided with a plurality of openings; a semiconductor module 80 fitted to the opening of the metal frame 51; a plastic cover 54 covering one surface of the metal frame 51 to which the semiconductor module 80 is fitted; and a resin 59 with which the inside of the cover 54 is filled.例文帳に追加
複数の開口部を有する板状の金属枠51と、この金属枠51の開口部に取り付けられる半導体モジュール80と、半導体モジュール80が取り付けられた金属枠51の一方の面を覆うプラスチック製のカバー54と、このカバー54内に充填される樹脂59とを備える。 - 特許庁
To realize size reduction of an optical transmission module employing two semiconductor laser elements with high yield.例文帳に追加
二つの半導体レーザ素子を使用する光送信用モジュールの小型化を、歩留まり良く実現する。 - 特許庁
ORGANIC HOLOGRAM ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER MODULE FOR OPTICAL PICKUP, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL PICKUP AND ORGANIC HOLOGRAM ELEMENT例文帳に追加
有機ホログラム素子、光ピックアップ用半導体レーザモジュール、光ピックアップ及び有機ホログラム素子の作製方法 - 特許庁
The frame 4 is made of a metal and holds the semiconductor module 2, the cooler 3, and the capacitor 6.例文帳に追加
フレーム4は金属製であり、半導体モジュール2と、冷却器3と、コンデンサ6とを保持している。 - 特許庁
A molybdenum reinforcement body 3 is fixed to a surface opposite to an attachment surface of the semiconductor laser module 2.例文帳に追加
半導体レーザモジュール2の取り付け面とは反対側の面には、モリブデン補強体3が固定されている。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module having a unit with a large blocking voltage per physical height.例文帳に追加
物理的な高さ当り大きなブロッキング電圧のユニットを有するパワー半導体モジュールを供給する。 - 特許庁
To provide a power module which can control an inclination and a location of a semiconductor element easily and at low cost.例文帳に追加
半導体素子の傾きや位置を、簡易かつ安価に制御することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method wherein a semiconductor module is miniaturized and the manufacturing process of the same is simplified.例文帳に追加
半導体モジュールを小型化するとともに製造工程を簡略化した製造方法を提供する。 - 特許庁
An electric power conversion apparatus 1 comprises: a semiconductor module 2; a cooler 3; and a metal plate spring 4.例文帳に追加
電力変換装置1は、半導体モジュール2と、冷却器3と、金属製の板ばね4とを備える。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, Bi-CONTAINING SOLDER FOIL, JOINED BODY AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
Bi含有はんだ箔の製造方法、Bi含有はんだ箔、接合体、及びパワー半導体モジュール - 特許庁
LIGHT EMITTING ELEMENT WITH INTEGRATED SEMICONDUCTOR FIELD ABSORPTION OPTICAL MODULATOR, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加
半導体電界吸収光変調器集積型発光素子、発光素子モジュール、及び光伝送システム - 特許庁
To obtain a semiconductor optical module which reduces power consumption without deteriorating high frequency characteristics.例文帳に追加
高周波特性を劣化させずに消費電力を小さくすることができる半導体光モジュールを得る。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER DRIVING DEVICE AND METHOD, OPTICAL TRANSMITTING DEVICE, OPTICAL WIRING MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
半導体レーザ駆動装置、半導体レーザ駆動方法、光送信装置、光配線モジュール、および電子機器 - 特許庁
To obtain a semiconductor module having both high heat radiation performance and high durability over a thermal stock cycle.例文帳に追加
高い放熱性と、冷熱サイクルに対する高い耐久性を兼ね備えた半導体モジュールを得る。 - 特許庁
To facilitate designing a multistage stacking structure in a semiconductor module adopting the multistage stacking structure.例文帳に追加
多段スタック構造を採用した半導体モジュールにおいて、多段スタック構造の設計を容易にする。 - 特許庁
To provide a semiconductor module capable of improving connecting reliability of an external connection electrode.例文帳に追加
外部接続電極の接続信頼性を向上させることのできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
The semiconductor module 10 is received in the groove 21 with its flexible cable 3 bent in a U shape.例文帳に追加
半導体モジュール10はフレキシブルケーブル3をU字型に屈曲させて溝21内に収容される。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module capable of accurately determining temperature characteristics of a temperature detecting diode.例文帳に追加
温度検出用ダイオードの温度特性を正確に決定できるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH CAN ENHANCE SOLDER JOINT RELIABILITY AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE USING IT例文帳に追加
ソルダー接合信頼度を高めることができる印刷回路基板及びそれを利用した半導体パッケージモジュール - 特許庁
Gel grease 5, having thermal conductivity, is interposed between the semiconductor module 2 and the cooling member 4.例文帳に追加
半導体モジュール2と冷却部材4との間には、熱伝導性を有するゲルグリース5が介在している。 - 特許庁
PACKAGE, BASE SUBSTRATE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CAMERA MODULE例文帳に追加
パッケージ、母材パッケージおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、並びに、カメラモジュール - 特許庁
HEAT SINK FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE EMPLOYING THE HEAT SINK例文帳に追加
電子デバイス用放熱体およびその製造方法ならびにこの放熱体を用いた半導体レーザモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR CONTROLLING LASER DIODE, LIGHT TRANSMISSION MODULE AND METHOD FOR SETTING LIGHT OUTPUT例文帳に追加
レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法 - 特許庁
The semiconductor module 1 has a substrate 2 and an amplifying circuit element 3 is provided on the substrate 2.例文帳に追加
半導体モジュール1は、基板2と、この基板2上に配置された増幅回路素子3とをそなえる。 - 特許庁
To provide a semiconductor power module which attains size reduction and high-precision wire bonding.例文帳に追加
小型化が実現できるとともにワイヤボンディングが高精度で行える半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To improve optical output coupling oriented to the front in a semiconductor module equipped with a reflector.例文帳に追加
リフレクタを備えた半導体モジュールにおいて前方へ配向された光出力結合を改善する。 - 特許庁
The laser module 1 has two semiconductor laser elements 11, 12 and a laser driving circuit 14.例文帳に追加
この発明のレーザモジュール1は、二つの半導体レーザ素子11、12と、レーザ駆動回路14を有する。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module accompanied by a hermetically sealed circuit device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
気密密閉している回路装置を伴ったパワー半導体モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁
STRUCTURE OF PROTRUDING ELECTRODE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加
突起電極の構造、素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁
NOVEL COPOLYMER, ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, ORGANIC ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
新規コポリマー、有機半導体材料、及びこれを用いた有機電子デバイス並びに太陽電池モジュール - 特許庁
The transmission and reception module includes a semiconductor laser 11, a grating coupler 13a and a light-receiving element 15.例文帳に追加
送受信モジュールは、半導体レーザ11、回折格子カプラ13a、及び受光素子15を具えている。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
半導体装置及びその製造方法、光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
To directly detect the temperature of a semiconductor device in an ON state within an IC module during actual operation.例文帳に追加
実際に稼働中のICモジュール内のオン状態の半導体素子の温度を直接検出する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND METHOD FOR ADJUSTING LASER BEAM OUTPUT QUANTITY FROM OPTICAL FIBER例文帳に追加
半導体レーザモジュールの製造方法および光ファイバからのレーザ光出力量の調節方法 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module that can greatly reduce packaging space, and can be compactly composed.例文帳に追加
実装スペースを大幅に低減でき,コンパクトに構成可能な半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor module capable of efficiently dissipating heat from a circuit substrate with a semiconductor such as an LED (light emitting diode) or the like mounted thereon and capable of operating the semiconductor reliably for a long period of time.例文帳に追加
LED等の半導体を搭載した回路基板から熱を効率よく放熱でき、長期に渡り信頼性高く半導体を稼動できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
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