「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor light receiving module ensuring a high heat radiation property without additional cost.例文帳に追加

コストを低く抑えつつ、高い放熱性を得ることが可能な半導体受光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide power conversion equipment which can cool a semiconductor module sufficiently.例文帳に追加

半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a light emitting module capable of accurately monitoring the temperature of a semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子の温度を精度よくモニタすることが可能な発光モジュールを提供すること。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, LAMINATED MODULE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の製造方法、これを用いた積層モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

JUNCTION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, MODULE FOR OPTICAL TRANSMISSION, AND LIGHT COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザおよびその製造方法および光送信用モジュールおよび光通信システム - 特許庁

QUANTUM WELL STRUCTURE, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, OPTICAL TRANSMITTING MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

量子井戸構造および半導体発光素子および光送信モジュールおよび光伝送システム - 特許庁

The non-contact IC tag is incorporated with the semiconductor module 1.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣタグは、本発明の半導体モジュール１が組み込まれた構成とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME LUMINESCENCE MODULE, AND ILLUMINATION DEVICE例文帳に追加

半導体発光装置、発光モジュール、照明装置、および半導体発光装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁

To obtain highly reliable ridge-type semiconductor laser element and optical module.例文帳に追加

本発明の課題は、信頼性の高いリッジ型半導体レーザ素子及び光モジュールを得ることである。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL COATED OPTICAL FIBER, SLEEVED METAL COATED OPTICAL FIBER AND OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

金属コート光ファイバ、スリーブ付き金属コート光ファイバ、および光半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

HOLDING CLIP EQUIPPED WITH POSITION ADJUSTMENT STRUCTURE FOR OPTICAL FIBER AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

光ファイバの位置調節構造を備えた保持クリップ及びこれを備える半導体レーザモジュール - 特許庁

To improve power addition efficiency of a semiconductor device for a mobile communication device (RF power module).例文帳に追加

移動体通信装置用半導体装置（ＲＦパワーモジュール）の電力付加効率を向上させる。 - 特許庁

The insulating substrate 8 is arranged on a heat sink 4 in the semiconductor power module.例文帳に追加

本発明に係る半導体パワーモジュールにおいて、放熱板４上に絶縁基板８が配置される。 - 特許庁

To reduce the cost of a semiconductor device module mounted on an IC card for improved reliability.例文帳に追加

ＩＣカードに搭載する半導体装置モジュールのコストを低減し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

LSI FUNCTION MODULE ARRANGEMENT DEVICE, ARRANGEMENT PROGRAM, ARRANGEMENT METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＬＳＩ機能モジュール配置装置、配置プログラム、配置方法、および半導体装置製造方法 - 特許庁

A cover member 7 is provided so as to cover the semiconductor module 6 side of the substrate 3.例文帳に追加

カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。 - 特許庁

SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL EXCHANGE DEVICE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光半導体レーザおよび光伝送モジュールおよび光交換装置および光伝送システム - 特許庁

Consequently, the leaking- out cooling liquid 22 can be prevented from infiltrating into the semiconductor module 18.例文帳に追加

これにより、半導体モジュール１８が漏出冷却液２２により浸水することを防止される。 - 特許庁

To miniaturize a semiconductor module for power of a transfer mold resin sealing type, and to improve its reliability.例文帳に追加

トランスファーモールド樹脂封止型の電力用半導体モジュールの小型化、高信頼化を図る。 - 特許庁

Thus, the cost of the semiconductor device module is lowered and the yield is improved.例文帳に追加

これにより、半導体装置モジュールの低コスト化及び歩留まりの向上を図ることができる。 - 特許庁

The spring 14 is sandwiched between the upper surface of the semiconductor module 10 and the spring contact part 26.例文帳に追加

半導体モジュール１０の上面とバネ接触部２６の間にバネ１４が挟まれている。 - 特許庁

A main body 1 of a light emitting module 100 has a resin sealed semiconductor light emitting element.例文帳に追加

発光モジュール１００の本体１は、樹脂封止された半導体発光素子を有している。 - 特許庁

A semiconductor module 4 (41 to 44) is surface-mounted on a first surface 31 of the resin substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR POWER MODULE, INSULATING SUBSTRATE USED FOR THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体パワーモジュール、半導体パワーモジュールに用いる絶縁基板及び該絶縁基板の製造方法 - 特許庁

Compared with electroplating, a semiconductor module 1 can be manufactured simply and easily at a low cost.例文帳に追加

また、電解メッキに比べ、簡便かつ安価に半導体モジュール１を製造することができる。 - 特許庁

The electronic module includes an adhesive 50 for bonding the semiconductor device 1 to the wiring substrate 40.例文帳に追加

電子モジュールは、半導体装置１と配線基板４０とを接着する接着剤５０を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory system comprising a memory module connected to divided system data buses.例文帳に追加

分割されたシステムデータバスに連結されるメモリモジュールを具備する半導体メモリシステムが提供される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにマルチチップモジュール - 特許庁

To detect impairment of a semiconductor power module due to internal wirings efficiently and accurately.例文帳に追加

半導体パワーモジュールの内部配線による劣化を、効率よく正確に検出できるようにする。 - 特許庁

The motor drive device uses the substrate with the power semiconductor module 30 packaged.例文帳に追加

モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRIC CIRCUIT, DISPLAY MODULE, COLOR FILTER AND LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

表面処理方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子 - 特許庁

A semiconductor module 1 includes: an insulation substrate 20; a cooler 10; and a contact member 34.例文帳に追加

半導体モジュール１は、絶縁基板２０と冷却器１０と接触部材３４とを備えている。 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, PORTABLE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器ならびに素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

A light source module has a substrate 5, a semiconductor laser element 6, an optical fiber 7 and a lens 8.例文帳に追加

光源モジュールは、基板５、半導体レーザ素子６、光ファイバ７及びレンズ８を有している。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING P-N JUNCTION IN SEMICONDUCTOR MODULE, FLAME DETECTOR, MOS TRANSISTOR AND IMAGE SENSOR例文帳に追加

半導体モジュールにおけるｐｎ接合の製造方法、炎検知器、ＭＯＳトランジスタおよびイメージセンサ - 特許庁

Such a wiring module is mounted on a printed circuit board or the like, forming a semiconductor circuit board.例文帳に追加

以上のような配線モジュールをプリント基板等に搭載し、半導体回路装置を形成する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, COMPONENT-INTEGRATED MODULE, AND BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

回路基板とその製造方法、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール及び電子機器用基板 - 特許庁

COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM, LOGIC MODULE, AND SEMICONDUCTOR AND TESTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、論理モジュール、ならびに半導体装置およびそのテスト方法 - 特許庁

SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND ITS FABRICATION PROCESS, OPTICAL UNIT, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法、並びに光学ユニットおよび光学モジュール - 特許庁

DRIVE CIRCUIT AND DRIVING METHOD FOR SEMICONDUCTOR LASER MODULE EQUIPPED WITH ELECTROABSORPTION OPTICAL MODULATOR例文帳に追加

電界吸収型光変調器を備えた半導体レーザモジュールの駆動回路および駆動方法 - 特許庁

To suppress moisture from being infiltrated from the outside at a semiconductor module packaged with a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR OUTPUT SEMICONDUCTOR MODULE HAVING THROUGH CONTACT BY SOLDER AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE例文帳に追加

はんだによるスルーコンタクトを有する出力半導体モジュールのための基板及び該基板の製作法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SOLID IMAGING CAMERA MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、並びに固体撮像カメラモジュール及びその製造方法 - 特許庁