「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which reduces the inductance of a main circuit in a semiconductor module structure, where a plurality of semiconductor chips are mounted in one package.例文帳に追加

複数個の半導体チップを１つのパッケージにて実装する半導体モジュール構造において主回路のインダクタンスを低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device having high reliability and to provide a sub-mount for constituting the semiconductor laser device, a laser module and further a method for manufacturing the semiconductor laser device.例文帳に追加

信頼性の高い半導体レーザ装置、その半導体レーザ装置を構成するサブマウントおよびレーザモジュール、さらにその半導体レーザ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable solder bumps to be formed on a semiconductor board in a stage, before a semiconductor board is subjected to dicing, in a semiconductor light emitting/photodetecting module forming method.例文帳に追加

半導体発光・受光モジュールの形成方法において、半導体基板のダイシング前の段階において、半導体基板上に半田バンプを形成することを可能にする。 - 特許庁

The semiconductor device can be applied to a module product where a printed board mounted with a lot of the semiconductor devices 1 or the semiconductor chips 2 is sealed by a halogen-free resin.例文帳に追加

また、半導体装置１もしくは半導体チップ２を多数実装したプリント基板をハロゲンフリー樹脂で封止したモジュール製品にも適用することができる。 - 特許庁

To reduce the size of a semiconductor substrate of an optical head which uses a laser module including three semiconductor laser chips mounted on the semiconductor substrate and also uses a hologram element etc.例文帳に追加

３つの半導体レーザチップを半導体基板上に配置したレーザモジュールおよびホログラム素子等を用いた光ヘッドで、半導体基板の寸法を小さくする。 - 特許庁

The power converter 1 has a plurality of semiconductor modules 2 incorporating a semiconductor element, and a cooler 3 for cooling the semiconductor module 2 from both main surfaces.例文帳に追加

半導体素子を内蔵する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を両主面から冷却するための冷却器３とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

The power semiconductor module includes: a semiconductor element connected to a circuit pattern on a substrate; terminals connected to the circuit pattern or the semiconductor element; and a resin housing for covering the substrate, the semiconductor element, and the terminals.例文帳に追加

基板の回路パターンに接続された半導体素子と、該回路パターンまたは該半導体素子上に接続された端子と、該基板と該半導体素子と該端子を覆う樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor module, configured such that heat generated by a semiconductor element is efficiently dissipated and heat generation of the semiconductor device is suppressed and to provide methods for manufacturing thereof.例文帳に追加

半導体素子の発熱を効率良く放熱することができると共に、半導体装置の発熱を抑制することができる半導体装置、半導体モジュール、及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which pressure applied from a thermally expanded submount to a semiconductor laser element can be reduced, and to provide a semiconductor laser stack where a plurality of semiconductor laser elements are stacked.例文帳に追加

熱膨張したサブマウントから半導体レーザ素子が受ける圧力を低減可能な半導体レーザモジュールと、この半導体レーザ素子が複数積層された半導体レーザスタックとを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which can suppress an optical coupling efficiency and be stabilized in the optical coupling efficiency, and also a method of assembling the module.例文帳に追加

光結合効率の低下を抑制し、光結合効率の安定した光半導体モジュールおよびその組立方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which has an excellent optical coupling efficiency between a laser diode and an optical fiber regardless the variation in the ambient temperature under which the module is used.例文帳に追加

使用環境温度変化によらずレーザダイオードと光ファイバとの光結合効率が良好な半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The light source module 11 includes a module substrate 14, a plurality of blue LEDs (semiconductor light-emitting devices) 19, and a non-luminous electrical component 36.例文帳に追加

光源モジュール１１は、モジュール基板１４、複数の青色ＬＥＤ（半導体発光素子）１９、及び発光しない電気部品３６を備える。 - 特許庁

The multifunctional light module includes a number of semiconductor light source devices, such as light emitting diodes (LED), which are controlled by a light module controller.例文帳に追加

該多機能光モジュールは、光モジュール制御手段により制御される複数の半導体光源装置（発光ダイオード（ＬＥＤ）等）を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which satisfies both of low-distortion and high CN-ratio characteristics, and an optical transmission device using the module.例文帳に追加

低歪特性および高ＣＮ比特性の双方を満足させる半導体レーザモジュールおよびこれを用いた光伝送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor module in which a semiconductor chip can be laminated and mounted easily with a simple constitution and which has a good heat radiating property and can be increased in density, and to provide a method by which the laminated semiconductor module can be manufactured within a short process time.例文帳に追加

簡単な構成により半導体チップを容易に積層実装でき、放熱性が良く高密度化できる積層型半導体モジュール、及び、工程時間の短い積層型半導体モジュールの製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a laminated module that suppresses temperature rises accompanying heat generation of semiconductor devices and causes the semiconductor devices to stably operate even though the laminated module is formed by laminating the semiconductor devices with large power consumption.例文帳に追加

消費電力の大きい半導体デバイスを積層してなる積層モジュールであっても、それら半導体デバイスの発熱に伴う温度上昇を抑えて安定に動作させる積層モジュールの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving a cooling capability to a semiconductor module, by dissipating the heat generated by a heating element of the semiconductor module efficiently to a cooling medium with simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で、半導体モジュールの発熱素子から発生する熱を効率よく冷却媒体に放熱することができ、もって、半導体モジュールに対する冷却性能を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The double-sided cooling semiconductor device 1 is provided with a semiconductor module 10; a pair of insulating members 20, 30 for sandwching the semiconductor module 10; and a pair of cooling tubes 40, 50 for sandwiching the insulating members 20, 30.例文帳に追加

両面冷却型半導体装置１は、半導体モジュール１０と、半導体モジュール１０を挟持する一対の絶縁部材２０、３０と、一対の絶縁部材２０、３０を挟持する一対の冷却チューブ４０、５０とを備える。 - 特許庁

To provide a laminated module that can suppress temperature rises accompanying heat generation of semiconductor devices and can cause the semiconductor devices to stably operate even when the laminated module has a structure formed by laminating the semiconductor devices with large power consumption.例文帳に追加

消費電力の大きい半導体デバイスを積層した構成を持つ場合であっても、それら半導体デバイスの発熱に伴う温度上昇を抑えて安定に動作させることができる積層モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a mold sealing method of a power semiconductor module and an electronic component made by the same.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの成形封止方法及びそれによる電子部品を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME LIGHT-EMITTING MODULE, AND LIGHTING SYSTEM例文帳に追加

半導体発光装置、発光モジュール、照明装置、および半導体発光装置の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has attachment strength between a case and connectors and which is superior in watertightness.例文帳に追加

ケースとコネクタとの取付強度が高く、水密性に優れた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an element mounting substrate with high heat dissipation property, and to provide a semiconductor module having the same.例文帳に追加

放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module and a light-receiving element capable of reducing the production cost.例文帳に追加

製造コストを削減することが可能な光半導体モジュール及び受光素子を提供すること。 - 特許庁

The angle-shaped part 34 is formed over the whole length in the longitudinal direction of the semiconductor module.例文帳に追加

アングル形状部３４は半導体モジュール長手方向全長に渡って形成している。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module short-term in an assembling time, high in reliability and long in life.例文帳に追加

組立時間が短く、信頼性が高く、長寿命の光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light receiving device for suppressing leak currents even when it is mounted on a module.例文帳に追加

モジュールに実装してもリーク電流が抑制された半導体受光装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface type optical semiconductor module which realizes passive alignment of an optical fiber.例文帳に追加

光ファイバのパッシブアライメントが可能で、安価なファイバ付面型光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

SURFACE-ILLUMINATED SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING ELEMENT, AND OPTICAL RECEIVER MODULE AND OPTICAL TRANSCEIVER HAVING THE SAME例文帳に追加

表面入射型半導体受光素子、それを備える光受信モジュール及び光トランシーバ - 特許庁

To provide a power semiconductor module having an improved inner structure.例文帳に追加

本発明の課題は、内部の構造を改良したパワー半導体モジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module which inhibits spreading of cracks occurring at a solder bonded part.例文帳に追加

半田接合部で発生した割れの広がりを防止したパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module of higher reliability, capable of being operated with high optical output.例文帳に追加

高い光出力での動作が可能な、より高信頼の半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of reducing its size, and a driver using the same.例文帳に追加

装置の小型化が可能な半導体モジュール、および、それを用いた駆動装置を提供する。 - 特許庁

The current sensor 5 measures a current value of a current-to-be-controlled flowing through the semiconductor module 2.例文帳に追加

電流センサ５は、半導体モジュール２に流れる被制御電流の電流値を測定している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, having superior corrosion- and shock-resistance properties, and a solar cell module.例文帳に追加

耐腐食性、耐衝撃性に優れた半導体装置、及び太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module adapted for mounting an inductor etc. in addition to a semiconductor laser.例文帳に追加

半導体レーザに加えてインダクタ等をステム上に搭載できる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of improving heat dissipation, reducing impedance and being downsized.例文帳に追加

放熱性の向上、インピーダンスの低減及び小型化が可能な半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ALLOY, THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE, AND THERMOELECTRIC POWER GENERATION DEVICE例文帳に追加

熱電半導体合金の製造方法および熱電変換モジュールならびに熱電発電装置 - 特許庁

To provide an integrated circuit assembly module for supporting capacitive communication between semiconductor dies.例文帳に追加

半導体ダイ間の容量性通信をサポートする集積回路アセンブリモジュールを提供すること。 - 特許庁

To inexpensively and highly reliably provide a semiconductor module that is low in heat resistance and high in added value.例文帳に追加

低熱抵抗で高付加価値な半導体モジュールを、低コストかつ高信頼性で提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has an improved dielectric strength and can be manufactured easily.例文帳に追加

改善された絶縁耐力を有すると同時に製造が容易な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the voltage resistance of a power module where a semiconductor bare chip is mounted to a base.例文帳に追加

半導体ベアチップを基板に搭載したパワーモジュールにおいて、耐電圧性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module that suppresses extension thereof in planar and height directions.例文帳に追加

面方向及び高さ方向への広がりを抑制できる半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁