「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor laser module capable of achieving coupling high in coupling efficiency and large in tolerance of positioning with a simple configuration.例文帳に追加

結合効率が高く位置合わせのトレランスが大きい結合を、簡単な構成で実現できる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

A processing chamber can be configured as a thermal stack module within a wafer track cell for exposing a semiconductor wafer surface to a processing plasma.例文帳に追加

処理チャンバは、半導体ウェーハ表面を処理プラズマに曝すためのウェーハトラックセル内の熱スタックモジュールとして構成することができる。 - 特許庁

A light emitting element module 10 is equipped with a semiconductor light emitting element 12 and an optical fiber 16 provided with a diffraction grating 14 in the inside.例文帳に追加

発光素子モジュール１０は、半導体発光素子１２と、内部に回折格子１４を有する光ファイバ１６とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor module 11 is arranged between the pair of sidewall parts 32, and the control circuit board 4 is fixed to the board fixing plate 2.例文帳に追加

半導体モジュール１１は、一対の壁部３２の間に配置され、制御回路基板４は、基板固定プレート２に固定されている。 - 特許庁

To solve a problem that a known semiconductor module uses an insulating substrate and a wiring layer formed thereon, and it becomes a cost-up factor.例文帳に追加

従来の半導体モジュールは、絶縁基板や、その上に形成された配線層を用いるため、コストを押し上げる要因となる。 - 特許庁

To provide a land grid array module for improving the degree of integration of a circuit device by packaging a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路をパッケージングすることにおいて、回路装置の集積度を向上するためにランドグリッドアレイモジュールを提供する。 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER, SURFACE EMITTING LASER ARRAY AND SURFACE EMITTING LASER MODULE USING SURFACE EMITTING LASER, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光レーザ、その面発光レーザを用いた面発光レーザアレイと面発光レーザモジュール、および面発光半導体レーザの製造方法 - 特許庁

The light emitting element module is composed of a semiconductor light emitting element 12 and an optical fiber 14 with built-in a diffraction grating.例文帳に追加

発光素子モジュール１０は、半導体発光素子１４と、回折格子が内蔵された光ファイバ１４とを備えて構成されている。 - 特許庁

The power module mounts a plurality of semiconductor chips 18a-18d each flowing a main current between a first and second main electrodes in the interior.例文帳に追加

第１主電極と第２主電極間に主電流を流す半導体チップ１８ａ〜１８ｄを、複数個、内部に実装する。 - 特許庁

The bypass capacitor module is constructed by modularizing a bypass capacitor in a sheet form as an outside attachment to a semiconductor device.例文帳に追加

バイパスキャパシタをシート状にモジュール化して、半導体装置に対して外付けできるように構成されたバイパスキャパシタモジュールが得られる。 - 特許庁

To reduce work that records discrimination information for discriminating a function of a module in a nonvolatile semiconductor memory.例文帳に追加

モジュールの機能を識別するための識別情報を不揮発性半導体メモリに記録する作業を軽減させることを課題とする。 - 特許庁

To provide a thermomodule having I-V characteristics alterable depending on the use, and to provide a semiconductor module employing it.例文帳に追加

用途に応じてＩ−Ｖ特性を変更することが可能なサーモモジュールおよびこれを用いた半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide the module structure of a semiconductor device which reduces stress generated in a guard ring and makes it difficult to reduce breakdown strength and break a cell.例文帳に追加

ガードリング部に発生する応力を低減し、耐圧低下とセル破壊が生じにくい半導体装置のモジュール構造を提供する。 - 特許庁

To improve heat dissipating property and enhance mountability for constructing an optical module by mounting an optical semiconductor device in a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に光半導体素子を実装し、光モジュールを構成するに、放熱性を改善し、しかも実装性を向上させる。 - 特許庁

The frame 101 for semiconductor device modules comprises a semiconductor module forming part 10 for forming a semiconductor module as a board having electronic components mounted thereon, a frame 1 which sandwiches two sides of the forming part 10 and locates to define the overall width W1 and ribs 2 connecting the frame 1 and the module forming part 10 to fix the relative position of both.例文帳に追加

半導体装置モジュール用フレーム１０１は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部１０と、半導体装置モジュール形成部１０を２方向から挟み、外形幅Ｗ１を規定するように位置する枠部１と、枠部１と半導体装置モジュール形成部１０とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部２とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module 100 having a power semiconductor element chip and radiation metal plates disposed on both sides of the chip is mounted on a heat sink 110, and a pressure holder 112 presses the radiation metal plate at the opposite side of the module 100 to thereby press the radiation metal plate at the heat sink side of the module 100 to the heat sink 100 surface.例文帳に追加

電力用半導体素子チップを挟んで金属放熱板が両面に配設されてなる半導体モジュール１００がヒートシンク１１０上に載置され、付勢保持部材１１２が半導体モジュール１００の反ヒートシンク側の金属放熱板を付勢して半導体モジュール１００のヒートシンク側の金属放熱板をヒートシンク１１０の表面に押しつける。 - 特許庁

The power conversion device is supplied power from a power source, and comprises a capacitor module 10 having at least one capacitor element 13; a semiconductor module 40 having at least one switching element Q1, Q2 connected in series in the upper part and the lower part and converting power supplied from the power source; and a cooler 50 cooling the semiconductor module 40.例文帳に追加

電力変換装置は、電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子１３を含むコンデンサモジュール１０と、上下に直列接続されて電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を含む半導体モジュール４０と、半導体モジュール４０を冷却する冷却器５０とを備える。 - 特許庁

A thermal/electrical conversion module 1 according comprises an n-type semiconductor region 2 containing bismuth and tellurium, a p-type semiconductor region 3 containing bismuth and tellurium, porous ceramics 4 for bundling the n-type semiconductor region 2 and the p-type semiconductor region 3, and electrodes 5A, 5B for connecting the n-type semiconductor region 2 and the p-type semiconductor region 3.例文帳に追加

本発明の熱電変換モジュール１によれば、ビスマス及びテルルを含むＮ型半導体領域２と、ビスマス及びテルルを含むＰ型半導体領域３と、Ｎ型半導体領域２と、Ｐ型半導体領域３とを結束する多孔質セラミックス４と、Ｎ型半導体領域２とＰ型半導体領域３とを接続する電極５Ａ、５Ｂとを備えて構成する。 - 特許庁

To provide a cooling system for a power semiconductor module by estimating a change in a transfer rate of heat from the power semiconductor module to a cooling fluid, and controlling the cooling capability of the cooling fluid depending on a result of the estimation to properly continue the operation of a load.例文帳に追加

半導体パワーモジュールから前記冷却流体への熱伝達率の変化を推定し、この推定結果に応じて冷却流体による冷却能力を制御することにより、負荷の運転を適切に継続させるパワー半導体モジュールの冷却システムを得る。 - 特許庁

To provide a method of aligning an optical fiber array and a laser diode (LD) array in a semiconductor laser module for reducing the manufacture man-hours and improving the yield while maintaining high connection degree of the LD array and the optical fiber array, and to provide the semiconductor module applying the aligning method.例文帳に追加

ＬＤアレイと光ファイバアレイとの高結合度を維持しつつ、製造工数の削減および歩留まりを向上する半導体レーザモジュールにおける光ファイバアレイとレーザダイオードアレイとを調心する方法およびこの調心方法を適用した半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the cooling efficiency of a heat sink having cooling fins, with respect to a cooling device for a semiconductor element module, wherein the semiconductor element module having a plurality of chips arrayed in a circulation direction of a cooling water passage is mounted on a water-cooling type heat sink having the cooling water passage.例文帳に追加

冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which the positional deviation and lifting of an electrode caused by heating is suppressed, at module assembling, and in which the stress concentration, especially at joints between a substrate and the electrode, caused by temperature cycling is suppressed at module use, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

モジュールの組み立て（アセンブリ）時の加熱に起因する電極の位置ずれや浮きが抑制されるとともに、当該モジュールの使用時の温度サイクルに起因する、特に基板と電極との接合箇所における応力集中が抑制される半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND THE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASER DEVICE AND THE LASER DEVICE, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSMITTING/RECEIVING MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子および面発光型半導体レーザ素子の製造方法および面発光型半導体レーザ素子および面発光型半導体レーザアレイおよび光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

Further, the cooler includes an outflow prevention wall 5a to prevent the insulator from flowing out when charged inside and outside the semiconductor module 3, thereby charging the insulator between the exposed surface of the bus bar of the semiconductor module and the screws without any gap.例文帳に追加

また冷却器に流出防止壁５ａを設けたことにより、絶縁物を半導体モジュール３の内外に封入する際に絶縁物の流出を防止でき、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジとの間を隙間なく絶縁物によって充填することができるようになる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of bonding an external electrode to an external connection terminal by ultrasonic bonding without trouble in the semiconductor module in a configuration where a planar external connection terminal is supported by a cover made of resin for covering one portion of the opening of a vessel.例文帳に追加

容器の開口部の一部を覆う樹脂製のカバーに板状の外部接続端子が支持された構成の半導体モジュールにおいて、前記外部接続端子に対して外部電極を超音波接合で支障無く接合することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and an electronic module which have high electric connection reliability, and a manufacturing method of the semiconductor device and an inspection method of the electronic module, wherein at least one of the degree of electric joint and levelness can be quantitatively and easily inspected.例文帳に追加

電気的な接続信頼性の高い半導体装置および電子モジュール、並びに電気的な接合度および水平度の少なくとも一方を定量的かつ簡便に検査することができる電子モジュールの製造方法および電子モジュールの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module by which a substrate is smoothly reused without deteriorating connection reliability between the substrate and a new film wiring board, by leaving no anisotropic conductive adhesive agent between wiring patterns of the substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

本発明は、基板の配線パターン相互間に異方性導電接着剤が残存しないようにして、基板と新たなフィルム配線基板との接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図る半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a first side of at least the one power semiconductor module becomes situated directly or indirectly on the first main surface of the cover layer, while the cover film covers the another side of the power semiconductor module directly and/or indirectly, and in this case partially contacts the plastic molded body.例文帳に追加

さらに１つのパワー半導体モジュールの第１の側面はカバー層の第１の主面上に直接または間接的に置かれる一方、カバーフィルムは、パワー半導体モジュールの別の側面を直接および／または間接的に被覆し、この場合プラスチック成形体に部分的に接触する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module configured to have a pattern formed without any rise in cost although configurations of a pattern of a conductive plate on which semiconductors and electronic components constituting a circuit are mounted are dominant to downsizing and inductance reduction of a resin-molded semiconductor module.例文帳に追加

樹脂モールドされた半導体モジュールの小型化、低インダクタンス化は、回路を構成する半導体素子や電子部品を搭載する導電性板のパターンの構成具合が支配的であり、このパターン形成をコスト上昇を伴わない構成の半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

After making contact holes for exposing a substance containing silicon formed on a semiconductor substrate using a photoresist pattern as an etching mask, the semiconductor substrate is loaded in a cluster system where a plasma pretreatment module and a deposition module are coupled under vacuum state.例文帳に追加

フォトレジストパターンを蝕刻マスクとして使用して半導体基板上に形成されたシリコン含有物質を露出させるコンタクトホールを形成した後、前記半導体基板をプラズマ前処理モジュールおよび蒸着モジュールが真空状態で互いに連結される、クラスター装置にローディングさせる。 - 特許庁

To provide a mounting method of an optical waveguide device module wherein generation of irregularity in distance between a laser light output part of a semiconductor laser and a submount is prevented, and optical coupling of high efficiency of an output light from the semiconductor laser and the optical waveguide device can be realized, and to provide an optical waveguide device module.例文帳に追加

半導体レーザのレーザ光出射部とサブマウントとの距離のばらつきを防ぎ、半導体レーザからの出射光と光導波路デバイスとの高効率な光結合が実現できる光導波路デバイスモジュールの実装方法および光導波路デバイスモジュールを提供する。 - 特許庁

This inspection device 1 equipped with an FC (function) module 25 for determining whether an output signal outputted from the semiconductor device 11 agrees with an expected value set beforehand or not inspects the quality of the semiconductor device 11 based on a determination result by the FC module 25.例文帳に追加

検査装置１は、半導体デバイス１１から出力される出力信号が予め設定された期待値通りであるか否かを判定するＦＣ（ファンクション）モジュール２５を備え、このＦＣモジュール２５の判定結果に基づいて半導体デバイス１１の良否を検査する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module, which can effectively scatter heat generated in a semiconductor chip, mount other electronic components on a substrate over if the semiconductor chip is thinned, and increase an adhesive strength between the semiconductor chip and a heat sink.例文帳に追加

半導体チップで発生した熱を効率良く放散させることができ、かつ半導体チップが薄型化しても他の電子部品を基板に搭載することができ、半導体チップとヒートシンクとの接着力も大となる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device module by which light generated when the optical semiconductor device and an optical fiber are optically coupled can be prevented from being reflected and intercepted by a mounting face of the optical semiconductor device mounting portion and by a joining material.例文帳に追加

光半導体素子と光ファイバとが光結合する際の光が，光半導体素子載置部の載置面および接合材によって，反射されて遮断されるのを防ぐことが可能な，光半導体素子モジュールを提供することである。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁

As a result, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 can be dissipated efficiently whereby the reliability of the connector integrated semiconductor module for controlling motor for motorcar having the power semiconductor integrated device 11 can be raised.例文帳に追加

その結果、効率良くパワー半導体集積装置１１が発した熱を放熱させることができて、パワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can attain miniaturization and compaction of a semiconductor module structure mounting a plurality of semiconductor chips in one package, while reducing the inductance of the main circuit and enhancing noise resistance of a drive signal.例文帳に追加

複数個の半導体チップを１つのパッケージにて実装する半導体モジュール構造にで、主回路のインダクタンスを低減し、駆動信号の耐ノイズ性を向上し、モジュール構造の小型化およびコンパクト化を図れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

In a thermoelectric conversion module having high productivity and a laminated structure by further forming the electrodes 4 on main surfaces of the semiconductor elements 1 and 2, it is possible to reduce resistance between the p-type semiconductor element 1 and the electrode 4 and between the n-type semiconductor element 2 and the electrode, and thus, there is provided a thermoelectric conversion module having high conversion efficiency.例文帳に追加

生産性の高い、積層体構造の熱電変換モジュールにおいて、さらに半導体素子１，２の主面に電極４を形成することで、ｐ型半導体素子１およびｎ型半導体素子２と電極４との間の抵抗を低減することができ、変換効率の高い熱電変換モジュールを提供することができる。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit module (radio communication module) includes: a flexible substrate 15; a semiconductor circuit chip (radio IC chip 10) provided on the flexible substrate 15; a coil pattern 20 which is formed on the flexible substrate 15 and coupled to the semiconductor circuit chip (radio IC chip 10); and a reinforcement member (interlayer conductor 26) for reinforcing strength of the flexible substrate 15.例文帳に追加

フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。 - 特許庁

The device includes a power semiconductor module or an arrangement of at least one power semiconductor module, a first shaped body at reference potential, and at least two DC load connection elements of differing polarity which are arranged in the interior of the device to serve for the connection of power semiconductor components to connection elements for added external connection.例文帳に追加

パワー半導体モジュール又は少なくとも１つのパワー半導体モジュールの構成部と、第１形成体を備えている基準電位と、パワー半導体構成素子を外部接続するために付設されている端子要素と接続するため、装置内に配されている異なる極性の少なくとも２つの直流負荷接続要素とを有している。 - 特許庁

The device comprises a semiconductor strain gauge (20) fixed on a member to be measured (10), a transmission module (30) consisting of an integrated circuit fixed to the member to be measured for radio-transmitting the output of the semiconductor strain gauge, and a small battery (40) fixed to the member to be measured for supplying electric power to the semiconductor strain gauge and the transmission module.例文帳に追加

被測定部材（１０）に固定される半導体ひずみゲージ（２０）と、半導体ひずみゲージの出力を無線送信する被測定部材に固定される集積回路からなる送信モジュール（３０）と、半導体ひずみゲージ及び送信モジュールに電力を供給する被測定部材に固定される小型電池（４０）とからなる。 - 特許庁

In this module that packages a semiconductor chip onto the substrate, a recess is provided on both the surfaces of the substrate, and at the same time the semiconductor chip is accommodated and packaged into the recess.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装したモジュールにおいて、前記基板の両面にくぼみを設けるとともに、前記各くぼみ内に前記半導体チップを収納し実装することを特徴とする。 - 特許庁

By this structure, a distance between the electrode plate 20b and the semiconductor chip 14b can be shortened, resulting in leading to reduction in the length of a wire 18f for connecting the electrode plate 20b and the semiconductor chip 14b, and finally reducing the inductance of the wiring of the module.例文帳に追加

電極板２０ｂと半導体チップ１４ｂの距離を短くでき、したがって両者を接続するワイヤ１８ｆの短縮化が図れ、モジュールの配線のインダクタンスを低減できる。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips are laminated on a first face of a semiconductor wafer 112 for an interposer to form a chip laminate 120, and further, a resin module 124 is formed so as to cover the entire chip laminate 120.例文帳に追加

インターポーザ用の半導体ウエハ１１２の第１面に複数の半導体チップを積層し、チップ積層体１２０とし、さらにチップ積層体１２０全体を覆うように樹脂モールド１２４を形成する。 - 特許庁