「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor module which is ensured in protection from an overcurrent and highly precise mounting, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

過電流からの保護を図るとともに，高精度に組み付けることが可能な半導体モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is heated by a hot plate 4 and a negative polarity DC voltage is applied by a high voltage power source 2.例文帳に追加

半導体モジュール１はホットプレート４によって加温されるとともに高電圧電源２によって負極性直流電圧が印加される。 - 特許庁

To provide an insulating structure of a semiconductor module which can prevent the breakage of an insulating material and sufficiently prevent deterioration in electric insulating performance.例文帳に追加

絶縁材の破損を防ぎ、電気的絶縁性の低下を充分に防ぐことができる半導体モジュールの絶縁構造を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical module coupling structure which using an optical fiber having a working distance and a semiconductor optical waveguide having a cleavage surface.例文帳に追加

ワーキングディスタンスを持つ光ファイバや、劈開面を持つ半導体光導波路を用いることが可能な光モジュールの結合構造を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 1 is obtained by molding a plurality of switching elements 11 configuring a part of a power conversion circuit integrally in a resin 12.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する複数のスイッチング素子１１を樹脂部１２によって一体的にモールドしてなる半導体モジュール１。 - 特許庁

A semiconductor laser module comprises an overcurrent limiting means 20 connected in parallel with the thermomodule 5 to suppress the overcurrent in a heating direction of the thermomodule 5.例文帳に追加

サーモモジュール５への加熱方向の過電流通電を抑制する過電流制限手段２０をサーモモジュール５に並列に接続して設ける。 - 特許庁

To provide an optical module having good hermetic property and a structure to optically couple an optical fiber and a semiconductor optical element by passive alignment.例文帳に追加

パッシブアライメントにより光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールを提供する。 - 特許庁

The temperature of a control circuit can be lowered by disposing a control board below the water channel thereby isolating it from the power semiconductor module.例文帳に追加

制御回路の低温化は、制御基板を、パワー半導体モジュールと熱的に遮断するため、水路の下に配置することにより達成できる。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus which can effectively prevent temperature rise of a heating element arranged around a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの周囲に配された発熱部品の温度上昇を効果的に防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent moisture intruding from a pad electrode part from spreading over a wiring pattern surface, and to improve the reliability of a semiconductor module.例文帳に追加

パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING TETRABICYCLOPORPHYRIN VANADYL COMPLEX, COMPOSITION FOR FORMING SEMICONDUCTOR LAYER, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

テトラビシクロポルフィリンバナジル錯体の製造方法、半導体層形成用組成物、電子デバイスの製造方法、太陽電池及び太陽電池モジュール - 特許庁

This is related to the structure equipped with a power semiconductor module of a press-contacting structure and a cooling unit, and the a manufacturing method related thereto.例文帳に追加

本発明は押圧接触構造のパワー半導体モジュールと冷却部とを備えた構造体および関連する製造方法に関する。 - 特許庁

To provide an optical receiver module which can monitor the power of an optical signal fed into a semiconductor optical amplifier without using an optical branching element.例文帳に追加

光分岐素子を用いることなく半導体光増幅器への入力光信号のパワーをモニタし得る光受信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive method of manufacturing three-dimensional mounted module including a step of laminating semiconductor chips upon one another and connecting the chips to each other.例文帳に追加

半導体チップを積層して接続する工程を含む三次元実装モジュールの製造方法として、コストが低い方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has operation stability in a high-temperature environment and withstands a large-current load, and to provide an inverter system using the same.例文帳に追加

高温環境下での動作安定性と高電流負荷にも耐えうる半導体モジュールおよびこれを用いたインバータシステムを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a stack module 1 constituted by alternately stacking plate-like semiconductor modules 2 and 3 and plate-like cooling bodies 4, 5 and 6 for cooling the semiconductor modules, and is characterized in that the semiconductor modules and cooling bodies of the stack module are bonded and stacked with a hot-melt adhesive using a liquid crystal polymer as a base polymer.例文帳に追加

平板状の半導体モジュール２，３と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体４，５，６とが交互に積層されてなる積層モジュール１を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor module 30 where a solderable surface 6a to which heat from a semiconductor element 1 is conducted is exposed, a cooling portion 50 disposed opposite to the solderable surface and soldered to the solderable surface with joining solder 7, and a solder thickness setting portion 12 molded integrally with the semiconductor module and formed such that the thickness of the joining solder has a constant thickness.例文帳に追加

半導体素子１からの熱が伝導する半田接合可能面６ａを露出させた半導体モジュール３０と、上記半田接合可能面に対向して配置され接合用半田７にて上記半田接合可能面と半田接合される冷却部５０と、上記半導体モジュールと一体成型され、上記接合用半田の厚みを一定に形成する半田厚設定部１２とを備えた。 - 特許庁

The semiconductor laser module comprises a submount 9, a semiconductor laser element 5 provided on the submount 9, and a submount 3 provided on the semiconductor laser element 5 wherein the semiconductor laser element 5 has an active layer 11a provided on a surface layer facing the submount 9, and the submount 9 has a coefficient of thermal expansion larger than that of the submount 3.例文帳に追加

サブマウント９と、サブマウント９上に設けられた半導体レーザ素子５と、半導体レーザ素子５上に設けられたサブマウント３とを備え、半導体レーザ素子５は、サブマウント９に面している表層に設けられた活性層１１ａを有し、サブマウント９の方がサブマウント３よりも熱膨張係数が大きい。 - 特許庁

A thermoelectric element module 40 comprises: a P-type cylindrical semiconductor 41; an N-type cylindrical semiconductor 42 covering the P-type semiconductor 41 from outside via an insulating tube 45; and a cylindrical heat-conducting member 44 arranged outside the N-type semiconductor 42 and thermally coupled to the electrode assembly 20.例文帳に追加

熱電素子モジュール４０は、円柱状のＰ型半導体４１と、絶縁筒４５を介してＰ型半導体４１を外側から覆う円筒状のＮ型半導体４２と、Ｎ型半導体４２の外側に配置されるとともに電極集合体２０と熱的に結合された円筒状の熱伝導部材４４とを有する。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is provided with a power semiconductor device 2, a heat slinger 12, a diamond-like carbon film 10 provided between the power semiconductor device 2 and the heat slinger 12, and an insulating resin layer 8 that is stacked on the diamond-like carbon film 10 to insulate the power semiconductor device 2 and the heat slinger 12.例文帳に追加

半導体モジュール１は、パワー半導体素子２と、放熱板１２と、パワー半導体素子２と放熱板１２との間に設けられるダイアモンドライクカーボン膜１０と、ダイアモンドライクカーボン膜１０の上に重ねて設けられ、パワー半導体素子２と放熱板１２との間を絶縁する絶縁樹脂層８とを含む。 - 特許庁

The positions of the first and second semiconductor dies are aligned so that both the surfaces face each other in the assembly module and as a result, the signal pad on the first semiconductor die overlaps the signal pad on the second semiconductor pad, making the capacitive communication between the first and second semiconductor dies easy.例文帳に追加

第１および第２の半導体ダイは、アセンブリモジュール内に面と面とが向かい合うように位置合わせされ、その結果、第１の半導体ダイ上の信号パッドは、第２の半導体パッド上の信号パッドと重なり合い、それにより、第１と第２の半導体ダイとの間の容量性通信を容易にする。 - 特許庁

To provide a nonlinear semiconductor module which optimizes input/output characteristics of a non-linear semiconductor optical element so as to obtain a desired output signal from an input signal, and also to provide a nonlinear semiconductor optical element driving device for driving the same.例文帳に追加

入力信号から所望の出力信号を得られるように非線形半導体光素子の入出力特性を最適化することが可能な非線形半導体モジュールおよびそれを駆動する非線形半導体光素子駆動装置を提供する。 - 特許庁

To provide a carrier module for semiconductor element test handler capable of stably grasping and transferring a semiconductor element even in a case that the semiconductor element includes a lead or ball distributed over the whole area or in the periphery, and stably connecting it to a test socket to test it.例文帳に追加

リード、またはボールが半導体素子の全領域や周縁に分布される場合にも、半導体素子を安定的に把持して移送すると共に、テストソケットに安定的に接続させ、テストができるようにした、半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip module, a multi-chip package and a semiconductor device as well as an electronic equipment using it capable of easily three-dimensionally mounting semiconductor chips, minimizing deterioration of electric characteristics and being easily manufactured with a small profile size.例文帳に追加

半導体チップの３次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にすることのでき、かつ、外形寸法が小さく製造が容易な半導体チップモジュール、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser apparatus which makes it possible to obtain high coupling rates of the laser beams outputted from semiconductor laser elements to be subjected to wavelength selection to an optical fiber and can stabilize a light quantity level, and further provide a semiconductor laser module and an optical transmitter.例文帳に追加

波長選択される半導体レーザ素子から出力されるレーザ光の光ファイバヘの高い給合率を得ることができるとともに、光量レベルの安定化を図ることができる半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及び光送信器を提供する。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of reducing the occurrence of a malfunction such as the breakage and curvature of a semiconductor substrate in a region where a cavity is formed even if the cavity is present over an imaging element and then the semiconductor substrate becomes thinner, and a camera module.例文帳に追加

撮像素子上が空洞となり、半導体基板が薄くなった場合でも、空洞が形成された領域で半導体基板が破壊されたり、湾曲するといった不具合の発生を低減することができる半導体パッケージ及びカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

Electrode pads 105 on the first semiconductor chip 1, and electrode pads 205 on the semiconductor chip 2 which correspond to one another, are directly connected with one another through wires 500 where the distance is short between the end edges of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が短い方では相互に対応する前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０５）と前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０５）がワイヤ（５００）で直結される。 - 特許庁

To reduce damage at the time of wire-bonding a gold wire and to propagate the fundamental mode of a semiconductor laser without cutting off, in a semiconductor laser having a ridge optical waveguide; and to suppress the light output kink in a semiconductor laser module.例文帳に追加

リッジ型光導波路を有する半導体レーザにおいて、金線をワイヤボンドした際のダメージを低減すると共に、半導体レーザの基本モードをカットオフすることなく伝搬し、また、半導体レーザモジュールにおいて光出力キンクを抑制し得るようにする。 - 特許庁

Mounting pads are grouped and arranged on a module substrate (10) so as to be able to mount semiconductor integrated circuit chips having substantially the same heights, for example, the semiconductor integrated circuit chips are arranged in a line for each group of the same types of semiconductor integrated circuit chips.例文帳に追加

モジュール基板（１０）には、高さ寸法がほぼ等しい半導体集積回路チップ、例えば同種の半導体集積回路チップのグループ毎にそれら半導体集積回路チップを一列に並べて実装可能なように実装パッドをグループ化して配列する。 - 特許庁

To provide a high-performance thermo-module capable of efficiently transmitting heat generated by a thermoelectric semiconductor element to a heat sink, and preventing fracture of the thermoelectric semiconductor element by structurally enhancing joint strength between the thermoelectric semiconductor element and the heat sink.例文帳に追加

熱電半導体素子によって発生した熱を効率的にヒートシンクに伝達することができ、熱電半導体素子とヒートシンクの接合強度を構造的に高めて、熱電半導体素子の破断を防止することができる高性能のサーモモジュールを提供する。 - 特許庁

To make small the inclination of a degradation curve for the bonded surface caused by a cold heat load, while attaining large current capacity for the electric wiring of a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの電気配線の大電流容量化を図りつつ、冷熱負荷による接合面積の劣化曲線の傾きを小さくする。 - 特許庁

In this composite module, the capacitor and the inductor are provided at different position on the surface of the semiconductor substrate, and at the same time, a magnetic film is formed between the substrate and the inductor.例文帳に追加

コンデンサとインダクタとを半導体基板の面に対して異なる位置に配設すると共に、半導体基板とインダクタとの間に磁性膜を形成する。 - 特許庁

A semiconductor chip is mounted on the metal conductor layer 2 of the joined body, and the insulating materials 3 are screwed on a metal plate 4 which serves as a radiator, by which a module is obtained.例文帳に追加

この接合体の金属導体層２には半導体チップが搭載され、絶縁材料３をラジエーターの金属板４にネジ止めしてモジュールとする。 - 特許庁

To minimize impact of a conductive member for supplying power to a semiconductor light-emitting element on luminous intensity distribution while simplifying the manufacturing process of a light-emitting module.例文帳に追加

発光モジュールの製造工程を簡易なものとしつつ、半導体発光素子への給電のための導電性部材による配光への影響を抑制する。 - 特許庁

In this composite module, the capacitor and the inductor are provided at different positions on the surface of the semiconductor substrate, and at the same time, a magnetic film is formed between the substrate and the inductor.例文帳に追加

コンデンサとインダクタとを半導体基板の面に対して異なる位置に配設すると共に、半導体基板とインダクタとの間に磁性膜を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module which a magnetic member used as a filter element can be replaced as occasion demands and its package can be miniaturized.例文帳に追加

フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a semiconductor light emitting element 12, a first mounting member 14, a driving element 16, a second mounting member 18, and a housing 20.例文帳に追加

発光モジュール１０は、半導体発光素子１２と、第１の搭載部材１４と、駆動素子１６と、第２の搭載部材１８と、ハウジング２０とを備える。 - 特許庁

A CCD 24 is mounted on the rear surface of a first semiconductor module 20 with a built-in DSP 32A, etc., which processes an electric signal of the CCD 24.例文帳に追加

ＣＣＤ２４の電気信号を処理するＤＳＰ３２Ａ等を内蔵する第１の半導体モジュール２０の裏面に、ＣＣＤ２４を実装する。 - 特許庁

An annular magnetic member 6c is disposed to enclose terminals such as terminals 2a, 2b connected to the power semiconductor element inside the module package 21.例文帳に追加

モジュールパッケージ２１内の電力用半導体素子に接続された端子、例えば端子２ａ，２ｂを包囲するように環状磁性部材６ｃを配置する。 - 特許庁

To provide a stacked semiconductor module wherein whether the quality of bonding sections is satisfactory or not is determined readily and reliably in a non-destructive inspection.例文帳に追加

非破壊検査での接合部の良否判定を容易に、また確実に行うことができる積層型半導体モジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁

To reduce the size and height of an optical module, and to suppress the shift of optical axes while a PLC and an optical semiconductor element package are respectively fixed in two directions.例文帳に追加

光モジュールの小型化、低背化を図り、ＰＬＣと光半導体素子パッケージとをそれぞれ二方向に固定しつつも光軸ずれを抑制する。 - 特許庁

The protrusion formation plate 3 makes the protrusion 31 abut on at least one of the main surface 25 of the semiconductor module 2 and the surface 45 of the cooling device 4.例文帳に追加

突起形成板３は、突起部３１を、半導体モジュール２の主面２５及び冷却器４の表面４５の少なくとも一方に当接させている。 - 特許庁

To provide a power conversion device that can reduce the whole length in the lamination direction of a lamination body composed of a semiconductor module and a cooler.例文帳に追加

半導体モジュールと冷却器とからなる積層体の積層方向の全長を小型化することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which assures excellent stability of operation and reliability through reduction in size and thickness and moreover may be manufactured with good with good yield.例文帳に追加

小型かつ薄形にして動作安定性及び信頼性に優れ、しかも良品を歩留まり良く製造しやすい半導体モジュールを提供する。 - 特許庁