「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

This invention provides the power semiconductor module of pressure contact part design and the related manufacturing method for arrangement in a cooling assembly.例文帳に追加

本発明は、冷却アセンブリにおける配置のために、圧力接触部設計のパワー半導体モジュールおよび関連する製作方法に関して記載する。 - 特許庁

To reduce parasitic inductance on a signal propagation path which reaches a semiconductor laser by forming coplanar lines at signal inputs of first and second boards, thereby constituting an optical element module.例文帳に追加

ギガビット帯の高速変調下で使用される光素子モジュールの入力信号線路上のインダクタンスを低減し、より広帯域化する事を目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser apparatus which can control an effect due to a returning light and can improve a spectral quality and an optical module using it.例文帳に追加

戻り光の影響を抑えることができ、スペクトル品質を改善することができる半導体レーザ装置およびそれを用いた光学モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical element and an optical module which can suppress the influences of an optical detection element on the optical characteristic of a vertical cavity surface-emitting semiconductor laser.例文帳に追加

光検出素子が面発光型半導体レーザの光学特性に与える影響を抑制することのできる光素子および光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module in which a semiconductor element and a peripheral circuit component can be connected without using an interposer substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

インターポーザ基板を使用せずに半導体素子と周辺回路部品とを接続できる電子回路モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmitting/receiving module which allows the multiple pieces to be manufactured together through a semiconductor process for example and which also facilitates connection with an optical fiber.例文帳に追加

半導体プロセス等により多数個を一括して製造可能であると共に光ファイバとの接続も容易な光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of being manufactured at low cost, being downsized and thinned, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は低コストで製造でき、かつ、小型化、薄型化が可能な電力用半導体モジュールとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of enlarging the operation frequency of a clock signal SCKA for transfer and having high reliability, and to provide a display device module using the device.例文帳に追加

転送用クロック信号ＳＣＫＡの動作周波数の拡大と信頼性の高い半導体装置およびそれを用いた表示装置モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which cost reduction and miniaturization are attained, and can suppress the variations of laser characteristics in an operating temperature range.例文帳に追加

低コスト化及び小型化が図られ、かつ動作温度範囲内におけるレーザ特性の変化を抑えることができる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module device capable of preventing the disconnection of the wire of a flexible substrate and preventing the leakage of silicone grease without deteriorating heat dissipation efficiency.例文帳に追加

放熱効率を低下させず、フレキシブル基板の配線の断線を防ぎ、シリコーングリスの漏れ出しを防止することができる半導体モジュール装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, even if high output is requested as in the excitation light source of Raman amplification, the semiconductor laser module can be applied.例文帳に追加

従って、例えばラマン増幅の励起光源のように、高出力が要求される場合であっても、本発明の半導体レーザモジュールを適用することができる。 - 特許庁

To provide an inexpensive power module which materializes the compactification at large of itself, and also prevents the malfunction of a control IC caused by the heating of a switching semiconductor element.例文帳に追加

パワーモジュール全体のコンパクト化を図るとともに、スイッチング半導体素子の発熱による制御ＩＣの誤動作を防止する安価なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module and a method for manufacturing the same which can sharply shorten the aligning time of the second lens which condenses laser beam.例文帳に追加

レーザ光を集光する第２レンズの調芯時間を大幅に短縮することができる半導体レーザモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The second module 12 consists of a pixel unit processing part 31 and a frame buffer 32, and these parts are also arranged adjacently to each other on the semiconductor chip.例文帳に追加

第２のモジュール１２は、ピクセル単位処理部３１及びフレームバッファ３２から構成され、これらも半導体チップ上で互いに近接して配置されている。 - 特許庁

The lead is inserted from below the wiring board and soldered as differing from a conventional one, and the optical semiconductor module is fixed as a thermal compound is sandwiched.例文帳に追加

本発明では、リードを従来とは異なり配線基板の下側から挿入し、半田付けして光半導体モジュールをサーマルコンパウンドを挟んで固定する。 - 特許庁

To provide a compact DC-DC converter for simply and surely detecting the temperature, a semiconductor module suitable for the DC-DC converter and its temperature detector.例文帳に追加

温度検出が簡単且つ確実であり小型化が可能なＤＣ−ＤＣコンバータ、それに好適な半導体モジュール及びその温度検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power conversion module whose shape is made compact and which can reduce the number of connection places caused by connection lines.例文帳に追加

形状をコンパクトにすることができて、しかも接続線による接続箇所を少なくすることができる半導体電力変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To narrow the frame of an LCD module provided with COG-packaged semiconductor chips and to reduce impedance of wires formed on a substrate.例文帳に追加

ＣＯＧ実装される半導体チップを備えたＬＣＤモジュールに関して、その狭額縁化を図ると共に、基板に形成された配線の低インピーダンス化を図る。 - 特許庁

To provide an integrated circuit mounting substrate module which can be produced compactly and inexpensively as a whole while maintaining good characteristics of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の特性を良好に維持しつつ、全体を小型で安価に製造可能な集積回路搭載基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can contribute to downsizing of a module substrate with respect to interconnection between electrode pads which may be directly connected with one another from a function viewpoint.例文帳に追加

機能上直結されてよい電極パッド間の相互接続の点に関しモジュール基板の小型化に資することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To design layout while considering arrangement of terminals or noise resistance in a semiconductor integrated circuit device including each module of digital, analog, and display driver controllers.例文帳に追加

デジタル、アナログ、表示ドライバコントローラの各モジュールを含む半導体集積回路装置において、端子の配置や対ノイズ性を考慮したレイアウト設計を行うこと。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device capable of improving the productivity of an optical module and capable of being miniaturized while simply maintaining the whole constitution.例文帳に追加

光モジュールの生産性を向上させることができ、且つ全体構成を簡素に維持しつつ小型化することが可能な半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit having a module to be reset in which a momentary current in reset assert can be reduced.例文帳に追加

リセットを必要とするモジュールを有する半導体回路におけるリセットアサート時の瞬時電流を低減することが可能な半導体回路を得ること。 - 特許庁

A ground wire layer 36 is formed from the upper part to the lower part of the central part of a semiconductor chip 18 provided to an RF power module 14.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュール１４に設けられた半導体チップ１８の中央部には、上方から下方にかけてグランド配線層３６が形成されている。 - 特許庁

The electronic parts, semiconductor chips or an electronic circuit module is connected to a chip-carrying board or a mother board by using the sealing material.例文帳に追加

この封止材料を用いて、電子部品、半導体チップまたは電子回路モジュールを、部品搭載基板、チップ搭載基板またはマザー基板に接合する。 - 特許庁

To provide a light emitting module which can make the impedance mismatching small without mounting both a semiconductor laser and a resistance element on a single substrate.例文帳に追加

単一の基板上に半導体レーザと抵抗素子との両方を搭載することなくインピーダンスの不整合を小さくできる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which enhances the reliability of the bonding part of a package body to the bottom lid of the package body and which can be miniaturized.例文帳に追加

パッケージ本体とパッケージ本体の底蓋との接合部の信頼性を向上させるとともに、小型化が可能な半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having an external connection terminal capable of bonding an external electrode to the external connection terminal by ultrasonic bonding without trouble.例文帳に追加

外部接続端子に対して外部電極を超音波接合で支障無く接合することができる外部接続端子を備える半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electric compressor capable of improving a cooling effect of a power semiconductor module and of reducing size and cost of the compressor.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの冷却効果を向上させることができるとともに、圧縮機の小型化及びコストダウンを可能にする電動圧縮機を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module which enables a magnetic member used as a filter element to be exchanged as required and enables the miniaturization of a package.例文帳に追加

フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

In the optical transmission and reception module 1, the first housing 15 is aligned with respect to the optical axis A_op of the semiconductor laser 13 in the housing 7.例文帳に追加

光送受信モジュール１では、第１のハウジング１５は、半導体レーザ１３の光軸Ａ_ｏｐの回りに関してハウジング７に関して調芯される。 - 特許庁

For testing of the semiconductor module 1, probes 22 of the tester 30 are electrically connected to the internal electrodes 16 via through-holes 17.例文帳に追加

また、半導体モジュール１の検査の際には、スルーホール１７を通じて、検査装置３０のプローブ２２が内部電極１６と電気的に接続される。 - 特許庁

A part of the casing is formed as the metal base of the wiring board, such that the semiconductor module achieves cost reduction, miniaturization, heat radiation improvement and the like as a whole.例文帳に追加

筐体の一部を配線基板の金属ベースとすることにより、半導体モジュール全体としての、低コスト、小型化、放熱性の向上等が達成された。 - 特許庁

The bonding electrode 34 is formed on a module wiring board 17 mounting a semiconductor chip 18 and connected to the ground wire layer 36.例文帳に追加

ボンディング電極３４は、半導体チップ１８を実装するモジュール配線基板１７に形成されており、グランド配線層３６が接続されている。 - 特許庁

Consequently, when the laser module is made to operate especially at low temperatures, the operation characteristics of the semiconductor laser can be improved by making its temperature.例文帳に追加

これにより、特に低温下でレーザモジュールを動作させるときに、半導体レーザの温度を上昇させて、その動作特性を改善することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which has a high output, small noise, excellent wavelength stability and high reliability independently of the change of an environmental temperature in use.例文帳に追加

使用環境温度変化によらず高出力でノイズが小さく波長安定性の良好な信頼性の高い半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a means for suppressing inductance at a positive pole side copper plate and a negative pole side copper plate, thereby suppressing a surge voltage at a semiconductor module.例文帳に追加

正極側銅板および負極側銅板におけるインダクタンスを抑制して、半導体モジュールにおけるサージ電圧を抑制する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus which has excellent connecting reliability of a semiconductor module to a control circuit board and which is accurately and easily manufactured.例文帳に追加

半導体モジュールと制御回路基板との接続信頼性に優れ、正確かつ容易に製造することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

When the bonding face between the semiconductor chip 1 and the electrode terminal 13a is enlarged, a thin and light-weight power module having a low inductance can be realized.例文帳に追加

また、半導体チップ１と電極端子１３ａとの接合面を大きくとることで、インダクタンスの値が小さい軽量薄型のパワーモジュールを実現できる。 - 特許庁

The imaging module arranges an imaging chip 10 including an imaging element circuit 41 and a plurality of semiconductor chips by laminating them to store them in the package.例文帳に追加

撮像素子回路４１を含む撮像チップ１０と複数の半導体チップを積層配置して１つのパッケージ内に収納した撮像モジュールである。 - 特許庁

The high-intensity luminescent module can be constituted of the red luminescent phosphor and a semiconductor light-emitting element having 350-420 nm luminous peak wavelength.例文帳に追加

該赤色発光蛍光体は、発光ピーク波長が３５０〜４２０ｎｍの半導体発光素子と共に、高輝度の発光モジュールを構成することができる。 - 特許庁

To provide an optical module in which all bump electrodes can be freely wired on the backside or surface of a chip even in the case of a compound semiconductor.例文帳に追加

化合物半導体であっても全てのバンプ電極をチップの裏面あるいは表面に自由に配線できるようにする光モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module 1a is provided with a housing 4, a Peltier element 24, a semiconductor optical element 34, a light waveguide passage 8 and an electric power supplying circuit element 48.例文帳に追加

発光モジュール１ａは、ハウジング４と、ペルチェ素子２４と、半導体発光素子３４と、光導波路８と、電力供給回路素子４８とを備える。 - 特許庁

The circuit module M making up a scan chain in a semiconductor integrated circuit 100 includes a selection circuit 103, a shift register, and a clock gating circuit 102.例文帳に追加

半導体集積回路１００内のスキャンチェーンを構成する回路モジュールＭは、選択回路１０３と、シフトレジスタと、クロックゲーティング回路１０２を有している。 - 特許庁

To attain a safety mechanism of a laser pointer, which can accommodate to a semiconductor laser element and laser module dependent on a temperature in an output, in a saved space and at low cost.例文帳に追加

出力に温度依存性のある半導体レーザー素子、レーザーモジュールに対応できるレーザーポインターの安全機構を、省スペース、低コストで実現する。 - 特許庁