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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor processing equipmentに関連した英語例文

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semiconductor processing equipmentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 102



例文

SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置 - 特許庁

PART FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体製造装置用部品 - 特許庁

LOAD PORT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置用ロードポート - 特許庁

CENTRIFUGAL PROCESSING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

半導体材料の遠心処理装置 - 特許庁

例文

METHOD OF CLEANING SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置のクリーニング方法 - 特許庁


例文

INSUFFLATION EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体処理システムのガス注入装置 - 特許庁

DATA PROCESSING UNIT FOR SEMICONDUCTOR TREATMENT EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置用データ処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, EQUIPMENT AND METHOD FOR CLEANING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板処理装置、半導体基板洗浄装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び半導体処理装置 - 特許庁

例文

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体基板の処理方法、半導体部品および電子機器 - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND INFORMATION PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体集積回路、半導体パッケージ及び情報処理機器 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板処理装置、半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER PROCESSING EQUIPMENT AND ITS ADJUSTMENT METHOD例文帳に追加

半導体レーザ加工装置及びその調整方法 - 特許庁

CLEAN ALUMINUM ALLOY FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体処理装置のための無菌アルミニウム合金 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD例文帳に追加

半導体製造装置、半導体製造システム及び基板処理方法 - 特許庁

To provide semiconductor substrate processing equipment, and equipment and method for cleaning a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板処理装置、半導体基板洗浄装置及び方法を提供する。 - 特許庁

CORROSION-RESISTANT ALUMINUM ARTICLE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体プロセス装置用の耐腐食性アルミニウム物品 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE PROCESSING EQUIPMENT AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージ処理装置及びその制御方法 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING SOLUTION FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ用液処理装置及び液処理方法 - 特許庁

FILM FORMATION METHOD, SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

成膜方法,基板処理装置,および半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびそれに使用される半導体製造装置 - 特許庁

CERAMIC MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, AND PROCESSING CONTAINER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

半導体製造装置用セラミック部材およびこれを用いた処理容器並びに半導体製造装置 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR ULTRAVIOLET IRRADIATION PROCESSING AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加

紫外線照射処理装置、紫外線照射処理方法及び半導体製造装置 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate processing system and a semiconductor substrate processing method, wherein the corrosion resistance of semiconductor processing equipment is improved.例文帳に追加

半導体処理装置の耐食性を向上させる、半導体基板処理システム及び半導体基板を処理する方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT, PROCESSING METHOD AND WAFER POTENTIAL PROBE例文帳に追加

半導体製造装置および処理方法、およびウエハ電位プローブ - 特許庁

MANUFACTURING METHODS FOR SEMICONDUCTOR SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LASER PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体膜の作製方法及び半導体装置の作製方法、並びにレーザー処理装置 - 特許庁

METHOD OF CLEANING EQUIPMENT SURFACES IN SEMICONDUCTOR MATERIAL PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

半導体材料処理室における装置表面のクリーニング方法 - 特許庁

TRENCH PROCESSING METHOD OF PAD FOR SEMICONDUCTOR CMP PROCESSING, AND ION BLOW EQUIPMENT FOR PERFORMING THE METHOD例文帳に追加

半導体CMP加工用パッドの溝加工方法及びこれを実施するイオンブロー装置 - 特許庁

To provide a method and equipment for processing semiconductor materials using a focused laser beam.例文帳に追加

半導体材料を集束レーザー・ビームで処理する方法及び装置。 - 特許庁

APPARATUS FOR MEASURING THREE-DIMENSIONAL SHAPE, PROCESSING EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

立体形状計測装置、加工装置、および半導体デバイス製造方法 - 特許庁

PROTECTING INSERT MEMBER FOR LINING HOLE OF COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体プロセス設備用の部品の穴を内張りする保護用の挿入部材 - 特許庁

ACTIVATION PROCESSING METHOD FOR PROCESSOR IN CONTROL SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PRODUCING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体製造装置の制御システムにおける処理装置の起動処理方法 - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, DATA PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

データ処理方法およびデータ処理装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

画像処理方法並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR DETECTING PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

データ処理方法並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 - 特許庁

CONTROL METHOD FOR POSITIONING STAGE AND SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT USING THE POSITIONING STAGE例文帳に追加

位置決めステージの制御方法及びその位置決めステージを用いた半導体製造装置 - 特許庁

To provide a processing system and method which makes effective use of a cleaning gas in cleaning a processing equipment, such as semiconductor manufacturing equipment.例文帳に追加

半導体製造装置等の処理装置のクリーニングにおいて、クリーニングガスの利用効率の高い処理システム及び処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an easy-to-use data processing unit for semiconductor treatment equipment by reducing a waiting time required for processing.例文帳に追加

処理に要する待ち時間を少なくして使い勝手のよい半導体処理装置用データ処理装置を提供する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF THIN FILM TRANSISTOR例文帳に追加

半導体層の処理方法、半導体層の処理装置、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタの製造装置 - 特許庁

MONITORING DEVICE, PROCESSING EQUIPMENT, MONITORING METHOD, DATA COLLECTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

モニタリング装置、プロセス装置、モニタリング方法、データ収集方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

EQUIPMENT FOR MANUFACTURING PROCESSING TUBE INCLUDING SLIT-TYPE PROCESS GAS INLET AND WASTE GAS EXHAUST OF POROUS STRUCTURE, AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

スリット型工程ガス引込み部と多孔構造の廃ガス排出部とを含む工程チューブ及び半導体素子の製造装置 - 特許庁

To provide a semiconductor test equipment capable of reducing loads of CPU due to useless polling processing.例文帳に追加

無駄なポーリング処理によるCPUの負荷を削減することができる半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR-FACTORY AUTOMATING EQUIPMENT, SYSTEM, AND METHOD FOR PROCESSING LOT OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND RECORDING MEDIUM THEREOF例文帳に追加

半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor manufacturing equipment wherein sufficient hole coverage is ensured while shortening the whole sputtering processing time by shortening Al sputtering processing time.例文帳に追加

Alスパッタ処理時間を短縮し全体のスパッタ処理時間を短縮しつつ、十分なホールカバレッジを確保する半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The processing equipment comprises a transfer 1 which includes a plurality of suction nozzles 10 for holding a semiconductor element S and transfers the semiconductor element S by intermittent movement of the suction nozzles 10, and a processor 2 which includes processing mechanisms 21 and 22 for conducting processing on the semiconductor element S.例文帳に追加

半導体素子Sを保持する吸着ノズル10を複数備え、吸着ノズル10に間欠移動させて搬送する搬送部1と、半導体素子Sに工程処理を施す処理機構21,22を備えた処理部2とを有する。 - 特許庁

To provide semiconductor manufacturing equipment and and a method of manufacturing of a semiconductor device capable of improving a resist selection ratio in consecutive processing stability and etching dimensions in continuous stability, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

レジスト選択比の連続処理安定性、エッチング寸法の連続安定性を高める半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The substrate processing equipment is provided with the etching equipment in which a semiconductor substrate is held by a maintenance portion and a semiconductor layer of the substrate is etched with chemical, and a film thickness measuring apparatus for measuring film thickness of the semiconductor layer of the substrate.例文帳に追加

半導体基板が保持部に保持され、化学薬液によってこの半導体基板の半導体層をエッチングするエッチング装置と、この半導体基板の半導体層の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備える。 - 特許庁

The equipment for producing a semiconductor substrate comprises a processing chamber for containing at least one semiconductor substrate and processing the semiconductor substrate by using processing liquid, and a section for activating the processing liquid by forming an electric field in a processing liquid channel.例文帳に追加

半導体基板を製造する装置であって、少なくとも一つの半導体基板を収容し、処理液を使用して半導体基板上に処理を実行する処理室と、前記処理液が流れる流路に電場を形成して前記処理液を活性化させる電場形成部と、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 特許庁

FIB equipment cuts copper wiring 19 formed on a semiconductor substrate 18 by the processing of a focused ion beam.例文帳に追加

FIB装置は、半導体基板18に形成されている銅配線19を集束イオンビームの加工により切断する。 - 特許庁

例文

To provide plasma processing semiconductor fabrication equipment which can prevent variation in the state of plasma and deposits a film of a desired thickness uniformly by plasma processing.例文帳に追加

プラズマの変化の状態を防止でき、所望の膜厚および均一に成膜し、プラズマ処理を施すプラズマ処理半導体製造装置を提供する。 - 特許庁




  
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