「semiconductor processing equipment」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Primary businesses include the machine processing of knitting machine parts, airplane and spacecraft parts, semiconductor manufacturing equipment, and parts for medical machinery.例文帳に追加

主な事業内容としてはニット編機部品、航空・宇宙機器部品、半導体製造装置・医療機器部品などの機械加工をおこなう。 - 経済産業省

To obtain a method of cleaning semiconductor processing equipment capable of treating a deposit comprising a high-permittivity oxide attaching inside a reaction vessel of the semiconductor processing equipment, and surely removing a boron compound secondarily generated by the treatment.例文帳に追加

半導体処理装置の反応容器内に付着した高誘電率酸化物からなる付着物をホウ素含有ハロゲン系ガスで処理し、この処理によって副次的に生成したホウ素化合物を比較的低温で確実に除去することができる半導体処理装置のクリーニング方法を得る。 - 特許庁

To provide a vacuum processing equipment which forms a semiconductor thin film having uniform thickness and uniform quality entirely on a substrate.例文帳に追加

基板上全体に均一な膜厚および膜質を有する半導体薄膜を形成させることができる真空処理装置を提供する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD USED IN CLEAN ROOM, EPOXY-BASED SEMICONDUCTOR SEALING RESIN, PACKAGING CIRCUIT BOARD, INSULATION PAPER, BOARD PROCESSING EQUIPMENT, AND VERTICAL TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

クリーンルーム内で使用する回路基板、エポキシ系半導体封止樹脂、実装回路基板、絶縁紙、基板処理装置、及び、縦型熱処理装置 - 特許庁

The control device 110 includes a data totalizer 107 computing a processing loss value on the basis of a loss time when the semiconductor production equipment 101 completes the processing of a lot.例文帳に追加

制御装置１１０は、前記半導体製造装置１０１がロットの処理を終了すると、ロス時間に基づいて処理ロス値を算出するデータ集計部１０７を備える。 - 特許庁

To provide drive control equipment of a semiconductor laser which outputs a short optical pulse used for laser processing, cutting, physical measurement, optical sampling, or the like, in ease and under an optimal condition from the semiconductor laser.例文帳に追加

レーザ加工、切断、物理計測、光サンプリング等に使用される短光パルスを容易に最適条件で半導体レーザから出力させる半導体レーザの駆動制御装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for detecting a minus charged dust adhering onto a semiconductor wafer in semiconductor production equipment comprising a processing chamber, a carrying chamber and a load lock chamber.例文帳に追加

処理室、搬送室およびロードロック室を備えた半導体製造装置において半導体ウエハ上に付着するマイナス電荷に帯電した異物を検出することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a control system comprising thermal processing equipment of semiconductor substrates, such as a hybrid cascade MBPC (Model-Based Predictive Control) for a vertical thermal reactor and conventional control system.例文帳に追加

半導体基板の熱的プロセス装置、例えば垂直サーマルリアクタ用のハイブリッドカスケードＭＢＰＣ(Model-Based Predictive Control)および従来の制御系を含む制御システムを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for electron beam exposure, etc., by which IT equipment can be made to operate at a higher speed, and to perform higher- degree processing and which is a basic technology for manufacturing semiconductor devices.例文帳に追加

IT機器のより一層の高速化、高度処理化を実現することができ、半導体デバイスを作るための基礎技術である電子線露光方法等を提供する。 - 特許庁

A thermal process for cleaning equipment surfaces having deposition of undesired silicon nitride in a semiconductor processing chamber by using a thermally activated source of pre-diluted fluorine is provided.例文帳に追加

半導体処理チャンバーにおいて、望まれていない窒化ケイ素が推積した装置表面を、熱的に活性化した、予備希釈したフッ素源を用いてクリーニングするサーマルプロセス。 - 特許庁

To provide semiconductor processing equipment and methods, especially, equipment and methods for sustained high-volume production of Group III-V compound semiconductor material suitable for fabrication of optic and electronic components, for use as substrates for epitaxial deposition, for wafers and so forth.例文帳に追加

本発明は、半導体処理装置および方法の分野に関し、特に、エピタキシャル堆積用の基板としてウェハーなどに使用される、光学および電子部品の製作に適切な、第ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料の持続的大量生産のための方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide methods and equipment for the sustained, high-volume production of a Group III-V compound semiconductor material suitable for fabrication of optic and electronic components, for use as substrates for epitaxial deposition, for wafers and so forth, in relation to the field of semiconductor processing equipment and methods.例文帳に追加

本発明は、半導体処理装置および方法の分野に関し、特に、エピタキシャル堆積用の基板としてウェハーなどに使用される、光学および電子部品の製作に適切な、第ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料の持続的大量生産のための方法および装置を提供する。 - 特許庁

The equipment 1 for producing a semiconductor comprises a vacuum processing chamber 4 or 6, having a mechanism for charging a semiconductor wafer and depositing a film on the semiconductor wafer, a vacuum conveyance chamber 3 for conveying the semiconductor wafer, a means of generating negative ions, and a means of supplying negative ions generated from the ion-generating means to the vacuum processing chamber.例文帳に追加

本発明の半導体製造装置１は、半導体ウェハを帯電させる帯電機構を有し半導体ウェハ上に成膜するための真空処理室４あるいは６、半導体ウェハを搬送するための真空搬送室３、マイナスイオンを発生させるイオン発生手段、イオン発生手段が発生させたマイナスイオンを真空処理室に供給するイオン供給手段を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, suppressing generation of contamination caused by differences of coefficients of thermal expansion between members constituting an upper electrode when a substrate is processed by using a parallel flat plate type plasma processing equipment.例文帳に追加

平行平板型プラズマ処理装置を用いた基板の処理に際し、上部電極を構成する部材間の熱膨張係数差に起因する異物の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide an equipment to support a semiconductor wafer or a thin material plate for the purpose of performing installation and removal in the horizontal direction and processing or instrumentation in the vertical direction.例文帳に追加

搭載や取り外しが水平方向で行い、垂直方向において処理又は計測を行う為に半導体ウェーハ又は薄い材料のプレートを支持する装置を提供する。 - 特許庁

The method is comprised of contacting the equipment surfaces in the semiconductor material processing chamber with a proton donor containing an atmosphere to make it react with the porogen deposited on the equipment surfaces; contacting the equipment surfaces with a fluorine donor containing atmosphere, to make it react with the thin film deposited on the equipment surfaces.例文帳に追加

半導体材料処理室の装置表面をプロトン供与体含有雰囲気と接触させてその装置表面に堆積せしめられたポロゲンと反応させることと、装置表面をフッ素供与体含有雰囲気と接触させてその装置表面に堆積せしめられた薄膜と反応させることとを含んでなるように構成する。 - 特許庁

The method is constituted so that it may include a process of putting the equipment surface in the semiconductor material processing chamber into contact with an atmosphere including a proton donor, and causing it to react with the porogen deposited on the equipment surface, and a process of putting the equipment surface into contact with an atmosphere including a fluorine donor, and causing it to react with a thin film deposited on the equipment surface.例文帳に追加

半導体材料処理室の装置表面をプロトン供与体含有雰囲気と接触させてその装置表面に堆積せしめられたポロゲンと反応させることと、装置表面をフッ素供与体含有雰囲気と接触させてその装置表面に堆積せしめられた薄膜と反応させることとを含んでなるように構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing equipment, where a gap is restrained from occurring between a heat block fixed to a temperature detection work and a thermocouple for eliminating the influence of gas interposed between the thermocouple and the thermal block, so as to stably measure the inner temperature of a processing chamber provided inside the semiconductor manufacturing equipment, and a processed product can be improved in quality.例文帳に追加

半導体製造装置に於いて、被温度検出体に固着される熱ブロックと熱電対との間に間隙の発生を抑制し、又熱電対と熱ブロック間に介在する気体の影響を除去し、半導体製造装置の処理室内に於ける安定した温度測定を可能とし、処理品質の向上を図る。 - 特許庁

There is provided plasma etching equipment in which a sprayed film is set to be a conductor, by attaching the sprayed film to the front surface of a wall with which plasma is in contact, such as the wall of a processing chamber and mixing a conductor with the material of the sprayed film in plasma processing equipment using a plasma process by use of halogen gas for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの作成に、ハロゲン系のガスによるプラズマプロセスを用いたプラズマ処理装置において、処理室内の壁等のプラズマが接触する壁の表面に溶射膜を付け、この溶射膜の材料に導体を混入することにより、溶射膜を導体としたことを特徴とするプラズマエッチング装置。 - 特許庁

The system for fabricating an electronic device comprises a processing chamber employing a fluorine based gas for removing an insulating film between interconnect line layers and oxides on the contact surface of a semiconductor, a conveyor for conveying the semiconductor in order to remove fluorine remaining on the contact surface after the insulating film is removed, equipment for heat treating the semiconductor, and a system performing hydrogen based plasma processing of the semiconductor.例文帳に追加

半導体のコンタクト表面の配線層間絶縁膜と酸化物を除去するためのフッ素系ガスを用いた処理チャンバと、絶縁膜を除去した後、コンタクト表面に残留するフッ素を除去するために前記半導体を搬送する搬送装置と、前記半導体を加熱処理するための加熱処理装置と、前記半導体を水素系のプラズマ処理をするためのプラズマ処理装置を用いる。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor substrate capable of alternatively removing a contaminant (undesired substance) which resides near a front surface of the semiconductor substrate, to provide semiconductor components with a high reliability which are manufactured by using such a method, and to provide electronic equipment with a high reliability equipped with the semiconductor components.例文帳に追加

半導体基板の表面付近に存在する汚染物質（不要物質）を選択的に除去することができる半導体基板の処理方法を提供すること、このような方法を用いて製造される信頼性の高い半導体部品を提供すること、また、前記半導体部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and structure for protecting a semiconductor element which is formed on a substrate from static electricity, relating to an aligner for exposing an insulating substrate with a pattern, and to provide its method and substrate processing equipment.例文帳に追加

絶縁基板にパターンを露光する露光装置およびその方法ならびに基板処理装置において、基板に形成される半導体素子を静電気から保護する方向および構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor manufacturing equipment comprises a plurality of manufacturing devices 2 for receiving and processing wafers in each lot, a plurality of stockers 3 for storing respective lots, a carrying device 4 for carrying each lot, and a host computer 5 for controlling these devices.例文帳に追加

ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置２と、ロットを保管する複数のストッカ３と、ロットを運ぶ搬送装置４と、これらを制御する上位計算機５とを有する。 - 特許庁

To provide a cassette adaptor in which the risk of an operator being injured by touching the component of semiconductor wafer processing equipment can be avoided when a cassette adaptor is used.例文帳に追加

カセットアダプタを使用した場合に，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することが可能なカセットアダプタを提供する。 - 特許庁

To prevent the steam of a processing liquid evaporating from a wafer from being attached to the wafer again and being particles in a semiconductor manufacturing equipment, which is used as an etching device of a semiconductor wafer, by quickly discharging a large amount of steam generated when a wafer is picked up from a processing tank or by preventing the generation of the steam itself.例文帳に追加

半導体ウェハーのエッチング処理装置等として使用される半導体製造装置において、処理槽よりウェハーを引き上げる際に発生する大量の蒸気を素早く排気したり、その蒸気自体の発生を防止したりすることにより、ウェハーから蒸発した処理液の蒸気がウェハーに再付着してパーティクルとして現れることを防止する。 - 特許庁

The simulation system 1 is provided with: a control device 3 for controlling a processing device equipped with semiconductor manufacturing equipment; a simulation device 2 which simulates a conveying operation executed by a conveying robot for conveying a semiconductor wafer to the processing device according to an operation instruction; and a serial communication cable 4 for communicating the control device 3 with the simulation device 2.例文帳に追加

シミュレーションシステム１は、半導体製造設備に備わる処理装置を制御する制御装置３と、処理装置に半導体ウェハを搬送する搬送ロボットが動作指令に応じて実行する搬送動作をシミュレーションするシミュレーション装置２と、制御装置３と前記シミュレーション装置２とを通信させるシリアル通信ケーブル４とを備える。 - 特許庁

The equipment 10 performing heat treatment of a semiconductor processing substrate 1 comprises a treatment container 3 which is heated internally during heat treatment with the semiconductor processing substrate 1 of heat treatment object being arranged therein, a heater 15 for heating the treatment container 3 internally, and a unit 5 for supplying steam into the treatment container 3.例文帳に追加

半導体処理基板１に対して熱処理を行う熱処理装置１０であって、内部に熱処理対象の半導体処理基板１が配置され、熱処理時に内部が加熱される処理容器３と、処理容器３の内部を加熱する加熱装置１５と、処理容器３の内部に水蒸気を供給する水蒸気供給装置５と、を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device wherein VRAM allocated with video memory can be used for a part of main memory without lowering processing speed and an LCD controller are integrated, and a microcomputer and electronic equipment.例文帳に追加

処理速度を低下させずに主記憶の一部にビデオメモリを割り当てたＶＲＡＭを使用可能なマイクロプロセッサとＬＣＤコントローラを集積した半導体集積回路装置、マイクロコンピュータ及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a memory controller, a semiconductor integrated circuit apparatus, a microcomputer, and electronic equipment in which reading and writing for an SDRAM can be guaranteed when critical processing is performed without missing the number of times required for refreshing.例文帳に追加

リフレッシュに必要な回数を逃す事無く、かつクリティカルな処理を行う場面でＳＤＲＡＭへの読み書きを保証することができるメモリコントローラ、半導体集積回路装置、マイクロコンピュータ及び電子機器の提供。 - 特許庁

To provide a crystallization irradiation method and a crystallization irradiation device for semiconductor, wherein miniaturization and cost reduction of equipment are achieved by irradiating only necessary parts, and crystallization processing with high productivity is made possible.例文帳に追加

必要な部分のみを照射することで設備の小型化かつ安価を実現でき、生産性の高い結晶化処理が可能な半導体の結晶化照射方法および結晶化照射装置を提供する。 - 特許庁

The equipment for cleaning a semiconductor substrate such as a wafer (W) comprises a processing chamber 100, a rotatable supporting section 200 arranged in the processing chamber 100 and being arranged with the semiconductor substrate, a nozzle 400 for supplying organic solvent, and a dry gas supply nozzle 500 for supplying organic solvent in vapor state into the processing chamber.例文帳に追加

ウェーハ（Ｗ）などの半導体基板を洗浄する装置であって、処理室１００と、前記処理室内１００に配置され、前記半導体基板を配置するための回転可能な支持部２００と、有機溶剤を供給するための有機溶剤供給ノズル４００と、前記処理室内に蒸気状態の有機溶剤を供給するための乾燥ガス供給ノズル５００と、を含むことを特徴とする洗浄装置。 - 特許庁

To provide a circuit board which is used in a clean room and where the amount of release(volatilization) of an organic compound is controlled or reduced, an epoxy-based semiconductor sealing resin, a packaging circuit board, an insulation paper, a board processing equipment, and a vertical type heat treatment apparatus.例文帳に追加

クリーンルーム内で使用され、有機化合物の放出（揮発）量が抑制又は低減された回路基板、エポキシ系半導体封止樹脂、実装回路基板、絶縁紙、基板処理装置、及び、縦型熱処理装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device 1 comprises: a wafer 10 that is a work piece; a front opening unified pod (FOUP) 20 that is a hermetically sealed container and houses the wafer 10; and an equipment front end module (EFEM) 40 transferring the wafer 10 between an etching apparatus 30 serving as a semiconductor processing device and the FOUP 20 in a sealing state.例文帳に追加

半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。 - 特許庁

A method of forming a high dielectric film by means of semiconductor process equipment comprises the steps of positioning a semiconductor substrate in a chamber in the process equipment, forming a tantalum component containing film on the substrate, and converting the tantalum component containing film into a tantalum nitride oxide film by processing it in the reaction gas.例文帳に追加

本発明の高誘電体膜形成方法は、半導体工程装備で高誘電体膜を形成する方法において、前記工程装備の反応器内に半導体基板を位置させる段階と、前記半導体基板の上部にタンタル成分含有膜を形成する段階と、前記タンタル成分含有膜を反応気体内で処理してタンタル窒化酸化膜に変換させる段階とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a purification means capable of easily removing a particle substance without clogging it to a purification device, or the like, easily carrying out the maintenance of a purification processing and equipment and sufficiently exhibiting the purification ability of a purification agent in the purification processing of harmful gas containing the particle substance discharged from a semiconductor manufacturing step.例文帳に追加

半導体製造工程等から排出される粉化物を含む有害ガスの浄化処理において、粉化物を浄化装置等に詰まらせることなく容易に除去でき、浄化処理や設備の保守が容易で、浄化剤等の浄化能力を充分に発揮させることが可能な浄化手段を提供する。 - 特許庁

Radius of at least 0.1mm carries out R chamfering processing of the corners of semiconductor manufacturing equipment structural, and sharpening process to at most surface roughness Ra 1.6 μm is performed, thereby restraining concentration of electric charge in corners and preventing generation of arcing.例文帳に追加

半導体製造装置用部材の角部を半径０．１ｍｍ以上のＲ面取り加工処理し、かつ表面粗さＲａ１．６μｍ以下に研磨加工処理することで、角部における電荷の集中を抑制し、アーキングの発生を防止する。 - 特許庁

To provide wet stripping/cleaning method and equipment in which damage on an underlying film, e.g. a metal thin film or a semiconductor thin film, formed on a substrate is reduced even if the concentration of oxidation species and reduction species is increased in order to increase the processing speed.例文帳に追加

処理速度の増加を目的として、酸化種および還元種の濃度を増加させても、基板上に形成された金属薄膜または半導体薄膜などの下地膜のダメージが少ないウェット剥離洗浄方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide equipment and a method for preparing mask data in which data processing time is reduced by reducing simulation time by preventing a plurality of time multiple simulation with respect to the same region in preparing the mask data in manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

半導体製造におけるマスクデータの作成において、同一領域について複数回重複してシミュレーションを行うことを防ぎ、シミュレーション時間を短縮し、データ処理時間を短縮することができるマスクデータ作成装置及びマスクデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that, when wafers are stored and processed in a library development table in a semiconductor manufacturing equipment according to a recipe library number indicated by a scheduling device, they are analyzed and developed one by one and the start time of wafer processing is delayed as a result.例文帳に追加

スケジュール装置より指示されるレシピライブラリ番号に基づき、半導体製造装置にてライブラリ展開テーブルに格納しながらウエハ処理を実行するとき、ウエハ１枚毎に解析／展開処理を行っているため、ウエハ処理の開始時間に遅れがでている。 - 特許庁

The present polishing equipment of semiconductor wafer forms a processing chamber which is arranged extendedly in an aperture of head body and in partition from exterior between it and the head body, comprises a roughly circular membrane holding the semiconductor wafer with an inner circumference lower surface, and prepares an air temperature controlling means for controlling a temperature of air directly pressurizing the membrane with air pressure.例文帳に追加

本半導体ウェーハの研磨装置は、ヘッド本体の開口部に張設されてヘッド本体との間に外部と仕切られてなる加圧室を形成するとともに、内周部下面で半導体ウェーハを保持するほぼ円形のメンブレンとを有し、メンブレンを直接空気圧により加圧する空気の温度を制御する空気温度制御手段を備える。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing equipment is equipped with a chamber provided with a slit-like window for processing a substrate on which a semiconductor film is formed, a moving means which moves the substrate in a certain direction, a means for introducing gas which introduces gas containing dopant into the chamber, and a laser beam irradiating means which irradiates laser rays.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、半導体膜が設けられた基板を処理するためのスリット状の窓が開けられたチャンバーと、前記基板を一方向に移動させる移動手段と、前記チャンバーにドーパントを含んだガスを導入するためのガス導入手段と、レーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備えている。 - 特許庁

The data processing unit comprises semiconductor treatment equipment 1 that performs treatment to a wafer, a data collection unit 2 that collects treatment data generated by the treatment, and a data copy unit 4a that extracts, the treatment data collected in the data collection unit and creates a copy of the treatment data.例文帳に追加

ウエハに加工処理を施す半導体処理装置１と、前記加工処理に伴い生成される処理データを収集するデータ収集装置２と、前記データ収集装置に収集した前記処理データを抽出して前記処理データの複製を作成するデータ複製装置４ａを備えた。 - 特許庁

In communication equipment, a tape drive device, a library device, an auto-loader and a reader, communication processing is made possible and communication impossibility due to disagreement of communication methods is eliminated by switching a communication processing part and an antenna means in accordance with the various communication methods adopted in the semiconductor memory mounted on a tape cassette or other recording medium cassettes.例文帳に追加

通信装置、テープドライブ装置、ライブラリ装置、オートローダー装置、リーダー装置において、テープカセットその他の記録媒体カセットに装備された非接触式半導体メモリに採用されている各種の通信方式に対応して、通信処理部及びアンテナ手段を切り換えて通信処理を行うことができるようにし、通信方式の不一致による通信不能ということを解消する。 - 特許庁

When an interrupt occurs during the automatic writing or automatic erasure, a microcomputer with a built-in nonvolatile semiconductor memory temporarily stops automatic writing or automatic erasure by using a microcomputer interrupt request signal as an input from the outside equipment which controls the automatic writing and automatic erasure processing of the flash memory, and automatically performs an operation that receives interrupt processing.例文帳に追加

フラッシュメモリの自動書き込み、自動消去処理を制御する外部からの入力としてマイコンの割り込み要求信号を用いることにより、自動書き込みや自動消去中に割り込みが発生すると自動書き込み、自動消去を一時中断し、割り込み処理を受け付けるといった作業を自動で行うことができる不揮発性半導体メモリ内蔵のマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

The portable terminal 1 is mounted with a disk or semiconductor memory storing a program for executing essential functions of portable electronic equipment 2-5 by communication through a wireless line and a CPU, the CPU executing a predetermined processing based on the program read from the disk, and has the function of communicating the portable electronic equipment 2-5 through the wireless line by use of a built-in battery.例文帳に追加

携帯型端末１には、ワイヤレス回線を介して通信が行われ、携帯型電子機器２〜５の主要な機能を実行するためのプログラムが格納されたディスクや半導体メモリとＣＰＵが搭載され、ＣＰＵがディスクから読み出されたプログラムに基づいて所定の処理を実行するとともに、バッテリを内蔵し、携帯型電子機器２〜５とワイヤレス回線を介して通信する機能を備える。 - 特許庁