| 例文 |
wiring patternsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1455件
DESIGN METHOD FOR WIRING PATTERNS例文帳に追加
配線パターンの設計方法 - 特許庁
To efficiently form wiring patterns.例文帳に追加
配線パターンを効率よく形成する。 - 特許庁
There is included a group of wiring patterns including N (N≥3) lengths of wiring patterns used for the same wiring purpose.例文帳に追加
同一の配線用途のN(N≧3)本の配線パターンを含む配線パターン群を含む。 - 特許庁
Wide wiring patterns 2 are formed sandwiching the wiring patterns 25 in the arrangement direction D1 of the wiring patterns 25.例文帳に追加
この配線パターン25の配列方向D1に配線パターン25を挟むように、幅広の配線パターン26が形成されている。 - 特許庁
Moreover, dummy patterns P2 which are equal to or wider than widths of the wiring patterns 26 are formed sandwiching the wider wiring patterns 26 in the arrangement direction D1 of the wiring patterns 25.例文帳に追加
更に、配線パターン25の配列方向D1に幅広の配線パターン26を挟むように、配線パターン26の線幅と同程度以上のダミーパターンP2が形成されている。 - 特許庁
The calibration wiring patterns are wiring patterns that correspond to the wiring patterns of the respective fixture substrates and connect the footprint equivalent patterns 113i, 113o with the SMA connectors 102.例文帳に追加
校正配線パターンは、各フィクスチャ基板の配線パターンに対応する、フットプリント相当パターン113i,113oとSMAコネクタ102とを接続する配線パターンである。 - 特許庁
WIRING MOTHER BOARD PROVIDED WITH A PLURALITY OF WIRING PATTERNS, AND INSPECTING METHOD THEREFOR例文帳に追加
複数個取り配線基板の検査方法および複数個取り配線基板 - 特許庁
The wiring patterns 20 are provided with a plurality of lands 30.例文帳に追加
配線パターン20は複数のランド30を有する。 - 特許庁
The N lengths of wiring patterns respectively include a connection region for electrically connecting to wiring patterns in a wiring group in another layer.例文帳に追加
N本の配線パターンの各々は別の層の配線郡内の配線パターンと電気的に接続するための接続領域を含む。 - 特許庁
This printed board has an insulating board 51 and wiring patterns 21 and 22.例文帳に追加
絶縁基板51と,配線パターン21,22とを有する。 - 特許庁
Dummy slot patterns D1, D1' are arranged in zigzag manner inside wiring patterns H1, H2.例文帳に追加
配線パターンH1、H2内にダミースロットパターンD1、D1´を千鳥状に配列する。 - 特許庁
The N lengths of wiring patterns include a wiring pattern N1 and two or more wiring patterns Ni (i≥2) disposed in one direction differing from the longer direction of the wiring pattern N1.例文帳に追加
N本の配線パターンは、配線パターンN1と、配線パターンN1の長手方向と異なる一方向に配置された二つ以上の配線パターンNi(i≧2)を含む。 - 特許庁
Wiring patterns 25 connected to an IC 10 for driving a liquid crystal are formed into thinner wires and the wiring patterns 25 are arranged in a higher density.例文帳に追加
液晶駆動用IC10に接続される配線パターン25は細線化され、且つ稠密に配列されている。 - 特許庁
Write wiring patterns W1, W2 and read wiring patterns R1, R2 constitute pairs of signal lines, respectively.例文帳に追加
書込用配線パターンW1,W2および読取用配線パターンR1,R2はそれぞれ信号線路対を構成する。 - 特許庁
The wiring patterns W1, R1 are aligned at a predetermined interval.例文帳に追加
配線パターンW1,R1は所定の間隔で並ぶ。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which comes with a group of wiring patterns including multiple wiring patterns effective for high integration.例文帳に追加
高集積化に有効な複数の配線パターンを含む配線パターン群を備えた半導体装置を提供すること。 - 特許庁
The first board is equipped with the first wiring patterns 103 connectible to external wiring and wiring patterns within the secondary wiring region 105 isolated from the first wiring patterns for a specified creeping distance.例文帳に追加
第1の回路基板は、第1の回路基板の外部の配線に接続可能な第1の配線パターン103と第1の配線パターンから所定の沿面距離だけ離隔された二次配線領域105内の配線パターンとを含む。 - 特許庁
When the multilayer wiring layer of a hybrid construction is formed by a dual damascene process, via patterns are previously formed and then wiring groove patterns are directly aligned with the via patterns.例文帳に追加
デュアルダマシンプロセスでハイブリッド構造の多層配線層を形成する際に、ビアパターンを先作りした後、配線溝パターンをビアパターンに直接位置合わせする。 - 特許庁
A plurality of wiring patterns 20a are arrayed to the specified magnetic-substance layers while dummy patterns 21a are formed among the adjacent mutual wiring patterns.例文帳に追加
また、所定の磁性体層に複数の配線パターン20aを配列するとともに、隣接する配線パターン同士の間にダミーパターン21aを形成する。 - 特許庁
A wiring board includes: a plurality of wiring patterns 21 formed in a plurality of wiring layers, respectively; and inter-layer wiring 41 for electrically connecting the wiring patterns 21 formed in the wiring layers different from each other.例文帳に追加
配線基板は、複数の配線層のそれぞれに形成された複数の配線パターン21と、互いに異なる配線層に形成された配線パターン21同士を電気的に接続する層間配線41とを備えている。 - 特許庁
Wiring patterns 9 formed on stays 6c and 6b are connected to the configuration of wiring patterns and to wiring patterns formed on the inner wall 3b of the container 3a of the fan motor.例文帳に追加
ステイ6c,6bに形成された配線パターン9は、配線パターン模様に接続されるとともにファンモータ収容部3aの内壁3bに形成された配線パターンに接続される。 - 特許庁
It is preferable that wiring patterns are constituted of circular arcs or cross wiring.例文帳に追加
配線パターンが、円弧によって、または、交差配線によって構成されると好ましい。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board in which desired wiring patterns can be formed.例文帳に追加
所望の配線パターンを形成することができる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
Each of the wiring patterns 2 has a lamination structure of a conductor layer 2a and a wiring layer 2b.例文帳に追加
各配線パターン2は、導電層2aおよび配線層2bの積層構造を有する。 - 特許庁
To allow manufacturing of a wiring board in which thin wiring patterns are formed at high density.例文帳に追加
薄型で配線パターンが高密度に形成された配線基板を製造可能とする。 - 特許庁
Each of the wiring pattern groups 2g contains a plurality of wiring patterns 2 disposed in parallel.例文帳に追加
各配線パターン群2gは平行に配置された複数の配線パターン2を含む。 - 特許庁
Ground patterns G1 and G2 are so formed as to sandwich writing wiring patterns W1 and W2.例文帳に追加
書込用配線パターンW1,W2を挟むようにグランドパターンG1,G2が形成されている。 - 特許庁
Namely, the grounding patterns 4 are arranged opposite to an area between the wiring patterns 2.例文帳に追加
すなわち、配線パターン2間の領域に対向するように、グランドパターン4が配置されている。 - 特許庁
In addition, wiring patterns 17 are arranged among the pads 14.例文帳に追加
また、パッド14の間には、配線パターン17が配置されている。 - 特許庁
A caption DP1 indicates the dummy patterns placed on an N-th wiring layer, and a caption DP2 depicts the dummy patterns located on an (N+1)-th wiring layer.例文帳に追加
DP1はN配線層に配置されたダミーパターンであり、DP2は(N+1)配線層に配置されたダミーパターンである。 - 特許庁
A plurality of wiring patterns 7 are formed on the insulation layer 1.例文帳に追加
絶縁層1上に、複数の配線パターン7が形成される。 - 特許庁
To provide a technology which has a small alignment gap between wiring patterns.例文帳に追加
配線パターン間の合わせズレが小さな技術を提供する。 - 特許庁
To waterproof wiring patterns and electrical components in the inside of a connector device.例文帳に追加
内部の配線パターンや電子部品等について防水する。 - 特許庁
Auxiliary wiring patterns 12a and 13a electrically conducted to the wiring patterns and an insulation film 17 for covering the patterns are formed in a laminated shape on the upper or lower side of the wiring patterns 12 and 13 at the protruding part.例文帳に追加
前記はみ出し部における前記配線パターン12,13の上側又は下側に、当該配線パターンに電気的に導通した補助配線パターン12a,13aと、これを覆う絶縁膜17とを積層状に形成する。 - 特許庁
On a wiring board 1, a plurality of wiring patterns 2 are so formed as to project by a predetermined height from the surface of the wiring board 1.例文帳に追加
配線基板1には、その表面から所定高さ突出するように配線パターン2が複数形成されている。 - 特許庁
METHOD OF ESTABLISHING CONTINUITY BETWEEN WIRING PATTERNS ON BOTH FACES OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板両面の配線パターン間導通方法及びそれを用いて形成したフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
To accurately detect current or voltage flowing through or applied to wiring patterns on a printed wiring board.例文帳に追加
プリント配線基板の配線パターンに流れる電流または電圧を精度良く検出する。 - 特許庁
Since the photocatalyst is used to form a wiring pattern, high density of the wiring patterns can be achieved.例文帳に追加
光触媒を用いて配線パターンを形成するので、配線パターンの高密度化が可能となる。 - 特許庁
A wiring board 16A is, for example, a flexible printed wiring board which can be folded, and wiring patterns 17 and 18 are respectively applied to both surfaces of the wiring board.例文帳に追加
配線板16Aは、例えば、折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板であって、両面に配線17,18がそれぞれ施されている。 - 特許庁
To precisely detect an insulation state between a pair of wiring patterns.例文帳に追加
一対の配線パターン間の絶縁状態を正確に検出する。 - 特許庁
An interval between the write wiring patterns W1, W2 and an interval between the read wiring patterns R1, R2 are ≤20 μm, respectively.例文帳に追加
書込用配線パターンW1,W2間の間隔および読取用配線パターンR1,R2の間隔はそれぞれ20μm以下である。 - 特許庁
A complete graph comprises nodes Ni corresponding to wiring patterns Wi, and edges eij corresponding to influences among the wiring patterns.例文帳に追加
完全グラフは、配線パターンWiに対応するノードNiと、配線パターン間の影響度に対応するエッジeijとから構成されている。 - 特許庁
The protective layer covers the surfaces of the plurality of laminated wiring patterns.例文帳に追加
保護層は、複数の積層配線パターンの表面を覆っている。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|