re-fusingとは 意味・読み方・使い方

By heat fusing the surface of the electron emission metal 2 locally, a drill-shape protrusion 8 is formed in the process of re-solidification of the heat-fused metal.例文帳に追加

電子放出金属２の表面を局部的に熱溶融させ、熱溶融した金属の再固形化過程により錐状突起８を形成する。 - 特許庁

In a re-fusing step, a fused part W10 is re-fused by heating those other than the electrode base metal M10, the chip T10, and the fused part W10 by a laser beam L with a focal point F to a temperature lower than the melting points of the electrode base metal M10 and the chip T10.例文帳に追加

この後、再溶融工程として、電極母材Ｍ１０、チップＴ１０及び溶融部Ｗ１０以外を焦点Ｆとするレーザ光Ｌで電極母材Ｍ１０及びチップＴ１０の融点よりも低い温度で加熱することにより、溶融部Ｗ１０を再溶融する。 - 特許庁

To provide hybrid electronic components in the structure that can control generation of a failure due to re-fusing of solder joining the electronic component.例文帳に追加

電子部品を接合する半田の再溶融による不良の発生を、抑制することのできる構造を有した複合電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

This repairing method detects a crack position generated in the refractory brick oven wall 2, and closes a cracked part, by emitting a laser beam 6 along the crack 1, and by fusing and re-solidifying a refractory brick in the periphery of the cracked part.例文帳に追加

耐火レンガ炉壁２に生じた亀裂位置を検知し、当該亀裂１に沿って、レーザ光６を照射して、亀裂部周辺の耐火レンガを溶融、再凝固させて亀裂部を閉鎖する。 - 特許庁

To provide an electric fusing joint capable of eliminating failure to count a production number in a bar code and capable of preventing the defectiveness of connection quality due to reuse/re-energization, an electric fusion control unit, and an electric fusion control method.例文帳に追加

バーコード内の製造番号のカウント数不足を解消し、且つ再使用再通電による接続品質不良を防止可能とした電気融着継手、電気融着制御装置およびその制御方法を提供するものである。 - 特許庁

Generation of a failure due to the re-fusing of the solder at the mounting and joining portion of the electronic component can be controlled by providing a gap 28a between the electronic component 24a and a laminated ceramic substrate 21 and then filling the gap 28a with a resin 27.例文帳に追加

電子部品２４ａと積層セラミック基板２１との間に隙間２８ａを設け、その隙間２８ａを樹脂２７で埋めることにより、電子部品の実装接合部の半田の再溶融による不良の発生を抑制できる。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁