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かご形タイプの英語
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英訳・英語 squirrel cage type
「かご形タイプ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
タイプ3の化合物:引き続く結合形成過程で1電子以上の電子を放出。例文帳に追加
In the compound of type 3, one or more electrons are released in the subsequent bond forming process. - 特許庁
タイプ3の化合物:引き続く結合形成過程で1電子以上の電子を放出。例文帳に追加
A compound of type 3: such a one electron oxidized body emits one or more electrons in a subsequent bond forming process. - 特許庁
集積回路の一部を成形化合物で封止するためにトランスファモールドを使用するタイプのトランスファ成形処理においてプレフォーム膜を使用するシステム及び方法を提供する。例文帳に追加
The system and the method employ the preformed film in the transfer molding process employing a transfer mold to seal a part of the integrated circuit by a molding compound. - 特許庁
(タイプ2):1電子酸化されて生成する1電子酸化体が、引き続く結合形成反応を経た後に、さらに1電子もしくはそれ以上の電子を放出し得る化合物。例文帳に追加
(Type 2): a compound of which one-electron oxidized derivative produced by one electron oxidation of the compound can release one or more electrons after a subsequent bond formation reaction. - 特許庁
(タイプ2)1電子酸化されて生成する1電子酸化体が、引き続く結合形成反応を経た後に、さらに1電子もしくはそれ以上の電子を放出し得る化合物。例文帳に追加
In a compound (type 2), the one-electron oxidized derivative produced by one electron oxidation of the compound is capable of releasing one or more electrons after a subsequent bonding reaction. - 特許庁
樹脂を含まなくても容易に塗布でき、かつポリマータイプの導電性ペーストと同程度の条件で加熱処理しても、比抵抗が低い導電膜を形成できる銀化合物ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide a silver compound paste possible to be easily applied even if no resin is contained, and capable of forming a conductive film having a low specific resistance even if it is heat-treated under a condition having the same level as one for polymer type conductive paste. - 特許庁
耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得る物である。例文帳に追加
To obtain a plating-type circuit board material which has high initial bond strength to plated copper formed on a heat-resistant film and the bond strength of which drops very little even after a high-temperature heat load is imposed upon the material and the material is plated with tin. - 特許庁
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「かご形タイプ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得るものである。例文帳に追加
To obtain a plated circuit board material which exhibits initial adhesive force for plated copper formed on a heat resistance film and also exhibits extremely lesser amount of drop of adhesive force even after high temperature load and tin plating. - 特許庁
ポリオール、ポリイソシアネート、及びジアミノ化合物を少なくとも含むポリウレタン組成物を硬化・成形してなる注型タイプのポリウレタン部材からなり、前記ジアミノ化合物が、融点が80℃以下の化合物であることを特徴とする電子写真装置用ポリウレタン部材。例文帳に追加
The cast-type polyurethane member for use in an electrophotographic apparatus is produced through hardening and molding a polyurethane composition containing at least polyol, polyisocyanate and a diamino compound, wherein the diamino compound has a melting point of ≤80°C. - 特許庁
InPを基板とし、In、Ga、As、Nを含む3−5族化合物半導体の沈降層と、Ga、As、Sbを含む3−5族化合物半導体の隆起層とを交互に積層し、タイプ2の接合を形成した超格子を受光層とする。例文帳に追加
The light-receiving device includes an InP substrate, and a superlattice light-receiving layer formed by alternatively laminating a sink layer of a group third-fifth compound semiconductor containing In, Ga, As, and N and a raised layer of a group third-fifth compound semiconductor containing Ga, As, and Sb to form a type 2 junction. - 特許庁
親油性コアを有するコア/シェル型の粒子において、そのシェルが、1以上の化合物Xおよび1以上の化合物Yの間のインシチューでの反応の生成物であるシリコーンポリマーから少なくとも部分的に形成され、化合物XおよびYの少なくとも1はポリオルガノシロキサンであり、該反応は触媒の存在下で行われるヒドロシリル化タイプ、縮合反応、又は過酸化物の存在下で行われる架橋タイプである粒子。例文帳に追加
The core/shell type particle comprising a lipophilic core is characterized in that its shell is at least partly constituted of a silicone polymer formed in situ by reaction between at least one of compounds X and at least one of compounds Y with at least one of the compounds X and Y being a polyorganosiloxane and the above reaction is hydrosilylation in the presence of a catalyst, condensation, or crosslinking reaction in the presence of a peroxide. - 特許庁
105℃の定格温度をクリアするため、136℃×7日の熱老化後において70%以上の破断強度残率と65%以上の破断伸び残率を確保することができ、さらに、優れた耐熱変形性、難燃性および機械的強度を有する非架橋タイプの難燃性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an uncrosslinked flame-retardant resin composition, capable of keeping ≥70% remaining rate of strength at break and ≥65% remaining rate of elongation at break after 136°C×7 day heat aging to clear the 105°C rated temperature, and having excellent heat distortion resistance, flame retardancy and mechanical strength. - 特許庁
本発明は、発光性能面でも優れている発光化合物の層を一対の電極層が挟み込むタイプの基本的構成を前提として、このものを立体曲面に成形することが可能なEL発光部材とその製造方法を開発することを技術課題としたものである。例文帳に追加
To provide an EL light emission member capable of forming, based on a basic structure of a type where a layer of a luminescent compound excellent in terms of luminescent performance is interposed between a pair of electrode layers, the structure into a three-dimensional curved surface; and to provide its manufacturing method. - 特許庁
耐熱性樹脂フィルム上に形成したメッキ銅層との初期密着力が高く、かつ熱負荷後、湿熱条件下での長時間放置後の密着力が高く耐久性に優れるメッキタイプのフレキシブルプリント回路用基板を工業的に提供する。例文帳に追加
To industrially provide a board for a plating type flexible printed circuit high in the initial adhesion force with the plated copper layer formed on a heat-resistant resin film and having high adhesion force and excellent durability after allowed to stand for a long time under a moist heat condition after the loading of heat. - 特許庁
変性タイプのエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体で形成されたフィルムの片面を、1KW・秒/cm^2以上の放電処理量で空気プラズマ処理した後、このフィルムを処理面が未加硫ゴムシートと相対するように積層し、金型内で加圧加熱して栓の形状に成形する例文帳に追加
Air plasma treatment is applied to the single surface of the film formed of a modified ethylene/tetrafluoroethylene copolymer in discharge treatment quantity of 1 KW sec/cm^2 or more and this film is stacked to an unvalcanized rubber sheet so that the treated surface thereof is opposed to the rubber sheet and the whole is heated in a mold under pressure to be molded into a plug shape. - 特許庁
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squirrel cage type
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