しぶんほんちょうよんじょう５ちょうめの英語

基板本体３に電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂８で封止する実装基板の樹脂封止方法であって、樹脂８を、常圧、又は減圧下で傾斜部５を介してケース２内へ充填することを特徴としている。例文帳に追加

The method of resin-sealing a mounting board for sealing a mounting substrate 1 with an electronic part 4 mounted on a substrate body 3 in a case 2 by using a resin 8, wherein the resin 8 is filled into the case 2 via a slope 5 under ordinary pressure or diminished pressure. - 特許庁

この発明は、巻取りリール本体１の中心部２から周縁３にかけて、左右側板４，４’の扇形透孔５間に形成されたリブ６に沿って放射状の補強板７を張設した電子部品収納用のテープ巻取りリールを提供せんとするものである。例文帳に追加

This tape take-up reel for housing electronic part comprises radial reinforcing plates 7 stuck, extending from the center part 2 of a take-up reel body 1 to the periphery 3 thereof along ribs 6 formed between the fan- shaped through-holes 5 of lateral side plates 4, 4'. - 特許庁

本発明の光変調素子１０１は、基板１上に、格子部材５が周期的に配置される格子層３と、格子層３における導波方向に対して垂直の方向に電圧を印加するようになっている第１の導電性部材２と第２の導電性部材４とを備えている。例文帳に追加

The optical modulating element 101 has a grating layer 3 where grating members 5 are cyclically arranged, and a first conductive member 2 and a second conductive member 4 to which a voltage is applied at right angles to a waveguide direction of the grating layer 3, on a substrate. - 特許庁

本発明の固体撮像素子１は、光電変換を行う受光部３と、電荷読み出し部４と、垂直電荷転送部５と、前記垂直電荷転送部５の転送電極１７を覆う遮光膜１９とを備え、前記遮光膜１９の直下の界面にイオン注入による凹凸面３１が形成されることを特徴とする。例文帳に追加

The solid-state imaging element 1 includes: a light receiving unit 3; an electric charge read unit 4; a vertical electric charge transfer unit 5; and a light shield film 19 for covering a transfer electrode 17 of the vertical electric charge transfer unit 5, and a rugged face 31 by ion implantation is formed on a boundary face immediately below the light shield film 19. - 特許庁

本発明に係る電子部品の製造方法は、正規ブロック５または端数ブロック６を画像認識用パターン７に基づいて画像認識し、正規ブロック５及び端数ブロック６を構成しているチップ領域２それぞれのボンディングパッド４上にバンプボンディングすることを特徴としている。例文帳に追加

The electronic parts are manufactured by a method wherein the image recognition of the normal blocks 5 or the fractional blocks 6 are effected based on the pattern 7 for image recognition while bump bonding of the blocks are effected on respective bonding pads 4 of the tip areas 2 constituting the normal blocks 5 and the fractional blocks 6. - 特許庁

本発明は、製品を包装すると共に塗布する器具（１）であって、製品（Ｐ）を収容する容器（２）と、容器から出る製品を通すよう形作られたハウジング（４）を構成し、分散状態の磁性粒子を含む支持体（５）と、ハウジング（４）内に保持されたアプリケータ部材（３）とを有することを特徴とする器具（１）を提供する。例文帳に追加

This applicator 1 for packaging and applying a product has a receptacle 2 containing the product P; a support 5 defining a housing 4 configured to pass the product emanating from the receptacle and including dispersed magnetic particles; and an applicator member 3 retained in the housing 4. - 特許庁

本発明は、外部金属端子付き電子部品において、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と、外部金属端子３とをはんだ層５を介して電気的に接合し、かつ、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と外部金属端子３とを接合する際に、端部電極１２の導電成分がはんだ層４、５に拡散してはんだ接合部分に５μｍ以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とするものである。例文帳に追加

This electronic component with outer metal terminals is characterized in that the terminal electrodes 12 of a ceramic capacitor element 1 are electrically connected through a solder layer 5 to the outer metal terminals 3 and the conductive content in the terminal electrode 12 diffuses into the solder layers 4, 5 and forms a diffused layer 5 μm thick or thicker when the terminal electrodes 12 are connected to the outer metal terminals 3. - 特許庁