しんかいかいぼんの英語

平凡社の『朝鮮を知る事典』では、一進会を「親日御用団体」と呼び、表立った運動以外にスパイ活動などにも協力したとしている。例文帳に追加

In "朝鮮を知る事典"(Encyclopedia to know Korea) published by Heibon-sya, Isshinkai is called 'pro-Japanese order-taker organization' with the mention that they cooperated as spy other than their outer activities.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

共振回路部２１のインダクタンス成分Ｌ２１は、ボンディングワイヤ、パッケージリード、ＩＣ内の素子あるいはＩＣチップ外部のチップインダクタンスあるいはプリントパターンによって形成される。例文帳に追加

An inductance component L21 of the resonance circuit part 21 is formed from a bonding wire, a package lead, an element within an IC, or chip inductance or print pattern outside an IC chip. - 特許庁

このスタブ６ｂとボンディングワイヤ７ｃとは、増幅用の半導体チップ５の出力信号の基本周波数の２倍で共振する共振回路を形成するように設計されている。例文帳に追加

The stub 6b and the bonding wire 7c are designed so as to form a resonance circuit which resonates at a frequency being twice as high as a fundamental frequency of the output signal of the semiconductor chip 5 for amplification. - 特許庁

空き領域に配置された電気的にオープンなパッドの浮遊容量Ｃと３次元的実装を可能とするワイヤボンディングのＬにて、ＬＣ共振回路を容易に構成する。例文帳に追加

An LC resonance circuit is easily constituted with floating capacity C of the pad which is arranged in a free region and electrically open and L of the wire bonding that enables three-dimensional mounting to be carried out. - 特許庁

発振回数、発振累計時間、温度上昇率の変化等から、ホーン２ａが所定温度まで上昇したことを検知し、その後、通常のボンディング運転を行う。例文帳に追加

From the number of times of oscillation, oscillation total time duration, change of temperature rising rate, etc. it is detected that a temperature of the horn 2a is raised up to a prescribed value, and then regular bonding operation is performed. - 特許庁

この際、バイアス電圧が、高インピーダンスを有する直流電流発生回路３１を介して供給されるので、この高インピーダンスと、ボンディング・パッド１３の寄生要素である容量と、そのボンディング・ワイヤ１２の寄生要素であるインダクタンスと、からなるＬＣＲ共振回路のＱ値を、上記した高インピーダンスに基づいて小さくすることができる。例文帳に追加

In this case, as the bias voltage is supplied via a direct current generating circuit 31 having a high impedance, a Q factor of an LCR consonant oscillation circuit comprised of the high impedance, and a capacity as a parasitic element of the bonding pad 13 and an inductance as a parasitic element of the bonding wire 12, can be reduced based upon the high impedance. - 特許庁

そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。例文帳に追加

The lower connection terminal sections 33a, 34a, 35a of the lower lead frame 31 and the upper connection terminal section of the upper lead of the upper lead frame are connected to the corresponding IC connection pads by a bonding wire, and an oscillation circuit is formed. - 特許庁

ＶＣＯ用共振回路が接続されるボンディングパッド５下のエピタキシャル層２Ａの電位を、従来のフローティング状態から抵抗６を介して所定（Ｖｃｃ）電位に固定することで、エピタキシャル層２Ａの電位変化を速くして、寄生容量値が速やかに安定することから、電源ＯＮ時のドリフトが改善する。例文帳に追加

The potential of an epitaxial layer 2A below a bonding pad 5 to which a resonance circuit for VCO is connected is fixed at a predetermined potential (Vcc) through a resistance 6 from a conventional floating state and then change in the potential of the epitaxial layer 2A is made fast to speedily stabilize a parasitic capacitance value, so that a drift at power-ON time is improved. - 特許庁