劈開表面の英語

半導体素子２は、側面に劈開面３を有しており、表面には２次元コード６が形成されている。例文帳に追加

The semiconductor element 2 has a cleavage surface 3 on a side surface, and also has the two-dimensional code 6 formed on the surface. - 特許庁

別の実施形態において、注入されたレイヤと組み合わされる表面加熱源は、劈開進行を通して破断伝搬を導くようにはたらく。例文帳に追加

According to other embodiments, a surface heating source in combination with an implanted layer serves to guide fracture propagation through the cleave sequence. - 特許庁

ＳＯＩなどのウェハ材料の層を劈開する方法において、剥離の際のすり傷を抑制するとともに、その層の表面粗さを均質にする。例文帳に追加

To suppress scratches at the time of peeling and to uniformize the surface roughness of a layer in a method of cleaving the layer of a wafer material such as SOI. - 特許庁

本発明は、最も劈開しやすい面が振動膜表面に現れてなす直線の方向と、キャビティパターンを構成する直線の方向とを一致させないように接合することで、振動膜の劈開の発生を低減する変換素子を提案する。例文帳に追加

This invention provides the conversion element reducing occurrence of the cleavage of the vibration film by jointing the vibration film to prevent the direction of a straight line formed by making a surface most readily cloven appear on a surface of the vibration film from coinciding with the direction of a straight line constituting a cavity pattern. - 特許庁

材料膜は、表面領域と表面領域の下の所定の深さに配置される劈開領域とを有する半導体基板を用意することにより形成されうる。例文帳に追加

A film of material can be formed by providing a semiconductor substrate having a surface region and a cleave region located at a predetermined depth beneath the surface region. - 特許庁

半導体素子１２が形成されたウェーハ１１の表面１１Ａに劈開の起点となる切り欠き１５を入れ、前記ウェーハの素子形成面側に表面保護テープ１７を貼り付ける。例文帳に追加

A notch 15 as the starting point of a cleavage is formed on the surface 11A of a wafer 11 formed with a semiconductor element 12, and a surface protecting tape 17 is stuck to the element-forming face side of the wafer. - 特許庁

劈開領域内に複数のゲッタリングサイト領域を形成するために線形加速器を用いて生成され第１の注入角度で提供される第１の複数の高エネルギー粒子に半導体基板の表面領域をさらすことを含み、劈開領域は分離される材料の層を画定するよう表面領域の下に設けられ、半導体基板は第１の温度に維持される。例文帳に追加

The method includes subjecting a surface region of a semiconductor substrate to first multiple high energy particles generated using a linear accelerator and provided at a first implant angle to form a region of multiple gettering sites within a cleave region, the cleave region being provided beneath the surface region to define a material layer to be detached, and the semiconductor substrate being maintained at a first temperature. - 特許庁

雲母薄片が効率よく表面側に現われ、その劈開平面がほぼ装飾材の表面に沿った形で存在し鱗片状の光輝性が十分に発揮される天然石調模様を有する建築物又は構築物用表面装飾材及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface decorative material with natural stone type patterns for a building or a structure and its manufacturing method efficiently showing mica thin pieces on the surface side, having its cleavage almost along the surface of the decorative material, and fully exhibiting its scaly brightness. - 特許庁