エポキシ樹脂製成形型の英語

充填時間の短縮化が図ることできるとともに、型閉時間（射出時間＋硬化時間）が短縮され、熱可塑性樹脂と同程度までに成形サイクルが短縮されたエポキシ樹脂成形品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an epoxy resin molding in which a filling time can be shortened, a mold closing time (an injection time + a curing time) is shortened, and a molding cycle is shortened approximately to that of a thermoplastic resin. - 特許庁

金属板基材にアンカーコートを施し、該コート面に熱硬化型エポキシ樹脂層を設けた構成であって、前記熱硬化型エポキシ樹脂層の表面に所定形状の凹凸を有することを特徴とする平板状の成形用型およびその製造方法である。例文帳に追加

The flat plate-like mold for molding and a method for product it characterized by a constitution wherein an anchor coating is applied on a metal plate base material and a thermosetting epoxy resin layer is provided on the coated face and providing an unevenness with a specified shape on the surface of the thermosetting epoxy resin layer is provided. - 特許庁

加熱されたエポキシ樹脂組成物４を、トランスファー成形機に備えられた金型２内にプランジャー１により加圧、注入して、半導体装置を封止するに際し、エポキシ樹脂組成物を高周波電圧印加または電磁波によって加熱を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法によりエポキシ樹脂組成物を成形し、半導体装置を作製する。例文帳に追加

An epoxy resin composition is molded to manufacture a semiconductor device by the semiconductor manufacturing method which heats the epoxy resin composition by high-frequency voltage application or electromagnetic waves, when sealing the semiconductor device by pressurizing and injecting the heated epoxy resin composition 4 into a mold 4 installed in a transfer molding machine by a plunger 1. - 特許庁

エポキシ樹脂、ポリアミド硬化剤、充填材及び水から形成したエポキシ樹脂製連続気孔多孔質体と、前記樹脂多孔質体の裏面を補強するバックアップ層とを備え、泥漿鋳込み圧力が０．２ＭＰａ以下で使用する泥漿鋳込成形用樹脂型であって、前記バックアップ層が軽量コンクリートであることを特徴とする。例文帳に追加

For the resin mold slurry-cast molding to be used at ≤0.2 MPa in slurry-casting pressure by having an epoxy resin-made open-cell porous body formed of an epoxy resin, a polyamide hardener, a filler and water, and a backup layer for reinforcing a rear surface of the resin porous body, the backup layer is made of light-weight concrete. - 特許庁

脂環式エポキシ樹脂（ａ）と多官能型エポキシ樹脂（ｂ）とを混合することにより、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮特性を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を製造することができる。例文帳に追加

The resin composition for the syntactic foam can be manufactured, which is also provided with high compression rigidity and high compression elongation, has high compression characteristic, has low viscosity at a working temperature and has resin viscosity suitable for RTM molding by mixing of the alicyclic epoxy resin (a) with the multi-functional epoxy resin (b). - 特許庁

ブランク材８５を所望形状に絞るときに使用する樹脂製成形型１０において、ダイ１２の成形部１８は、面圧が高い部位にアルミニウム・銅系亜鉛合金製の補強ピース１３，１４，１５を配置し、その他の部位にエポキシ系樹脂層１６を配置したものである。例文帳に追加

In a forming die 10 made of a resin used for drawing a blank to a desired shape, a forming part 18 of a die 12 is constructed so that the sections having high bearing, pressure are arranged with reinforcing pieces 13, 14, 15 made of an aluminum/copper base zinc alloy and the other parts are arranged with an epoxy resin layer 16. - 特許庁

脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。例文帳に追加

The resin composition can be manufactured, which is also provided with high compression rigidity and high compression elongation, has the high compression performance, has low viscosity at a working temperature and has resin viscosity suitable for RTM molding by addition of the multi-functional epoxy resin (b), the acid anhydride curing agent (c) and the phenol curing agent (d) having 3 or less-function in addition to high rigidity possessed by the alicyclic epoxy resin (a). - 特許庁

少なくとも金型及びレールを一体として一度に脱着可能な構造とした回転式粉末圧縮成形機を用いて製造された封止用成形材料タブレット、その製造方法、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。例文帳に追加

A molding material tablet for sealing produced using a rotary powder compression molding machine in which at least a die and a rail can be fixed or removed integrally at once, a production method thereof, and an electronic part device having an element sealed with a sealing epoxy resin molding material. - 特許庁