前記テスト回路１は、前記複数の剥離補強ブロックに対応して設けられた、複数のデータ保持回路と、前記複数の剥離補強ブロックの各々の一端に、テスト信号を供給する、テスト信号供給端と、前記複数のデータ保持回路に接続された、不揮発性の記憶回路とを備える。例文帳に追加

A test circuit 1 includes a plurality of data holding circuits provided corresponding to the plurality of peeling reinforcement blocks, a test signal supply terminal for supplying a test signal to one end of each of the plurality of peeling reinforcement blocks, and a nonvolatile storage circuit connected to the plurality of data holding circuits. - 特許庁

前記複数のデータ保持回路の各々は、対応する前記各剥離補強ブロックの他端から前記テスト信号に応じて出力される信号をテスト結果データとして保持する。例文帳に追加

Each of the plurality of data holding circuits holds, as a test result, a signal output from the other end of corresponding one of the respective peeling reinforcement blocks in response to the test signal. - 特許庁

封止樹脂６−回路基板３間の界面において、半導体チップ２の信号端子を断線しない程度の剥離が発生した場合でも、前記界面の外縁に位置するテスト配線８は断線する。例文帳に追加

Even if peeling which is not serious enough to break the signal terminal of the semiconductor chip 2 occurs to the interface between the sealing resin 6 and circuit board 3, the test wiring line 8 disposed at an outer edge of the interface is broken. - 特許庁

この構成によれば、第１のビアホールに充填されたはんだ合金がその上の導体層と一体化するため、プレッシャークッカーテストなどの過酷な高温多湿な条件下でも界面での剥離が発生しにくくなる。例文帳に追加

In this structure, as the solder alloy filled in the first via hole is unitized with that of the conductive layer overhead, an interfacial delamination becomes difficult to occur even under harsh conditions with high temperature and high humidity as in a pressure cooker test. - 特許庁

（ａ）繊維コードと金属間の動摩擦係数が０．１５〜０．３５ （ｂ）繊維コードと金属間の動摩擦係数の変動幅が０．０５以下 （ｃ）剥離テスト時のゴム被覆量が３重量％以上例文帳に追加

(b) the fluctuation of the above-mentioned dynamic coefficient of friction is ≤0.05, and (c) the amount of the rubber covered on this fiber cord when subjected to cord-rubber peel test is ≥3 wt.%. - 特許庁

半導体製造装置、評価装置などの性能データ評価を確実にするための３００ｍｍテストウエハであり、レーザマーク内で膜剥離が生じない設計仕様とし、ＣＭＰ処理後に表面の傷が生じない３００ｍｍテストウエハを提供する。例文帳に追加

To provide a 300 mm test wafer, in which the evaluation of a performance data for a semiconductor manufacturing apparatus, and an evaluation apparatus, etc. is ensured, and the design specification inhibits layer peeling within a laser mark, and the damage to the surface is not produced after a CMP processing. - 特許庁

半導体製造装置、評価装置などの性能データ評価を確実にするための３００ｍｍテストウエハのエッジ部の構造について再現性が良好であって、膜剥離や傷等の生じることのない３００ｍｍシリコンテストウエハ等を提供する。例文帳に追加

To provide a 300 mm silicon test wafer and the like, whereby high reproducibility is proper for the structure of an edge of the 300 mm test wafer for ensuring performance data evaluation in a semiconductor manufacturing apparatus, an evaluating apparatus, and the like, and wherein exfoliation of a film or scratches are not produced. - 特許庁

調色用テストピース１０は耳部１１と治具孔１２を備えるとともに、必要に応じて積層され、耳部１１を除く周辺部を接着材１３によって固定されることにより積層体１０ｂを構成し、塗装した最上部の１枚の耳部１１を摘んで順に剥離して用いる。例文帳に追加

The toning testpieces 10 are provided with an ear part 11 and a tool hole 12 and stacked if necessary and form a laminate 10b by fixing the peripheral parts with an adhesive material 13 except the ear parts 11 and the ear part 11 of the piece 10 in the uppermost coated part is pinched and peeled for uses. - 特許庁

塩化ビニル樹脂以外の材料を用いて、樹脂加工性に優れた柔軟性を有し、エンボス再現性に優れ、なおかつ、耐久テスト後においても基材の剥離の問題のない意匠性に優れた安価なエンボス化粧シートを提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive embossed decorative sheet which is made of a material other than a vinyl chloride resin, has sufficient flexibility for excellent resin workability, shows excellent embossing reproducibility, does not cause a problem of separation of a base material even after a durability test, and can provide a product of excellent design. - 特許庁

ウエハテスト終了後（ａ）、キャリアフレーム５を介して半導体ウエハ１の裏面をダイシング用テープ６に貼り付け（ｂ）、半導体ウエハ１に素子形成面からセミフルダイシングした後（ｃ）、ダイシング用テープ６を剥離する（ｄ）。例文帳に追加

In this manufacture, after a wafer test is ended (a), the back face of a semiconductor wafer 1 is adhered to a dicing tape 6 via a carrier frame 5 (b), and after the semiconductor wafer 1 is semi- and fully diced from an element forming face (c), the dicing tape 6 is released (d). - 特許庁

複数の負荷発生機構を含み圧力下での材料の強度をテストする装置１０であって、機構のそれぞれは互いに他の機構から独立して同時に動作し、各負荷発生機構は、変形、面内せん断、周期的負荷、気体透過性、層又はフィルム剥離のうち少なくとも一つの形式で、圧力状態をシミュレートする負荷を加える装置１０。例文帳に追加

The device 10 contains a plurality of load generation mechanisms for testing the strength of a material under pressure, in which each mechanism simultaneously operates independently of other mechanisms and each load mechanism applies a load to simulate a pressure condition with at least one method from among deformation, in-plane shear, a cyclic load, gas permeability, layer or film delamination. - 特許庁

水性スティック状抗アクネ用組成物において、角質軟化・剥離剤，殺菌剤，皮脂抑制・吸収剤，プロテアーゼ阻害剤，リパーゼ阻害剤，テストステロン５α−リダクターゼ阻害剤，ビタミンＢ_６塩酸塩，スルフォ石炭酸塩，アルギニンおよびアルギニン誘導体から選ばれる一種または二種以上と、水溶性多価アルコールと、高級脂肪酸塩と、水溶性高分子と、精製水とを含有する、水性スティック状抗アクネ用組成物。例文帳に追加

This aqueous sticklike antiacne composition comprises one or two or more kinds selected from a keratolytic/keratin peeling agent, a fungicide, a sebum inhibitor/absorbent, a protease inhibitor, a lipase inhibitor, a testosterone 5α-reductase inhibitor, vitamin B_6 hydrochloride, a sulfocarbolate, arginine and an arginine derivative, a water-soluble polyhydric alcohol, a higher fatty acid salt, a water-soluble polymer and purified water. - 特許庁