異方的熱膨張の英語

機械的強度、耐熱性に優れ、しかも線膨張係数、異方性が低く、樹脂の劣化を低減し成形性の優れた溶融温度が３００℃以上である樹脂組成物を得る。例文帳に追加

To obtain a resin composition excellent in mechanical strengths and heat resistance, moreover having low coefficient of linear expansion and low anisotropy, reduced in deterioration thereof, excellent in moldability and having ≥300°C melting temperature. - 特許庁

異なる熱膨張係数を有するマザー基板をシール剤で貼付することで発生する反りの影響をなくする小型液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a compact liquid crystal display element by which influence of warpage generated by sticking mother boards having heat expansion coefficients different from each other by using a sealing agent is eliminated. - 特許庁

熱膨張係数が異なる配線基板と配線フィルムとを夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するあたり、互いに接続される配線と配線との間で熱膨張に起因した位置ずれが生じないようにすることができ、これにより配線基板と配線フィルムとの電気的導通の信頼性を確保することができる配線基板と配線フィルムとの接続方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for connecting a wiring board to a wiring film which causes no displacement due to thermal expansion between wirings interconnected when the wiring board and wiring film having different coefficients of thermal expansion are connected by aligning the corresponding wirings, thereby securing the reliability of electric continuity between the wiring board and the wiring film. - 特許庁

ＩＣチップとガラス基板の熱膨張係数の違いにより異方性導電接着材の異方性導中の導電性粒子と、ＩＣチップのバンプ、及びまたはアルミニウム配線の端子部の接続部との電気的接続を安定化する。例文帳に追加

To stabilize electrical connection between an conductive particle in an anisotropic conductive material of an anisotropic conductive adhesive and a connecting part of a bump of an IC chip and/or a terminal part of aluminum wiring, by a difference of a coefficient of thermal expansion between the IC chip and a glass base. - 特許庁

質量％で、Ｆｅが０.０５％以下で、ＮｉおよびＣｒが下式を満たす範囲で含有し、残部が実質的にＴｉからなり、平均結晶粒径が３０μｍ以上である熱膨張係数の異方性にの小さいチタン帯板および熱延鋼板を圧下率５０％以上で冷間圧延する製造方法。例文帳に追加

The titanium band plate having small plane anisotropy in the coefficient of thermal expansion has a composition containing, by mass, ≤0.05% Fe and Ni and Cr in the ranges satisfying the following inequality, and the balance substantially Ti, and has the average crystal grain size of ≥30 μm. - 特許庁

本発明は、封止樹脂やリードフレームの材料が異なる熱膨張係数を有しているか否かに関わりなく、高温成型後の常温時におけるモールドパッケージに反りが生じることを防止することができる樹脂封止用金型及び樹脂封止方法を提供することを第１の目的とする。例文帳に追加

To prevent the generation of warpages on a mold package at normal temperature times after molding at high temperature irrespective of sealing resin and the material of a lead frame, regardless of differing thermal expansion coefficients. - 特許庁

回路基板上へのＩＣチップの実装、例えば、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス基板等に形成された回路へのＩＣチップの実装において、均一かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method of an IC chip, which obtains uniform and reliable electric connection when, for example, the IC chip is mounted to a circuit formed on a glass substrate where a thermal expansion coefficient is different from that of the IC chip or the like. - 特許庁

曲げ弾性率、曲げ強さ等の機械的強度、耐薬品性、耐熱性に優れ、軽量化され、製品設計の自由度が高く、充填時の繊維配向による成形体の線膨張係数の異方性を低減した長繊維強化自動車用外装成形体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a long fiber reinforced exterior molded product for an automobile excellent in mechanical strengths such as bending modulus, bending strength or the like, chemical resistance and heat resistance, reduced in weight, enhanced in the degree of freedom of a product design and reduced in the anisotropy of the coefficient of linear expansion of the molded product caused by the orientation of fibers at the time of filling. - 特許庁