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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 異方的熱膨張に関連した英語例文

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異方的熱膨張の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19



例文

局所変形用部材7は、基板2が加されたときにチップ搭載領域に生じる反りの向と逆向きに基板2を局所に変形させるように、膨張係数が基板2の膨張係数となっている。例文帳に追加

The thermal expansion coefficients of the local deformation member 7 are made different from those of the substrate 2 so that the substrate 2 can be locally formed in a direction opposite to the direction of bending which is generated in the chip mounting region when the substrate 2 is heated. - 特許庁

膨張係数などがなる種特性部材間のはんだ付けにおいて、膨張係数の差などによる伝導特性や機械性質などの低下を抑制することができるはんだ部材、はんだ材料およびはんだ付け法を提供すること目とする。例文帳に追加

To provide a solder member, a soldering material and a soldering method capable of suppressing degradation of the heat conductivity characteristic, the mechanical properties or the like caused by the difference in coefficient of thermal expansion in the soldering between members of dissimilar characteristics such as different coefficient of thermal expansion. - 特許庁

剛性、剛性保持率、線膨張係数、性のバランスに優れた樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin composition having a good balance of rigidity, thermal rigidity retention, linear expansion coefficient and anisotropy. - 特許庁

工作機械の膨張率と被加工物の膨張率とが著しくなる場合でも環境温度を常温化することなく精度よく加工することができ、かつコストにも安価に実施し得るNC工作機械の変形補正法を提供する。例文帳に追加

To provide a thermal deformation correction method of an NX machine tool, machining with good accuracy without setting an environment temperature to an ordinary temperature even when a coefficient of thermal expansion of a machine tool is remarkably different from a coefficient of thermal expansion of a workpiece, and implemented at a low cost. - 特許庁

例文

互いに膨張率のなる基板または素子に形成された端子や配線同士を高い信頼性で電気に接続できる性導電膜を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic electroconductive film capable of highly reliable electric connections of terminals formed at a boards or elements, or wirings with each other having different coefficients of thermal expansion. - 特許庁


例文

ガスタービンは、に不安定な状態によるなった膨張を補償するために、漏斗状ガス通路(7)の外側を包囲する軸線向に移動できる複数の案内部品(14、15)を有している。例文帳に追加

In order to compensate the different thermal expansion due to the thermal unstable condition, this gas turbine has several guide parts 14 and 15 for surrounding the outside of a funnel-shape gas passage 7 and to be moved in the axial direction. - 特許庁

予圧付与手段20は、線膨張係数のなる第1の環状部材22と第2の環状部材24が軸向に並べられて配設されて両部材は膨張により径向に対して相対移動をなす構成となっていると共に、径向の相対移動に伴い両部材の軸向の相対位置間隔を変更する機構を備えている。例文帳に追加

The pressurizing means 20 is configured such that a first annular member 22 and a second annular member 24 having the different linear expansion coefficients are arranged lining in the axial direction, and both members relatively move in the radial direction by the thermal expansion, and has a mechanism changing the relative positional space in the axial direction of both members with the relative movement in the radial direction. - 特許庁

機械強度、耐性に優れ、しかも線膨張係数、性が低く、樹脂の劣化を低減し成形性の優れた溶融温度が300℃以上である樹脂組成物を得る。例文帳に追加

To obtain a resin composition excellent in mechanical strengths and heat resistance, moreover having low coefficient of linear expansion and low anisotropy, reduced in deterioration thereof, excellent in moldability and having300°C melting temperature. - 特許庁

なる膨張係数を有するマザー基板をシール剤で貼付することで発生する反りの影響をなくする小型液晶表示素子の製造法を提供することを目とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a compact liquid crystal display element by which influence of warpage generated by sticking mother boards having heat expansion coefficients different from each other by using a sealing agent is eliminated. - 特許庁

例文

膨張係数がなる配線基板と配線フィルムとを夫々対応する配線同士を位置合わせして接続するあたり、互いに接続される配線と配線との間で膨張に起因した位置ずれが生じないようにすることができ、これにより配線基板と配線フィルムとの電気導通の信頼性を確保することができる配線基板と配線フィルムとの接続法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for connecting a wiring board to a wiring film which causes no displacement due to thermal expansion between wirings interconnected when the wiring board and wiring film having different coefficients of thermal expansion are connected by aligning the corresponding wirings, thereby securing the reliability of electric continuity between the wiring board and the wiring film. - 特許庁

例文

ICチップとガラス基板の膨張係数の違いにより性導電接着材の性導中の導電性粒子と、ICチップのバンプ、及びまたはアルミニウム配線の端子部の接続部との電気接続を安定化する。例文帳に追加

To stabilize electrical connection between an conductive particle in an anisotropic conductive material of an anisotropic conductive adhesive and a connecting part of a bump of an IC chip and/or a terminal part of aluminum wiring, by a difference of a coefficient of thermal expansion between the IC chip and a glass base. - 特許庁

質量%で、Feが0.05%以下で、NiおよびCrが下式を満たす範囲で含有し、残部が実質にTiからなり、平均結晶粒径が30μm以上である膨張係数の性にの小さいチタン帯板および延鋼板を圧下率50%以上で冷間圧延する製造法。例文帳に追加

The titanium band plate having small plane anisotropy in the coefficient of thermal expansion has a composition containing, by mass, ≤0.05% Fe and Ni and Cr in the ranges satisfying the following inequality, and the balance substantially Ti, and has the average crystal grain size of30 μm. - 特許庁

本発明は、封止樹脂やリードフレームの材料がなる膨張係数を有しているか否かに関わりなく、高温成型後の常温時におけるモールドパッケージに反りが生じることを防止することができる樹脂封止用金型及び樹脂封止法を提供することを第1の目とする。例文帳に追加

To prevent the generation of warpages on a mold package at normal temperature times after molding at high temperature irrespective of sealing resin and the material of a lead frame, regardless of differing thermal expansion coefficients. - 特許庁

回路基板上へのICチップの実装、例えば、ICチップと膨張係数がなるガラス基板等に形成された回路へのICチップの実装において、均一かつ信頼性の高い電気接続が得られるICチップの実装法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method of an IC chip, which obtains uniform and reliable electric connection when, for example, the IC chip is mounted to a circuit formed on a glass substrate where a thermal expansion coefficient is different from that of the IC chip or the like. - 特許庁

曲げ弾性率、曲げ強さ等の機械強度、耐薬品性、耐性に優れ、軽量化され、製品設計の自由度が高く、充填時の繊維配向による成形体の線膨張係数の性を低減した長繊維強化自動車用外装成形体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a long fiber reinforced exterior molded product for an automobile excellent in mechanical strengths such as bending modulus, bending strength or the like, chemical resistance and heat resistance, reduced in weight, enhanced in the degree of freedom of a product design and reduced in the anisotropy of the coefficient of linear expansion of the molded product caused by the orientation of fibers at the time of filling. - 特許庁

低誘電率から高誘電率まで所望の誘電率に調整することが可能で、しかも誘電率がなっても、膨張係数が実質に同じ基板を形成することができる基板用誘電体材料とその製造法を提供すること。例文帳に追加

To provide a dielectric material for a substrate, with which a substrate can be made in which the dielectric constant can be adjusted to a desired value from a low dielectric constant until a high dielectric constant, and moreover the thermal expansion coefficient remains substantially the same, even if the dielectric is different, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

なる組成を有する材料を積層して焼成するときに起こる構成元素の拡散による組成変動と、膨張係数や焼結挙動の違いによる基板の反り、層間剥離、機械強度の低下を抑制して電気、機械に安定な積層セラミック電子部品およびその製造法を提供することを目としている。例文帳に追加

To provide an electrically and mechanically stable laminated ceramic electronic part by preventing variations in composition due to diffusion of constitutive elements, warping, delamination and deterioration of strength of a substrate due to difference of thermal expansion coefficient or sintering behavior among the layers when burning a laminate made of different composite layers, and its manufacturing method. - 特許庁

2本の回転軸を連結させて回転トルクを確実に伝達することができ、回転軸の一又は両膨張を吸収することができ、衝突による音(衝突音)やバックラッシュによる歯打ち音を効果に抑制することができ、軸心合せおよび軸心合せのための加工が容易であるスプライン軸継手を提供する。例文帳に追加

To provide a spline shaft coupling capable of surely transmitting rotation torque by connecting two rotating shafts, absorbing the thermal expansion of one or both the rotating shafts, and effectively suppressing abnormal noise (impact sound) by a collision or gear rattle by backlash, and facilitating axial alignment and processing for axial alignment. - 特許庁

例文

強化材であるセラミックス粉末または繊維の充填率がなるプリフォームを充填率の高い順、あるいは低い順に複数層積層して形成した後、その積層したプリフォームに700〜1000℃の温度で溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を含浸させることにより複合材料を作製することとする膨張係数を連続に変化させた金属−セラミックス複合材料の製造法。例文帳に追加

In the method for manufacturing the ceramics/metal composite material having continuously changed thermal expansion coefficient, the composite material is manufactured by laminating preforms dissimilar in the filling ratio of the ceramic powder or fiber as a reinforcement into a plurality of layers in a descending or ascending order of the filling ratio and then impregnating the laminated preforms with molten aluminum or aluminum alloy at 700-1,000°C. - 特許庁

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