話樹子の英語

良好な耐熱性を有し、一定範囲の流動性を持つ樹脂よりなるパソコンや携帯電話等のＯＡ機器部品、自動車部品、電気・電子部品、機械部品など、特にＣＣＤ、半導体、メモリ又はハードディスクの搬送トレイに好適に用いることのできる電子部品搬送容器を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component transfer container which is suitably used for a transfer tray of OA equipment components such as personal computers and cellular phones having excellent heat resistance and consisting of resin having fluidity in a predetermined range, car parts, electric and electronic components, and machine parts, in particular, CCDs, semi-conductors, memories or hard disks. - 特許庁

赤外線通信機能を備えた携帯電話等の電子機器に用いられる筐体であって、筐体を構成する樹脂層１の内部（または表面）に導電メッシュ２が設けられ、その導電メッシュ２のメッシュピッチが特定の範囲に設定されている。例文帳に追加

In the casing used for telephone equipment provided with an infrared communication function, a conductive mesh 2 is provided in the inside (or surface) of a resin layer 1 constituting the casing, and a mesh pitch of the conductive mesh 2 is set in a specific range. - 特許庁

携帯電話など産業用電子機器の表示体保護カバーとして、厚さ０．８ｍｍ未満であっても、優れた鉛筆硬度、耐衝撃性および打ち抜き加工性を有し、また印刷や蒸着加工時にも反りや外観不良など発生の少ない表示体カバー用樹脂材料を提供する。例文帳に追加

To provide a resin material for covering an indicator which is excellent in pencil hardness, impact resistance, and punching quality even when its thickness is below 0.8 mm as an indicator protecting cover and is inhibited in the occurrence of warpage, a defective appearance, or the like even during printing or vapor deposition processing. - 特許庁

携帯電話等の電子機器の筐体の形成材料として用いられる樹脂成形体であって、筐体に求められる機械強度や耐熱性を有するとともに、使用中における外観を損なう問題もなく、かつ筐体に望まれる高級感のある金属光沢感を有する樹脂成形体を提供する。例文帳に追加

To provide a resin molding being used as a forming material of a casing of an electronic apparatus such as a mobile phone, having mechanical strength and heat resistance required for the casing, not having the problem of impairing appearance during use, and having a metallic luster feeling having a high-grade sense desired for the casing. - 特許庁

携帯電話などに使用されるＲＦパワーモジュール１は、電力増幅回路を有する半導体チップ２と、半導体チップ２のバンプ電極３ａに接続端子４を介して電気的に接続されたリード部５と、接続端子４に接着された絶縁膜６と、それらを封止する封止樹脂部７とを有している。例文帳に追加

An RF power module 1 used for a mobile phone includes a semiconductor chip 2 including a power amplifying circuit, a lead 5 electrically connected to a bump electrode 3a of the semiconductor chip 2 via a connecting terminal 4, an insulating film 6 adhered to the connecting terminal 4, and a sealing resin 7 for sealing these elements. - 特許庁

大石寺奉安堂に安置の本門戒壇之大御本尊の横には宮殿（厨子）があり、最初仏と呼ばれるわずか三寸の日蓮の像が安置されているが、これは本門戒壇之大御本尊を建立されたときの楠樹で和泉公日法師が彫刻し、日蓮がこれを見た時に「よく似ている」と仰ったという逸話（伝説）が残っている。例文帳に追加

Next to Honmonkaidan-no-Daigohonzon enshrined in Taiseki-ji Temple, Hoan-do, there is a kyuden (miniature shrine) enshrining a 3-sun statue of Nichiren called the First Buddha, which is made from a Japanese cinnamon and sculptured by Izumi-ko Nipposhi, when Honmonkaidan-no-Daigohonzon was established and there is a story (legend) that Nichiren saw this and commented that 'it looks similar.'発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明に係る電子機器のコーティング構造は、携帯電話端末を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えるものである。例文帳に追加

In the coating structure of an electronic apparatus, e.g. a cellular phone having a coating layer formed on the surface of a case, the coating layer includes a first coating layer formed on the surface of the case and consisting of a silicon material, and a second coating layer formed on the surface of the first coating layer and consisting of an urethane based UV-curing resin material. - 特許庁