電気メッキ槽の英語

この基板２１を電気メッキ槽に浸し、不導体のメッキマスク層２３以外の部分に、メッキ層２４を形成する。例文帳に追加

The substrate 21 is then immersed into an electroplating tank to form a plating layer 24 except the plating mask layer 23 of nonconductor. - 特許庁

メッキ液を収容したメッキ槽１内にメッキを施す被メッキ基板２と陽極電極３を対向して配置した構成の基板メッキ装置において、被メッキ基板２と陽極電極３との間に該被メッキ基板２と陽極電極３の間の電気抵抗を増大させる多孔質板を配置した。例文帳に追加

In the substrate plating apparatus, in which a substrate 2 to be plated and an anode electrode 3 are arranged facing each other in a plating tank 1 storing a plating solution, a porous plate to increase the electric resistance between the substrate 2 and the anode electrode 3 is arranged between the substrate 2 and the anode electrode 3. - 特許庁

スズとスズより貴な金属との合金を電析させるスズ合金電気メッキ方法において、陽極室をアニオン交換膜を介してメッキ槽から隔離し、陽極室にスズを材質とする陽極を臨ませ、当該陽極室内にスズメッキ液、酸又はその塩を収容し、メッキ槽内にスズ合金メッキ液を収容して電気メッキを行う電気スズ合金メッキ方法である。例文帳に追加

In the tin alloy electroplating method where an alloy of tin and a metal nobler than tin is electrodeposited, an anode chamber is separated from a plating tank via an anion exchange membrane, the anode using tin as the material is provided in the anode chamber, a tinning liquid, acid or the salt thereof is stored inside the anode chamber, the tin alloy plating liquid is stored inside the plating tank, and electroplating is performed. - 特許庁

スルーホールを有するプリント基板３の電気メッキにおける揺動方法であり、メッキ槽１に浸漬したプリント基板３を揺動させて電気メッキをする際、少なくともプリント基板３の基板面がメッキ液２の流れ方向７を横切る方向の動きを含むように揺動を繰り返して電気メッキをする電気メッキにおける揺動方法である。例文帳に追加

The rocking method in electroplating the circuit board 3 having the through-hole is characterized by repeatedly rocking the circuit board 3 immersed in a plating tank 1 so as to move the substrate plane of the circuit board 3 in the direction at least including a transverse direction to the flow 7 of a plating liquid 2, when electroplating it while rocking it. - 特許庁

本発明の鉄−金ナノワイヤーは、鉄層及び金層が交互に繰り返されて形成される多層構造を有し、パルス電気メッキ法（Pulse Electrodeposition）により１つのメッキ槽の内で形成することができる。例文帳に追加

The bar-code nanowire containing iron and gold has a multilayered structure formed by alternately layering iron and gold layers and can be produced in one plating bath by using a pulse electrodeposition method. - 特許庁

電気メッキ装置２００では、送気管２１２から供給されたＮ_２ガスがメッキ槽１０１の底部付近に設けたグラスフィルタ２１３から吐出して界面活性剤を含有するメッキ液１０３の連続的な気泡層１１１が形成される。例文帳に追加

In the electroplating device 200, gaseous N_2 fed from an air pipe 212 is discharged from a glass filter 213 provided in the vicinity of the bottom part of a plating tank 101 to form a continuous bubble layer 111 of a plating liquid 103 comprising a surfactant. - 特許庁

そして、アンカ部１５に対する電解メッキを施す段階では、マスキング治具２１，２２が取付けられたアンカ部１５をメッキ浴槽内に浸漬し、電気分解によるメッキ層を、アンカ部１５の突当て面１５Ｃから摺動面１５Ｄにわたる部位に形成する。例文帳に追加

When performing electrolytic plating of the anchor part 15, the anchor part 15 to which the masking holders 21 and 22 are attached is soaked into a plating bath, and a plated layer is formed through electrolysis on parts extending from the bumping surface 15C to a sliding surface 15D of the anchor part 15. - 特許庁