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「2進樹」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 114件
基材１に樹脂ワニス２を含浸させるにあたり、樹脂ワニス２への基材１の進入角度θを、樹脂ワニス２の液面に対して３０°〜４０°の範囲とする。例文帳に追加
In impregnating the base materials 1 with the resin varnish 2, an ingress angle θ of the base materials 1 into the resin varnish 2 is arranged between 30° and 40° to a liquid face of the resin varnish 2. - 特許庁
（２）（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂、（Ｆ）硬化促進剤及び（Ｇ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を８０〜９５重量％含む。例文帳に追加
(2) The epoxy resin composition contains (D) an epoxy resin, (E) a phenol resin, (F) a curing accelerator and (G) an inorganic filler as indispensable components, and contains the inorganic filler of 80-95 wt% in the epoxy resin composition. - 特許庁
点状光源１２からの発光光線が導光体１３に進入し、樹脂基板２に対向する面１８から放出する光線が、透明基板２に進入することにより、全体として線状の光源となる。例文帳に追加
An emitting beam of light from the spot-like light source 12 enters the light conductor 13, and a beam of light emitted from the surface 18 opposed to a resin base board 2 enters the transparent base board 2 to become a linear light source as a whole. - 特許庁
（１）ウレタン変性（メタ）アクリレート、（２）スルホニルヒドラジド化合物及び（３）分解促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加
A curable resin composition contains (1) a urethane-modified (meth)acrylate, (2) a sulfonyl hydrazide compound and (3) a kicker. - 特許庁
前記基材１の進入位置に対して基材１の引出位置とは反対側の位置で樹脂ワニス２をディップ槽３へ供給する。例文帳に追加
A resin varnish 2 is supplied to a dipping tub 3 at a position of an opposite side of a drawer position of a substrate 1 to an advancing position of the substrate 1. - 特許庁
この植物効果発現促進剤１を、樹木の幹２の株元から約１００ｃｍの周面に、間隔ａ＝１０ｃｍで埋設する。例文帳に追加
The vegetable effect development promoting agent 1 is embedded in the circumference of the trunk 2 of a tree at a height of about 100 cm from the ground at intervals of a=10 cm. - 特許庁
基材１の引出位置に対して基材１の進入位置とは反対側の位置で樹脂ワニス２をディップ槽３から排出する。例文帳に追加
A resin varnish 2 is discharged from a dipping tank 3 at a position of an opposite side of an advancing position of a substrate 1 to a drawer position of a substrate 1. - 特許庁
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「2進樹」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 114件
アクチュエータ１は、ギアケース上２とギアケース下３と、進退可能に支持される樹脂製の内パイプ５と、ＤＣモータ６を備える。例文帳に追加
The actuator 1 is provided with an upper gear case 2, a lower gear case 3, a resin inner pipe 5 supported freely to move forward and backward, and a DC motor 6. - 特許庁
これにより、光通過孔５０への樹脂層７９の進入が防止されるため、基板２に光を適切に入射させることができる。例文帳に追加
Since the resin layer 79 is thereby prevented from entering the light passage hole 50, it is possible to make light appropriately incident onto the substrate 2. - 特許庁
これによりディップ槽３内に基材１の進行方向に向かう樹脂ワニス２の流動を生じさせる。例文帳に追加
Thereby, the flowing of a resin varnish 2 which goes in an advance direction of a substrate 1 in a dipping tank 3 is generated. - 特許庁
樹脂材料の射出完了後、ニードルブロック８を前進させてテアライン２を形成した後、エアバッグカバー１を脱型する。例文帳に追加
After the injection of the resin material is completed the needle block 8 is advanced to form the tear line 2 before the air bag cover 1 is demolded. - 特許庁
一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition consists of an epoxy resin represented by general formula (1) (wherein, m is 1 or 2, n is 0 or 1), a phenol resin, an accelerator and an inorganic filler. - 特許庁
レンズホルダー成形用の樹脂の射出充填後において光学レンズ２の樹脂の架橋反応が進行して、レンズホルダー３の側の樹脂との間で架橋構造による接合状態が形成される。例文帳に追加
The cross-linking reaction of the resin of the optical lens 2 is progressed after the injection-filling of the resin for molding the lens holder, and there is formed a bonded state by a cross-linking structure between the resins at the side of the lens holder 3. - 特許庁
エポキシ樹脂組成物において、下記式（１）で示されるエポキシ樹脂、２核体が１０質量％以下である下記式（２）で示されるフェノールノボラック樹脂、無機充填材、硬化促進剤を含有する。例文帳に追加
This epoxy resin composition contains an epoxy resin represented by formula (1) (wherein n is 0-5), a phenol novolak resin represented by formula (2) (wherein m is 0-10, and when m is 0, then the compound is dinuclear) and having a content of dinuclear compound of 10 wt.% or lower, an inorganic filler, and a cure accelerator. - 特許庁
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、成形温度から前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の温度領域での熱時曲げ弾性率が、３０００Ｎ／ｍｍ^2以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
In an epoxy resin composition using an epoxy resin, a phenol resin, a curable accelerator and an inorganic filler as main components, the epoxy resin composition has an elasticity modulus in bending at heated in the range of molding temperature to the glass transition temperature of the said resin composition being not more than 3,000 N/mm2. - 特許庁
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