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2進樹の英語
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「2進樹」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 127件
基材1に樹脂ワニス2を含浸させるにあたり、樹脂ワニス2への基材1の進入角度θを、樹脂ワニス2の液面に対して30°〜40°の範囲とする。例文帳に追加
In impregnating the base materials 1 with the resin varnish 2, an ingress angle θ of the base materials 1 into the resin varnish 2 is arranged between 30° and 40° to a liquid face of the resin varnish 2. - 特許庁
一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition consists of an epoxy resin represented by general formula (1) (wherein, m is 1 or 2, n is 0 or 1), a phenol resin, an accelerator and an inorganic filler. - 特許庁
これによりディップ槽3内に基材1の進行方向に向かう樹脂ワニス2の流動を生じさせる。例文帳に追加
Thereby, the flowing of a resin varnish 2 which goes in an advance direction of a substrate 1 in a dipping tank 3 is generated. - 特許庁
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)150℃での溶融粘度が0.7×10^-2〜5×10^^-2Pa・sであるホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加
The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing promotor, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphazene compound which has a melt viscosity at 150°C of 0.7×10^-2-5×10^-2 Pa.s. - 特許庁
(1)ウレタン変性(メタ)アクリレート、(2)スルホニルヒドラジド化合物及び(3)分解促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加
A curable resin composition contains (1) a urethane-modified (meth)acrylate, (2) a sulfonyl hydrazide compound and (3) a kicker. - 特許庁
(2)(D)エポキシ樹脂、(E)フェノール樹脂、(F)硬化促進剤及び(G)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を80〜95重量%含む。例文帳に追加
(2) The epoxy resin composition contains (D) an epoxy resin, (E) a phenol resin, (F) a curing accelerator and (G) an inorganic filler as indispensable components, and contains the inorganic filler of 80-95 wt% in the epoxy resin composition. - 特許庁
(RS)-1-メチル-2-ニトロ-3-[(3-テトラヒドロフリル)メチル]グアニジンと脂肪族ポリエステル、分散助剤、及び分解促進剤を含有することを特徴とする生分解性樹脂組成物。例文帳に追加
This biodegradable resin composition contains (RS)-1-methyl-2- nitro-3-[(3-tetrahydrofuryl)methyl]guanidine, an aliphatic polyester, a dispersing auxiliary and a decomposition promoter. - 特許庁
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「2進樹」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 127件
樹脂材料の射出完了後、ニードルブロック8を前進させてテアライン2を形成した後、エアバッグカバー1を脱型する。例文帳に追加
After the injection of the resin material is completed the needle block 8 is advanced to form the tear line 2 before the air bag cover 1 is demolded. - 特許庁
(1)特定のエポキシ樹脂A、(2)環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物及び(3)イミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition comprises (1) a specific epoxy resin A, (2) a polyhydric phenolic compound bearing a cyclic terpene skeleton and (3) an imidazole curing accelerator. - 特許庁
a)エポキシ樹脂、b)硬化剤、c)平均重合度が2〜20のテトラアルコキシシランの縮合物、d)必要により硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition contains (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a tetraalkoxysilane condensate having an average degree of polymerization of 2 to 20 and (d), if necessary, a cure accelerator. - 特許庁
下記一般式で表されるエポキシ樹脂と、フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、無機充填剤と、硬化促進剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物。例文帳に追加
The resin composition for semiconductor sealing use contains an epoxy resin expressed by general formula (1), a compound having ≥2 phenolic hydroxyl groups, an inorganic filler and a cure accelerator. - 特許庁
更に挿入を進めて溶融した樹脂製の受け具2内の突起が溝3−1あるいは溝3−2からはみ出してアウトサート金具1の外径部と樹脂製の受け具2の内径部の間の隙間に流れ出し、流れ出した溶融樹脂は外観面にはみ出ることなく、凝固時にはアウトサート金具1が樹脂製の受け具2に堅固に固定される。例文帳に追加
Further, the protrusion in the receptacle 2 made of the melted resin is extended from the groove 3-1 or a groove 3-2 to flow to a gap between an outer periphery of the fitment 1 and the receptacle 2, and the flowed melted resin is not extended to an appearance surface, and the fitment 1 is strongly fixed to the receptacle 2 at the time of solidifying. - 特許庁
ポリ乳酸樹脂1と、ポリ乳酸樹脂1よりも耐衝撃性に優れかつポリ乳酸1と相溶しないか或いは相溶し難い耐衝撃性樹脂2と、ポリ乳酸樹脂1の結晶化を促進する結晶核剤3とを含有し、結晶核剤3が少なくとも耐衝撃性樹脂2の相に存在する、樹脂組成物5。例文帳に追加
This resin composition 5 includes a polylactic acid 1; an impact resistant resin 2 which has more excellent impact resistance than that of the polylactic acid 1 and is not or hardly compatible with the polylactic acid 1; and a nucleating agent 3 which promotes crystallization of the polylactic acid resin 1, wherein the nucleating agent 3 exists at least in the phase of the impact resistant resin 2. - 特許庁
下記式(1)で表されるエポキシ樹脂、下記式(2)で表される硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有する真空パネル基板用シール剤。例文帳に追加
The sealing agent for vacuum panel basal plate containing an epoxy resin expressed by formula (1), a curing agent expressed by formula (2) wherein n in formula (1) represents a positive number and m in formula (2) represents a positive number. - 特許庁
アクチュエータ1は、ギアケース上2とギアケース下3と、進退可能に支持される樹脂製の内パイプ5と、DCモータ6を備える。例文帳に追加
The actuator 1 is provided with an upper gear case 2, a lower gear case 3, a resin inner pipe 5 supported freely to move forward and backward, and a DC motor 6. - 特許庁
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