Alternative metalとは 意味・読み方・使い方

The lead-free alternative weight 10 constituted by combining a part X and a part Y made of copper or iron which is a high specific gravity metal approximate to that of lead is inserted into a mounting hole 62 for mounting the lead-free alternative weight 10 disposed at the keyboard 60 (a).例文帳に追加

鉛に近い高比重金属である銅又は鉄製のパーツＸとパーツＹを組み合わせてなる鉛代替錘１０を、鍵盤６０に設けられた鉛代替錘１０を取り付けるための取付孔６２へ挿入させる（ａ）。 - 特許庁

In an alternative embodiment, the coating 26 is a mixture made of a metal powder material 30, and a ceramic powder material or a metal oxide hard phase powder material 32 applied simultaneously with the metal powder material 30 to coat the cladding tube 22.例文帳に追加

別の実施形態では、コーティング（２６）は、金属パウダー材料（３０）、および、セラミックパウダー材料またはクラッド管（２２）を被覆するために金属パウダー材料（３０）と同時に当てがわれる金属酸化物硬質相パウダー材料（３２）で作られる混合物である。 - 特許庁

A processing composition is added as an additive agent to a washing-alternative stabilizing solution and/or a wash-alternative stabilizing replenisher solution, containing an alkali metal sulfite for processing a silver halide color photographic sensitive material, wherein the processing composition contains ammonium sulfate.例文帳に追加

ハロゲン化銀カラー写真感光材料処理用の亜硫酸アルカリ金属塩含有水洗代替安定液及び／又は水洗代替安定補充液にアディティブ剤として添加する処理組成物であって、硫酸アンモニウムを含有することを特徴とするアディティブ剤。 - 特許庁

To provide alternative sulfur based corrosion inhibitors overcoming sensitivity to chlorine as the fault of tolyltriaozole widely used as corrosion inhibitors to yellow metal.例文帳に追加

イエローメタルの腐食防止剤として広く使用されているトリルトリアゾールの欠点である塩素に対する感受性を克服する代替の腐食防止剤を提供する。 - 特許庁

The seed layer can be formed by an organic metal deposition method, spray pyrolysis method, RF sputtering method, or spin-on method, such as oxidation of the seed layer, as an alternative method.例文帳に追加

シード層は、代替の方法として、有機金属堆積法、スプレイ熱分解法、ＲＦスパッタリング法またはシード層の酸化などのスピンオン法によって形成されることが出来る。 - 特許庁

Buffer Patterns 206 and 208 are formed of the same material as a lower metal wiring 202, corresponding to crossing portions of the metal wirings that mutually intersect while being configured on different layers; especially, while extending from the lower metal wiring 202 and formed of an alternative pattern that is located so as to come close to/separate from the lower metal wiring 202.例文帳に追加

本発明におけるバッファパターン２０６、２０８は、相互に異なる層に構成され交差するメタル配線の交差部に対応して下部のメタル配線２０２と同一な物質で形成されて、特に、下部のメタル配線２０２から延長して形成したり、下部のメタル配線２０２と近接離隔して位置する別途のパターンで形成することを特徴とする。 - 特許庁

The apparatus for producing the metal powder product uses either conventional electrowinning or alternative anode reaction chemistries in a flow-through electrowinning cell.例文帳に追加

本発明は、貫流式電解採取用電解槽において、従来の電解採取かまたは代替アノード反応化学を使用し、金属粉末生成物を生成するための装置に関連する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating metal particles for anisotropic conductive film, having high hardness, minimal contact failure uniform shape and usable as an alternative to the conventional conductive particles prepared by applying Au plating to resin particles, and the metal particles for anisotropic conductive film.例文帳に追加

従来の樹脂粒子にＡｕメッキを施した導電粒子に代わる、高硬度で、接触不良が少ない均一な形状を有する異方性導電膜用金属粒の製造方法及び異方性導電膜用金属粒を提供する。 - 特許庁