May Bumpsとは 意味・読み方・使い方

Alternatively, surface mounting bumps 37 may be formed on a rear surface wiring layer 36 formed on the rear surface of the cap substrate 31.例文帳に追加

また、キャップ基板３１の裏面に作製した裏面配線層３６の上に、表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 - 特許庁

To provide a film processing apparatus for processing the surface of a film formed with bumps which can process the film so that heights of the bumps may be uniformed regardless of the roughness, density, and profile of the film.例文帳に追加

バンプが形成されたフィルムの表面を加工するフィルム加工装置であって、フィルムの粗さ、密度および形状に関わらずバンプ高さを均一に加工可能なフィルム加工装置を提供することである。 - 特許庁

The stand off contact array may be formed by joining flat solder bumps on the mount substrate with flat solder pastes on the board (430).例文帳に追加

このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合する（４３０）ことによって、形成可能である。 - 特許庁

The intermediate electrical connections, such as interlayer solder bumps, also may be positioned in order to minimize visible artifacts associated with tiling of the detector tiles.例文帳に追加

検出器タイルのタイル張りと関連する目に見えるアーティファクトを最小にするために、層間はんだバンプなどの中間電気接続部を使用しても良い。 - 特許庁

The discrete surfaces of the optical disk formed by the discrete facets of the respective pits and/or bumps may be simultaneously led back by corresponding plural laser beams.例文帳に追加

各ピットおよび／またはバンプの個別ファセットによって形成される光ディスクの個別の面は、対応する複数のレーザビームによって同時にリードバックすることができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board, in which the printed circuit board has solder bumps each having a round-formed pad connection face with a large connection area for connecting a connecting pad so that connection reliability may be improved, while having a uniform bump-formation height.例文帳に追加

パッド接続面がラウンド形状であって接続パッドとの接続面積が広くて接続信頼性が向上し、バンプ形成高さが均一な半田バンプを有するプリント基板およびその製造方法の提供。 - 特許庁

The thermosetting adhesive sheets 150 are arranged intermittently at several spots on the main frame sections 120A of the flexible tapes 120, so that the connected states between the tapes 120 and image pickup element chip 110 by means of the bumps 130 may not be affected by the sheets 150.例文帳に追加

バンプ１３０によるフレキシブルテープ１２０と撮像素子チップ１１０の接続状態に影響を及ぼすことのないように、接着用熱硬化シート１５０を、フレキシブルテープ１２０の本体枠部１２０Ａの数カ所に間欠的に配置した。 - 特許庁

A plurality of bumps 2 are arranged on the bump arrangement surface 1a of the semiconductor chip 1 so that they may be at polygonal corners wherein all sides cross slantly or orthogonally lengthwise directions of step surfaces 11a forming a stepped surface.例文帳に追加

複数のバンプ２を、半導体チップ１のバンプ配置面１ａに、階段状の表面を構成する各階段面１１ａの長さ方向に対して全ての辺それぞれが斜め又は直交するように構成された多角形の角部に位置するように配置する。 - 特許庁