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Micro Dry processとは 意味・読み方・使い方
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「Micro Dry process」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
In a process of forming the micro passage 12A in Fig. 1(c), wet etching may be used instead of anisotropic dry etching.例文帳に追加
なお、図1(c)のマイクロ流路12Aを形成する工程では、異方性ドライエッチングに代えて、ウェットエッチングを用いてもよい。 - 特許庁
Disclosed are adherent micro particles having an adhesion rate to mucous of 30-100%, in which fine adherent particles are dry-coated on the surface of micro particles with an average particle size of 5-50 μm containing a medicine, a production process therefor, and a preparation containing the micro particles.例文帳に追加
本発明は、薬物を含有する平均粒子径5〜50μmのマイクロ粒子の表面に付着性微粒子が乾式被覆された、粘膜付着率が30〜100%の付着性マイクロ粒子、その製造方法、並びに該マイクロ粒子を含有する投与剤である。 - 特許庁
This surface modified structure having the self-lubricating function is characterized in that the surface modified structure is composed of the micro porous structure layer formed on the surface of a steel by a dry process, and the self-lubricating film formed on the micro porous layer by spattering or the like.例文帳に追加
ドライプロセスによって鋼の表面に形成したマイクロポーラス組織層と、このマイクロポーラス組織層にスパッタリング等によって形成した自己潤滑皮膜とからなることを特徴とする自己潤滑機能をもつ表面改質構造。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing various forms of replica molds for nano imprint using nano imprint and a dry etching process; and a method of forming a multi-step pattern or a micro pattern using a nano imprint process with the manufactured replica molds for nano imprint.例文帳に追加
ナノインプリントと乾式エッチング工程とを用いて多様な形態のナノインプリント用のレプリカモールドを製作する方法と製作されたナノインプリント用のレプリカモールドでナノインプリント工程を用いて多段パターンや微細パターンを成形する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a production process of a solar cell element in which cost reduction is realized by protecting a solar cell element substrate against damage when etching residue is removed after micro protrusions/recesses are formed by dry etching thereby preventing the yield of process from lowering.例文帳に追加
ドライエッチングにより微細な凹凸を形成したときのエッチング残渣を除去するときに、太陽電池素子基板にダメージが入ることを防止し、工程の歩留まりの低下を防いで低コスト化を実現した太陽電池素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
The method has a process for forming a resist pattern on a film formed on a semiconductor substrate, performing the dry etching using the resist pattern as a mask to form the micro pattern, a process for supplying a resist removing liquid to the micro pattern formation plane of the semiconductor substrate to remove the resist pattern by single wafer processing, and a process for performing rinsing on the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板に設けられた膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクに用いてドライエッチングを行い、前記膜の微細パターンを形成する工程と、前記半導体基板の微細パターン形成面にレジスト除去液を供給し、枚葉式処理により前記レジストパターンを除去する工程と、前記半導体基板をリンス処理する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁
There is provided a process method for easily manufacturing various forms of molds which have disadvantages in applying a nano imprint process by using nano imprint and a dry etching process by patterning a molding resin of a substrate having a metal pattern patterned thereon, and forming a nano-class pattern and a complicated three-dimensional micro pattern using a nano imprint process with the manufactured molds without executing a complicated process several times.例文帳に追加
金属パターンがパターニングされている基板のモールド用レジンをナノインプリントと乾式エッチング工程とを用いて、ナノインプリント工程を適用する上で難が多かった様々な形態のモールドを容易に製作し、複雑な工程を数回行うことなく、製作されたモールドでナノインプリント工程を用いてナノ級パターンや複雑な3次元形状の微細パターンの成形を可能にする工程方法を提供する。 - 特許庁
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「Micro Dry process」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
Provided is a semiconductor device manufacturing method for manufacturing a gallium nitride-based semiconductor device which comprises: a first semiconductor layer formation process where a first semiconductor layer composed of a gallium nitride-based semiconductor is formed; and a recess part formation process where a recess part is formed by partially dry-etching the first semiconductor layer by means of a micro wave plasma process while using bromine-based gas.例文帳に追加
窒化ガリウム系半導体からなる第1の半導体層を形成する第1半導体層形成工程と、第1の半導体層の一部を、臭素系ガスを用いて、マイクロ波プラズマプロセスでドライエッチングして、リセス部を形成するリセス部形成工程と、を備え、窒化ガリウム系半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To manufacture a semiconductor device excellent in element characteristics with a better yield by removing a resist by wet cleaning and by sufficiently removing particles and metal impurities without damaging a micro pattern after dry etching in a lithographic process.例文帳に追加
リソグラフィ工程のドライエッチング後において、ウェット洗浄によりレジストを除去するとともに、微細パターンにダメージを与えることなくパーティクルや金属不純物を十分に除去し、素子特性に優れた半導体装置を歩留まりよく製造する。 - 特許庁
The production process for the insulating base plate material includes steps to give a resinous composition by micro-dispersion of 0.1-100 pts.wt. of a lamellar silicate in 100 pts.wt. of a thermoplastic resin and/or a curing resin, followed by molding the resinous composition by a dry process.例文帳に追加
熱可塑性樹脂及び/又は硬化性樹脂100重量部に対し層状珪酸塩0.1〜100重量部を微分散させて樹脂組成物を得る工程と、前記樹脂組成物をドライプロセスにて成形する工程とを、この順で包含することを特徴とする絶縁基板材料の製造方法。 - 特許庁
In the method, patterning is directly applied to the organic thin film formed on a substrate, based on a mask having micro apertures with a scale of micron to nanometer by a dry etching process or vacuum ultraviolet radiation.例文帳に追加
ミクロンからナノメータースケールの微細開口を有するマスクをもとに、基板上に形成された有機物薄膜をドライエッチングプロセスまたは真空紫外光照射により直接パターニングを行なうことを特徴とする有機薄膜の製造方法とそれによる有機薄膜。 - 特許庁
The integration process apparatus has environmentally friendly advantages such as carrying out wet and dry anaerobic treatments of the liquid-phase waste and the solid-phase waste respectively, improving the treatment efficiency by sharing the micro-organisms occurring in the treatment process, collecting biogases generated during the treatment and circulating the waste liquid and having an undischarge system.例文帳に追加
本発明の統合処理装置は、液相廃棄物と固相廃棄物をそれぞれ湿式及び乾式嫌気処理すると共に、処理過程で発生する微生物を共有することで処理効率を向上させることができ、処理中に発生するバイオガスを回収して、廃液は循環させて無放流システムを有するようにするなど、親環境的長所を有する。 - 特許庁
In the production process of a solar cell element comprising a step for forming micro protrusions/recesses on one major surface side of a semiconductor substrate having one conductivity type by dry etching and a step for providing a reverse conductivity type semiconductor region on one major surface side of a semiconductor substrate, the amount being dry etched is limited to 0.015 mg per 1 cm^2 of substrate area.例文帳に追加
一導電型を有する半導体基板の一主面側にドライエッチングで微細な凹凸を形成する凹凸形成工程と、前記半導体基板の一主面側に逆導電型半導体領域を設ける逆導電型半導体形成工程とを具備した太陽電池素子の製造方法において、前記ドライエッチングによりエッチングされる量が、基板面積1cm^2当たり0.015mgを超えないようにした。 - 特許庁
The sensor part of the infrared detection device of thermal-type forms the micro air bridge structure 11 on the SOI substrate 27 by the ICP dry etching process, the semiconductor diode part 18 comprising a plurality of p-n junction diodes in its active region 12 is formed, and the metal reflecting film 15 and the infrared-absorbing layer 14 are provided there, in this order.例文帳に追加
熱型赤外線検出装置のセンサ部は、SOI基板27上にICPドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体11を形成し、その活性領域12に複数のpn接合ダイオードからなる半導体ダイオード部18を形成し、その上面に金属反射膜15および赤外線吸収層14を順に設ける。 - 特許庁
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