P AGとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 中脳水道周囲灰白質
「P AG」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
To prevent a p-type electrode material from being peeled off when Ag is used as the p-type electrode material for a p-type nitride semiconductor layer.例文帳に追加
p型窒化物半導体層にp型電極材料としてAgを用いる際に、p型電極材料の剥がれを防止すること。 - 特許庁
The sum total support amt. of silver, phosphorus and iron is pref. 5.0 wt.%≤Ag+P+Fe≤12.0 wt.%.例文帳に追加
また、銀、リンおよび鉄の合計担持量が5.0 重量%≦Ag+P +Fe≦12.0重量%であるのが好ましい。 - 特許庁
Furthermore, 0.001-0.5 wt% of an oxidation control element such as P, Ge and Ga and/or 0.005-2 wt% of a wettability improving element such as Ag may be added.例文帳に追加
さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量%、および/またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜2質量%の量で添加してもよい。 - 特許庁
A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加
噴流稼働中に見られるはんだ浴内のP含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にP60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してP含有量の維持を図る。 - 特許庁
The sputtering target material is composed of an Ag based alloy obtained by adding a specified small amount of P to Ag and alloying the same.例文帳に追加
Agに特定少量のPを添加して合金化してなるAg基合金から構成されたスパッタリングターゲット材。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P)例文帳に追加
スズ(Sn)と、銀(Ag)と、銅(Cu)と、リン(P)とを基本的に含有する鉛フリーのはんだ合金組成物 - 特許庁
The ZnO-based p-semiconductor crystal contains an Ag compound and a ZnO-based oxide.例文帳に追加
Ag化合物およびZnO系酸化物を含有する、ZnO系p型半導体結晶。 - 特許庁
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ライフサイエンス辞書での「P AG」の意味 |
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PAG
遺伝子名称シソーラスでの「P AG」の意味 |
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PAG
human | 遺伝子名 | PAG |
同義語(エイリアス) | Transmembrane phosphoprotein Cbp; Transmembrane adapter protein PAG; FLJ37858; Csk-binding protein; PAG1; MGC138364 | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q9NWQ8 | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:55824 | |
その他のDBのID | HGNC:30043 |
human | 遺伝子名 | PAG |
同義語(エイリアス) | peroxiredoxin 1; PAGA; MSP23; Thioredoxin peroxidase 2; Thioredoxin-dependent peroxide reductase 2; Natural killer cell-enhancing factor A; NKEF-A; NKEFA; PRDX1; TDPX2; PAGB; Proliferation-associated protein PAG; Peroxiredoxin-1 | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q06830 | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:5052 | |
その他のDBのID | HGNC:9352 |
mouse | 遺伝子名 | Pag |
同義語(エイリアス) | Transmembrane phosphoprotein Cbp; Csk-binding protein; Pag1; F730007C19Rik | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q3U1F9 | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:94212 | |
その他のDBのID | MGI:2443160 |
mouse | 遺伝子名 | PAG |
同義語(エイリアス) | peroxiredoxin 1; Macrophage 23 kDa stress protein; macrophase stress protein 22kDa; PrxI; MSP23; Osteoblast-specific factor 3; Thioredoxin peroxidase 2; Trx dependent peroxide reductase 2; Tdpx2; OSF-3; Msp23; macrophage 23kDa stress protein; Paga; TPx-A; TDX2; Thioredoxin-dependent peroxide reductase 2; osteoblast specific factor 3; thioredoxin dependent peroxide reductase 2; Prdx1; NkefA; Prx I; Peroxiredoxin-1 | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:P35700 | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:18477 | |
その他のDBのID | MGI:99523 |
rat | 遺伝子名 | Pag |
同義語(エイリアス) | Cbp; Transmembrane phosphoprotein Cbp; Csk binding protein; Csk-binding protein; Pag1 | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q9JM80 | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:64019 | |
その他のDBのID | RGD:620394 |
本文中に表示されているデータベースの説明
Weblio英和対訳辞書での「P AG」の意味 |
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「P AG」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
Particularly, Sn, Ag, Cu, and about ≤0.065% P are incorporated therein.例文帳に追加
特に、SnとAgとCuと0.065重量%程度以下のPとを含有させる。 - 特許庁
The solder comprises Sn, Ag, and Cu, and P with a concentration in which crystallization does not occur after soldering is incorporated therein.例文帳に追加
SnとAgとCuとを含み、はんだ付後に晶出が起こらない濃度のPを含有させる。 - 特許庁
The solder may further comprise at least one oxidation-inhibiting element selected from the group consisting of P, Ge, and Ga in a total amount of 0.001 to 0.5 mass%, and/or Ag in an amount of 0.005 to 2 mass% as a wettability improving element.例文帳に追加
はんだ合金は、さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量%、および/またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜2質量%の量で含有してもよい。 - 特許庁
The lead-free alloy for soldering has a composition containing, by weight, 0.2 to 2.5% silver (Ag), 0.1to 2.0% copper (Cu), 0.001 to 0.5% phosphorous (P) and 0.001 to 0.5% gallium (Ga), and the balance tin (Sn).例文帳に追加
銀(Ag)0.2〜2.5重量%と銅(Cu)0.1〜2.0重量%と燐(P)0.001〜0.5重量%とガリウム(Ga)0.001〜0.5重量%及び残りは錫(Sn)から組成された半田付け用無鉛合金として構成した。 - 特許庁
The support amts. of respective catalyst components are pref. set to 4.0 wt.%≤Ag≤10.0 wt.%, 0.5 wt.%≤P≤2.2 wt.% and 0.3 wt.%≤Fe≤3.0 wt.% when the sum total wt.% of zeolite and the catalyst components is set to 100 wt.%.例文帳に追加
各触媒成分の担持量は、ゼオライトと触媒成分の合計重量を100 重量%として4.0 重量%≦Ag≦10.0重量%、0.5 重量%≦P ≦2.2 重量%、及び0.3 重量%≦Fe≦3.0 重量%であるのが好ましい。 - 特許庁
Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加
このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス(dross)発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁
The p-type thermoelectric material includes the Mg_2Si to which Na and Ag are added, and the substitution of Na atom is conducted at Mg site of the Mg_2Si and the substitution of Ag atom is conducted at Si site of Mg_2Si.例文帳に追加
p型熱電材料は、Na及びAgが添加されたMg_2Siから成り、Na原子の置換がMg_2SiのMgサイトで行われており、Ag原子の置換がMg_2SiのSiサイトで行われている。 - 特許庁
On the other hand, the age of the golf player P AG, the previous golf record K, score S and the previous sports record SP are input into the golf club suggestion device 1.例文帳に追加
一方、ゴルフプレイヤーPの年齢AG、ゴルフ歴K、スコアS、スポーツ歴SPをゴルフクラブ提案装置1に入力する。 - 特許庁
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