SPUTTER ETCHINGとは 意味・読み方・使い方

To remove overhang of the deposition of a liner, a barrier and a seed using sputter etching.例文帳に追加

スパッタエッチングを用いるライナ／バリア／シードの堆積においてオーバハングを除去すること。 - 特許庁

In copper deposition processes, a sputter etching process 162 of deposited copper whose deposition is carried out in a same sputter chamber is performed following a sputter deposition process 160 of copper.例文帳に追加

同じスパッタチャンバ内で実行される堆積された銅のスパッタエッチング１６２が、銅のスパッタ堆積１６０の後に続いて実行される。 - 特許庁

Namely, the duration of the sputter etching is set at twice or more as long as the just etching time.例文帳に追加

すなわち、スパッタエッチング法によるエッチング時間をジャストエッチング時間の２倍以上として行なう。 - 特許庁

Sputter etching is applied to a reflector layer or a dielectric layer formed between the base and the recording layer, and another sputter etching is carried out on the surface of the recording layer laminated on it.例文帳に追加

基板と記録層の間に形成された反射膜層又は誘電体層の表面にスパッタエッチングを行い、さらにその上に積層する記録層の表面にもスパッタエッチング処理を施す。 - 特許庁

Then, during the sputter etching process in the barrier layer 340, sputtering particles in the barrier layer 340 are laminated in a sidewall part 344 of the opening part while sputter etching is performed with respect to the barrier layer 340 of the plane part 342.例文帳に追加

次いで、バリア層３４０のスパッタエッチング工程は、平面部３４２のバリア層３４０をスパッタエッチングしながらバリア層３４０のスパッタ粒子を開口部の側壁部３４４に堆積させる。 - 特許庁

It is preferable that the mixed gas further contains BCl3 66 so that sputter-etching by boron ion can be carried out.例文帳に追加

ガス混合物は、ホウ素イオンによるスパッタエッチングが行われるように、更にＢＣｌ_3６６を含むことが好ましい。 - 特許庁

An etching treatment is performed on the Al alloy film formed by sputtering this sputter target, thus forming Al alloy wiring.例文帳に追加

このスパッタターゲットをスパッタして形成したＡｌ合金膜にエッチング処理を施してＡｌ合金配線を形成する。 - 特許庁

In order to remove the overhung part of the physical vapor deposited film, after liner/barrier/seed (110, 112 and 214) deposition, sputter etching is conducted.例文帳に追加

物理気相堆積膜のオーバハング部分を除去するために、ライナー／バリア／シード堆積（110,112,214）後に、スパッタエッチングが行なわれる。 - 特許庁