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back chippingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 裏はつり
「back chipping」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
Also, by covering the package back surface BS with the metal layer 16, the chipping resistance of the semiconductor device is improved and handling becomes excellent.例文帳に追加
又、パッケージ裏面BSがメタル層16によって覆われることで、半導体装置の耐チッピング性の向上が図られ、ハンドリングが良好となる。 - 特許庁
To prevent chipping or burr from being caused in cutting a thin large-sized lens sheet used for a back projection type screen to prescribed dimension.例文帳に追加
背面投射形スクリーンに用いられる薄型大判レンズシートを所定の寸法に裁断するに際して、欠けやバリの発生を防止する。 - 特許庁
To provide a throw-away tip, preventing a back chip and chipping of a cutting blade on both surfaces, and obtaining a smooth finished surface.例文帳に追加
両面で裏欠けや切刃のチッピングを防止できるとともに平滑な仕上げ面が得られるスローアウェイチップを提供する。 - 特許庁
To provide a production method of semiconductor substrate in which cracking or chipping is prevented at the end part of a wafer which is made thin by back polish process.例文帳に追加
バックポリッシュ工程により薄肉化されたウェハにおいて、ウェハ端部の形状がクラックや欠けが発生しにくい形状となるような半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To easily suppress the chipping of a semiconductor chip back surface in the cutting of a semiconductor wafer and to easily prevent the edge touch of a bonding wire.例文帳に追加
半導体ウェーハの切断において半導体チップ裏面のチッピングを簡便に抑制し、ボンディングワイヤのエッジタッチを簡便に防止できるようにする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device for not propagating cracking and chipping generated at an outer peripheral edge to the inside when thinning a semiconductor wafer by back surface grinding.例文帳に追加
半導体ウェハを裏面研削で薄型化する際に、外周縁部に発生した割れや欠けが内部に伝播することのない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an injection sleeve which has composite structure consisting of two layers, internal and external layers, and in which chipping is hardly generated at the tip part connected to the back of a mold.例文帳に追加
内外の二層からなる複合構造を備え、金型の背面に接続される先端部において欠けが発生し難い射出スリーブの製造方法を提供する。 - 特許庁
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「back chipping」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
To provide a rust preventive composition which forms films having adhesion properties, rust preventiveness, chipping resistance, and high-pressure resistant car washability, to the back of floors, frame dress up parts, etc., of vehicles.例文帳に追加
車輌の床裏や足回り部品等の裏面に密着性、防錆性、耐チッピング性、耐高圧洗車性を有する皮膜を形成する防錆組成物。 - 特許庁
As the kinetic energy of the high pressure water jet 24 is absorbed with the steel wool 26, the conduit can endure injection of the high pressure water jet 24 and the noises generated on the back side of the chipping part 22 can be decreased.例文帳に追加
スチールウール26で高圧ウォータジェット24の運動エネルギが吸収されるので、樋25は高圧ウォータジェット24の噴射に耐えることができ、はつり部22の背面側に発生する騒音を低減することができる。 - 特許庁
To provide a surface protective tape which has a reduced shrinking tendency and can control chipping due to interference with chips after a process of grinding the back surface.例文帳に追加
テープの縮みを抑制して、裏面研削工程の後においてチップの干渉によるチッピングを抑制できる表面保護テープを提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide an abrasive jet processing method capable of simultaneously carrying out cutting and chamfering work of a plate material made of a brittle material and a plate material having uniform plate thickness and a curvature on the front and back surfaces without causing chipping.例文帳に追加
チッピングを発生させることなく、脆性材料からなる板材や板厚が一様で表裏面に曲率を有する板材の切断と面取り加工を同時に行うことができるアブレシブジェット加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide an injection sleeve which has corrosion resistance and heat insulation property to molten aluminum and hardly causes chipping at the front end connected to the back of a die.例文帳に追加
アルミニウム溶湯に対する耐食性及び保温性を備え、且つ金型の背面に接続される先端部において欠けが発生し難い射出スリーブを提供する。 - 特許庁
To provide a reliable chip-size package having resin on a side or a back of an LSI chip to prevent chipping.例文帳に追加
LSIチップの側面あるいは裏面に樹脂が形成されているので、チップの欠けを防止することができ、信頼性の高いチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁
To prevent the partitions forming the discharge display cells from chipping and breaking during a manufacturing process of a plasma display panel, especially when a front substrate and a back substrate are stuck for sealing, and to provide a plasma display panel of excellent display qualities.例文帳に追加
プラズマディスプレイ製造工程中、特に前面板と背面板とを貼り合わせて封着を行う際、放電表示セルを構成する隔壁の欠けや損壊を抑制し、表示品位の優れたプラズマディスプレイを提供する。 - 特許庁
To provide a cutting method, capable of omitting the process of having an operator detach an object to be worked from a chuck table and observe the back surface chipping state of the object to be worked, and automatically and fully performing pre-cutting.例文帳に追加
オペレータが被加工物をチャックテーブルから取り外して,被加工物の裏面チッピング状態を観察する工程を省略して,自動的にプリカットを十分に行わせることが可能な切削方法を提供すること。 - 特許庁
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