back chippingとは 意味・読み方・使い方

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for not propagating cracking and chipping generated at an outer peripheral edge to the inside when thinning a semiconductor wafer by back surface grinding.例文帳に追加

半導体ウェハを裏面研削で薄型化する際に、外周縁部に発生した割れや欠けが内部に伝播することのない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface protective tape which has a reduced shrinking tendency and can control chipping due to interference with chips after a process of grinding the back surface.例文帳に追加

テープの縮みを抑制して、裏面研削工程の後においてチップの干渉によるチッピングを抑制できる表面保護テープを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an injection sleeve which has corrosion resistance and heat insulation property to molten aluminum and hardly causes chipping at the front end connected to the back of a die.例文帳に追加

アルミニウム溶湯に対する耐食性及び保温性を備え、且つ金型の背面に接続される先端部において欠けが発生し難い射出スリーブを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip that can prevent a chip yield from decreasing due to the damage of a wafer in handling, can prevent the chipping of a chip cutting surface and the separation of a back metal film, and has the back metal film.例文帳に追加

ハンドリング時のウエハの破損に伴うチップ収率の低下を防ぎ、且つチップ切断面のチッピング及び裏面金属膜の剥離を防ぐことができる、裏面金属膜を有する半導体チップの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a production method of semiconductor substrate in which cracking or chipping is prevented at the end part of a wafer which is made thin by back polish process.例文帳に追加

バックポリッシュ工程により薄肉化されたウェハにおいて、ウェハ端部の形状がクラックや欠けが発生しにくい形状となるような半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, since load associated with grinding is received with an edge that is not in the acute-angled shape during the back side grinding, the chipping occurred at the peripheral region and cracks of the semiconductor substrate are inhibited.例文帳に追加

このため，裏面研削時には，研削に伴う負荷を鋭角形状ではないエッジで受けることができるので，周縁部に生ずるチッピングや半導体基板の割れを抑制できる。 - 特許庁

As the kinetic energy of the high pressure water jet 24 is absorbed with the steel wool 26, the conduit can endure injection of the high pressure water jet 24 and the noises generated on the back side of the chipping part 22 can be decreased.例文帳に追加

スチールウール２６で高圧ウォータジェット２４の運動エネルギが吸収されるので、樋２５は高圧ウォータジェット２４の噴射に耐えることができ、はつり部２２の背面側に発生する騒音を低減することができる。 - 特許庁

To prevent the partitions forming the discharge display cells from chipping and breaking during a manufacturing process of a plasma display panel, especially when a front substrate and a back substrate are stuck for sealing, and to provide a plasma display panel of excellent display qualities.例文帳に追加

プラズマディスプレイ製造工程中、特に前面板と背面板とを貼り合わせて封着を行う際、放電表示セルを構成する隔壁の欠けや損壊を抑制し、表示品位の優れたプラズマディスプレイを提供する。 - 特許庁