backing wireとは 意味・読み方・使い方

Tiles 8 are than stuck to the surface of he backing concrete 1 in the state of the tiles 8 being connected to the anchor nails 3 through connecting members 10 and a wire material 6.例文帳に追加

この後、タイル８を連結材１０、線材６を介してアンカー釘３に連結した状態にしてコンクリート下地１の表面に張り付ける。 - 特許庁

A heat sensitive heating wire A is arranged on a floor backing 40 in a predetermined pattern, and a floor material 20 formed with a housing recessed groove 21 for the heat sensitive heating wire A in a rear face is glued thereon in a state with the heat sensitive heating wire A housed in the housing recessed groove 21.例文帳に追加

床下地４０の上に感熱発熱線Ａを所定のパターンに配設し、その上に、裏面に感熱発熱線Ａの収容用凹溝２１を形成したフロア材２０を、収容用凹溝２１内に感熱発熱線Ａを収容した状態で接着固定する。 - 特許庁

Further, an electric wire 15 for transmitting a detection signal output from the submergence detecting sensor 12, to the alarm 13 is wired between the backing material 3a, 3b and the surface material 5.例文帳に追加

また、浸水検知センサ１２が発した検知信号を警報器１３へ送信するための電線１５が、下地材３ａ，３ｂと表面材５との間に配線されている。 - 特許庁

Further, as the individual signal wire 11 penetrates the inside of the backing layer 9, there is the fewer possibility that an inorganic piezoelectric layer 8 is separated by a vibration, thereby enhancing the reliability.例文帳に追加

また、個別の信号線１１はバッキング層９内を貫通しているので、無機圧電層８の振動による剥離などの虞は小さく、信頼性を向上することができる。 - 特許庁

A backing plate and a rib thin piece are not installed, so that the chip 6 moves downward, the height in the package after connecting a gold wire is reduced, and the thinner package unit can be manufactured.例文帳に追加

受け板および肋薄片を設置しないため、チップ６が下方に移動し、金のワイヤを接続したあと、パッケージの高さを低減でき、より薄いパッケージユニットをつくることができる。 - 特許庁

This maternity brassiere (6) open in front has a wire (4) and a back cup (5) on a backing base (3) for connecting a left body (1) and a right body (2) of the brassiere.例文帳に追加

前開きマタニティブラジャーの左身頃（１）と右身頃（２）を連結する裏土台（３）にワイヤー（４）と裏カップ（５）を設けた前開きマタニティブラジャー（６）を作成することを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 101, an insulating film 102 serving as a backing layer of a wiring layer formed on the semiconductor substrate 101, and a lower layer wire 103 made of an AlCu film formed on the insulating film 102.例文帳に追加

半導体基板１０１と、該半導体基板１０１の上に形成された配線層の下地層となる絶縁膜１０２と、該絶縁膜１０２の上に形成されたＡｌＣｕ膜からなる下層配線１０３とを備えている。 - 特許庁

The adhesive tape has a tape-like backing formed of a weft inserted knit material, and a pressure sensitive adhesive layer preferably applied to at least one side of the backing, to cover particularly an elongate product, particularly a conducting wire or cable room, wherein the weft in the weft inserted knit material is formed of textured processed filament yarn.例文帳に追加

ヨコ入れ編製物よりなるテープ状支持体を有しそして好ましくは該支持体の少なくとも片面に適用された感圧接着剤層を有する接着テープ、特に細長い製品、特に導線又はケーブルルームを被覆するための接着テープにおいて、ヨコ入れ編製物中の横糸がテクスチャード加工フィラメント糸よりなることを特徴とする、上記接着テープ。 - 特許庁