bare conductiveとは 意味・読み方・使い方

Also, a radiating pattern 6 for the radiation of the bare chip 5 is formed integrally with the conductive pattern 3 in the lowermost base member 7.例文帳に追加

また、最下層の基材７に、半導体ベアチップ５の放熱用の放熱パターン６を導体パターン３と一体的に形成する。 - 特許庁

A method to form an electric interface for electric cable has a step in which an electric connector having block member is installed, a step in which a bare electro-conductive body is inserted into a block member, and a step in which the block member is retained in the bare electro-conductive body.例文帳に追加

電気的ケーブル用の電気的インターフェースを形成するための方法は、ブロック部材を有する電気コネクターを設けるステップと、裸の導電体をブロック部材に挿入するステップと、ブロック部材を裸の導電体に把持するステップとを備えている。 - 特許庁

To provide a bare IC chip and a semiconductor device manufacturing method which can improve reliability of electric continuity of a bare IC chip and a substrate, when the bare IC chip is flip chip mounted on the substrate via anisotropic conductive bonding material.例文帳に追加

本発明の課題は、異方性導電接合材料を介してベアＩＣチップを基板にフリップチップ実装した際に、ベアＩＣチップと基板との電気的導通の信頼性を向上させることの可能な、ベアＩＣチップおよび半導体装置製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor device 10 is the bare chip semiconductor device face-down mounted on the circuit board via an anisotropic conductive layer.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、異方性導電層を介して、回路基板にフェイスダウン実装されるベアチップ型半導体装置である。 - 特許庁

In these processes, via holes corresponding to respective electrodes of the bare chip 5 are formed in the second base member 7 from the top, followed by filling the conductive paste 9 therein.例文帳に追加

このとき、上から２層目の基材７に、半導体ベアチップ５の電極に対応してビアホールを形成し導電ペースト９を充填する。 - 特許庁

A conductive sheet film 14 with a conductive particle 15 is held and thermally compressed in a bare chip mounting part between an image sensing element 1 with a gold bump fixed on a land 4 and a GND land 5 and a multilayer substrate 13.例文帳に追加

ランド４とＧＮＤランド５の上に金バンプを取り付けた撮像素子１と多層基板１３の間のベアチップ実装部分に導電粒子１５を有する導電シートフィルム１４を挟み込み熱圧着する。 - 特許庁

The bare chip 11 includes a passivation film 23 formed so as to cover at least the light receiver 21, and a conductive film 24 formed on the passivation film 23.例文帳に追加

ベアチップ１１は、少なくとも受光部２１を覆うように形成されたパッシベーション膜２３と、パッシベーション膜２３上に形成された導電性膜２４と、を備える。 - 特許庁

The multilayer circuit board is arranged such that a conductive pattern 3 or interlayer connectors are disposed between insulating layers that constitute a multilayer, with a semiconductor bare chip 5 being embedded therein.例文帳に追加

多層配線基板を、多層の絶縁層間に導体パターン３や層間接続部を設けて構成すると共に、半導体ベアチップ５を埋込まれた形態で設けて構成する。 - 特許庁