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bump ballsとは 意味・読み方・使い方
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「bump balls」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 33件
Alternatively, the conductive balls B contained in the container are held by sucking and arranging the balls B, the held balls B are transferred by separately sucking and arranging the balls B, and the transferred balls B are collectively arranged and mounted on the bump forming positions of the object.例文帳に追加
容器内の導電性ボールＢを吸引配列して保持し、この保持された導電性ボールＢを別途吸引配列して移載し、この移載された導電性ボールＢを搭載対象物のバンプ形成位置に一括で配列搭載する。 - 特許庁
In the method, conductive balls B contained in a container are collectively mounted on the bump forming positions of the object to be mounted with the balls B at every unit mounting area S by sucking and arranging the balls B.例文帳に追加
容器内の導電性ボールＢを吸引配列して、搭載対象物のバンプ形成位置に対して導電性ボールＢを搭載単位領域Ｓごとに一括で搭載する。 - 特許庁
Bump lands 54 (solder balls 60) of the package substrate form a substantially square shape as a whole, and are arranged in a lattice.例文帳に追加
パッケージ基板のバンプランド５４（半田ボール６０）は、全体が略四角形をし、格子状に配列されている。 - 特許庁
To provide a solder bump forming device downsized, and accurately printing minute solder balls.例文帳に追加
装置の小型化を図ると共に、微小なハンダボールを精度良く印刷する構成としたハンダバンプ形成装置を提供する。 - 特許庁
In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加
本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁
To form bumps with high productivity by improving the yield in a bump forming step and transferring conductive balls to prescribed positions by surely sucking and arranging the balls.例文帳に追加
バンプ形成工程における歩留を向上させ、導電性ボールを確実に吸着配列して所定の位置に転写し、高い生産性でバンプを形成することができるようにする。 - 特許庁
To provide a bump ball pressure bonding apparatus which can carry out batch pressure bonding of bump balls on bonding pads of a semiconductor substrate and which can shorten the pressure bonding process time and improve the production efficiency.例文帳に追加
半導体基板のボンディングパッド上に、バンプボールを一括圧着することができ、圧着工程の短縮、生産効率の向上を図ることが可能なバンプボール圧着装置を提供する。 - 特許庁
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「bump balls」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 33件
As a result, the return balls within the guide part are discharged to the playing area 1a from the discharge part 60, thereby enabling the prevention of such a trouble in the shooting as making the return balls bump against each other to block the guiding of the game balls to the playing area 1a.例文帳に追加
これにより、導出部内の戻り球は排出部６０から遊技領域１ａに排出されるので、戻り球により球突き状態が発生して遊技領域１ａに遊技球を導出できないような発射の不具合を防止できる。 - 特許庁
To provide a conductive ball loading device to load conductive balls, of which a bump is formed, on an electrode, being a work, with high-workability and remove extra balls and to provide the conductive ball loading method.例文帳に追加
バンプを形成するための導電性ボールを、ワークの電極上に作業性よく搭載でき、またエキストラボールを除去できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。 - 特許庁
A solder ball section (bump electrode section) 18 is formed in the periphery of a PBGA package (semiconductor device), by arranging solder balls (bump electrodes) 16 in the periphery of a package 12, and the package 12 is electrically connected to a printed wiring board (mounting substrate) 14 through the solder balls 16.例文帳に追加
ＰＢＧＡパッケージ（半導体装置）１２の周辺にはペリフェラル配置されてはんだボール部（突起電極部）１８が形成されており、はんだボール（突起電極）１６を介してＰＢＧＡパッケージ１２が印刷配線基板（実装基板）１４と電気的に接続されている。 - 特許庁
At least two different kinds of metallic balls 24 and 50 are stacked on an electrode of a semiconductor material 20 so as to form a bump 28.例文帳に追加
半導体材料２０の電極上に、少なくとも２個の異なる種類の金属ボール２４，５０を積み重ねてバンプ２８を構成した。 - 特許庁
A solder bump 100 stuck to a slider pad 55a of the head/slider 52 is separated from a lead pad 56a and both pads are not connected with solder balls.例文帳に追加
ヘッド／スライダ５２のスライダ・パッド５５ａに付着したハンダ塊１００は、リード・パッド５６ａから分離しており両パッド間はハンダ・ボール接続されていない。 - 特許庁
To provide a bump-forming method enabling bumps of specified shapes to be always stably formed, without being influenced by the variations of unstable factors, such as pressing force of a bump forming tool onto bonding balls and ultrasonic vibration energy.例文帳に追加
バンプ形成用ツールによるボンディングボールへの押圧力や超音波振動エネルギなどの不安定要素のばらつきの影響を全く受けることなく、所定形状のバンプを常に安定に形成することのできるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁
After applying flux 3 at each bump forming location of a work and collectively mounting the solder balls 4, the solder ball is removed for each bump forming location wherein poor mounting has occurred, and remounting is carried out, or removal and remounting are both carried out to recover the poor mounting.例文帳に追加
ワークの各バンプ形成位置にフラックス３を塗布し、半田ボール４を一括搭載した後、搭載不良のあったバンプ形成位置ごとに半田ボールを除去、再搭載、又は除去と再搭載の両方を行って、搭載不良を修復する。 - 特許庁
To provide a device and a method to mount conductive balls of which the bump consists are loaded on an electrode with high-workability.例文帳に追加
バンプを形成するための導電性ボールを、ワークの電極上に作業性よく搭載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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