electron-beam cuttingとは 意味・読み方・使い方

SHAPE PROCESSING CONTROL TECHNOLOGY FOR LOCALLY REMOVING AND CUTTING CARBON NANO MATERIAL BY ELECTRON BEAM, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電子線によるカーボンナノ材料の局部除去及び切断による形状加工制御技術及び装置 - 特許庁

An electron beam image of the inside of the sample or the like may be also displayed since a mechanical cutting means 10 is provided.例文帳に追加

機械的切断手段１０を備えているため、試料内部の電子線画像などを表示することも可能である。 - 特許庁

Since a side wall portion of this fine pore 15 is formed with a sharp cutting edge and a non-taper shape, an outer periphery outside the fine pore 15 does not transmit even a high energy electron beam of 200 keV to 300 keV.例文帳に追加

この微細孔15の側壁部をシャープかつ非テーパー状に形成することで、200keVないし300keVの高エネルギー電子線でも透過しないようにした。 - 特許庁

To provide a wire tool which is long in service life, high in cutting accuracy, high in efficiency, long and inexpensive, and its manufacturing method by using an electron beam curable resin for a binder to bind abrasive grains on the wire.例文帳に追加

ワイヤ上に砥粒を固定する結合材として電子線硬化性樹脂を用い、高寿命で切断加工の高精度化・高能率化が可能であって、かつ長尺で安価なワイヤ工具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire tool fixing abrasive grains on a wire by binder composed of a plurality of electron beam cure type resin layers, having a long service life, providing highly precise and efficient cutting works, being long, and manufactured at low cost and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

複数の電子線硬化性樹脂層からなる結合材によって砥粒をワイヤ上に固定し、高寿命で切断加工の高精度化・高能率化が可能であり、かつ長尺で安価なワイヤ工具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device inspection apparatus 1 is equipped with a stage 141 disposed in a vacuum chamber 11 for setting the semiconductor device (sample S), a femto-second laser device 12 for generating a femto-second laser beam FSLB for cutting the semiconductor device, and a scanning electron microscope (SEM 17) for observing the cut face W of the semiconductor device cut by the laser beam.例文帳に追加

半導体デバイス検査装置１は、半導体デバイス（試料Ｓ）をセットする真空チャンバー１１内に配設されたステージ１４１と、半導体デバイスを切削するフェムト秒レーザビームＦＳＬＢを生成するフェムト秒レーザ装置１２と、当該レーザビームにより切削した半導体デバイスの切削面Ｗを観察する電子顕微鏡（ＳＥＭ１７）とを備えている。 - 特許庁